基板檢查裝置和部件安裝裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于進(jìn)行基板的檢查的基板檢查裝置和用于將電子部件安裝到基板上的部件安裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]基板是在由樹脂等構(gòu)成的底板上配設(shè)有由銅箔等構(gòu)成的電極(例如，電極圖案等)、覆蓋所述電極或底板的絕緣性的抗蝕膜、導(dǎo)電性的焊錫膏以及IC或電阻等電子部件等而形成的。
[0003]以往，在基板的制造過程中，沿著基板的輸送線設(shè)置有:焊錫涂布裝置，所述焊錫涂布裝置向電極圖案中的錫焊用焊盤涂布糊狀的焊錫膏；部件安裝裝置，所述部件安裝裝置將電子部件壓入被涂布了的焊錫膏而配置；以及回焊裝置，所述回焊裝置使焊錫膏熔融而接合電子部件和電極圖案。另外，在制造過程中設(shè)置有檢查裝置，所述檢查裝置拍攝基板，并基于被拍攝了的圖像來檢查被涂布了的焊錫膏的狀態(tài)或部件的安裝狀態(tài)。并且，在基板的制造過程中，基板的輸送或基板的檢查、電子部件針對基板的安裝以通過平行地延伸的2條傳送帶支承基板的兩側(cè)部的狀態(tài)進(jìn)行。
[0004]然而，由于某種原因，存在在基板上發(fā)生彎曲(翹曲)的情況。當(dāng)這樣以在基板發(fā)生了彎曲的狀態(tài)進(jìn)行基板的檢查或部件的安裝時(shí)，恐怕會(huì)產(chǎn)生高度方向的誤差從而檢查精度降低、或者電子部件的配置位置發(fā)生偏移從而導(dǎo)致電子部件的安裝不良。因此，為了防止基板的彎曲，提出了通過多個(gè)支承銷從下方支承基板的背面的方法(例如，參考專利文獻(xiàn)I等)O
[0005]另外，基板的背面之中由支承銷支承的部位可以是電子部件或錫焊用焊盤不存在的部位，也可以是焊錫膏或抗蝕膜、焊盤以外的電極存在的部位(例如，參考專利文獻(xiàn)2等)O
[0006]【在先技術(shù)文獻(xiàn)】
[0007]【專利文獻(xiàn)】
[0008]【專利文獻(xiàn)I】日本專利文獻(xiàn)特開平6-120700號(hào)公報(bào)
[0009]【專利文獻(xiàn)2】日本專利文獻(xiàn)特開平7-58423號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]【發(fā)明所要解決的問題】
[0011]然而，在基板的背面中，所謂只有電極存在的部位或只有抗蝕膜存在的部位是基板相對于底板的突出長(厚度)比較小，另一方面，所謂以抗蝕膜覆蓋了電極的部位是基板相對于底板的突出長(厚度)比較大。因此，當(dāng)如上述方法那樣想要通過支承銷支承基板的背面而不區(qū)分各部位時(shí)，恐怕會(huì)在突出長(厚度)比較小的部位和支承銷之間形成比較大的(例如，20?70 μ m的)間隙。
[0012]當(dāng)形成了這樣的間隙時(shí)，容易在基板上產(chǎn)生振動(dòng)。因此，在檢查時(shí)，存在尤其容易產(chǎn)生高度方向上的誤差、導(dǎo)致檢查精度低下的可能。
[0013]另外，在部件的安裝時(shí)，當(dāng)壓入電子部件時(shí)，基板容易彎曲。因此，存在電子部件針對焊錫膏的壓入量不足、電子部件的固定不充分(產(chǎn)生電子部件的安裝不良)的可能。
[0014]并且，在作為支承銷使用了吸附型(在支承銷側(cè)吸引基板的類型)的支承銷的情況下，雖然能夠抑制基板的振動(dòng)，但是會(huì)導(dǎo)致基板向支承銷側(cè)下降。在這種情況下，為了確保充分的檢查精度，恐怕需要大大地增加檢查裝置中的景深或動(dòng)態(tài)范圍，從而導(dǎo)致成本的增大。
[0015]本發(fā)明是鑒于上述情況做出的，其目的在于，提供能夠不導(dǎo)致成本增大而實(shí)現(xiàn)檢查精度的提高的基板檢查裝置和能夠更可靠地防止電子部件的安裝不良的部件安裝裝置。
[0016]【用于解決問題的手段】
[0017]以下，對適于解決上述目的的各方案分項(xiàng)進(jìn)行說明。根據(jù)需要對對應(yīng)的方案附注特有的作用效果。
[0018]方案1.一種基板檢查裝置，在支承基板的背面的狀態(tài)下檢查所述基板的表面，所述基板具有電極和覆蓋該電極的預(yù)定部位的抗蝕膜，并且在所述基板上設(shè)置有用于將預(yù)定的電子部件安裝到所述電極的預(yù)定部位的焊錫，所述基板檢查裝置的特征在于，
[0019]包括支承所述基板的背面的基板支承裝置，
[0020]并且，所述基板支承裝置具有:
[0021]多個(gè)支承銷，所述支承銷能夠在上端部支承所述基板的背面；
[0022]配置位置決定單元，所述配置位置決定單元決定所述支承銷的配置位置；以及
[0023]支承銷配置單元，所述支承銷配置單元在由所述配置位置決定單元決定的所述支承銷的配置位置配置所述支承銷，
[0024]所述配置位置決定單元將所述支承銷的配置位置決定為支承所述基板的背面之中由所述抗蝕膜覆蓋了所述電極并且不存在所述電子部件和所述焊錫的部位的位置。
[0025]根據(jù)上述方案1，能夠通過支承銷支承基板之中相對于底板的突出長(厚度)為大致一定的部位。因此，能夠更可靠地防止在支承銷和基板之間形成大的間隙，能夠有效地抑制基板的振動(dòng)。其結(jié)果是，能夠?qū)崿F(xiàn)檢查精度的提高。
[0026]另外，根據(jù)上述方案1，在作為支承銷使用吸附型部件的情況下，能夠防止基板之中被吸附的部位向支承銷側(cè)下降。從而，由于確保了充分的檢查精度，因此不需要使景深或動(dòng)態(tài)范圍大大地增加等，能夠防止成本的增大。
[0027]方案2.如方案I所述的基板檢查裝置，其特征在于，所述配置位置決定單元基于與所述基板的背面上的所述電子部件、所述焊錫、所述抗蝕膜和所述電極的設(shè)計(jì)上的配置區(qū)域有關(guān)的數(shù)據(jù)來確定所述基板的背面之中由所述抗蝕膜覆蓋了所述電極且不存在所述電子部件和所述焊錫的部位，并將所述支承銷的配置位置決定為所述被確定的位置。
[0028]根據(jù)上述方案2，基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)來決定基板的被支承部位。因此，能夠減輕配置位置決定單元中的處理負(fù)擔(dān)，并且能夠?qū)⒅С袖N配置到可適當(dāng)?shù)刂С谢宓奈恢谩?br>[0029]方案3.如方案I或2所述的基板檢查裝置，其特征在于，所述配置位置決定單元基于所述基板的表面上的所述焊錫的設(shè)計(jì)上的配置信息和與所述基板的表面上的檢查區(qū)域有關(guān)的信息中的至少一者來決定所述支承銷的配置位置。
[0030]對于基板之中應(yīng)進(jìn)行細(xì)致的檢查的部位(例如，焊錫緊密形成的部位、形成小的焊錫的部位等)或基板之中作為檢查對象的部位，為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)良好的檢查精度，優(yōu)選尤其防止振動(dòng)。尤其應(yīng)防止振動(dòng)的部位能夠根據(jù)焊錫的配置信息或關(guān)于檢查區(qū)域的信息求出。
[0031]這點(diǎn)，根據(jù)上述方案3，基于基板的表面上的焊錫的設(shè)計(jì)上的配置信息和與檢查區(qū)域有關(guān)的信息中的至少一者來決定支承銷的配置位置。從而，能夠與尤其應(yīng)防止振動(dòng)的部位對應(yīng)地緊密地配置支承銷等，能夠更可靠地抑制基板之中尤其要求檢查精度的部位的振動(dòng)。其結(jié)果是，能夠?qū)崿F(xiàn)檢查精度的有效的提高。
[0032]方案4.如方案3所述的基板檢查裝置，其特征在于，在所述基板的表面上設(shè)置有多個(gè)所述焊錫，
[0033]所述基板檢查裝置具有接近區(qū)域確定單元，所述接近區(qū)域確定單元確定焊錫接近區(qū)域，所述焊錫接近區(qū)域包含所述基板之中在其表面上所述焊錫間的距離在設(shè)計(jì)上為預(yù)定值以下的區(qū)域，
[0034]所述配置位置決定單元能夠隨著所述支承銷的配置位置的改變來改變所述支承銷的每單位面積的數(shù)目，
[0035]所述配置位置決定單元以支承所述基板之中與所述焊錫接近區(qū)域?qū)?yīng)的部位的所述支承銷的每單位面積的數(shù)目大于支承所述基板之中與所述焊錫接近區(qū)域?qū)?yīng)的部位以外的部位的所述支承銷的每單位面積的數(shù)目的方式來決定所述支承銷的配置位置。
[0036]根據(jù)上述方案4，與基板之中對應(yīng)于焊錫接近區(qū)域的部位、即基板之中需要精致的檢查的部位對應(yīng)地配置多的支承銷。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)檢查精度的進(jìn)一步提高。
[0037]另一方面，為了支承基板之中與焊錫接近區(qū)域?qū)?yīng)的部位以外的部位而被設(shè)置的支承銷的數(shù)目比較少。從而，能夠使由支承銷配置單元進(jìn)行的支承銷的配置更高效，能夠提高生產(chǎn)率。
[0038]方案5.如方案3或4所述的基板檢查裝置，其特征在于，在所述基板的表面上設(shè)置有多個(gè)所述焊錫，
[0039]所述基板檢查裝置具有多數(shù)區(qū)域確定單元，所述多數(shù)區(qū)域確定單元確定焊錫多數(shù)區(qū)域，所述焊錫多數(shù)區(qū)域包含所述基板之中在其表面上所述焊錫的每單位面積的數(shù)目在設(shè)計(jì)上為預(yù)定數(shù)以上的區(qū)域，
[0040]所述配置位置決定單元能夠隨著所述支承銷的配置位置的改變來改變所述支承銷的每單位面積的數(shù)目，
[0041]所述配置位置決定單元以支承所述基板之中與所述焊錫多數(shù)區(qū)域?qū)?yīng)的部位的所述支承銷的每單位面積的數(shù)目大于支承所述基板之中與所述焊錫多數(shù)區(qū)域?qū)?yīng)的部位以外的部位的所述支承銷的每單位面積的數(shù)目的方式來決定所述支承銷的配置位置。
[0042]根據(jù)上述方案5，與基板之中對應(yīng)于焊錫多數(shù)區(qū)域的部位、即基板之中需要精致的檢查的部位對應(yīng)地配置多的支承銷。從而，能夠?qū)崿F(xiàn)檢查精度的更進(jìn)一步的提高。
[0043]另一方面，用于支承基板之中與焊錫多數(shù)區(qū)域?qū)?yīng)的部位以外的部位的支承銷比較少。從而，能夠進(jìn)一步使支承銷的配置高效，能夠更加提高生產(chǎn)率。
[0044]方案6.如方案3至5中任一項(xiàng)所述的基板檢查裝置，其特征在于，在所述基板的表面上設(shè)置有多個(gè)所述焊錫，
[0045]所述基板檢查裝置具有極小區(qū)域確定單元，所述極小區(qū)域確定單元確定焊錫極小區(qū)域，所述焊錫極小區(qū)域包含所述基板之中在其表面上設(shè)計(jì)上的面積為預(yù)定值以下的所述焊錫，
[0046]所述配置位置決定單元能夠隨著所述支承銷的配置位置的改變來改變所述支承銷的每單位面積的數(shù)目，
[0047]所述配置位置決定單元以支承所述基板之中與所述焊錫極小區(qū)域?qū)?yīng)的部位的所述支承銷的每單位面積的數(shù)目大于支承所述基板之中與所述焊錫極小區(qū)域?qū)?yīng)的部位以外的部位的所述支承銷的每單位面積的數(shù)目的方式來決定所述支承銷的配置位置。
[0048]根據(jù)上述方案6，與基板之中對應(yīng)于焊錫極小區(qū)域的部位、即基板之中需要精致的檢查的部位對應(yīng)地配置多的支承銷。從而，能夠?qū)崿F(xiàn)檢查精度的進(jìn)一步的提高。
[0049]另一方面，支承基板之中只存在比較大的焊錫的部位的支承銷比較少。從而，能夠更進(jìn)一步使支承銷的配置高效，能夠更進(jìn)一步提高生產(chǎn)率。
[0050]方案7.如權(quán)利要求3至6中任一項(xiàng)所述的基板檢查裝置，其特征在于，
[0051]所述配置位置決定單元能夠隨著所述支承銷的配置位置的改變來改變所述支承銷的每單位面積的數(shù)目，
[0052]所述配置位置決定單元以支承所述基板之中與作為檢查對象的區(qū)域?qū)?yīng)的部位的所述支承銷的每單位面積的數(shù)目大于支承所述基板之中與不作為檢查對象的區(qū)域?qū)?yīng)的部位的所述支承銷的每單位面積的數(shù)目的方式來決定所述支承銷的配置位置。
[0053]根據(jù)上述方案7，與基板之中作為檢查對象的部位對應(yīng)地配置比較多的支承銷。從而，能夠極其有效地抑制基板之中作為檢查對象的部位的振動(dòng)，能夠更進(jìn)一步提尚檢查精度。
[0054]另一方面，與基板之中不作為檢查對象的部位對應(yīng)地配置比較少的支承銷。從而，能夠更加使支承銷的配置高效，能夠更加提高生產(chǎn)率。
[0055]方案8.—種部件安裝裝置，在支承基板的背面的狀態(tài)下將所述電子部件