技術總結(jié)
本實用新型公開了一種電路板貼膜夾具，該夾具包括底板和定位釘，底板呈長方體結(jié)構，底板的兩條長邊處各設置有一排沿著長邊方向布置的定位孔，兩排定位孔對稱，底板上定位孔的大小和位置與電路板上定位孔的大小和位置一致；每一個定位孔內(nèi)安裝有一根定位釘，定位釘?shù)亩祟^露出定位孔，定位釘可沿著定位孔的深度方向伸縮。操作工人只需要將電路板和絕緣膜疊放在底板上即可完成電路板與絕緣膜的對位工作，不但提高了對位效率，也提高了對位精度。

技術研發(fā)人員：趙虎政;邵正保
受保護的技術使用者：淮安華泰電子科技有限公司
文檔號碼：201621005868
技術研發(fā)日：2016.08.30
技術公布日：2017.03.22