有機電致發(fā)光裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種有機電致發(fā)光裝置的制造方法。
【背景技術】
[0002] 以下，將有機電致發(fā)光記作"有機EL"。
[0003] 以往，公知有一種有機EL裝置，其包括：支承基板；有機EL元件，其設置在所述支 承基板上；以及密封基板，其設置在所述有機EL元件上。所述有機EL元件具有第1電極、 第2電極、以及設在所述兩電極之間的有機層。
[0004] 作為所述有機EL裝置的制造方法，公知有一種卷對卷方式。
[0005] 使用該卷對卷方式的制造方法例如具有如下工序：將卷繞成卷狀的帶狀的支承基 板放出的工序；在帶狀的支承基板上形成多個有機EL元件的工序；將帶狀的密封基板借助 粘接層貼附在所述多個有機EL元件上的工序；以及將具有所述支承基板、有機EL元件以及 密封基板的帶狀的層疊體呈卷狀卷取的卷取工序（專利文獻1)。
[0006] 在卷對卷方式中，在一邊對設有多個有機EL元件的帶狀的支承基板施加張力一 邊將該支承基板沿其長度方向輸送的中途，將一邊被施加張力一邊輸送的帶狀的密封基板 重疊并將密封基板粘貼在所述支承基板上，由此獲得依次層疊有支承基板、有機EL元件以 及密封基板而成的有機EL裝置。
[0007] 另外，作為所述支承基板、密封基板，能夠使用各種基板。例如，作為支承基板和密 封基板，也有時能夠使用拉伸彈性模量互不相同的基板。
[0008] 然而，當使用卷對卷方式對拉伸彈性模量不同的基板分別施加張力的同時進行輸 送時，由于各個基材的變形量不同，結果會使基板的內部應力增加。因此，存在使有機EL元 件損傷或密封基板被剝離這樣的問題。另外，由于有可能使獲得的有機EL裝置彎曲，因此， 有機EL裝置的保管、搬運以及加工等處理變得煩雜。
[0009] 專利文獻1 :日本特開2010 - 097803

【發(fā)明內容】

[0010] 發(fā)明要解決的問題
[0011] 本發(fā)明的目的在于，提供一種使用卷對卷方式來制造不易彎曲且耐久性優(yōu)異的有 機EL裝置的方法。
[0012] 用于解決問題的方案
[0013] 本發(fā)明提供一種有機EL裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中，該有機EL裝 置的制造方法具有如下工序，即，在一邊對形成有有機EL元件的帶狀的支承基板施加張力 一邊將該支承基板沿其長度方向輸送的中途，將一邊被施加張力一邊輸送的帶狀的密封基 板貼附在所述支承基板上，所述支承基板和密封基板中的一個基板的拉伸彈性模量大于另 一個基板的拉伸彈性模量，在所述工序中，對所述拉伸彈性模量較小的基板施加170N/m以 下的張力，且對所述拉伸彈性模量較大的基板施加比施加于所述拉伸彈性模量較小的基板 的張力大的張力。
[0014] 本發(fā)明提供另一種有機EL裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中，該有機EL 裝置的制造方法具有如下工序，即，在一邊對形成有有機電致發(fā)光元件的帶狀的支承基板 施加張力一邊將該支承基板沿長度方向輸送的中途，將一邊被施加張力一邊輸送的帶狀的 密封基板貼附在所述支承基板上，所述支承基板和密封基板中的一個基板的拉伸彈性模量 大于另一個基板的拉伸彈性模量，在所述工序中，對所述拉伸彈性模量較小的基板施加數(shù) 值為其拉伸彈性模量的數(shù)值的43倍以下的張力，且對所述拉伸彈性模量較大的基板施加 比施加于所述拉伸彈性模量較小的基板的張力大的張力，其中，該拉伸彈性模量的單位為 GPa，該張力的單位為N/m。
[0015] 在本發(fā)明的優(yōu)選有機EL裝置中，施加于所述拉伸彈性模量較大的基板的張力為 200N/m 以上。
[0016] 在本發(fā)明的優(yōu)選有機EL裝置中，所述支承基板的拉伸彈性模量與密封基板的拉 伸彈性模量之差為30GPa以上。
[0017] 在本發(fā)明的優(yōu)選有機EL裝置的制造方法中，所述支承基板是所述拉伸彈性模量 較大的基板，所述密封基板是所述拉伸彈性模量較小的基板。
[0018] 在本發(fā)明的另一優(yōu)選有機EL裝置的制造方法中，所述支承基板是所述拉伸彈性 模量較小的基板，所述密封基板是所述拉伸彈性模量較大的基板。
[0019] 在本發(fā)明的又一優(yōu)選有機EL裝置的制造方法中，所述拉伸彈性模量較大的基板 包括金屬片，所述拉伸彈性模量較小的基板包括樹脂片。
[0020] 在本發(fā)明的再一優(yōu)選有機EL裝置的制造方法中，所述拉伸彈性模量較大的基板 包括玻璃片，所述拉伸彈性模量較小的基板包括樹脂片。
[0021] 優(yōu)選的是，在所述樹脂片上層疊有阻隔層。
[0022] 在本發(fā)明的優(yōu)選有機EL裝置中，將所述密封基板借助粘接層貼附在所述支承基 板上。
[0023] 發(fā)明的效果
[0024] 采用本發(fā)明的有機EL裝置的制造方法，能夠獲得不易彎曲且耐久性優(yōu)異的有機 EL裝置。在該有機EL裝置中，密封基板不易被剝下，而且，有機EL元件不易損傷。該本發(fā) 明的有機EL裝置的壽命比較長，另外，其處理不會變得煩雜。
【附圖說明】
[0025] 圖1是本發(fā)明的1個實施方式的有機EL裝置的俯視圖。
[0026] 圖2是沿圖1的II 一 II線進行剖切而得到的放大剖視圖（將有機EL裝置沿其 厚度方向剖切而得到的放大剖視圖）。
[0027] 圖3是將本發(fā)明的另一實施方式的有機EL裝置沿其厚度方向剖切而得到的放大 剖視圖。
[0028] 圖4是片狀的有機EL裝置的俯視圖。
[0029] 圖5是本發(fā)明的1個實施方式的制造方法中的制造裝置的示意圖。
[0030] 圖6是圖5的VI - VI剖視圖。
【具體實施方式】
[0031] 以下，參照【附圖說明】本發(fā)明。其中，應該注意的是，各圖中的厚度和長度等的尺寸 與實際的厚度和長度等的尺寸不同。
[0032] 另外，在本說明書中，雖然有時在用語的開頭標有"第1"、"第2"，但該"第1"等僅 僅是為了對用語進行區(qū)分而添加的前綴，并不具有表示其順序、優(yōu)劣等特別的含義。"帶狀" 意味著一個方向的長度與另一個方向的長度相比足夠長的大致長方形形狀。上述帶狀例如 為上述一個方向的長度為另一個方向的長度的10倍以上的大致長方形形狀，優(yōu)選的是30 倍以上，更加優(yōu)選的是100倍以上。"長度方向"指的是上述帶狀的一個方向（與帶狀的長 邊平行的方向），"寬度方向"指的是上述帶狀的另一個方向（與帶狀的短邊平行的方向）。 "PPP~QQQ"這樣的表述意味著"PPP以上且QQQ以下"。
[0033] 有機EL裝詈的結構
[0034] 如圖1和圖2所示，本發(fā)明的有機EL裝置1包括：支承基板2,其為帶狀；有機EL 元件3,其設置在所述帶狀的支承基板2之上；以及密封基板5,其為帶狀，密封基板5借助 粘接層4貼附在所述有機EL元件3之上。所述有機EL元件3以在帶狀的支承基板2的長 度方向上空開所需間隔地排列多張的方式形成。
[0035] 所述有機EL元件3具有：第1電極31，其具有端子31a;第2電極32,其具有端子 32a ;以及有機層33,其設在所述兩電極31，32之間。
[0036] 所述有機EL元件3以如下方式配置：以所述有機層33為基準，第1電極31的端 子31a配置在第一側，且第2電極32的端子32a配置在第二側。所述第一側和第二側互為 相反側，第一側例如為所述支承基板2的寬度方向上的一側，第二側是所述支承基板2的寬 度方向上的另一側。
[0037] 所述帶狀的密封基板5以覆蓋有機EL元件3的表面上的除了這些端子31a、32a 以外的部分的方式層疊粘接在支承基板2的表面上。
[0038] 如圖2所示，有機EL裝置1的層結構是如下那樣的層疊構造，該層疊構造具有：支 承基板2,其為帶狀；第1電極31，其設置在帶狀的支承基板2上；有機層33,其設置在第1 電極31上；第2電極32,其設置在有機層33上；以及密封基板5,其設置在第2電極32上。
[0039] 在支承基板2具有導電性的情況下，為了防止短路，在支承基板2與第1電極31 之間設置絕緣層（未圖示）。
[0040] 所述有機EL元件3形成為例如俯視大致長方形形狀。但是，有機EL元件3的俯 視形狀并不限于