集成電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種集成電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子裝置的組裝過程中，為著機(jī)密或保安等需求，客戶或會要求廠商先不要把某些電子組件固定安裝于電子裝置中，而是請廠商提供電子組件暫時固定于電子裝置的半成品，待廠商收到半成品后再自行完成電子裝置的組裝。
[0003]因此，如何針對客戶不同的要求而設(shè)計(jì)電子裝置的配置，以簡化安裝流程及節(jié)省安裝成本，無疑是業(yè)界發(fā)展的一個重要方向。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的一技術(shù)方案在于提供一種集成電路板，其能配置以內(nèi)存電性連接主板，或是配置以內(nèi)存先安裝于插座中，繼而以插座暫時電性連接主板。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，一種集成電路板包含主板、第一接合組與第二接合組。主板具有表面及復(fù)數(shù)個定位孔，定位孔位于表面，且配置以讓插座(Socket)至少部分穿越。第一接合組位于表面，第一接合組具有復(fù)數(shù)個第一接合墊，第一接合墊分兩排平行并沿排列方向設(shè)置。定位孔至少部分位于兩排的第一接合墊之間，且靠近位于兩排的末端之第一接合墊，第一接合墊配置以電性連接插座。第二接合組位于表面，第二接合組具有復(fù)數(shù)個第二接合墊，第二接合墊分兩排平行并沿排列方向設(shè)置，且第一接合墊至少部分位于第二接合墊之外。第二接合墊與對應(yīng)的第一接合墊電性連接，第二接合墊配置以電性連接內(nèi)存(Read-Only Memo ;ROM)。第二接合墊相對對應(yīng)的第一接合墊沿排列方向偏移第一距離，使得第二接合墊沿排列方向遠(yuǎn)離定位孔。
[0006]在本發(fā)明一或多個實(shí)施方式中，上述的第一接合墊的數(shù)量與第二接合墊的數(shù)量相同。
[0007]在本發(fā)明一或多個實(shí)施方式中，上述的集成電路板還包含復(fù)數(shù)個導(dǎo)電線體。導(dǎo)電線體分別連接對應(yīng)的第二接合墊與對應(yīng)的第一接合墊。
[0008]在本發(fā)明一或多個實(shí)施方式中，上述的第一接合墊朝向第二接合墊中的至少一鄰近者的一端具有至少一倒角。
[0009]在本發(fā)明一或多個實(shí)施方式中，上述的第二接合墊與鄰近的第一接合墊之間沿排列方向具有第二距離。此第二距離的范圍為約2密耳至約3密耳之間。
[0010]在本發(fā)明一或多個實(shí)施方式中，上述的定位孔與第二接合墊中的至少一鄰近者之間具有第三距離。
[0011]本發(fā)明上述實(shí)施方式與已知先前技術(shù)相較，至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0012](1)由于第一接合墊朝向第二接合墊中的至少一鄰近者的一端具有至少一倒角，因此，配合第二接合墊相對對應(yīng)的第一接合墊沿排列方向偏移第一距離，除了對應(yīng)的第一接合墊外，第二接合墊將不會與其他第一接合墊重疊，使得第二接合墊除了對應(yīng)的第一接合墊外也不會與其他第一接合墊電性連接。
[0013](2)由于第一接合墊配置以電性連接插座，而第二接合墊配置以電性連接內(nèi)存，因此，廠商可以因應(yīng)客戶要求，把內(nèi)存直接焊接至位于表面的第二接合墊，或是把內(nèi)存先安裝于插座中，繼而把插座暫時連接至位于表面的第一接合墊，待客戶可自行把插座移除，并以焊接的方式把內(nèi)存連接至位于表面的第二接合墊，從而自行完成內(nèi)存相對主板的組裝，以滿足客戶機(jī)密或保安等需求。
【附圖說明】
[0014]圖1繪示依照本發(fā)明一實(shí)施方式的集成電路板的上視圖。
[0015]圖2繪示圖1的集成電路板的上視圖，其中第二接合墊電性連接內(nèi)存(Read-OnlyMemo ；R0M)。
[0016]圖3繪示圖1的集成電路板的上視圖，其中第一接合墊電性連接插座(Socket)。
[0017]100:集成電路板
[0018]110:基座王板
[0019]111:表面
[0020]112:定位孔
[0021]120:第一接合組
[0022]121:第一接合墊
[0023]122:倒角
[0024]130:第二接合組
[0025]131:第二接合墊
[0026]140:導(dǎo)電線體
[0027]200:內(nèi)存
[0028]300:插座
[0029]A:排列方向
[0030]D1:第一距離
[0031]D2:第二距離
[0032]D3:第三距離
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下將以圖式揭露本發(fā)明的復(fù)數(shù)個實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些現(xiàn)有慣用的結(jié)構(gòu)與組件在圖式中將以簡單示意的方式繪示。
[0034]除非另有定義，本文所使用的所有詞匯(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語)具有其通常的意涵，其意涵系能夠被熟悉此領(lǐng)域者所理解。更進(jìn)一步的說，上述的詞匯在普遍常用的字典中的定義，在本說明書的內(nèi)容中應(yīng)被解讀為與本發(fā)明相關(guān)領(lǐng)域一致的意涵。除非有特別明確定義，這些詞匯將不被解釋為理想化的或過于正式的意涵。
[0035]請參照圖1，其繪示依照本發(fā)明一實(shí)施方式的集成電路板100的上視圖。如圖1所示，一種集成電路板100包含主板110、第一接合組120與第二接合組130。主板110具有表面111及復(fù)數(shù)個定位孔112，定位孔112位于表面111，且配置以讓插座(Socket) 300 (圖1未示，請參照圖3)至少部分穿越。第一接合組120位于表面111，第一接合組120具有復(fù)數(shù)個第一接合墊121，第一接合墊121分兩排平行并沿排列方向A設(shè)置。定位孔112至少部分位于兩排的第一接合墊121之間，且靠近位于兩排的末端的第一接合墊121，第一接合墊121配置以電性連接插座300。第二接合組130位于表面111，第二接合組130具有復(fù)數(shù)個第二接合墊131，第二接合墊131分兩排平行并沿排列方向A設(shè)置，且第一接合墊121至少部分位于第二接合墊131之外。第二接合墊131與對應(yīng)的第一接合墊121電性連接，第二接合墊131配置以電性連接內(nèi)存(Read-Only Memo ;R0M)200(圖1未示，請參照圖2)。第二接合墊131相對對應(yīng)的第一接合墊121沿排列方向A偏移第一距離D1，使得第二接合墊131沿排列方向A遠(yuǎn)離定位孔112。換句話說，在本實(shí)施方式中，為使第二接合墊131沿排列方向A遠(yuǎn)離定位孔112，第二接合墊131與第一接合墊121交錯設(shè)置。
[0036]再者，在本實(shí)施方式中，第一接合墊121的數(shù)量與第二接合墊131的數(shù)量相同。如圖1所示，第一接合墊121的數(shù)量為8個，且以每排四個分兩排沿排列方向A設(shè)置，而第二接合墊131的數(shù)量亦為八個，且亦以每排四個分兩排沿排列方向A設(shè)置。
[0037]如上所述，對應(yīng)的第二接合墊131與對應(yīng)的第一接合墊121電性連接。在本實(shí)施方式中，集成電路板100還包含復(fù)數(shù)個導(dǎo)電線體140，位于主板110背對表面111的背面(圖未示)，導(dǎo)電線體140分別連接對應(yīng)的第二接合墊131與對應(yīng)的