一種伺服驅(qū)動(dòng)器控制板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種控制板，尤其是涉及一種伺服驅(qū)動(dòng)器控制板。
【背景技術(shù)】
[0002]伺服系統(tǒng)的興起及其在多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域的成功應(yīng)用，伺服驅(qū)動(dòng)器的品牌呈現(xiàn)多樣性，與此同時(shí)，伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的品牌也趨向日新月異，同品牌的伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片亦是不斷推陳出新，升級(jí)換代。在實(shí)際應(yīng)用中，伺服驅(qū)動(dòng)器的控制板包括印刷電路板基板和設(shè)置在印刷電路板基板上用于對(duì)應(yīng)焊接專用伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的封裝焊盤，封裝焊盤的尺寸在電路板的制作時(shí)已經(jīng)固定，而不同規(guī)格的伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的尺寸差異較大，因此現(xiàn)有伺服驅(qū)動(dòng)器的控制板上的一個(gè)封裝焊盤只能固定某一品牌的某一型號(hào)的伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片，不能靈活地進(jìn)行升級(jí)或替換。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種伺服驅(qū)動(dòng)器控制板，其不僅能夠節(jié)約控制板的空間資源，而且可根據(jù)需要在控制板上選擇性地焊接同一品牌同系列不同型號(hào)的伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片，操作方便靈活，且有利于節(jié)約成本。
[0004]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種伺服驅(qū)動(dòng)器控制板，包括印刷電路板基板，其特征在于所述的印刷電路板基板上設(shè)置有用于焊接第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的第一封裝焊盤和用于焊接第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的第二封裝焊盤，所述的第一封裝焊盤與所述的第二封裝焊盤之間通過導(dǎo)線連接，所述的第二封裝焊盤位于所述的第一封裝焊盤內(nèi)，所述的第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的引腳功能包含所述的第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的引腳功能，焊接時(shí)所述的第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片焊接在所述的第一封裝焊盤上或者所述的第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片焊接在所述的第二封裝焊盤上。
[0005]所述的第一封裝焊盤和所述的第二封裝焊盤同為長(zhǎng)方形或者同為正方形；同為長(zhǎng)方形的第一封裝焊盤和第二封裝焊盤對(duì)應(yīng)同為長(zhǎng)方形的第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片和第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片，同為正方形的第一封裝焊盤和第二封裝焊盤對(duì)應(yīng)同為正方形的第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片和第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片，焊接方便。
[0006]所述的第一封裝焊盤和所述的第二封裝焊盤的中心重合；結(jié)構(gòu)上重疊緊湊，具有層次感，且有利于視覺美觀。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:第二封裝焊盤位于第一封裝焊盤內(nèi)，空間上重疊，因此能夠有效節(jié)約該伺服驅(qū)動(dòng)器控制板的空間資源；第一封裝焊盤能夠焊接的第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的引腳功能包含了第二封裝焊盤能夠焊接的第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的所有引腳功能，因此第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片和第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片可為同品牌同系列不同型號(hào)的伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片，且第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片為第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的升級(jí)版，從而在使用時(shí)尤其在測(cè)試過程中可根據(jù)需要靈活選擇在第一封裝焊盤或者第二封裝焊盤上焊接對(duì)應(yīng)的伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片，不僅操作方便，而且能夠縮短測(cè)試周期，避免重復(fù)制板，從而有效節(jié)約成本。
【附圖說明】
[0008]圖1為實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0010]本發(fā)明提出的一種伺服驅(qū)動(dòng)器控制板，如圖1所示，其包括印刷電路板基板1，印刷電路板基板1上設(shè)置有用于焊接第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片(圖中未示出)的第一封裝焊盤2和用于焊接第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片(圖中未示出)的第二封裝焊盤3，第一封裝焊盤2與第二封裝焊盤3之間通過導(dǎo)線連接，第二封裝焊盤3位于第一封裝焊盤2內(nèi)，在此，第一封裝焊盤2和第二封裝焊盤3的中心重合，且第一封裝焊盤2和第二封裝焊盤3與第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片和第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片相對(duì)應(yīng)同為長(zhǎng)方形，在其他具體實(shí)施例中，第一封裝焊盤2和第二封裝焊盤3也可與同為正方形的第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片和第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片相對(duì)應(yīng)，即同為正方形；第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的引腳功能包含第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的引腳功能，即第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片和第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片可為同一品牌同系列不同型號(hào)的伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片，且第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片可為第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的升級(jí)版；在焊接時(shí)，第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片焊接在第一封裝焊盤2上或者第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片焊接在第二封裝焊盤3上，即當(dāng)需要第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的對(duì)應(yīng)功能時(shí)，即在第一封裝焊盤2上焊接第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片，當(dāng)需要第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的對(duì)應(yīng)功能時(shí)，即在第二封裝焊盤3上焊接第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種伺服驅(qū)動(dòng)器控制板，包括印刷電路板基板，其特征在于所述的印刷電路板基板上設(shè)置有用于焊接第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的第一封裝焊盤和用于焊接第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的第二封裝焊盤，所述的第一封裝焊盤與所述的第二封裝焊盤之間通過導(dǎo)線連接，所述的第二封裝焊盤位于所述的第一封裝焊盤內(nèi)，所述的第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的引腳功能包含所述的第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的引腳功能，焊接時(shí)所述的第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片焊接在所述的第一封裝焊盤上或者所述的第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片焊接在所述的第二封裝焊盤上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種伺服驅(qū)動(dòng)器控制板，其特征在于所述的第一封裝焊盤和所述的第二封裝焊盤同為長(zhǎng)方形或者同為正方形。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種伺服驅(qū)動(dòng)器控制板，其特征在于所述的第一封裝焊盤和所述的第二封裝焊盤的中心重合。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種伺服驅(qū)動(dòng)器控制板，其包括印刷電路板基板，印刷電路板基板上設(shè)置有用于焊接第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的第一封裝焊盤和用于焊接第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的第二封裝焊盤，第一封裝焊盤與第二封裝焊盤之間通過導(dǎo)線連接，第二封裝焊盤位于第一封裝焊盤內(nèi)，第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的引腳功能包含第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的引腳功能，焊接時(shí)第一伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片焊接在第一封裝焊盤上或者第二伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片焊接在第二封裝焊盤上；優(yōu)點(diǎn)是不僅能夠節(jié)約控制板的空間資源，而且可根據(jù)需要選擇性焊接不同功能的伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片，操作方便，有利于縮短測(cè)試周期，避免重復(fù)制板，從而有效節(jié)約成本。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/18
【公開號(hào)】CN105430900
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410479370
【發(fā)明人】周兵兵, 李大寅, 王文婷, 胡浩峰, 徐寧, 劉軍杰, 陳志 , 謝子方, 張奇之, 王旭東, 章江鋒
【申請(qǐng)人】寧波安信數(shù)控技術(shù)有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2014年9月18日