第一接合墊121，使得對(duì)應(yīng)的第二接合墊131與對(duì)應(yīng)的第一接合墊121電性連接。
[0038]值得一提的是，在本實(shí)施方式中，如圖1所示，第一接合墊121朝向第二接合墊131中的至少一鄰近者的一端具有至少一倒角122。如此一來，配合上述第二接合墊131相對(duì)對(duì)應(yīng)的第一接合墊121沿排列方向A偏移第一距離D1，除了對(duì)應(yīng)的第一接合墊121外，第二接合墊131將不會(huì)與其他第一接合墊121重疊，使得第二接合墊131除了對(duì)應(yīng)的第一接合墊121外也不會(huì)與其他第一接合墊121電性連接。
[0039]請(qǐng)參照?qǐng)D2，其繪示圖1的集成電路板100的上視圖，其中第二接合墊131電性連接內(nèi)存200。在實(shí)務(wù)的應(yīng)用中，第二接合墊131配置以電性連接內(nèi)存200。更具體而言，內(nèi)存200可為閃存(Flash Read-Only Memo ；Flash ROM)，但本發(fā)明并不以此為限。一般而言，內(nèi)存200可以焊接的方式連接至位于表面111的第二接合墊131，藉此內(nèi)存200相對(duì)主板110的組裝亦告完成。
[0040]請(qǐng)參照?qǐng)D3，其繪示圖1的集成電路板100的上視圖，其中第一接合墊121電性連接插座300。在實(shí)務(wù)的應(yīng)用中，第一接合墊121配置以電性連接插座300。具體而言，插座300可暫時(shí)連接至位于表面111的第一接合墊121，而內(nèi)存200則安裝于插座300中，如此一來，基于機(jī)密或保安等需求，客戶可自行把插座300移除，并以焊接的方式把內(nèi)存200連接至位于表面111的第二接合墊131，從而自行完成內(nèi)存200相對(duì)主板110的組裝。
[0041]換句話說，由于第一接合墊121配置以電性連接插座300，而第二接合墊131配置以電性連接內(nèi)存200，因此，在相同的集成電路板100上，廠商可以因應(yīng)客戶要求，把內(nèi)存200直接焊接至位于表面111的第二接合墊131，或是把內(nèi)存200先安裝于插座300中，繼而把插座300暫時(shí)連接至位于表面111的第一接合墊121，待客戶可自行把插座300移除，并以焊接的方式把內(nèi)存200連接至位于表面111的第二接合墊131，從而自行完成內(nèi)存200相對(duì)主板110的組裝，以滿足客戶機(jī)密或保安等需求。
[0042]如3圖1?圖3所示，主板110具有復(fù)數(shù)個(gè)定位孔112，定位孔112至少部分位于兩排的第一接合墊121之間，定位孔112配置以讓插座300至少部分穿越。具體而言，插座300具有定位柱(圖未示)，定位柱位置對(duì)應(yīng)并至少部分穿越定位孔112，使得插座300與主板110的相對(duì)位置得以固定。
[0043]值得一提的是，定位孔112與第二接合墊131中的至少一鄰近者之間具有第三距離D3。換句話說，第二接合墊131與定位孔112并不重疊，即第二接合墊131具有完整性而不被定位孔112貫穿，使得第二接合墊131適于與內(nèi)存200電性連接。
[0044]更具體而言，在本實(shí)施方式中，第二接合墊131與鄰近的第一接合墊121之間沿排列方向A具有第二距離D2，第二距離D2的范圍可為約2密耳至約3密耳之間。
[0045]綜上所述，本發(fā)明的技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。通過上述技術(shù)方案，可達(dá)到相當(dāng)?shù)募夹g(shù)進(jìn)步，并具有產(chǎn)業(yè)上的廣泛利用價(jià)值，其至少具有以下優(yōu)占.
[0046](1)由于第一接合墊朝向第二接合墊中的至少一鄰近者的一端具有至少一倒角，因此，配合第二接合墊相對(duì)對(duì)應(yīng)的第一接合墊沿排列方向偏移第一距離，除了對(duì)應(yīng)的第一接合墊外，第二接合墊將不會(huì)與其他第一接合墊重疊，使得第二接合墊除了對(duì)應(yīng)的第一接合墊外也不會(huì)與其他第一接合墊電性連接。
[0047](2)由于第一接合墊配置以電性連接插座，而第二接合墊配置以電性連接內(nèi)存，因此，廠商可以因應(yīng)客戶要求，把內(nèi)存直接焊接至位于表面的第二接合墊，或是把內(nèi)存先安裝于插座中，繼而把插座暫時(shí)連接至位于表面的第一接合墊，待客戶可自行把插座移除，并以焊接的方式把內(nèi)存連接至位于表面的第二接合墊，從而自行完成內(nèi)存相對(duì)主板的組裝，以滿足客戶機(jī)密或保安等需求。
[0048]雖然本發(fā)明已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附之申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成電路板，其特征在于，包含: 一主板，具有一表面及復(fù)數(shù)個(gè)定位孔，該些定位孔位于該表面，且配置以讓一插座至少部分穿越； 一第一接合組，位于該表面，該第一接合組具有復(fù)數(shù)個(gè)第一接合墊，該些第一接合墊分兩排平行并沿一排列方向設(shè)置，該些定位孔至少部分位于該兩排的該些第一接合墊之間，且靠近位于該兩排的末端的該些第一接合墊，該些第一接合墊配置以電性連接該插座；以及 一第二接合組，位于該表面，該第二接合組具有復(fù)數(shù)個(gè)第二接合墊，該些第二接合墊分兩排平行并沿該排列方向設(shè)置，且該些第一接合墊至少部分位于該些第二接合墊之外，每一該些第二接合墊與對(duì)應(yīng)的該第一接合墊電性連接，該些第二接合墊配置以電性連接一內(nèi)存； 其中，每一該些第二接合墊相對(duì)對(duì)應(yīng)的該第一接合墊沿該排列方向偏移一第一距離，使得該些第二接合墊沿該排列方向遠(yuǎn)離該些定位孔。2.如權(quán)利要求1所述的集成電路板，其特征在于，其中該些第一接合墊的數(shù)量與該些第二接合墊的數(shù)量相同。3.如權(quán)利要求1所述的集成電路板，其特征在于，還包含: 復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電線體，每一該些導(dǎo)電線體分別連接對(duì)應(yīng)的該第二接合墊與對(duì)應(yīng)的該第一接合墊。4.如權(quán)利要求1所述的集成電路板，其特征在于，其中每一該些第一接合墊朝向該些第二接合墊中的至少一鄰近者的一端具有至少一倒角。5.如權(quán)利要求1所述的集成電路板，其特征在于，其中每一該些第二接合墊與鄰近的該第一接合墊之間沿該排列方向具有一第二距離，該第二距離的范圍為約2密耳至約3密耳之間。6.如權(quán)利要求1所述的集成電路板，其特征在于，其中每一該些定位孔與該些第二接合墊中的至少一鄰近者之間具有一第三距離。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種集成電路板，其包含主板、第一接合組與第二接合組。主板具有表面及定位孔，定位孔位于表面。第一接合組位于表面，第一接合組具有第一接合墊，第一接合墊分兩排平行并沿排列方向設(shè)置。定位孔至少部分位于兩排的第一接合墊之間，且靠近位于兩排之末端的第一接合墊。第二接合組位于表面，第二接合組具有第二接合墊，第二接合墊分兩排平行并沿排列方向設(shè)置，且第一接合墊位于第二接合墊之外。第二接合墊與對(duì)應(yīng)的第一接合墊電性連接。第二接合墊相對(duì)對(duì)應(yīng)的第一接合墊沿排列方向偏移第一距離，使得第二接合墊沿排列方向遠(yuǎn)離定位孔。本發(fā)明能配置以內(nèi)存電性連接主板，或是配置以內(nèi)存先安裝于插座中，繼而以插座暫時(shí)電性連接主板。
【IPC分類】H05K1/18
【公開號(hào)】CN105430903
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510861929
【發(fā)明人】陳德育, 黃榮哲
【申請(qǐng)人】英業(yè)達(dá)科技有限公司, 英業(yè)達(dá)股份有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年11月30日