燈絲是否可彎、可彎程度、制造良率及品質的因素眾多，包括發(fā)光單元的選擇、發(fā)光單元與可彎基板的結合方式、包覆層的包覆方式等等，但本發(fā)明的研究發(fā)現(xiàn)其中影響最大的是可彎基板的材質、以及寬度及厚度的比例關系。因此在本發(fā)明實施例中，可彎基板60的材料包含聚脂類材料，所述聚脂類材料為選自聚酰亞胺、聚碳酸脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙稀酸甲脂或聚萘二甲酸乙二醇酯等至少其中之一，且為可透光，而可彎基板60的預設厚度T要小于0.08mm,寬度W為厚度T的4至200倍，其中寬度W不能太大，否則會限制燈絲100往不同方向彎折的程度，但寬度W也不能太小，否則在燈絲100的制造過程中容易發(fā)生無法上件或上件後容易剝離的問題。進一步地，以本發(fā)明一實施例為例，可彎基板60的材料優(yōu)選的為包含聚酰亞胺或聚萘二甲酸乙二醇酯。進一步地，以本發(fā)明一實施例為例，可彎基板60的預設厚度T優(yōu)選范圍在0.01mm至0.05mm之間，最佳預設在0.02mm至0.03mm之間，例如0.025mm左右，如此除有易于彎折的好處之外，同時在后續(xù)鋪設導電層90于基板60上時，導電層90與基板60之間也能有較佳的結合效果。進一步地，以本發(fā)明一實施例為例，可彎基板60的寬度W與厚度T的比值優(yōu)選范圍在10至100之間，最佳比值在70至90之間，例如80左右。
[0031]此外，以本發(fā)明一實施例為例，燈絲100具有由多個發(fā)光單元10與20分別透過導電層90電性串聯(lián)構成的第一組發(fā)光單元10與第二組發(fā)光單元20，且第一組發(fā)光單元10與第二組發(fā)光單元20為電性并聯(lián)，如圖la所示，但不以此為限，例如在本發(fā)明的另一實施例中，第一組發(fā)光單元10的各發(fā)光單元10分別與第二組發(fā)光單元20的各發(fā)光單元20--
并聯(lián)，而使發(fā)光單元之間為電性串并聯(lián)。其中第一組發(fā)光單元10與第二組發(fā)光單元20沿可彎基板60的長度L方向交替排列，且第一組及第二組發(fā)光單元的各發(fā)光單元10或20的一側邊在可彎基板60的寬度W方向上與導電層90相鄰，另一相反側邊則在可彎基板60的寬度W方向上與所述導電層90不相鄰，如此除有優(yōu)化基板60面積使用效率的優(yōu)點，還可進一步減少導電層90在彎折過程中從可彎基板60剝離的幾率。另外，本發(fā)明中的發(fā)光單元10或20可為半導體發(fā)光晶片，如發(fā)光二極管(LED)、有機發(fā)光二極管(OLED)或其他半導體發(fā)光元件，在本發(fā)明一實施例中，半導體發(fā)光晶片在面向導電層90的方向上具有正負電極，導電層90的材料包含銀或銅等至少其中之一，如此本發(fā)明中的半導體發(fā)光晶片可透過焊錫或異方性導電膠與導電層90直接接合而免除打線，并可進一步避免因燈絲100彎折而可能造成發(fā)光單元10或20從基板60剝離或電路斷線的情形，如圖lb所示，其中各發(fā)光單元10或20設置于導電層90上，且各發(fā)光單元10或20具有電極的兩端與導電層90接合形成電性連接，同時發(fā)光單元10或20與導電層90之間具有隔離層93，隔離層93可為空氣或其他如硅膠、樹脂等等的絕緣材料，以提升發(fā)光單元10或20與導電層90的接合過程的失誤容忍度而避免可能發(fā)生的短路問題。在本發(fā)明一實施例中，隔離層93可進一步具有黏著性或吸附性，使發(fā)光單元10或20可以黏附或吸附在基板60上以利后續(xù)接合制程。同時在前述本發(fā)明的一實施例中，由于第一組發(fā)光單元10與第二組發(fā)光單元20沿可彎基板60的長度L方向交替排列，因此如圖lb所示，導電層90在發(fā)光單元10與相鄰的發(fā)光單元20之間還具有一定空間的間隙95，以使導電層90所形成的電路圖案在燈絲100彎折或扭曲時不會發(fā)生意外短路的情形。
[0032]在前述本發(fā)明的一實施例中，可彎基板60為可透光基板，如此從發(fā)光單元10與20發(fā)出光線的一部份可從基板60的下表面63出光，因此本發(fā)明的燈絲100至少會往兩個相反方向發(fā)光。進一步地，在本發(fā)明中的發(fā)光單元10與20可為發(fā)相同光色的光，例如都是發(fā)UV光、紫光、藍光、綠光、紅光、IR光或白光等等，也可為發(fā)不同光色的光，例如一藍一紅或一綠一紅等等，其中，包覆層可進一步含有波長轉換材料，例如以稀土元素致活的熒光粉或量子點熒光粉，并設置在可接收從發(fā)光單元10與20所發(fā)出光線的位置，如圖lb或lc所不，包覆層40與41分別相應設置在可透光的可彎基板60/61’的上表面61/61’上與下表面63/63’上，包覆層40并同時覆蓋各發(fā)光單元10與20的上表面與側表面，以吸收部份從各發(fā)光單元10與20所發(fā)出的短波長光并發(fā)出長波長光線，各色光線在包覆層40/41內(nèi)混合后出光，即可使本發(fā)明的可彎燈絲100/100’根據(jù)需求發(fā)出白光或冷白光或暖白光等等不同效果的光。其中，圖lc與圖lb主要差異在于，圖lb所示實施例的燈絲100的可彎基板60的上表面61與下表面63為平面，而圖lc所示實施例的燈絲100’的可彎基板60’的上表面61’與下表面63’的至少其中之一為不平整表面，即具有皺折、凹凸起伏或粗糙的面，如此可增加可彎基板60’與導電層90的接合面積，而使本發(fā)明的可彎燈絲100’在制造過程中或彎折時導電層90不易從基板60剝離，進一步提升本發(fā)明的可彎燈絲的良率與質量。除此之外，而圖lc所示實施例的燈絲100’的可彎基板60’的上表面61’與下表面63’還可分別具有不同的皺折程度，例如上表面61’比下表面63’更不平整例如皺折更多，反之亦可，如此可使光線在可彎基板60’的不同表面有不同的出光率，而使得本發(fā)明的燈絲100’在不同方向的出光效果可被控制為相同或不同。
[0033]在本發(fā)明的各實施例的燈絲100中，兩個燈絲引腳80分別作為燈絲100的正負極與供電組件電性連接，使電源可以簡單的直接透過燈絲引腳80導入燈絲100的導電層90與發(fā)光單元10/20而驅動燈絲100發(fā)光。進一步地，在本發(fā)明一實施例中，燈絲引腳80還可包含引腳開孔81，使供電組件可以透過穿設引腳開孔81而連接燈絲弓I腳80，而讓燈絲100與其他組件間的接合可以更牢固，且也便于燈絲100與其他組件間的拆卸而易于進行更換。但是，本發(fā)明一實施例的燈絲100也可不具備燈絲引腳80，而供電組件可直接與導電層90連接供電驅動燈絲100。
[0034]如圖2所示，為本發(fā)明的可彎燈絲的制造方法，其中流程包含:
[0035]步驟S1，為提供可彎基板60/60’ /60”，其中可彎基板60/60’ /60”具有一預設厚度T、以及一上表面61/61’與一下表面63/63’，且厚度T小于0.08mm ；
[0036]步驟S3，為在步驟S1之后，鋪設導電層90于可彎基板60/60’ /60”的上表面61/61’上，并形成電路圖案；
[0037]步驟S5，為在步驟S3之后，烘烤可彎基板60/60’ /60”與導電層90 ；
[0038]步驟S7，為在步驟S3或S5之后，接合多個發(fā)光單元10/20于導電層90上，使多個發(fā)光單元10/20透過導電層90形成電性連接；
[0039]步驟S9，為在步驟S7之后，覆蓋包覆層40于可彎基板60/60’ /60”的上表面61/61’上，其中包覆層40為可透光且具有可延展性，并完整覆蓋多個發(fā)光單元10/20的上表面與側表面；以及
[0040]步驟S11，為在步驟S5及步驟S9之后，切割可彎基板60/60’ /60”而使可彎基板60/60 ’ /60 ”具有一預設長度L與一預設寬度W ;其中，可彎基板60/60 ’ /60 ”的寬度W為可彎基板60/60’ /60”的厚度T的4至200倍；其中，在本發(fā)明又一實施例中，預設長度L為預設寬度W的2倍以上。
[0041 ] 其中，前述本發(fā)明的方法中，可彎基板60/60 ’ /60 ”的材料及寬度、寬度與厚度比等技術特征細節(jié)如本發(fā)明中的其他實施例所述，于此不再贅述。
[0042]前述的步驟S3中，在可彎基板60/60’/60”上鋪設導電層90的方法可以透過印刷或粘合的方式進行；以本發(fā)明的一實施例為例，是以印刷方式將導電材料，如銀漿或銅漿，直接印在可彎基板60/60’ /60”上