一種防鍍銅不均勻的外層線路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種防鍍銅不均勻的外層線路板結(jié)構(gòu)，包括外層線路板,所述的外層線路板的內(nèi)側(cè)設(shè)有線路區(qū)和非線路區(qū)，所述的線路區(qū)內(nèi)側(cè)設(shè)有圓形或方形的成型線；所述的線路區(qū)內(nèi)位于成型線附近設(shè)有密集線路；所述的非線路區(qū)的形狀與成型線的形狀相同，且非線路區(qū)設(shè)置在線路區(qū)的成型線內(nèi)側(cè)；所述的非線路區(qū)內(nèi)設(shè)有環(huán)形或方形的導(dǎo)電區(qū)，所述的成型線與環(huán)形或方形的導(dǎo)電區(qū)之間的距離為2mm，所述的環(huán)形或方形的導(dǎo)電區(qū)的寬度為5mm以上。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，實(shí)用性強(qiáng)，避免電鍍后線路板板面的銅厚不均勻，提高了線路板的品質(zhì)，提高了線路板的良品率，減少線路板原材料的浪費(fèi)，節(jié)約生產(chǎn)成本，提高經(jīng)濟(jì)效益。
【專利說(shuō)明】
一種防鍍銅不均勻的外層線路板結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于線路板生產(chǎn)制作領(lǐng)域，具體涉及一種防鍍銅不均勻的外層線路板結(jié)構(gòu)。【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品和電子技術(shù)的不斷發(fā)展，促進(jìn)線路板技術(shù)的不斷提升。目前，為了滿足部分電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的特殊需求，需要在線路板中間需開(kāi)很大的槽或圓孔，且此類槽或圓孔周圍設(shè)計(jì)了很多密集線路，例如安防產(chǎn)品的360度攝像頭載板等。此類線路板生產(chǎn)的圖形電鍍工序中，由于線路板中間存在很大的槽或圓孔，且該槽或圓孔的區(qū)域比較空曠，導(dǎo)致線路板在圖形電鍍時(shí)，由于電流不均衡，容易出現(xiàn)線路板板面的密集線路內(nèi)的銅厚不均勻，影響線路板的品質(zhì)，增加線路板的不良品率，導(dǎo)致線路板電鍍后需要退洗重工，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致線路板報(bào)廢，浪費(fèi)生產(chǎn)原材料，增加企業(yè)生產(chǎn)成本，降低了企業(yè)的利潤(rùn)，不利于企業(yè)長(zhǎng)期的發(fā)展。因此，如何克服此類型線路板在電鍍過(guò)程中不會(huì)線路電鍍后銅厚不均的現(xiàn)象，減少線路板資源的浪費(fèi)，節(jié)約生產(chǎn)成本，改善線路板電鍍品質(zhì)，提高效益和線路板品質(zhì)，成為線路板企業(yè)亟待解決的問(wèn)題。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔、實(shí)用性強(qiáng)的防鍍銅不均勻的外層線路板結(jié)構(gòu)，可以有效改善外層線路板線路電鍍品質(zhì)，避免外層線路板鍍銅厚度不均勻的問(wèn)題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下方案實(shí)現(xiàn):一種防鍍銅不均勻的外層線路板結(jié)構(gòu)，包括外層線路板，所述的外層線路板的內(nèi)側(cè)設(shè)有線路區(qū)和非線路區(qū)，所述的線路區(qū)內(nèi)側(cè)設(shè)有圓形或方形的成型線;所述的線路區(qū)內(nèi)位于成型線附近設(shè)有密集線路;所述的非線路區(qū)的形狀與成型線的形狀相同，且非線路區(qū)設(shè)置在線路區(qū)的成型線內(nèi)側(cè);所述的非線路區(qū)內(nèi)設(shè)有環(huán)形或方形的導(dǎo)電區(qū)，所述的成型線與環(huán)形或方形的導(dǎo)電區(qū)之間的距離為2mm，所述的環(huán)形或方形的導(dǎo)電區(qū)的寬度為5mm以上。
[0005]其中，所述的導(dǎo)電區(qū)為銅皮或銅PAD。
[0006]其中，所述的銅皮的寬度為3mm以上。
[0007]其中，所述的銅PAD的形狀與成型線的形狀相同，且由多層等間距分布的銅PAD組成。
[0008]其中，所述的層與層之間的銅PAD之間的間距為0.2mm。
[0009]其中，所述的銅PAD的層數(shù)在三層以上。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，實(shí)用性強(qiáng)，通過(guò)在外層線路板內(nèi)側(cè)的圓形空曠區(qū)域內(nèi)設(shè)置一個(gè)環(huán)形導(dǎo)電區(qū)，使得外層線路板在電鍍時(shí)的電流均衡，避免電鍍后線路板板面的銅厚不均勻，提高了線路板的品質(zhì)，避免線路區(qū)內(nèi)位于成型線附近設(shè)有密集線路的銅過(guò)后，影響線路品質(zhì)，增加了線路板的不良品率;同時(shí)線路板電鍍蝕刻后將非線路區(qū)從外層線路板中鑼除，使得線路板既不影響線路板的外形，也不影響線路板的品質(zhì)，減少線路板生產(chǎn)過(guò)程中退洗重工數(shù)量，提高了線路板的良品率，減少線路板原材料的浪費(fèi)，節(jié)約生產(chǎn)成本，提高經(jīng)濟(jì)效益?！靖綀D說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]其中，1外層線路板;11線路區(qū)；111成型線；12非線路區(qū)；121導(dǎo)電區(qū)。【具體實(shí)施方式】
[0014]為了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述。
[0015]實(shí)施例1
[0016]如圖1所示，一種防鍍銅不均勻的外層線路板結(jié)構(gòu)，包括外層線路板1，所述的外層線路板的內(nèi)側(cè)設(shè)有線路區(qū)11和非線路區(qū)12。所述的線路區(qū)內(nèi)側(cè)設(shè)有圓形的成型線111，通過(guò)成型線111將線路區(qū)11和非線路區(qū)12分隔開(kāi)。所述的線路區(qū)內(nèi)位于成型線111附近設(shè)有密集線路，該密集的線路的線路較多且密集，因此在電鍍時(shí)若電鍍的電流不均衡容易出現(xiàn)電鍍后的銅厚不相同，影響線路板的品質(zhì)。所述的非線路區(qū)的形狀與成型線的形狀相同均為圓形，且非線路區(qū)設(shè)置在線路區(qū)的成型線111內(nèi)側(cè);所述的非線路區(qū)12內(nèi)設(shè)有環(huán)形的導(dǎo)電區(qū) 121，所述的成型線111與環(huán)形的導(dǎo)電區(qū)121之間的距離為2mm，所述的環(huán)形的導(dǎo)電區(qū)121的寬度為5mm。所述的導(dǎo)電區(qū)121為銅皮，且銅皮的寬度為3mm以上。即銅皮為環(huán)形結(jié)構(gòu)，且環(huán)形結(jié)構(gòu)的銅皮的寬度為3mm。
[0017]實(shí)施例2
[0018]如圖2所示，一種防鍍銅不均勻的外層線路板結(jié)構(gòu)，包括外層線路板1，所述的外層線路板的內(nèi)側(cè)設(shè)有線路區(qū)11和非線路區(qū)12,所述的線路區(qū)內(nèi)側(cè)設(shè)有圓形的成型線111;所述的線路區(qū)內(nèi)位于成型線11附近設(shè)有密集線路;所述的非線路區(qū)的形狀與成型線的形狀相同，且設(shè)置在線路區(qū)的成型線111內(nèi)側(cè);所述的非線路區(qū)12內(nèi)設(shè)有環(huán)形結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電區(qū)121，所述的成型線111與環(huán)形結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電區(qū)121之間的距離為2_，所述的環(huán)形結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電區(qū)121的寬度為5mm以上。所述的導(dǎo)電區(qū)121為多層環(huán)形結(jié)構(gòu)的銅PAD。所述的銅PAD的形狀與成型線的形狀相同，均為環(huán)形結(jié)構(gòu)，且多層銅PAD呈等間距分布。為了更好地均衡電流，所述的層與層之間的銅PAD之間的間距為0.2mm，且銅PAD的層數(shù)在三層以上。優(yōu)先的數(shù)量為四層。
[0019]以上實(shí)施中，所述的成型線、導(dǎo)電區(qū)的形狀除了實(shí)施例1和實(shí)施例2中所述的環(huán)形夕卜，還可以為方形結(jié)構(gòu)，其實(shí)施方式與實(shí)施例1和實(shí)施例2相同，只是形狀成型線、導(dǎo)電區(qū)不相同，在此不再進(jìn)行詳細(xì)闡述。
[0020]上述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見(jiàn)的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防鍍銅不均勻的外層線路板結(jié)構(gòu)，包括外層線路板(1)，其特征在于，所述的外 層線路板的內(nèi)側(cè)設(shè)有線路區(qū)(11)和非線路區(qū)(12)，所述的線路區(qū)內(nèi)側(cè)設(shè)有圓形或方形的成 型線(111);所述的線路區(qū)內(nèi)位于成型線(111)附近設(shè)有密集線路;所述的非線路區(qū)(12)的 形狀與成型線(111)的形狀相同，且非線路區(qū)設(shè)置在線路區(qū)的成型線(111)內(nèi)側(cè);所述的非 線路區(qū)(12)內(nèi)設(shè)有環(huán)形或方形的導(dǎo)電區(qū)(121)，所述的成型線(111)與環(huán)形或方形的導(dǎo)電區(qū) (121)之間的距離為2mm，所述的環(huán)形或方形的導(dǎo)電區(qū)(121)的寬度為5mm以上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防鍍銅不均勻的外層線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的導(dǎo)電區(qū) (121)為銅皮或銅PAD。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防鍍銅不均勻的外層線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的銅皮的 寬度為3mm以上。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防鍍銅不均勻的外層線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的銅PAD 的形狀與成型線的形狀相同，且由多層等間距分布的銅PAD組成。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防鍍銅不均勻的外層線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的層與層 之間的銅PAD之間的間距為0.2mm。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防鍍銅不均勻的外層線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的銅PAD 的層數(shù)在三層以上。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205667009SQ201620561746
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年6月13日
【發(fā)明人】黃秀峰, 宋曉飛, 鐘招娣, 施世坤, 夏國(guó)偉
【申請(qǐng)人】勝宏科技（惠州）股份有限公司