毫米波單片電路芯片測(cè)試夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型主要涉及微波芯片制造領(lǐng)域，尤其涉及一種毫米波單片電路芯片測(cè)試夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]微波芯片制造行業(yè)都會(huì)遇到同樣的一個(gè)問(wèn)題，就是在大功率，高頻率單片微波集成電路裸片測(cè)試時(shí)散熱不佳與高頻阻抗失配的難題。為了解決這個(gè)難題，使得單片微波集成電路測(cè)試變得更加簡(jiǎn)單而又準(zhǔn)確可靠，為此，本實(shí)用新型提出了針對(duì)單片微波集成電路裸芯片的測(cè)試夾具。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型目的就是為了彌補(bǔ)已有技術(shù)的缺陷，提供一種毫米波單片電路芯片測(cè)試夾具。
[0004]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]毫米波單片電路芯片測(cè)試夾具，其特征在于:包括有一個(gè)中心片、兩個(gè)末端片，所述中心片的頂部開(kāi)有凹槽，凹槽中固定安裝有鎢銅載體，待測(cè)單片微波芯片燒結(jié)在鎢銅載體上，鎢銅載體上位于單片微波芯片兩端還分別設(shè)有微帶傳輸線;所述末端片的外側(cè)面分別設(shè)有射頻連接器，末端片的內(nèi)側(cè)面上分別設(shè)有探針;所述兩末端片夾持固定在中心片上且兩末端片上的探針緊密貼合在兩微帶傳輸線的端部。
[0006]所述的毫米波單片電路芯片測(cè)試夾具，其特征在于:所述鎢銅載體通過(guò)四顆Ml.5螺釘安裝在中心片上。
[0007]所述的毫米波單片電路芯片測(cè)試夾具，其特征在于:所述凹槽的兩側(cè)壁上分別設(shè)有直流絕緣子。
[0008]所述的毫米波單片電路芯片測(cè)試夾具，其特征在于:所述末端片上豎直設(shè)有U型槽，中心片上自上至下均勻設(shè)有數(shù)個(gè)螺紋孔，末端片通過(guò)數(shù)個(gè)貫穿U型槽和螺紋孔的螺釘旋合緊固。
[0009]所述的毫米波單片電路芯片測(cè)試夾具，其特征在于:所述螺釘采用M3.0螺釘。
[0010]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:
[0011]本實(shí)用新型采用了盡量小型化設(shè)計(jì)，能輕松適應(yīng)復(fù)雜多變的單片微波集成電路測(cè)試環(huán)境，能夠理想應(yīng)對(duì)單片多端口快速測(cè)試;在單片微波集成電路高頻率測(cè)試中，是設(shè)計(jì)師良好研究和開(kāi)發(fā)工具;并且連接器和射頻針在日常使用當(dāng)中如有磨損可以根據(jù)陰陽(yáng)頭靈活更換，從而降低了測(cè)試成本，提高了測(cè)試準(zhǔn)確性和可靠性。
[0012]采用本實(shí)用新型的夾具，在測(cè)試準(zhǔn)確性和可靠性試驗(yàn)前后可對(duì)單片電路芯片進(jìn)行直流參數(shù)測(cè)試、微波指標(biāo)測(cè)試，具有精度高、兼容性好、散熱性能佳，工作頻率高，使用方便等特點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為中心片的裝配示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]如圖1、2所示，毫米波單片電路芯片測(cè)試夾具，包括有一個(gè)中心片1、兩個(gè)末端片2，中心片I的頂部開(kāi)有凹槽，凹槽的兩側(cè)壁上分別設(shè)有直流絕緣子3，凹槽中通過(guò)四顆Ml.5螺釘6安裝有鎢銅載體4，待測(cè)單片微波芯片5燒結(jié)在鎢銅載體4上，鎢銅載體4上位于單片微波芯片5兩端還分別設(shè)有微帶傳輸線7;所述末端片2的外側(cè)面分別設(shè)有射頻連接器8，末端片2的內(nèi)側(cè)面上分別設(shè)有探針9;所述兩末端片2夾持固定在中心片I上且兩末端片2上的探針9緊密貼合在兩微帶傳輸線7的端部。
[0016]末端片2上豎直設(shè)有U型槽10，中心片I上自上至下均勻設(shè)有數(shù)個(gè)螺紋孔11，末端片2通過(guò)數(shù)個(gè)貫穿U型槽10和螺紋孔11的M3.0螺釘12旋合緊固。
[0017]轉(zhuǎn)配測(cè)試過(guò)程:
[0018]1、首先將燒結(jié)好芯片的鎢銅載體用四顆Ml.5螺釘安裝在中心片上；
[0019]2、將兩邊的末端片通過(guò)M3.0螺釘固定在中心片上，安裝時(shí)需要注意末端片探針準(zhǔn)確緊密貼合在微帶線表面金屬；
[0020]3、將直流絕緣子引腳連接至芯片供電端口，提供相應(yīng)偏置條件；
[0021]4、連接好相關(guān)設(shè)備，開(kāi)始測(cè)試。
[0022]本實(shí)用新型尤其適用于單片微波集成電路調(diào)試，其測(cè)試過(guò)程中如需要更換不同的產(chǎn)品時(shí)，僅需要將兩端的末端片螺釘松開(kāi)，固定載體的四顆螺釘卸下就可以輕松便捷的更換不同產(chǎn)品快速啟動(dòng)測(cè)試任務(wù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.毫米波單片電路芯片測(cè)試夾具，其特征在于:包括有一個(gè)中心片、兩個(gè)末端片，所述中心片的頂部開(kāi)有凹槽，凹槽中固定安裝有鎢銅載體，待測(cè)單片微波芯片燒結(jié)在鎢銅載體上，鎢銅載體上位于單片微波芯片兩端還分別設(shè)有微帶傳輸線;所述末端片的外側(cè)面分別設(shè)有射頻連接器，末端片的內(nèi)側(cè)面上分別設(shè)有探針;所述兩末端片夾持固定在中心片上且兩末端片上的探針緊密貼合在兩微帶傳輸線的端部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的毫米波單片電路芯片測(cè)試夾具，其特征在于:所述鎢銅載體通過(guò)四顆Ml.5螺釘安裝在中心片上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的毫米波單片電路芯片測(cè)試夾具，其特征在于:所述凹槽的兩側(cè)壁上分別設(shè)有直流絕緣子。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的毫米波單片電路芯片測(cè)試夾具，其特征在于:所述末端片上豎直設(shè)有U型槽，中心片上自上至下均勻設(shè)有數(shù)個(gè)螺紋孔，末端片通過(guò)數(shù)個(gè)貫穿U型槽和螺紋孔的螺釘旋合緊固。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的毫米波單片電路芯片測(cè)試夾具，其特征在于:所述螺釘采用M3.0螺釘。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種毫米波單片電路芯片測(cè)試夾具，包括有一個(gè)中心片、兩個(gè)末端片，中心片的頂部開(kāi)有凹槽，凹槽中固定安裝有鎢銅載體，待測(cè)單片微波芯片燒結(jié)在鎢銅載體上，鎢銅載體上位于單片微波芯片兩端還分別設(shè)有微帶傳輸線；末端片的外側(cè)面分別設(shè)有射頻連接器，末端片的內(nèi)側(cè)面上分別設(shè)有探針；所述兩末端片夾持固定在中心片上且兩末端片上的探針緊密貼合在兩微帶傳輸線的端部。本實(shí)用新型采用了盡量小型化設(shè)計(jì)，能輕松適應(yīng)復(fù)雜多變的單片微波集成電路測(cè)試環(huán)境，能夠理想應(yīng)對(duì)單片多端口快速測(cè)試；并且連接器和射頻針在日常使用當(dāng)中如有磨損可以根據(jù)陰陽(yáng)頭靈活更換，從而降低了測(cè)試成本，提高了測(cè)試準(zhǔn)確性和可靠性。
【IPC分類】G01R1/04
【公開(kāi)號(hào)】CN205317826
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620031880
【發(fā)明人】胡張平
【申請(qǐng)人】合肥芯谷微電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月15日
【申請(qǐng)日】2016年1月12日