電路板及其制作方法
【專利摘要】一種電路板，其包括絕緣層及導(dǎo)電線路層，所述導(dǎo)電線路層形成于所述絕緣層的相對兩側(cè)，所述電路板一側(cè)面開設(shè)有多個導(dǎo)電半孔，所述側(cè)面與所述導(dǎo)電半孔的延伸方向相平行，所述導(dǎo)電半孔貫穿所述電路板并導(dǎo)通所述絕緣層兩側(cè)的所述導(dǎo)電線路層，所述導(dǎo)電半孔呈空心半圓柱狀，所述導(dǎo)電半孔內(nèi)壁形成有電鍍層，所述絕緣層兩側(cè)的所述導(dǎo)電線路層均包括與所述導(dǎo)電半孔孔壁的電鍍層相接的弧形部。
【專利說明】
電路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在電路板制作過程中，傳統(tǒng)成型作業(yè)在撈電鍍通孔時容易出現(xiàn)毛刺及殘銅。而出 現(xiàn)毛刺及殘銅之后需要完全用人工刷除毛刺及殘銅，嚴(yán)重影響成型時的出貨質(zhì)量與生產(chǎn)時 效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 因此，有必要提供一種制作過程簡單并且成型時無毛刺殘銅產(chǎn)生的電路板制作方 法及電路板。
[0004] -種電路板，其包括絕緣層及導(dǎo)電線路層，所述導(dǎo)電線路層形成于所述絕緣層的 相對兩側(cè)，所述電路板一側(cè)面開設(shè)有多個導(dǎo)電半孔，所述側(cè)面與所述導(dǎo)電半孔的延伸方向 相平行，所述導(dǎo)電半孔貫穿所述電路板并導(dǎo)通所述絕緣層兩側(cè)的所述導(dǎo)電線路層，所述導(dǎo) 電半孔呈空心半圓柱狀，所述導(dǎo)電半孔內(nèi)壁形成有電鍍層，所述絕緣層兩側(cè)的所述導(dǎo)電線 路層均包括與所述導(dǎo)電半孔孔壁的電鍍層相接的弧形部。
[0005] -種電路板制作方法，包括步驟：提供基板，所述基板包括基材層、第一銅箱層及 第二銅箱層，所述基板劃分為產(chǎn)品區(qū)與廢料區(qū)；在所述基板層內(nèi)形成多個導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo) 電通孔位于所述產(chǎn)品區(qū)與所述廢料區(qū)的交界線上，所述導(dǎo)電半孔孔壁形成有電鍍層；將所 述第一及第二銅箱制作形成導(dǎo)電線路層，在每個導(dǎo)電通孔開口周圍形成有孔環(huán)區(qū)域，每個 所述孔環(huán)區(qū)域由一內(nèi)環(huán)線及一個外環(huán)線合圍圍成，所述內(nèi)環(huán)線即為所述導(dǎo)電通孔的開口， 所述導(dǎo)電線路層上形成有多個導(dǎo)槽，位于同一所述導(dǎo)電通孔開口周圍的兩個所述導(dǎo)槽關(guān)于 所述導(dǎo)電通孔開口的圓心中心對稱，所述兩條導(dǎo)槽均自所述導(dǎo)電通孔的孔壁延伸至所述外 環(huán)線；沿產(chǎn)品區(qū)與所述廢料區(qū)的交界線對所述電路基板進行切割，所述導(dǎo)電通孔沿所述導(dǎo) 槽被切割為兩半，一半位于廢料區(qū)且被切除，另一半位于產(chǎn)品區(qū)，電路板被切割后形成的表 面為側(cè)面，留在產(chǎn)品區(qū)的導(dǎo)電通孔形成導(dǎo)電半孔。
[0006] 本技術(shù)方案提供的電路板及其制作方法，通過在線路層制作步驟中，在孔環(huán)區(qū)域 的產(chǎn)品區(qū)與所述廢料區(qū)的交界線位置上蝕刻出的兩個導(dǎo)槽，成型時，因為沖型或撈型治具 與所述導(dǎo)電通孔相鄰的孔環(huán)區(qū)域內(nèi)銅面無接觸，減少了在成型過程中毛刺殘銅的生成，使 位于導(dǎo)電通孔兩端的孔環(huán)區(qū)域內(nèi)無銅絲拉起現(xiàn)象。與此同時，所述電路板制作方法減少了 人工刮銅刺導(dǎo)致的電路板因失誤報廢現(xiàn)象，并降低了人工刮銅刺的人力資源成本。
【附圖說明】
[0007] 圖1是本技術(shù)方案實施例提供的基板的剖面示意圖。
[0008] 圖2是圖1的基板內(nèi)形成通孔后的剖面示意圖。
[0009] 圖3是圖2基板內(nèi)形成通孔后的俯視圖。
[0010] 圖4是圖2中的基板上形成晶種層的剖面示意圖。
[0011] 圖5是圖4的晶種層上壓覆防鍍膜層的剖面示意圖。
[0012] 圖6是圖5的局部平面示意圖。
[0013] 圖7是圖5的基板上形成電鍍層后的剖面示意圖。
[0014] 圖8是圖7的局部平面示意圖。
[0015] 圖9是去除圖7的防鍍膜層后的剖面示意圖。
[0016] 圖10是將圖9的銅箱、晶種層及電鍍層制作形成導(dǎo)電線路層后剖面示意圖。
[0017] 圖11是圖10的電路板進行防焊后的剖面示意圖。
[0018] 圖12是圖11的電路板進行加工形成保護層后的剖面示意圖。
[0019] 圖13是將圖12的電路板成型后的局部平面示意圖。
[0020] 主要元件符號說明
如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
【具體實施方式】
[0021] 下面將結(jié)合附圖及實施例對本技術(shù)方案提供的電路板及其制作方法作進一步的 詳細(xì)說明。
[0022] 本技術(shù)方案實施例提供的電路板的制作方法包括以下步驟： 第一步，請參閱圖1，提供基板110。
[0023] 所述基板110包括基材層、第一銅箱層12及第二銅箱層14。所述基材層可以為絕 緣層，也可以為包括交替排列的多層樹脂層與多層導(dǎo)電線路層的電路基板。本實施方式中， 以基材層為絕緣層10為例來進行說明。所述基板110人為劃定一產(chǎn)品區(qū)112及一廢料區(qū) 114〇
[0024] 第二步，請一并參閱圖2及圖3,在所述基板110內(nèi)形成多個通孔16。
[0025] 所述通孔16貫穿所述基板110的絕緣層10、第一銅箱層12及第二銅箱層14。多 個所述通孔16的圓心連線在所述產(chǎn)品區(qū)112與所述廢料區(qū)114的交界線上。本實施方式 中，所述通孔16具有孔壁161。
[0026] 所述通孔16可以采用機械鉆孔的方式形成，也可以采用激光燒蝕的方式形成。在 形成通孔16的過程中，部分原來通孔16的材料殘留在通孔16內(nèi)，或者吸附于通孔16的內(nèi) 壁，形成膠渣。采用等離子去膠或堿性高錳酸鉀溶液對通孔16的內(nèi)部進行處理，使得通孔 16內(nèi)的膠渣被去除。
[0027] 第三步，請參閱圖4,對所述通孔16進行化學(xué)鍍銅、黑孔或黑影處理形成晶種層 18。在本實施例中，所述晶種層18形成在所述孔壁161的表面以及所述第一及第二銅箱層 12、14的表面。
[0028] 在其他實施例中，在所述第一銅箱層12上可以沒有所述晶種層18,只在所述孔壁 161上形成有晶種層18。
[0029] 第四步，請參閱圖5至圖8,對所述基板110進行選擇性電鍍。
[0030] 首先，請參閱圖5,在所述晶種層18表面形成圖案化的防鍍膜層20,使部分所述晶 種層18從所述防鍍膜層20中暴露出來。本實施例中，所述圖案化的防鍍膜層20為干膜。
[0031] 定義每個所述通孔16在基板110兩側(cè)的開口周圍區(qū)域為一個孔環(huán)區(qū)域24,本實施 方式中，所述孔環(huán)區(qū)域24由一圓形內(nèi)環(huán)線241及一個方形外環(huán)線243合圍圍成。所述圓形 內(nèi)環(huán)線241即為所述通孔16的開口。所述防鍍膜層20包括多個條狀部201，每兩個所述條 狀部201沿所述通孔16的直徑方向部分覆蓋一個孔環(huán)區(qū)域24,多個所述條狀部201的延伸 方向的平分線共線且與所述產(chǎn)品區(qū)112與所述廢料區(qū)114的交界線重合。多個所述條狀部 201均自孔壁161延伸至所述孔環(huán)區(qū)域24的方形外環(huán)線243。除被所述條狀部201覆蓋的 所述孔環(huán)區(qū)域24外，所述孔環(huán)區(qū)域24暴露于所述圖案化的防鍍膜層20中。
[0032] 然后，請參閱圖7及圖8,再對所述基板110進行電鍍，從而在暴露于圖案化的防鍍 膜層20中的晶種層18表面形成電鍍層22。所述電鍍層22的圖案與要形成的電路板的導(dǎo) 電線路層的圖案相同且對應(yīng)。其中，部分電鍍層22形成于所述孔壁161及所述通孔16在 基板110兩側(cè)的開口周圍。所述通孔16的孔壁161上同樣形成有所述電鍍層22,從而形成 導(dǎo)電通孔19。形成在每個孔環(huán)區(qū)域24表面的電鍍層22大致呈不連續(xù)的環(huán)狀，也即每個孔 環(huán)區(qū)域24的所述電鍍層22包括兩個第一弧形部221，兩個第一弧形部221合圍呈大致環(huán) 狀，且外環(huán)大致呈方形，內(nèi)環(huán)大致呈圓形且與所述孔環(huán)區(qū)域24的圓形內(nèi)環(huán)線241大致重合， 且兩個第一弧形部221首尾不相接，從而在兩個第一弧形部221之間形成兩條縫隙222,兩 條縫隙222均自所述通孔16的孔壁161延伸至所述孔環(huán)區(qū)域24的方形外環(huán)線243,每個孔 環(huán)區(qū)域24內(nèi)所述兩條縫隙222即對應(yīng)兩個所述條狀部201而形成。本實施例中，每條縫隙 222的寬度范圍為50微米~105微米。
[0033] 之后，請參閱圖9，去除所述防鍍膜層20。
[0034] 第五步，請參閱圖10,將所述第一銅箱層12、所述晶種層18及所述電鍍層22制作 形成第一導(dǎo)電線路層26,將所述第二銅箱層14、所述晶種層18及電鍍層22制作形成第二 導(dǎo)電線路層28。
[0035] 所述第一導(dǎo)電線路層26與第二導(dǎo)電線路層28的制作方式可以包括如下步驟。
[0036] 首先，對在所述電鍍層22上壓覆圖案化的光致蝕刻劑層。所述光致蝕刻劑層的圖 案與所述電鍍層22的圖案相同且相對應(yīng)。本實施例中，所述光致蝕刻劑層為干膜。
[0037] 然后，對所述基板110蝕刻處理，去除暴露于所述光致蝕刻劑層中的銅箱層及晶 種層18,從而將第一銅箱層12、晶種層18及電鍍層22制作形成第一導(dǎo)電線路層26,并將第 二銅箱層14、晶種層18及電鍍層22制作形成第二導(dǎo)電線路層28。
[0038] 其中，與所述縫隙222對應(yīng)的銅箱層也被蝕刻去除從而在所述電路板上下兩側(cè)所 述孔環(huán)區(qū)域24均形成兩個大小形狀相同的導(dǎo)槽（圖未示)。所述孔環(huán)區(qū)域24內(nèi)的所述第 一導(dǎo)電線路層26及第二導(dǎo)電線路層28形成孔環(huán)（圖未示)。每個孔環(huán)表面大致呈不連續(xù) 的環(huán)狀，也即每個孔環(huán)包括兩個第二弧形部221，兩個第二弧形部221合圍呈大致環(huán)狀，且 外環(huán)大致呈方形，內(nèi)環(huán)大致呈圓形，且兩個第二弧形部221首尾不相接，從而在兩個第二弧 形部221之間形成兩條導(dǎo)槽，所述兩條導(dǎo)槽均自通孔16的孔壁161延伸至所述孔環(huán)區(qū)域24 的方形外環(huán)線243,且所述兩條導(dǎo)槽關(guān)于所述通孔16開口的圓心中心對稱。所述兩條導(dǎo)槽 的寬度范圍為50. 8微米~101. 6微米。
[0039] 之后，去除所述光致蝕刻劑層，從而得到電路基板100。
[0040] 第七步，請參閱圖11，在所述電路基板100的兩側(cè)形成防焊層34,所述防焊層34 覆蓋所述第一導(dǎo)電線路層26及所述第二導(dǎo)電線路層28,所述防焊層34形成有防焊層開口 36 (圖未示），部分第一導(dǎo)電線路層26及第二導(dǎo)電線路層28從所述防焊層開口 36暴露出 來。
[0041] 第八步，請參閱圖12,在所述電路基板100的第一導(dǎo)電線路層26及第二導(dǎo)電線路 層28部分表面形成保護層38。所述保護層38可以為化金層或有機保護膜層。
[0042] 最后，請參閱圖13,沿產(chǎn)品區(qū)112與所述廢料區(qū)114的交界線對所述電路基板100 進行成型處理，得到電路板200。
[0043] 其中，因所述導(dǎo)電通孔19位于所述產(chǎn)品區(qū)112與所述廢料區(qū)114的交界線上，切 割時，所述導(dǎo)電通孔19沿所述導(dǎo)槽被切割為兩半，一半位于廢料區(qū)114且被切除，另一半位 于產(chǎn)品區(qū)112。定義留下的產(chǎn)品區(qū)112即電路板200被切割后形成的表面為側(cè)面40,所述 側(cè)面40與所述導(dǎo)電通孔19的延伸方向相平行，定義留在產(chǎn)品區(qū)112的導(dǎo)電通孔19為導(dǎo)電 半孔42。所述導(dǎo)電半孔42大致呈空心半圓柱狀，且孔壁形成有晶種層18及電鍍層22 (圖 未示），所述電鍍層22包括兩個與所述導(dǎo)電半孔42的延伸方向垂直的表面。與所述導(dǎo)電半 孔42開口相接的區(qū)域的孔環(huán)的一弧形部221亦留在所述產(chǎn)品區(qū)112。本實施方式中，所述 導(dǎo)槽也部分留在產(chǎn)品區(qū)112,從而使留在產(chǎn)品區(qū)112的弧形部221兩端相對于側(cè)面40略為 內(nèi)縮，即留在產(chǎn)品區(qū)112的所述導(dǎo)槽的側(cè)壁與所述側(cè)面40平行相間隔。在本實施例中，所 述導(dǎo)槽的寬度也可以與撈型去除的寬度相同，從而使導(dǎo)槽被去除而不留在產(chǎn)品區(qū)112,進而 使留在產(chǎn)品區(qū)112的弧形部221兩端相對于側(cè)面40齊平。
[0044] 所述導(dǎo)電通孔19切割方式為撈型等。
[0045] 所述電路板200包括絕緣層10、形成于所述絕緣層10兩側(cè)表面的第一導(dǎo)電線路層 26及第二導(dǎo)電線路層28、形成于所述第一導(dǎo)電線路層26及第二導(dǎo)電線路層28表面的防焊 層34以及形成于所述第一導(dǎo)電線路層26及第二導(dǎo)電線路層28部分表面的保護層38。
[0046] 在所述電路板200的一側(cè)面40開設(shè)有多個導(dǎo)電半孔42。所述多個導(dǎo)電半孔42形 狀大小大致相同。所述導(dǎo)電半孔42貫穿所述電路板200并電連接電路板的各導(dǎo)電線路層。 所述導(dǎo)電半孔42大致呈空心半圓柱狀，且孔壁形成有電鍍層。所述電路板200的導(dǎo)電線路 層包括多個弧形部221，每兩個弧形部221分別與一個所述導(dǎo)電半孔42兩開口相電連接。 與所述導(dǎo)電半孔42兩開口相電連接的弧形部221分別與所述第一導(dǎo)電線路層26及第二導(dǎo) 電線路層28位于同一層且同時形成。每個所述弧形部221包括一靠近所述導(dǎo)電半孔42的 第一邊緣421、遠(yuǎn)離所述導(dǎo)電半孔42的第二邊緣423以及連接所述第一邊緣421與所述第 二邊緣423的連接面425,所述第一邊緣421與所述導(dǎo)電半孔42的孔壁的電鍍層22相接且 電連接。所述連接面425均與所述側(cè)面40相互垂直。所述弧形部221兩端形成有自側(cè)面 40垂直方向向所述弧形部221延伸的兩個導(dǎo)槽。所述兩個導(dǎo)槽關(guān)于所述導(dǎo)電半孔42開口 的的圓心中心對稱。所述兩個導(dǎo)槽均自所述導(dǎo)電通孔19的孔壁向所述弧形部221關(guān)于所 述導(dǎo)電半孔42中軸線對稱的兩端延伸。在其他實施例中，所述導(dǎo)槽的寬度也可以與撈型去 除的寬度相同，從而使所述導(dǎo)槽被去除而不留在產(chǎn)品區(qū)112,進而使留在產(chǎn)品區(qū)112的弧形 部221兩端相對于側(cè)面40齊平。
[0047] 其中所述導(dǎo)電半孔42可作為電性接觸墊與外部元件接觸。
[0048] 本技術(shù)方案提供的電路板及其制作方法，通過在線路層制作步驟中，在孔環(huán)區(qū)域 24的產(chǎn)品區(qū)112與所述廢料區(qū)114的交界線位置上蝕刻出的兩個導(dǎo)槽，成型時，因為沖型或 撈型治具與所述導(dǎo)電通孔19相鄰的孔環(huán)區(qū)域24內(nèi)銅面無接觸，減少了在成型過程中毛刺 殘銅的生成，使位于導(dǎo)電通孔19兩端的孔環(huán)區(qū)域24內(nèi)無銅絲拉起現(xiàn)象。與此同時，所述電 路板制作方法減少了人工刮銅刺導(dǎo)致的電路板因失誤報廢現(xiàn)象，并降低了人工刮銅刺的人 力資源成本。
[0049] 可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做 出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范 圍。
【主權(quán)項】
1. 一種電路板，其包括絕緣層及導(dǎo)電線路層，所述導(dǎo)電線路層形成于所述絕緣層的相 對兩側(cè)，所述電路板一側(cè)面開設(shè)有多個導(dǎo)電半孔，所述側(cè)面與所述導(dǎo)電半孔的延伸方向相 平行，所述導(dǎo)電半孔貫穿所述電路板并導(dǎo)通所述絕緣層兩側(cè)的所述導(dǎo)電線路層，所述導(dǎo)電 半孔呈空心半圓柱狀，所述導(dǎo)電半孔內(nèi)壁形成有電鍍層，所述絕緣層兩側(cè)的所述導(dǎo)電線路 層均包括與所述導(dǎo)電半孔孔壁的電鍍層相接的弧形部。2. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，每個所述弧形部包括一靠近所述導(dǎo)電半 孔的第一邊緣、遠(yuǎn)離所述導(dǎo)電半孔的第二邊緣以及連接所述第一邊緣與所述第二邊緣的連 接面，所述連接面均與所述側(cè)面相互垂直，所述第一邊緣與所述導(dǎo)電半孔的孔壁的電鍍層 相接且電連接。3. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線路層上形成有多個導(dǎo)槽，位于 同一所述導(dǎo)電半孔開口周圍的兩個所述導(dǎo)槽關(guān)于所述導(dǎo)電半孔開口的圓心中心對稱。4. 一種電路板制作方法，包括步驟： 提供基板，所述基板包括基材層、第一銅箱層及第二銅箱層，所述基板劃分為產(chǎn)品區(qū)與 廢料區(qū)； 在所述基板層內(nèi)形成多個導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔位于所述產(chǎn)品區(qū)與所述廢料區(qū)的交 界線上，所述導(dǎo)電半孔孔壁形成有電鍍層； 將所述第一及第二銅箱制作形成導(dǎo)電線路層，在每個導(dǎo)電通孔開口周圍形成有孔環(huán)區(qū) 域，每個所述孔環(huán)區(qū)域由一內(nèi)環(huán)線及一個外環(huán)線合圍圍成，所述內(nèi)環(huán)線即為所述導(dǎo)電通孔 的開口，所述導(dǎo)電線路層上形成有多個導(dǎo)槽，位于同一所述導(dǎo)電通孔開口周圍的兩個所述 導(dǎo)槽關(guān)于所述導(dǎo)電通孔開口的圓心中心對稱，所述兩條導(dǎo)槽均自所述導(dǎo)電通孔的孔壁延伸 至所述外環(huán)線； 沿產(chǎn)品區(qū)與所述廢料區(qū)的交界線對所述電路基板進行切割，所述導(dǎo)電通孔沿所述導(dǎo)槽 被切割為兩半，一半位于廢料區(qū)且被切除，另一半位于產(chǎn)品區(qū)，電路板被切割后形成的表面 為側(cè)面，留在產(chǎn)品區(qū)的導(dǎo)電通孔形成導(dǎo)電半孔。5. 如權(quán)利要求4所述的電路板制作方法，其特征在于，在所述基板表面形成導(dǎo)電線路 層步驟之前，還包括以下步驟：對所述通孔進行化學(xué)鍍銅、黑孔或黑影處理形成晶種層，所 述晶種層形成于所述第一銅箱層、第二銅箱層表面及所述通孔的內(nèi)壁。6. 如權(quán)利要求5所述的電路板制作方法，其特征在于，在所述通孔形成晶種層之后，還 包括以下步驟：對所述基板進行選擇性電鍍形成電鍍層，在進行選擇性電鍍之前，在所述晶 種層表面形成圖案化的防鍍膜層，使部分所述晶種層從所述防鍍膜層中暴露出來，之后，蝕 刻去除未被所述防鍍膜層覆蓋的第晶種層、第一及第二銅箱層，然后，去除所述防鍍膜層， 從而得到所述導(dǎo)電線路層。7. 如權(quán)利要求6所述的電路板制作方法，其特征在于，所述防鍍膜層包括多個條狀部， 每兩個所述條狀部沿所述通孔的直徑方向覆蓋一個孔環(huán)區(qū)域的部分區(qū)域，多個所述條狀部 的延伸方向的平分線共線且與所述產(chǎn)品區(qū)與所述廢料區(qū)的交界線重合，所述孔環(huán)區(qū)域中未 被所述條狀部覆蓋的區(qū)域暴露于所述圖案化的防鍍膜層中。8. 如權(quán)利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，完成選擇性電鍍之后，每個孔環(huán) 區(qū)域的所述電鍍層包括兩個第一弧形部，兩個第一弧形部合圍呈大致環(huán)狀，且外環(huán)大致呈 方形，內(nèi)環(huán)大致呈圓形且與所述孔環(huán)區(qū)域的圓形內(nèi)環(huán)線大致重合，且兩個第一弧形部首尾 不相接，從而在兩個第一弧形部之間形成兩條縫隙，兩條縫隙均自所述導(dǎo)電通孔的孔壁延 伸至所述孔環(huán)區(qū)域的方形外環(huán)線，每個孔環(huán)區(qū)域內(nèi)所述兩條縫隙即對應(yīng)兩個所述條狀部而 形成。9. 如權(quán)利要求8所述的電路板制作方法，其特征在于，在將所述基板制作形成導(dǎo)電線 路層時，與所述縫隙對應(yīng)的銅箱層及電鍍層也被蝕刻去除形成所述導(dǎo)槽。10. 如權(quán)利要求9所述的電路板制作方法，其特征在于，部分導(dǎo)槽保留在產(chǎn)品區(qū)，從而 保留在產(chǎn)品區(qū)的每兩個導(dǎo)槽關(guān)于一個所述導(dǎo)電半孔的中軸線對稱。
【文檔編號】H05K1/11GK106034379SQ201510123654
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2015年3月20日
【發(fā)明人】江巍, 雷紅慧, 范勇軍, 李錦星
【申請人】富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司