技術(shù)編號(hào)：9671688
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。伺服系統(tǒng)的興起及其在多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域的成功應(yīng)用，伺服驅(qū)動(dòng)器的品牌呈現(xiàn)多樣性，與此同時(shí)，伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的品牌也趨向日新月異，同品牌的伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片亦是不斷推陳出新，升級(jí)換代。在實(shí)際應(yīng)用中，伺服驅(qū)動(dòng)器的控制板包括印刷電路板基板和設(shè)置在印刷電路板基板上用于對(duì)應(yīng)焊接專用伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的封裝焊盤，封裝焊盤的尺寸在電路板的制作時(shí)已經(jīng)固定，而不同規(guī)格的伺服驅(qū)動(dòng)器控制芯片的尺寸差異較大，因此現(xiàn)有伺服驅(qū)動(dòng)器的控制板上的一個(gè)封裝焊盤只能固定某一品牌的某一型號(hào)的伺服驅(qū)動(dòng)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。