接劑的情況下，作為所述固化裝置78而使用紫外線照射裝置等光照射裝置。
[0132] 通過使粘接層固化，從而獲得圖1所示那樣的、帶狀的有機(jī)EL裝置1。
[0133] 卷取工序
[0134] 將所述帶狀的有機(jī)EL裝置1卷取在輥65上。
[0135] 采用本發(fā)明的制造方法，一邊利用較大的力來拉伸大彈性基板且利用比該較大的 力小的、170N/m以下的力來拉伸小彈性基板，一邊將兩基板以層疊的方式粘接起來。因此， 能夠想到，不會(huì)使兩基板（支承基板和密封基板）的應(yīng)變差變大，在解除所述張力之后的、 兩基板的內(nèi)部應(yīng)力變得比較小。因此，通過所述制作方法制得的有機(jī)EL裝置不易彎曲且能 夠保持大致平坦?fàn)顟B(tài)。
[0136] 在該有機(jī)EL裝置中，密封基板不易被剝下，而且，有機(jī)EL元件不易損傷。這樣的 有機(jī)EL裝置能夠比較長期進(jìn)行發(fā)光。
[0137] 有機(jī)EL裝詈的制誥方法的其他實(shí)施方式
[0138] 本發(fā)明的制造方法并不限于所述實(shí)施方式，而能夠在本發(fā)明的主旨范圍內(nèi)進(jìn)行各 種設(shè)計(jì)變更。
[0139] 在所述實(shí)施方式的制造方法中，在將所述已形成有元件的支承基板暫時(shí)卷取之 后，將該支承基板再次放出并進(jìn)行層疊工序，但并不限定于此。也可以是，例如，在元件形成 工序后，（沒有卷取已形成有元件的支承基板），接著進(jìn)行層疊工序（未圖示）。
[0140] 并且，在所述實(shí)施方式的制造方法中，使用了帶隔離件的密封基板，但也可以使用 未暫時(shí)粘貼有隔離件的密封基板。在該情況下，當(dāng)在密封基板上預(yù)先涂敷未固化的粘接層 時(shí)，會(huì)使呈卷狀卷取的密封基板發(fā)生粘連（日文''口 7 ? ）。因此，優(yōu)選的是，僅將密 封基板卷繞在輥上，在將密封基板即將導(dǎo)入層疊用夾緊輥之前，在該密封基板的背面上涂 敷未固化的粘接劑。
[0141] 另外，在所述實(shí)施方式的制造方法中，在使粘接層固化之后將帶狀的有機(jī)EL裝置 卷取，但也可以是，取而代之，在粘接層的固化前將有機(jī)EL裝置卷取，之后使該未固化的粘 接層固化。
[0142] 實(shí)施例
[0143] 以下，示出實(shí)施例和比較例來進(jìn)一步詳細(xì)敘述本發(fā)明。但是，本發(fā)明并不限定于下 述實(shí)施例。
[0144] 所使用的基板
[0145] ⑷含有金屬片的基板
[0146] 作為含有金屬片的基板，使用了在厚度50 ym的SUS304箔（東洋制箔株式會(huì)社制 造）之上層疊厚度3 μπι的絕緣層而成的基板。所述絕緣層是通過使用丙烯酸樹脂（JSR株 式會(huì)社制造、商品名"JEM - 477"）并將該樹脂涂敷在所述不銹鋼箔的一側(cè)的面上而形成 的。
[0147] (B)金屬片基板
[0148] 作為金屬片基板，直接使用了厚度50 μ m的SUS304箔（東洋制箔株式會(huì)社制造）。
[0149] (C)含有玻璃片的基板
[0150] 將以下述化學(xué)式表示的環(huán)氧系樹脂（式（1):式（2) = 50 :50(重量比））為主要 成分的樹脂組合物夾在被實(shí)施了有機(jī)硅處理后的兩張剝離膜之間并使它們通過以50 μπι 的間隔固定的金屬輥之間，從而獲得了厚度30 μπι的含有環(huán)氧系樹脂層的層疊體。接下來， 使用紫外線照射裝置（輸送機(jī)速度：2. 5m/分鐘），從所述層疊體的一側(cè)照射（照射能量： 250mJ/cm2)紫外線，從而使環(huán)氧系樹脂層半固化而形成了半固化層。接下來，將一側(cè)的剝 離膜去除，使用層壓機(jī)將所述層疊體的半固化層貼附在無機(jī)玻璃（松浪硝子工業(yè)株式會(huì)社 制造的硼硅酸玻璃，厚度為30μπι)的一個(gè)面。也對于所述無機(jī)玻璃的另一個(gè)面進(jìn)行相同 的操作而貼附了所述半固化層。接著，在將剩余的剝離膜去除之后，再次照射（照射能量： 5000mJ/cm 2以上）了紫外線。之后，以130°C以上的溫度實(shí)施了 10分鐘以上的加熱處理， 從而使所述無機(jī)玻璃的兩面的半固化層完全固化。這樣一來，制得了具有10 μm的樹脂層 /30 μm的無機(jī)玻璃/10 μm的樹脂層的層疊構(gòu)造的玻璃含有基板。
[0151] 化學(xué)式1
[0152]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中， 該有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法具有如下工序，即，在一邊對形成有有機(jī)電致發(fā)光元 件的帶狀的支承基板施加張力一邊將該支承基板沿其長度方向輸送的中途，將一邊被施加 張力一邊輸送的帶狀的密封基板貼附在所述支承基板上， 所述支承基板和密封基板中的一個(gè)基板的拉伸彈性模量大于另一個(gè)基板的拉伸彈性 模量， 在所述工序中，對所述拉伸彈性模量較小的基板施加170N/m以下的張力，且對所述拉 伸彈性模量較大的基板施加比施加于所述拉伸彈性模量較小的基板的張力大的張力。
2. -種有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中， 該有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法具有如下工序，即，在一邊對形成有有機(jī)電致發(fā)光元 件的帶狀的支承基板施加張力一邊將該支承基板沿長度方向輸送的中途，將一邊被施加張 力一邊輸送的帶狀的密封基板貼附在所述支承基板上， 所述支承基板和密封基板中的一個(gè)基板的拉伸彈性模量大于另一個(gè)基板的拉伸彈性 模量， 在所述工序中，對所述拉伸彈性模量較小的基板施加數(shù)值為其拉伸彈性模量的數(shù)值的 43倍以下的張力，且對所述拉伸彈性模量較大的基板施加比施加于所述拉伸彈性模量較小 的基板的張力大的張力，其中，該拉伸彈性模量的單位為GPa，該張力的單位為N/m。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其 中， 施加于所述拉伸彈性模量較大的基板的張力為200N/m以上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷 方式，其中， 所述支承基板的拉伸彈性模量與密封基板的拉伸彈性模量之差為30GPa以上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷 方式，其中， 所述支承基板是所述拉伸彈性模量較大的基板，所述密封基板是所述拉伸彈性模量較 小的基板。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷 方式，其中， 所述支承基板是所述拉伸彈性模量較小的基板，所述密封基板是所述拉伸彈性模量較 大的基板。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷 方式，其中， 所述拉伸彈性模量較大的基板包括金屬片，所述拉伸彈性模量較小的基板包括樹脂 片。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷 方式，其中， 所述拉伸彈性模量較大的基板包括玻璃片，所述拉伸彈性模量較小的基板包括樹脂 片。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其 中， 在所述樹脂片上層疊有阻隔層。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷 方式，其中， 將所述密封基板借助粘接層貼附在所述支承基板上。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法，在該有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法中，使用卷對卷方式來制造有機(jī)電致發(fā)光裝置，其中，該有機(jī)電致發(fā)光裝置的制造方法具有如下工序，即，在一邊對形成有有機(jī)電致發(fā)光元件的帶狀的支承基板(21)施加張力一邊將該支承基板沿其長度方向輸送的中途，將一邊被施加張力一邊輸送的帶狀的密封基板(5)貼附在所述支承基板(21)上，所述支承基板(21)和密封基板(5)中的一個(gè)基板的拉伸彈性模量大于另一個(gè)基板的拉伸彈性模量，在所述工序中，對所述拉伸彈性模量較小的基板施加170N/m以下的張力，且對所述拉伸彈性模量較大的基板施加比施加于所述拉伸彈性模量較小的基板的張力大的張力。
【IPC分類】B65H23-185, H05B33-10, H05B33-04, H01L51-50, H05B33-02
【公開號(hào)】CN104854958
【申請?zhí)枴緾N201480003457
【發(fā)明人】大崎啟功, 山本悟, 河本裕介, 曾我匡統(tǒng)
【申請人】日東電工株式會(huì)社
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2014年3月11日
【公告號(hào)】WO2014148305A1