移動終端及用于移動終端的pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于移動終端的PCB(PrintedCircuit Board印制電路)板以及一種具有該PCB板的移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，智能電子產(chǎn)品逐步轉(zhuǎn)向輕薄化高密度結(jié)構(gòu)布局設(shè)計趨勢，這就使得智能電子產(chǎn)品中的器件布局密度越來越大，從而需要想方設(shè)法利于PCB板上的任何一點空間，以滿足高密度器件布局設(shè)計實現(xiàn)的需求。
[0003]智能電子產(chǎn)品中的信號傳輸為了實現(xiàn)功能設(shè)計需求，經(jīng)常需要在信號線上拼接上拉電阻和下拉電阻，而在實際應用中上拉電阻和下拉電阻是二選一的方式，要么在PCB板上貼上拉電阻，要么在PCB板上貼下拉電阻。
[0004]相關(guān)技術(shù)中一般都需要PCB板上保留有上拉電阻和下拉電阻的空間位置，以便產(chǎn)品在調(diào)試時做選擇，具體如圖1所示。PCB板上需要保留有上拉電阻和下拉電阻的位置會占用PCB板的板面空間，從而會加大高密度器件布局的難度，不利于高密度PCB板設(shè)計的實現(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的一個目的在于提出一種用于移動終端的PCB板，通過將上拉電阻或下拉電阻的信號端位置重疊設(shè)計，從而可節(jié)省PCB板的板面空間。
[0006]本發(fā)明的另一個目的在于提出一種移動終端。
[0007]為達到上述目的，本發(fā)明實施例提出的一種用于移動終端的PCB板，包括:信號線區(qū)域，所述信號線區(qū)域用于布置信號線，所述信號線區(qū)域具有信號端位置，所述信號端位置用于設(shè)置上拉電阻或下拉電阻的信號端焊盤；第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域用于設(shè)置上拉電阻，所述第二區(qū)域用于設(shè)置下拉電阻，其中，所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域通過所述信號端位置重疊設(shè)置。
[0008]根據(jù)本發(fā)明實施例的用于移動終端的PCB板，在布置信號線的信號線區(qū)域設(shè)置信號端位置，用來設(shè)置上拉電阻或下拉電阻的信號端焊盤，然后通過將上拉電阻或下拉電阻的信號端位置重疊設(shè)計，從而可在每個上拉電阻或下拉電阻的位置節(jié)省半個電阻的空間，大大節(jié)省PCB板的板面空間，可為PCB板面器件布局騰出更多的空間，有利于進行高密度器件布局的PCB板設(shè)計，有利于智能電子產(chǎn)品的設(shè)計實現(xiàn)。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域通過所述信號端位置共線重疊設(shè)置。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域通過所述信號端位置呈
90°重疊設(shè)置。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域通過所述信號端位置呈-90°重疊設(shè)置。
[0012]在本發(fā)明的實施例中，所述上拉電阻的一端與所述信號線相連，所述上拉電阻的另一端與電源相連。
[0013]并且，所述下拉電阻的一端與所述信號線相連，所述下拉電阻的另一端接地。
[0014]此外，本發(fā)明實施例還提出了一種移動終端，其包括上述的用于移動終端的PCB板。
[0015]根據(jù)本發(fā)明實施例的移動終端，采用上述的PCB板，能夠大大節(jié)省PCB板的板面空間，可為PCB板面器件布局騰出更多的空間，有利于進行高密度器件布局的PCB板設(shè)計，有利于智能電子產(chǎn)品的設(shè)計實現(xiàn)。
【附圖說明】
[0016]圖1為相關(guān)技術(shù)中的一種PCB板的不意圖；
[0017]圖2為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于移動終端的PCB板的示意圖；
[0018]圖3為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的用于移動終端的PCB板的示意圖；
[0019]圖4為根據(jù)本發(fā)明第三實施例的用于移動終端的PCB板的示意圖；以及
[0020]圖5為根據(jù)本發(fā)明實施例的移動終端的方框示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0022]下面參照附圖來描述根據(jù)本發(fā)明實施例提出的用于移動終端的PCB板和具有該PCB板的移動終端。
[0023]結(jié)合圖2至圖4所示，本發(fā)明實施例的用于移動終端的PCB板100包括信號線區(qū)域10、第一區(qū)域20和第二區(qū)域30。信號線區(qū)域10用于布置信號線，信號線區(qū)域10具有信號端位置40，信號端位置40用于設(shè)置上拉電阻或下拉電阻的信號端焊盤，第一區(qū)域20用于設(shè)置上拉電阻，第二區(qū)域30用于設(shè)置下拉電阻，其中，第一區(qū)域20與第二區(qū)域30通過信號端位置40重疊設(shè)置。
[0024]具體地，根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，如圖2所示，第一區(qū)域20與第二區(qū)域30通過信號端位置40共線重疊設(shè)置，即言，PCB板上預留上拉電阻的位置與預留下拉電阻的位置重疊設(shè)計成“1”字型，通過上拉電阻的信號端焊盤位置和下拉電阻的信號端焊盤位置重疊，可節(jié)省半個電阻的空間面積。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的第二實施例，如圖3所示，第一區(qū)域20與第二區(qū)域30通過信號端位置40呈90°重疊設(shè)置，即言，PCB板上預留上拉電阻的位置與預留下拉電阻的位置重疊設(shè)計成“ 型，通過上拉電阻的信號端焊盤位置和下拉電阻的信號端焊盤位置重疊，可節(jié)省半個電阻的空間面積。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的第三實施例，如圖4所示，第一區(qū)域20與第二區(qū)域30通過信號端位置40呈-90°重疊設(shè)置，即言，PCB板上預留上拉電阻的位置與預留下拉電阻的位置重疊設(shè)計成“」”型，通過上拉電阻的信號端焊盤位置和下拉電阻的信號端焊盤位置重疊，可節(jié)省半個電阻的空間面積。
[0027]綜上所述，在本發(fā)明的實施例中，信號線上連接的上拉電阻和下拉電阻，在信號線端把上拉下拉電阻的PCB封裝焊盤重疊，在產(chǎn)品生產(chǎn)調(diào)試過程中，不管是貼上拉電阻還是貼下接電阻，都能滿足產(chǎn)品設(shè)計需求，兩個電阻的信號端焊盤位置重疊后，可節(jié)省出半個電阻的空間。而智能電子產(chǎn)品中一般都會有多個上拉和下拉電阻，這樣