本實用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種低功耗型印刷電路板。

背景技術(shù)：

印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。但是現(xiàn)有的印刷電路板由于本身的體積很大，并且在組裝到器件上后體積進一步增大，導(dǎo)致傳統(tǒng)的印刷電路板在扁平化、小型化等空間有限的應(yīng)用場景下很容易受限而無法使用，其功耗過大，由于功耗過大，會引起一系列嚴(yán)重溫升甚至元器件短路等問題，還浪費電力，不符合現(xiàn)有節(jié)能環(huán)保的理念。

目前，由于很多電器產(chǎn)品的內(nèi)部空間非常有限，元器件功率大且較為密集、環(huán)境持續(xù)溫度高；現(xiàn)有的印刷電路板的散熱性能較差，一般依賴于增加外部散熱片、散熱風(fēng)扇等進行強制空氣對流來散熱，增加了總體的功耗，且使電路板本身的老化、變形加速。

鑒于上述提到的問題，本實用新型設(shè)計一種低功耗型印刷電路板，以解決上述提到的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種低功耗型印刷電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的傳統(tǒng)的印刷電路板在扁平化、小型化等空間有限、持續(xù)中高溫等應(yīng)用場景下很容易受限而無法使用，其功耗過大，由于功耗過大，會引起一系列嚴(yán)重的問題，還浪費電力，不符合現(xiàn)有節(jié)能環(huán)保的理念的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

一種低功耗型印刷電路板，包括電路板基層，所述電路板基層的頂部設(shè)置有陶瓷基層，所述陶瓷基層的頂部設(shè)置有導(dǎo)電層，所述電路板基層的底部設(shè)置有HB板阻燃層，所述HB板阻燃層的底部設(shè)置有碳纖維散熱層，所述碳纖維散熱層的底部設(shè)置有通風(fēng)銅板層，所述通風(fēng)銅板層的內(nèi)腔均勻設(shè)置有通風(fēng)管。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層為鍍銅導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層的內(nèi)腔均勻設(shè)置有微孔。

優(yōu)選的，所述通風(fēng)管為管狀結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層的頂部設(shè)置有保護膜層。

優(yōu)選的，所述碳纖維散熱層和通風(fēng)銅板層之間設(shè)置有硅膠粘接層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：該種低功耗型印刷電路板采用陶瓷基層，降低成本，減少焊層，降低熱阻，并通過碳纖維散熱層和通風(fēng)銅板層內(nèi)的通風(fēng)管對印刷電路板起到很好散熱作用，從電路板內(nèi)部產(chǎn)生空氣對流，降低了印刷電路板工作時的溫度，無需依賴于外加的風(fēng)扇或扇熱片進行散熱，能夠適用于扁平化、小型化電器、環(huán)境持續(xù)保持中高溫設(shè)備等空間有限的應(yīng)用場景，突破了傳統(tǒng)的同類產(chǎn)品無法在有限空間、持續(xù)中高溫環(huán)境內(nèi)使用的缺陷，電路板結(jié)構(gòu)緊湊、工作穩(wěn)定，體積小，使用簡便，適合量產(chǎn)，功耗低，可充分保證電路板在中高溫環(huán)境下能夠正常工作。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1電路板基層、2陶瓷基層、3導(dǎo)電層、4HB板阻燃層、5碳纖維散熱層、6通風(fēng)銅板層、7通風(fēng)管。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1，本實用新型提供的一種低功耗型印刷電路板，包括電路板基層1，所述電路板基層1的頂部設(shè)置有陶瓷基層2，所述陶瓷基層2的頂部設(shè)置有導(dǎo)電層3，所述電路板基層1的底部設(shè)置有HB板阻燃層4，所述HB板阻燃層4的底部設(shè)置有碳纖維散熱層5，所述碳纖維散熱層5的底部設(shè)置有通風(fēng)銅板層6，所述通風(fēng)銅板層6的內(nèi)腔均勻設(shè)置有通風(fēng)管7。

其中，所述導(dǎo)電層3為鍍銅導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層3的內(nèi)腔均勻設(shè)置有微孔，具有散熱的作用，所述通風(fēng)管7為管狀結(jié)構(gòu)，便于散熱，所述導(dǎo)電層3的頂部設(shè)置有保護膜層，對導(dǎo)電層3起到保護作用，所述碳纖維散熱層5和通風(fēng)銅板層6之間設(shè)置有硅膠粘接層，便于碳纖維散熱層5和通風(fēng)銅板層6之間的連接。

工作原理：電路板基層1采用陶瓷基層2，降低成本，減少焊層，降低熱阻，并通過碳纖維散熱層5和通風(fēng)銅板層6內(nèi)的通風(fēng)管7對印刷電路板起到很好散熱作用，從電路板內(nèi)部產(chǎn)生空氣對流，降低了印刷電路板工作時的溫度，使得印刷電路板實現(xiàn)低能耗，符合現(xiàn)有節(jié)能環(huán)保理念，對印刷電路板起到保護的作用，HB板阻燃層4對印刷電路板起到很好的阻燃作用。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。