本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種軟性印刷線路板。

背景技術(shù)：

軟性印刷線路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)，又稱為柔性線路板、軟性線路板、撓性線路板或軟板，是一種特殊的印制電路板。它的特點(diǎn)是重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲，主要使用于手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、液晶顯示屏等很多產(chǎn)品。

現(xiàn)有軟性印刷線路板通常包括至少兩層銅箔走線層，為將兩層銅箔走線層導(dǎo)通，需要在兩層銅箔走線層的交匯處鉆上一個(gè)過(guò)孔，過(guò)孔內(nèi)鍍上金屬，兩端形成焊盤(pán)，從而將兩層銅箔走線層導(dǎo)通。

現(xiàn)有軟性印刷線路板存在的技術(shù)缺陷在于，在制作軟性印刷線路板時(shí)，經(jīng)常會(huì)發(fā)生過(guò)孔內(nèi)金屬填充不完全，從而影響到軟性印刷線路板的信號(hào)傳輸質(zhì)量。此外，現(xiàn)有軟性印刷線路板的制作工序也較繁瑣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例的目的是提供一種軟性印刷線路板，以提高軟性印刷線路板的制造品質(zhì)，簡(jiǎn)化制作工藝。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種軟性印刷線路板，該軟性印刷線路板包括銅箔走線層，銅箔走線層的第一表面具有第一金手指，銅箔走線層的第二表面具有與第一金手指位置不相對(duì)的第二金手指；第一絕緣覆蓋膜，覆蓋于銅箔走線層的第一表面，且具有露出第一金手指的第一切口；第二絕緣覆蓋膜，覆蓋于銅箔走線層的第二表面，且具有露出第二金手指的第二切口。

優(yōu)選的，軟性印刷線路板還包括設(shè)置于第一絕緣覆蓋膜表面且與第二切口位置相對(duì)的第一補(bǔ)強(qiáng)板，以及設(shè)置于第二絕緣覆蓋膜表面且與第一切口位置相對(duì)的第二補(bǔ)強(qiáng)板。

具體的，所述第一金手指和第二金手指的長(zhǎng)度為2.5～3.5mm。

具體的，所述第一補(bǔ)強(qiáng)板和第二補(bǔ)強(qiáng)板沿金手指長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度為4mm～6mm。

具體的，所述第一補(bǔ)強(qiáng)板和第二補(bǔ)強(qiáng)板的厚度為0.27～0.33mm。

優(yōu)選的，所述第一補(bǔ)強(qiáng)板和第二補(bǔ)強(qiáng)板為聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板。

優(yōu)選的，所述第一絕緣覆蓋膜和第二絕緣覆蓋膜分別通過(guò)膠層粘貼于銅箔走線層的第一表面和第二表面。

可選的，所述膠層包括丙烯酸膠層或環(huán)氧樹(shù)脂膠層。

可選的，所述銅箔走線層為延壓銅層或者電解銅層。

可選的，所述第一絕緣覆蓋層包括聚酰亞胺薄膜或者聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜，所述第二絕緣覆蓋層包括聚酰亞胺薄膜或者聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

本實(shí)用新型實(shí)施例中，軟性印刷線路板僅包括一層銅箔走線層，在加工制作時(shí)無(wú)需進(jìn)行打孔處理，大大的簡(jiǎn)化了制作工藝，也不會(huì)出現(xiàn)由于打孔而帶來(lái)的問(wèn)題，如過(guò)孔內(nèi)金屬填充不完全導(dǎo)致軟性印刷線路板的信號(hào)傳輸質(zhì)量較差的問(wèn)題，從而有效地提高了軟性印刷線路板的制造品質(zhì)。另外，相對(duì)于具有多層銅箔走線層的軟性印刷線路板，采用本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案還可以節(jié)約成本；與現(xiàn)有技術(shù)中多層銅箔走線層的軟性印刷線路板相比，在厚度相同的情況下，本方案中銅箔走線層的厚度可以適當(dāng)增大，從而可以有效地提高銅箔走線層的通流能力。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例軟性印刷線路板的截面示意圖；

圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施例軟性印刷線路板的截面示意圖；

圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例軟性印刷線路板的俯視圖。

附圖標(biāo)記：

1-銅箔走線層；

11-第一金手指；

12-第二金手指；

2-第一絕緣覆蓋膜；

3-第二絕緣覆蓋膜；

4-第一補(bǔ)強(qiáng)板；

5-第二補(bǔ)強(qiáng)板；

6-膠層。

具體實(shí)施方式

為提高軟性印刷線路板的制造品質(zhì)，簡(jiǎn)化制作工藝，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種軟性印刷線路板。為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1和圖3所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的軟性印刷線路板包括：銅箔走線層1，銅箔走線層1的第一表面具有第一金手指11，銅箔走線層1的第二表面具有與第一金手指11位置不相對(duì)的第二金手指12；第一絕緣覆蓋膜2，覆蓋于銅箔走線層1的第一表面，且具有露出第一金手指11的第一切口；第二絕緣覆蓋膜3，覆蓋于銅箔走線層1的第二表面，且具有露出第二金手指12的第二切口。

本實(shí)用新型實(shí)施例中，軟性印刷線路板僅包括一層銅箔走線層1，在加工制作時(shí)無(wú)需進(jìn)行打孔處理，大大的簡(jiǎn)化了制作工藝，也不會(huì)出現(xiàn)由于打孔而帶來(lái)的問(wèn)題，如過(guò)孔內(nèi)金屬填充不完全導(dǎo)致軟性印刷線路板的信號(hào)傳輸質(zhì)量較差的問(wèn)題，從而有效地提高了軟性印刷線路板的制造品質(zhì)。另外，相對(duì)于具有多層銅箔走線層的軟性印刷線路板，采用本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案還可以節(jié)約成本；與現(xiàn)有技術(shù)中多層銅箔走線層的軟性印刷線路板相比，在厚度相同的情況下，本方案中銅箔走線層1的厚度可以適當(dāng)增大，從而可以有效地提高銅箔走線層1的通流能力。

請(qǐng)繼續(xù)參考圖2，在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，軟性印刷線路板還包括設(shè)置于第一絕緣覆蓋膜2表面且與第二切口位置相對(duì)的第一補(bǔ)強(qiáng)板4，以及設(shè)置于第二絕緣覆蓋膜3表面且與第一切口位置相對(duì)的第二補(bǔ)強(qiáng)板5。

第一絕緣覆蓋膜2和第二絕緣覆蓋膜3開(kāi)設(shè)切口會(huì)導(dǎo)致軟性印刷線路板厚度減薄，強(qiáng)度降低，而第一金手指11和第二金手指12需要經(jīng)常進(jìn)行插接操作，為提高軟性印刷線路板切口位置的強(qiáng)度，并且便于產(chǎn)品組裝，在切口相對(duì)一側(cè)增加補(bǔ)強(qiáng)板。

在具體的實(shí)施例中，第一金手指11和第二金手指12的長(zhǎng)度為2.5～3.5mm。上述長(zhǎng)度的金手指即可使軟性印刷線路板與其他硬件連接良好，傳輸信號(hào)的質(zhì)量較高。

第一補(bǔ)強(qiáng)板4和第二補(bǔ)強(qiáng)板5沿金手指長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度為4mm～6mm。補(bǔ)強(qiáng)板需要大于對(duì)應(yīng)切口的長(zhǎng)度，以明顯提高軟性印刷線路板的強(qiáng)度。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，第一補(bǔ)強(qiáng)板4和第二補(bǔ)強(qiáng)板5的厚度為0.27～0.33mm，補(bǔ)強(qiáng)板在此厚度范圍內(nèi)可使軟性印刷線路板滿足強(qiáng)度要求，并且不會(huì)造成材料的浪費(fèi)。

第一補(bǔ)強(qiáng)板4和第二補(bǔ)強(qiáng)板5的具體材料不限，優(yōu)選為聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板。

在一個(gè)具體實(shí)施例中，第一絕緣覆蓋膜2和第二絕緣覆蓋膜3分別通過(guò)膠層6粘貼于銅箔走線層1的第一表面和銅箔走線層1的第二表面。膠層6的材料不做具體限制，可以為丙烯酸膠層，也可以為環(huán)氧樹(shù)脂膠層，也可以為其他材料的膠層。

銅箔走線層1可以為延壓銅層，也可以為電解銅層。需要具有良好的導(dǎo)電性和柔性。

對(duì)于絕緣覆蓋膜的材料也沒(méi)有具體的限制，但是，絕緣覆蓋膜的材料需要具有良好的絕緣性和柔性，具體的，第一絕緣覆蓋層2可以為聚酰亞胺薄膜，也可以為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜；同樣，第二絕緣覆蓋層3也可以為聚酰亞胺薄膜，或者，也可以為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。