一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝，所述去離子水清洗后進(jìn)行預(yù)浸錫處理，可以解決鍍層會破壞電路板的阻焊劑，使用時間不長的問題，所述曝光的時間和溫度的控制，可以保證曝光的正常進(jìn)行，使形成的線路圖形狀態(tài)性能良好，所述化學(xué)鍍鎳后進(jìn)行化學(xué)鍍金，可以滿足后期裝配如鍵合、共晶焊接的需要，同時保護銅層不在空氣環(huán)境中氧化，采用此種制造工藝加工出來的雷達(dá)內(nèi)置微波電路板具有使用時間長以及產(chǎn)品質(zhì)量高的優(yōu)點，市場潛力巨大，前景廣闊。
【專利說明】
一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明屬于雷達(dá)的生產(chǎn)工藝領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種雷達(dá)內(nèi)置微波電 路板的制造工藝。
【背景技術(shù)】
[0002] 電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的電路 板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，信息電子產(chǎn) 品向著高性能和短、小、輕、薄、美觀發(fā)展，對電路板的性能和生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。 電路板因其輕、薄、柔韌性好而已被廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品中。覆銅板是生產(chǎn)柔性印刷電路板 的基本材料，是由柔性絕緣基膜和銅箱兩部分構(gòu)成的，電路板的生產(chǎn)工藝對電子產(chǎn)品的性 能和外觀有著極大地影響。目前雷達(dá)內(nèi)置微波電路板存在著使用時間不長以及產(chǎn)品質(zhì)量不 高的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明所要解決的問題是提供一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝。
[0004] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為： 一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝，包括如下步驟： (1) 基材前處理 首先把銅薄印制電路板通過30-50ml/L濃硫酸和90-110ml/L除油劑除油，所述除油的 溫度為40-50°C，接著用水洗1-3次，接著通過70-90g/L過硫酸鈉和30-50ml/L濃硫酸進(jìn)行微 蝕，然后用去離子水清洗2-4遍； (2) 表面金屬化 通過鈉萘處理溶液對銅薄印制電路板進(jìn)行表面活化處理，所述表面活化處理的時間為 2〇-40min； (3) 鉆孔 將表面金屬化的銅薄印制電路板在鉆孔室中通過硬質(zhì)合金鉆頭進(jìn)行鉆孔，鉆頭的轉(zhuǎn)速 為100-120111/1^11，鉆孔室的溫度控制在30-40°(：; (4) 孔金屬化 將鉆孔后的銅薄印制電路板在孔表面進(jìn)行鍍銅，形成鍍銅電路板，所述鍍銅時的溫度 為40-60 °C，所述鍍銅層的厚度為0 · 5-1 · 5um; (5) 圖形制作 將干膜通過壓膜機壓到鍍銅電路板上，將線路菲林與干膜對好位置后放在曝光機上進(jìn) 行曝光，然后用顯影機和顯影劑進(jìn)行顯影，形成線路圖形； (6) 鍍層 將形成線路圖形的板表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，所述化學(xué)鍍鎳層厚度為4_6um，形成微波電路 板； (7) 外形加工 將微波電路板進(jìn)行銑切去毛刺和去卷邊處理，所述銑切速度為〇. 4-0.6m/min; (8) 成品檢驗 對進(jìn)行外形加工后的微波電路板在10-40倍顯微鏡下進(jìn)行顯微目檢，將檢查合格的產(chǎn) 品包裝、出廠。 優(yōu)選的，所述步驟(1)中去離子水清洗后進(jìn)行預(yù)浸錫處理。
[0005] 優(yōu)選的，所述預(yù)浸錫處理為在15-25°C下通過甲基磺酸錫、甲基磺酸、檸檬酸、硫 脲、次亞磷酸鈉和苯二酚進(jìn)行預(yù)浸錫。
[0006] 優(yōu)選的，所述甲基磺酸錫、甲基磺酸、檸檬酸、硫脲、次亞磷酸鈉和苯二酚進(jìn)行預(yù)浸 錫的濃度分別為 5-15g/L、40-60ml/L、15-25g/L、60-80g/L、10-20g/L和 0 · 5-1 · 5g/L。
[0007] 優(yōu)選的，所述步驟(5)中曝光的時間為20-40min，所述曝光的溫度為30-50°C。
[0008] 優(yōu)選的，所述步驟(6)中化學(xué)鍍鎳后進(jìn)行化學(xué)鍍金，所述化學(xué)鍍金層厚度為l-3um。
[0009] 有益效果:本發(fā)明提供了一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝，所述去離子水清 洗后進(jìn)行預(yù)浸錫處理，可以解決鍍層會破壞電路板的阻焊劑，使用時間不長的問題，所述曝 光的時間和溫度的控制，可以保證曝光的正常進(jìn)行，使形成的線路圖形狀態(tài)性能良好，所述 化學(xué)鍍鎳后進(jìn)行化學(xué)鍍金，可以滿足后期裝配如鍵合、共晶焊接的需要，同時保護銅層不在 空氣環(huán)境中氧化，采用此種制造工藝加工出來的雷達(dá)內(nèi)置微波電路板具有使用時間長以及 產(chǎn)品質(zhì)量高的優(yōu)點，市場潛力巨大，前景廣闊。
【具體實施方式】
[0010] 實施例1: 一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝，包括如下步驟： (1) 基材前處理 首先把銅薄印制電路板通過30ml/L濃硫酸和90ml/L除油劑除油，所述除油的溫度為40 °C，接著用水洗1次，接著通過70g/L過硫酸鈉和30ml/L濃硫酸進(jìn)行微蝕，然后用去離子水清 洗2遍，接著在15 °C下通過甲基磺酸錫、甲基磺酸、檸檬酸、硫脲、次亞磷酸鈉和苯二酚進(jìn)行 預(yù)浸錫，所述甲基磺酸錫、甲基磺酸、檸檬酸、硫脲、次亞磷酸鈉和苯二酚進(jìn)行預(yù)浸錫的濃度 分別為 5g/L、40-60ml/L、15g/L、60g/L、10g/L和 0 · 5g/L; (2) 表面金屬化 通過鈉萘處理溶液對銅薄印制電路板進(jìn)行表面活化處理，所述表面活化處理的時間為 20min； (3) 鉆孔 將表面金屬化的銅薄印制電路板在鉆孔室中通過硬質(zhì)合金鉆頭進(jìn)行鉆孔，鉆頭的轉(zhuǎn)速 為100m/min，鉆孔室的溫度控制在30°C ; (4) 孔金屬化 將鉆孔后的銅薄印制電路板在孔表面進(jìn)行鍍銅，形成鍍銅電路板，所述鍍銅時的溫度 為40 °C，所述鍍銅層的厚度為0 · 5um; (5) 圖形制作 將干膜通過壓膜機壓到鍍銅電路板上，將線路菲林與干膜對好位置后放在曝光機上進(jìn) 行曝光，然后用顯影機和顯影劑進(jìn)行顯影，形成線路圖形，所述曝光的時間為20min，所述曝 光的溫度為30 °C; (6) 鍍層 將形成線路圖形的板表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，所述化學(xué)鍍鎳層厚度為4um，化學(xué)鍍鎳后進(jìn)行 化學(xué)鍍金，所述化學(xué)鍍金層厚度為lum，形成微波電路板； (7) 外形加工 將微波電路板進(jìn)行銑切去毛刺和去卷邊處理，所述銑切速度為〇. 4m/min; (8) 成品檢驗 對進(jìn)行外形加工后的微波電路板在10倍顯微鏡下進(jìn)行顯微目檢，將檢查合格的產(chǎn)品包 裝、出廠。
[0011] 實施例2: 一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝，包括如下步驟： (1) 基材前處理 首先把銅薄印制電路板通過40ml/L濃硫酸和100ml/L除油劑除油，所述除油的溫度為 45°C，接著用水洗2次，接著通過80g/L過硫酸鈉和40ml/L濃硫酸進(jìn)行微蝕，然后用去離子水 清洗3遍，接著在20 °C下通過甲基磺酸錫、甲基磺酸、檸檬酸、硫脲、次亞磷酸鈉和苯二酚進(jìn) 行預(yù)浸錫，所述甲基磺酸錫、甲基磺酸、檸檬酸、硫脲、次亞磷酸鈉和苯二酚進(jìn)行預(yù)浸錫的濃 度分別為 l〇g/L、50ml/L、20g/L、70g/L、15g/UP1.0g/L; (2) 表面金屬化 通過鈉萘處理溶液對銅薄印制電路板進(jìn)行表面活化處理，所述表面活化處理的時間為 30min； (3) 鉆孔 將表面金屬化的銅薄印制電路板在鉆孔室中通過硬質(zhì)合金鉆頭進(jìn)行鉆孔，鉆頭的轉(zhuǎn)速 為110m/min，鉆孔室的溫度控制在35°C ; (4) 孔金屬化 將鉆孔后的銅薄印制電路板在孔表面進(jìn)行鍍銅，形成鍍銅電路板，所述鍍銅時的溫度 為50°C，所述鍍銅層的厚度為l.Oum; (5) 圖形制作 將干膜通過壓膜機壓到鍍銅電路板上，將線路菲林與干膜對好位置后放在曝光機上進(jìn) 行曝光，然后用顯影機和顯影劑進(jìn)行顯影，形成線路圖形，所述曝光的時間為30min，所述曝 光的溫度為40 °C; (6) 鍍層 將形成線路圖形的板表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，所述化學(xué)鍍鎳層厚度為5um，化學(xué)鍍鎳后進(jìn)行 化學(xué)鍍金，所述化學(xué)鍍金層厚度為2um，形成微波電路板； (7) 外形加工 將微波電路板進(jìn)行銑切去毛刺和去卷邊處理，所述銑切速度為〇.5m/min; (8) 成品檢驗 對進(jìn)行外形加工后的微波電路板在10倍顯微鏡下進(jìn)行顯微目檢，將檢查合格的產(chǎn)品包 裝、出廠。
[0012] 實施例3 一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝，包括如下步驟： (1) 基材前處理 首先把銅薄印制電路板通過50ml/L濃硫酸和110ml/L除油劑除油，所述除油的溫度為 50°C，接著用水洗3次，接著通過90g/L過硫酸鈉和50ml/L濃硫酸進(jìn)行微蝕，然后用去離子水 清洗4遍，接著在25 °C下通過甲基磺酸錫、甲基磺酸、檸檬酸、硫脲、次亞磷酸鈉和苯二酚進(jìn) 行預(yù)浸錫，所述甲基磺酸錫、甲基磺酸、檸檬酸、硫脲、次亞磷酸鈉和苯二酚進(jìn)行預(yù)浸錫的濃 度分別為 15g/L、60ml/L、25g/L、80g/L、20g/UP1.5g/L; (2) 表面金屬化 通過鈉萘處理溶液對銅薄印制電路板進(jìn)行表面活化處理，所述表面活化處理的時間為 40min； (3) 鉆孔 將表面金屬化的銅薄印制電路板在鉆孔室中通過硬質(zhì)合金鉆頭進(jìn)行鉆孔，鉆頭的轉(zhuǎn)速 為120m/min，鉆孔室的溫度控制在40°C ; (4) 孔金屬化 將鉆孔后的銅薄印制電路板在孔表面進(jìn)行鍍銅，形成鍍銅電路板，所述鍍銅時的溫度 為60°C，所述鍍銅層的厚度為1.5um; (5) 圖形制作 將干膜通過壓膜機壓到鍍銅電路板上，將線路菲林與干膜對好位置后放在曝光機上進(jìn) 行曝光，然后用顯影機和顯影劑進(jìn)行顯影，形成線路圖形，所述曝光的時間為40min，所述曝 光的溫度為50 °C; (6) 鍍層 將形成線路圖形的板表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，所述化學(xué)鍍鎳層厚度為6um，化學(xué)鍍鎳后進(jìn)行 化學(xué)鍍金，所述化學(xué)鍍金層厚度為3um，形成微波電路板； (7) 外形加工 將微波電路板進(jìn)行銑切去毛刺和去卷邊處理，所述銑切速度為〇. 6m/min; (8) 成品檢驗 對進(jìn)行外形加工后的微波電路板在40倍顯微鏡下進(jìn)行顯微目檢，將檢查合格的產(chǎn)品包 裝、出廠。
[0013] 經(jīng)過以上方法后，分別取出樣品，測量結(jié)果如下：
根據(jù)上述表格數(shù)據(jù)可以得出，當(dāng)實施例2參數(shù)時制造后的雷達(dá)內(nèi)置微波電路板比現(xiàn)有 技術(shù)制造后的雷達(dá)內(nèi)置微波電路板產(chǎn)品質(zhì)量高，且 外形偏差有所降低，使用時間有所增加，此時更有利于雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造。 [0014]本發(fā)明提供了一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝，所述去離子水清洗后進(jìn)行預(yù) 浸錫處理，可以解決鍍層會破壞電路板的阻焊劑，使用時間不長的問題，所述曝光的時間和 溫度的控制，可以保證曝光的正常進(jìn)行，使形成的線路圖形狀態(tài)性能良好，所述化學(xué)鍍鎳后 進(jìn)行化學(xué)鍍金，可以滿足后期裝配如鍵合、共晶焊接的需要，同時保護銅層不在空氣環(huán)境中 氧化，采用此種制造工藝加工出來的雷達(dá)內(nèi)置微波電路板具有使用時間長以及產(chǎn)品質(zhì)量高 的優(yōu)點，市場潛力巨大，前景廣闊。
[0015]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng) 域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝，其特征在于，包括如下步驟： (1) 基材前處理 首先把銅薄印制電路板通過30-50mVL濃硫酸和90-110ml/L除油劑除油，所述除油的 溫度為40-50°C，接著用水洗1-3次，接著通過70-90g/L過硫酸鈉和30-50ml/L濃硫酸進(jìn)行微 蝕，然后用去離子水清洗2-4遍； (2) 表面金屬化 通過鈉萘處理溶液對銅薄印制電路板進(jìn)行表面活化處理，所述表面活化處理的時間為 2〇-40min； (3) 鉆孔 將表面金屬化的銅薄印制電路板在鉆孔室中通過硬質(zhì)合金鉆頭進(jìn)行鉆孔，鉆頭的轉(zhuǎn)速 為100-120111/1^11，鉆孔室的溫度控制在30-40°(：; (4) 孔金屬化 將鉆孔后的銅薄印制電路板在孔表面進(jìn)行鍍銅，形成鍍銅電路板，所述鍍銅時的溫度 為40-60 °C，所述鍍銅層的厚度為0 · 5-1 · 5um; (5) 圖形制作 將干膜通過壓膜機壓到鍍銅電路板上，將線路菲林與干膜對好位置后放在曝光機上進(jìn) 行曝光，然后用顯影機和顯影劑進(jìn)行顯影，形成線路圖形； (6) 鍍層 將形成線路圖形的板表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，所述化學(xué)鍍鎳層厚度為4_6um，形成微波電路 板； (7) 外形加工 將微波電路板進(jìn)行銑切去毛刺和去卷邊處理，所述銑切速度為〇. 4-0.6m/min; (8) 成品檢驗 對進(jìn)行外形加工后的微波電路板在10-40倍顯微鏡下進(jìn)行顯微目檢，將檢查合格的產(chǎn) 品包裝、出廠。2. 按照權(quán)利要求1所述的一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝，其特征在于:所述步驟 (1)中去離子水清洗后進(jìn)行預(yù)浸錫處理。3. 按照權(quán)利要求2所述的一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝，其特征在于:所述預(yù)浸 錫處理為在15-25 °C下通過甲基磺酸錫、甲基磺酸、檸檬酸、硫脲、次亞磷酸鈉和苯二酚進(jìn)行 預(yù)浸錫。4. 按照權(quán)利要求3所述的一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝，其特征在于:所述甲基 磺酸錫、甲基磺酸、檸檬酸、硫脲、次亞磷酸鈉和苯二酚進(jìn)行預(yù)浸錫的濃度分別為5_15g/L、 40-60ml/L、15-25g/L、60-80g/L、10-20g/L和0·5-1·5g/L。5. 按照權(quán)利要求1所述的一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝，其特征在于:所述步驟 (5)中曝光的時間為20-40min，所述曝光的溫度為30-50°C。6. 按照權(quán)利要求1所述的一種雷達(dá)內(nèi)置微波電路板的制造工藝，其特征在于:所述步驟 (6 )中化學(xué)鍍鎳后進(jìn)行化學(xué)鍍金，所述化學(xué)鍍金層厚度為1 -3um。
【文檔編號】H05K3/42GK106028664SQ201610618008
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年8月1日
【發(fā)明人】周淑清
【申請人】安徽貝萊電子科技有限公司