本實(shí)用新型涉及線路板結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其涉及一種FPC線路板的防止開路結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。FPC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)，廣泛運(yùn)用于手機(jī)、平板電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)等各類數(shù)碼產(chǎn)品中，不同于傳統(tǒng)的PCB硬板，F(xiàn)PC更多的是起連接導(dǎo)電作用。根據(jù)設(shè)計要求的不同，F(xiàn)PC的形狀是多種多樣的，但其主要結(jié)構(gòu)均包括金手指、連接線、焊點(diǎn)焊盤等，現(xiàn)有的FPC結(jié)構(gòu)設(shè)計往往存在容易造成開路、斷線、接觸不良的問題，報廢率高、可靠性低，使用壽命難以保證。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的旨在提供一種防止開路結(jié)構(gòu)，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提高FPC線路板的可靠性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的一種FPC線路板的防止開路結(jié)構(gòu)，包括線路基板、銅線路、金手指、焊點(diǎn)，銅線路固定設(shè)置于線路基板的正面和背面，銅線路在折線連接處設(shè)置倒角，金手指設(shè)置于線路基板插接端的正面和背面，正面金手指和背面金手指之間有0.2mm的向內(nèi)錯位，正、背面的金手指表面設(shè)置彼此連通的保護(hù)銅片，線路基板背面的保護(hù)銅片端部與銅線路相接，焊點(diǎn)與銅線路相接并在連接處設(shè)置FPC淚滴，F(xiàn)PC淚滴的最大線寬為0.2mm。

本實(shí)用新型的一種FPC線路板的防止開路結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)異效果：正、背面金手指之間的錯位使手指不容易折斷，在正、背面的金手指表面設(shè)置彼此連通的保護(hù)銅片，可減少金手指插接時接觸不良的情況，銅線路在折線連接處設(shè)倒角可使線路不容易撕裂，F(xiàn)PC淚滴的設(shè)置使線路加粗不易斷線，整體結(jié)構(gòu)可大幅降低FPC線路板的開路率，提高產(chǎn)品質(zhì)量，延長使用壽命。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型FPC線路板的防止開路結(jié)構(gòu)的正面示意圖。

圖2為本實(shí)用新型FPC線路板的防止開路結(jié)構(gòu)的背面示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的線路基板正面去除保護(hù)銅片后的金手指部分局部放大透視示意圖。

其中：1為線路基板，2為銅線路，3為金手指，4為焊點(diǎn)，5為保護(hù)銅片，6為FPC淚滴。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的FPC線路板的防止開路結(jié)構(gòu)做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

圖1、圖2所示的FPC線路板的防止開路結(jié)構(gòu)，包括線路基板1、銅線路2、金手指3、焊點(diǎn)4，銅線路2固定設(shè)置于線路基板1的正面和背面，銅線路2在折線連接處設(shè)置倒角，金手指3設(shè)置于線路基板1插接端的正面和背面，正、背面的金手指3表面設(shè)置彼此連通的保護(hù)銅片5，線路基板1背面的保護(hù)銅片5端部與銅線路2相接，焊點(diǎn)4設(shè)于線路基板上，焊點(diǎn)4與銅線路2相接并在連接處設(shè)置FPC淚滴6，F(xiàn)PC淚滴6的最大線寬為0.2mm。

圖3所示的正面金手指3和背面金手指3之間有0.2mm的向內(nèi)錯位。