本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是一種可同時(shí)固定導(dǎo)線和電路板的電源適配器及其組配方法。

背景技術(shù)：

隨時(shí)代的演進(jìn)，對(duì)于電源產(chǎn)品的工業(yè)設(shè)計(jì)也朝著美觀、高可靠度以及高性能發(fā)展，現(xiàn)有技術(shù)電源產(chǎn)品的殼體設(shè)計(jì)為滿足模具和工藝的要求，需先裝配電路板于殼體中，再于殼體的兩側(cè)分別透過兩個(gè)側(cè)蓋板以超音波熔接(ultrasonicwelding)方式和該殼體進(jìn)行接合封閉，而再通過開設(shè)有開口的其一側(cè)蓋板將導(dǎo)線穿設(shè)過該開口且電性連接電路板。

然，現(xiàn)有技術(shù)的組配方式因需通過至少兩道超音波熔接工藝分別接合殼體與側(cè)蓋板，而超音波熔接屬于一種不可逆的工法，也就是完成后就不能再恢復(fù)，換句話說即是沒有重工的機(jī)會(huì)，所以采用這種工法加工的時(shí)候就要特別注意其品質(zhì)的管控，否則于熔接過程中出現(xiàn)工藝問題就只有報(bào)廢一途，導(dǎo)致整體工藝合格率降低，以及因制造工序復(fù)雜而使得工時(shí)過長(zhǎng)；另外，隨著工藝的改善，對(duì)于提高電源產(chǎn)品美觀有著顯著的影響，尤其針對(duì)產(chǎn)品無縫設(shè)計(jì)的要求也日趨明顯，故如何同時(shí)改善前述缺點(diǎn)并朝電源產(chǎn)品一體化設(shè)計(jì)以滿足安全規(guī)范測(cè)試要求，成為本發(fā)明研究并改善的目標(biāo)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種電子裝置及其組配方法，通過一固定元件分別固定導(dǎo)線與電路集成模塊，并且僅以單道超音波熔接工藝形成接合，有效簡(jiǎn)化工藝以提升整體合格率。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種電子裝置，包括一殼體、一電路集成模塊、一導(dǎo)線以及一固定元件；殼體具有一容置空間且于殼體的一側(cè)具有一開口；電路集成模塊配置于容置空間中；導(dǎo)線穿設(shè)開口且電性連接電路集成模 塊；固定元件配置于容置空間中且鄰近開口的位置，其中固定元件包含一第一固定部與一第二固定部，第一固定部連接并且固定導(dǎo)線，一第二固定部連接并且固定電路集成模塊。

為了更好地實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供了一種電子裝置的組配方法，電子裝置包含具有一開口的一殼體、一電路集成模塊、一導(dǎo)線以及一固定元件；而其組配方法包括將導(dǎo)線自開口穿出殼體；將導(dǎo)線和電路集成模塊分別連接并且固定于固定元件；將固定元件移至容置空間中且固定于殼體鄰近開口的位置。

本發(fā)明一實(shí)施例中，其中殼體的內(nèi)周壁配置有一導(dǎo)軌，固定元件具有一導(dǎo)塊，而將固定元件移至容置空間中經(jīng)由導(dǎo)塊嵌設(shè)于導(dǎo)軌中且使固定元件沿著導(dǎo)軌移至殼體鄰近開口的位置。

本發(fā)明一實(shí)施例中，其中殼體鄰近開口的容置空間中配置有一限位架，限位架具有至少一限位孔，固定元件具有至少一限位塊，而將固定元件固定于殼體鄰近開口的位置經(jīng)由限位塊卡固于限位孔。

本發(fā)明一實(shí)施例中，其中殼體包含一主殼件與一側(cè)蓋板，而該組配方法還包含于完成固定元件固定于該殼體鄰近該開口的位置后，將側(cè)蓋板與主殼件以一超音波熔接方式相互接合固定以形成封閉。

本發(fā)明的技術(shù)效果在于：

本發(fā)明一體成形的殼體可提高產(chǎn)品整體強(qiáng)度，僅以單側(cè)超音波熔接以接合殼體能簡(jiǎn)化工藝以提升合格率；而產(chǎn)品內(nèi)部元件于裝配于殼體前已完成固定可提高產(chǎn)品可靠度；另外，電路集成模塊借由固定元件以及殼體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成多側(cè)支撐固定，即使產(chǎn)品掉落受到撞擊也不易使電路集成模塊脫落，可符合安全規(guī)范要求。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的電子裝置的立體分解圖；

圖2為本發(fā)明的主殼件的立體圖；

圖3為本發(fā)明的固定元件的立體圖；

圖4為本發(fā)明的固定元件和導(dǎo)線接合的立體分解圖；

圖5為本發(fā)明的固定元件和電路集成模塊接合的立體分解圖；

圖6為本發(fā)明的電子裝置的一側(cè)剖面圖；

圖7為本發(fā)明的電子裝置的另一側(cè)剖面圖；

圖8-圖10為本發(fā)明的電子裝置組配方法的過程示意圖；

圖11-圖14為本發(fā)明的電子裝置組配的另一實(shí)施例。

其中，附圖標(biāo)記

10,10’殼體

100,100’容置空間

11,11’主殼件

110,110’開口

111,111’扣抵件

112導(dǎo)軌

113限位架

1130限位孔

114限位架

1140承載肋

1141第一肋部

1142第二肋部

1143限位塊

115載重平臺(tái)

12,12’側(cè)蓋板

121,121’圍墻部

1210,1210’扣孔

122,122’插接件

20,20’導(dǎo)線

21,21’線體

210,210’保護(hù)殼

22,22’連接部

23,23’契合件

30,30’電路集成模塊

31,31’電路板

32,32’凹部

33,33’定位孔

40固定元件

41座體

410凹口

42第一固定部

420前槽口

421分槽塊

422第一定位塊

423后槽口

43第二固定部

431支撐臂

432插槽口

433第二定位塊

434插槽壁

44導(dǎo)塊

45限位塊

50固定元件

51座體

52第一固定部

520凹口

521板翼件

53第二固定部

531支撐臂

532第二定位塊

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述：

請(qǐng)參閱圖1至圖2所示，本發(fā)明提供一種電子裝置及其組配方法，本實(shí)施 例中先行針對(duì)本發(fā)明所述電子裝置詳述說明，爾后再針對(duì)該電子裝置的組配方法合并詳述說明，本發(fā)明所述電子裝置包含應(yīng)用于各式電子產(chǎn)品的電源連接器或電源適配器(adapter)，該電子裝置包括一殼體10、一導(dǎo)線20、一電路集成模塊30以及一固定元件40。

殼體10，可為具有一容置空間100的筒狀殼體，該筒狀殼體可為一直筒狀結(jié)構(gòu)或l形筒狀結(jié)構(gòu)，而且該筒狀結(jié)構(gòu)的橫截面可為矩形、圓形、扁圓形、橢圓形等，因應(yīng)不同的電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求作考慮，在此不限定，殼體10包含一主殼件11以及至少一側(cè)蓋板12，本實(shí)施例中，主要說明一體成形型態(tài)且具有一開放側(cè)的主殼件11接合一個(gè)側(cè)蓋板12的殼體形式，但不依此為限，亦可為具有二開放側(cè)的主殼件11接合兩個(gè)側(cè)蓋板12的殼體形式，而主殼件11和側(cè)蓋板12相互接合固定以超音波熔接方式(ultrasonicwelding)，關(guān)于其組配方法將于下述詳細(xì)說明。

承上所述，主殼件11鄰近開放側(cè)的內(nèi)壁面對(duì)稱配置有一扣抵件111，于其遠(yuǎn)離開放側(cè)的一端開設(shè)有一開口110，而于開放側(cè)至鄰近該開口110的內(nèi)壁面對(duì)稱配設(shè)有至少一導(dǎo)軌112，而該導(dǎo)軌112鄰近開放側(cè)的一端的寬度較大，形成寬度漸縮的設(shè)計(jì)，進(jìn)一步說明，圖中雖表示內(nèi)壁面對(duì)稱配設(shè)有二個(gè)導(dǎo)軌112，但不限制其數(shù)量，而導(dǎo)軌112鄰近該開口110的位置對(duì)稱配置有一限位架113，該限位架113分別開設(shè)有至少一限位孔1130。

側(cè)蓋板12外形尺寸相符于主殼件11的開放側(cè)，而于對(duì)應(yīng)該開放側(cè)具有一圍墻部121，該圍墻部121開設(shè)有一扣孔1210，以使主殼件11的扣抵件111可卡合于該扣孔1210，而于圍墻部121的對(duì)側(cè)設(shè)有一插接件122，該插接件122可為應(yīng)用于家用交流電源插座的插頭形式或者為電子產(chǎn)品的usb轉(zhuǎn)接插頭形式，在此不限制，其中電路集成模塊30配置于容置空間100中，導(dǎo)線20穿設(shè)開口110且其電性連接電路集成模塊30。

請(qǐng)參閱圖3至7所示，固定元件40為具有一凹口410的一座體41且配置于容置空間100鄰近主殼件11的開口110位置，座體41具有一第一固定部42、一第二固定部43，其中第一固定部42為一凹槽結(jié)構(gòu)且成形于座體41鄰近開口110的一側(cè)，而第一固定部42包含有一前槽口420、一分槽塊421、一第一定位塊422以及一后槽口423，該分槽塊421配置于前槽口420和后槽口423之間形成分隔，第一定位塊422對(duì)稱配置于座體41對(duì)應(yīng)前槽口420的壁 面。

承上所述，第二固定部43為一凹槽結(jié)構(gòu)且成形于座體41遠(yuǎn)離凹口410的一端，第二固定部43包含有一支撐臂431、一插槽口432、一第二定位塊433以及一插槽壁434，該支撐臂431為座體41朝遠(yuǎn)離凹口410方向延伸彎折，而該延伸彎折與座體41所形成的間隔為插槽口432，而自該插槽口432鄰近開口110形成該插槽壁434，該第二定位塊433配置于插槽口432和插槽壁434之間的座體41壁面，如圖6所示。

承上所述，座體41還包含有至少一導(dǎo)塊44以及一限位塊45，該導(dǎo)塊44分別自支撐臂431遠(yuǎn)離插槽口432的一側(cè)及其對(duì)應(yīng)側(cè)向外突出的凸塊，詳述之，該些導(dǎo)塊44分別形成于座體41的上、下二對(duì)應(yīng)側(cè)且自座體41的前側(cè)延伸至背側(cè)，而于座體41的左、右二側(cè)分別配置該限位塊45，圖中雖表示數(shù)量為二個(gè)，但不限制其數(shù)量，其中前述第一定位塊422、第二定位塊433以及限位塊45分別為各自對(duì)應(yīng)的座體41壁面形成有斜面的凸塊，第一定位塊422自座體41的上側(cè)至下側(cè)方向形成凸斜面的凸塊，第二定位塊433自座體41的前側(cè)至背側(cè)方向形成凸斜面的凸塊，而限位塊45自座體41的背側(cè)至前側(cè)形成凸斜面的凸塊，進(jìn)一步說明，前述座體41的上、下、左、右、前以及背側(cè)僅是便于說明表示第一定位塊422、第二定位塊433、導(dǎo)塊44以及限位塊45的配置位置及其方向，不以作為座體41或其相對(duì)容置空間100的方向限制，而前述該些形成凸斜面的凸塊可為一弧狀斜面，或者為一平直斜面，在此不限定。

承上所述，電源轉(zhuǎn)接器或電源適配器的導(dǎo)線20包含一線體21和一連接部22，連接部22用以電性連接電路集成模塊30，而于線體21以及連接部22接合處通常以一保護(hù)殼210包覆線體21以防止該接合處因頻繁或過度凹折造成內(nèi)部金屬線材斷裂的可能，本發(fā)明所述導(dǎo)線20的特征在于還包含有一契合件23，該契合件23配置于保護(hù)殼210和連接部22之間，其中自契合件23至保護(hù)殼210的端面輪廓相符于固定元件40的第一固定部42以固定導(dǎo)線20，詳述之，契合件23以及保護(hù)殼210由座體41的上側(cè)嵌入第一固定部42的前槽口420以及后槽口423中，連接部22則突出于凹口410，而經(jīng)由第一定位塊422抵摯契合件23于前槽口420中以固定導(dǎo)線20，如圖4及圖6所示。

承上所述，電路板31于一側(cè)具有至少一凹部32以及至少一定位孔33，圖中雖表示二個(gè)凹部32以及一個(gè)定位孔33，其用以配合固定元件40的第二 固定部43做設(shè)計(jì)，不用以作為前述兩者數(shù)量的限制，具有該凹部32和該定位孔33的電路板31的該側(cè)嵌入插槽口432，而電路板31的該側(cè)則抵頂于插槽壁434，或者是凹部32的底面抵頂于座體41的前側(cè)壁面，或者是前述兩者皆不抵頂而留有間隙，在此不限定，依實(shí)際凹部32的尺寸設(shè)計(jì)做考量，而第二定位塊433則與定位孔33相互扣合，且電路板31抵接于支撐臂431的一側(cè)形成支撐以固定電路板31，另外，突出于凹口410的連接部22則電性連接電路集成模塊30中的輸出接口(圖未示)，以使固定元件40經(jīng)由第一固定部42以及第二固定部43分別固定導(dǎo)線20以及電路板31，進(jìn)一步說明，主殼件11的內(nèi)部二側(cè)可具有一載重平臺(tái)115以支撐電路集成模塊30整體的重量。

承上所述，固定元件40配置于容置空間100鄰近開口110的主殼件11的一側(cè)且位于該些限位架113之間，其中固定元件40的導(dǎo)塊44可活動(dòng)地嵌入于導(dǎo)軌112中，而限位塊45則分別卡抵于該些限位孔1130中以限位該固定元件40，側(cè)蓋板12經(jīng)由主殼件11的蓋板扣抵件111卡合于扣孔1210以使其與主殼件11相互固定接合，而插接件122則電性連接電路集成模塊30的輸入接口(圖未示)，經(jīng)由電路集成模塊30將接收的電力進(jìn)行轉(zhuǎn)化并由導(dǎo)線20輸出。

請(qǐng)參閱圖1、8至10所示，本發(fā)明再提供一種電子裝置的組配方法，主要說明本發(fā)明所述電子裝置的組配過程，可有效解決現(xiàn)有技術(shù)技藝的缺點(diǎn)，本實(shí)施例中，先行說明電路集成模塊30的一側(cè)連接固定于側(cè)蓋板12的圍墻部121中且插接件122電性連接電路集成模塊30，而本發(fā)明所述的組配方法的步驟為：

將導(dǎo)線20經(jīng)開口110穿出主殼件11；

將導(dǎo)線20以及電路集成模塊30分別接合固定于固定元件40，并使導(dǎo)線20與電路集成模塊30電性連接；

將固定元件40的導(dǎo)塊44分別嵌入導(dǎo)軌112中并沿著導(dǎo)軌112移動(dòng)至主殼件11鄰近開口110的位置并且和限位架113卡合以形成限位，而同時(shí)電路集成模塊30隨著固定元件40移動(dòng)至容置空間100中，以使與電路集成模塊30連接固定的側(cè)蓋板12抵靠于主殼件11的一側(cè)壁面且和主殼件11的扣抵件111相互扣合以形成封閉；

將主殼件11和側(cè)蓋板12以超音波熔接方式形成接合固定以形成殼體10，即完成本發(fā)明所述電子裝置的組配。

本發(fā)明再提供電子裝置的組配方法另一實(shí)施例，本實(shí)施與前一實(shí)施例主要差異在于電路集成模塊30未先行與側(cè)蓋板12接合固定，而本實(shí)施例中，組配方法的步驟為：

將導(dǎo)線20經(jīng)開口110穿出主殼件11；

將導(dǎo)線20以及電路集成模塊30分別接合固定于固定元件40，并使導(dǎo)線20與電路集成模塊電性30連接；

將固定元件40的導(dǎo)塊44分別嵌入導(dǎo)軌112中并沿著導(dǎo)軌112移動(dòng)至主殼件11鄰近開口110的位置并且和限位架113卡合以形成限位，而同時(shí)電路集成模塊30隨著固定元件40移動(dòng)至容置空間100中；

將電路集成模塊30和側(cè)蓋板12的插接件122電性連接并且將側(cè)蓋板12抵靠于主殼件11的一側(cè)壁面且和主殼件11的扣抵件111相互扣合以形成封閉；

將主殼件11和側(cè)蓋板12以超音波熔接方式形成接合固定以形成殼體10，即完成本發(fā)明所述電子裝置的組配。

請(qǐng)參閱圖11至14所示，本發(fā)明再提供一種電子裝置及其組配方法，本實(shí)施例中先行針對(duì)本發(fā)明所述電子裝置詳述說明，爾后再針對(duì)該電子裝置的組配方法合并詳述說明，該電子裝置包括一殼體10’、一導(dǎo)線20’、一電路集成模塊30’以及一固定元件50，本實(shí)施例中主要說明與前述電子裝置的差異部分，而相似的部分不再另行贅述。

殼體10’包含具有一容置空間100’的一主殼件11’以及至少一側(cè)蓋板12’，本實(shí)施例中，主要說明一體成形型且具有一開放側(cè)的主殼件11’接合一個(gè)側(cè)蓋板12’的殼體形式，但不依此為限，亦可為具有二開放側(cè)的主殼件11’接合兩個(gè)側(cè)蓋板12’的殼體形式，關(guān)于其組配方法將于下述詳細(xì)說明。

承上所述，主殼件11’鄰近開放側(cè)的四周內(nèi)壁面分別配置有多個(gè)扣抵件111’且于其二側(cè)對(duì)稱配置有一載重平臺(tái)115’，于其遠(yuǎn)離開放側(cè)的一端開設(shè)有一開口110’，鄰近該開口110的位置對(duì)稱配置有一限位架114，該限位架114包含第一肋部1141與第二肋部1142且其兩者相互平行，第二肋部1142可為自第一肋部1141朝主殼件11’二側(cè)方向略微延伸且其兩者為一體成形的肋條，但不依此為限，而第一肋部1141于對(duì)應(yīng)側(cè)配置有至少一限位塊1143，該限位塊1143為自第一肋部1141壁面形成有斜面的凸塊，詳述之，限位塊 1143為自主殼件11’開放側(cè)朝開口110’的方向于第一肋部1141壁面形成凸斜面的凸塊，進(jìn)一步說明，前述凸斜面的凸塊可為一弧狀斜面，或者為一平直斜面，在此不限定。

側(cè)蓋板12’為外形尺寸相符于主殼件11’的開放側(cè)，而于對(duì)應(yīng)該開放側(cè)具有一圍墻部121’，該圍墻部121’于對(duì)應(yīng)前述主殼件11’扣抵件111’的位置與數(shù)量開設(shè)有多個(gè)扣孔1210’，以使主殼件11’的扣抵件111’可卡合于該些扣孔1210’，而于圍墻部121’的對(duì)側(cè)設(shè)有一插接件122’。

導(dǎo)線20’包含一線體21’、一保護(hù)殼210’、一連接部22’以及一契合件23’，該契合件23’配置于一保護(hù)殼210’和一連接部22之間，而電路集成模塊30’包含一電路板31’及其一側(cè)具有至少一凹部32’和至少一定位孔33’，進(jìn)一步說明，前述凹部32’的數(shù)量、位置及輪廓尺寸以對(duì)應(yīng)限位架114的第二肋部1142的數(shù)量、位置及輪廓尺寸，以使第二肋部1142可嵌入該凹部32’。

固定元件50為一座體51且配置于容置空間100’鄰近開口111’的位置，座體51具有一第一固定部52、一第二固定部53，第一固定部52為一對(duì)應(yīng)配置的二板翼件521且于其之間形成一凹口520的一凹槽結(jié)構(gòu)，而導(dǎo)線20’的契合件23’嵌入該凹口520且緊迫固定，進(jìn)一步說明，契合件23’和凹口520之間為一緊配合。

而第二固定部53包含二支撐臂531及自該二支撐臂531分別朝電路板31’方向延伸的一第二定位塊532，其中板翼件521與支撐臂531之間可為互垂，而支撐臂531與第二定位塊532之間可為互垂，但不依此為限，進(jìn)一步說明，前述電路板31’的定位孔33’數(shù)量、位置及輪廓尺寸以對(duì)應(yīng)第二定位塊532的數(shù)量、位置及輪廓尺寸，以使第二定位塊532嵌入該定位孔33’中且二支撐臂531分別抵接電路板31’的一側(cè)表面以緊迫固定，并且與電路集成模塊30’形成一直立插接結(jié)構(gòu)，而固定元件50利用該插接結(jié)構(gòu)與該電路集成模塊30’連接。

承上所述，本實(shí)施例的電子裝置的組配方法的步驟為：

將導(dǎo)線20’經(jīng)開口110’穿出主殼件11’；

將導(dǎo)線20’以及電路集成模塊30’分別接合固定于固定元件50，并使導(dǎo)線20’與電路集成模塊電性30’連接；

將插接有電路板31’的固定元件50借由電路板側(cè)緣承載且沿著載重平臺(tái)115’移動(dòng)至主殼件11’鄰近開口110’的位置，而板翼件521順滑過限位塊1143且板翼件521一側(cè)貼抵于該限位塊，以使固定元件50被限位于開口110’與限位塊1143之間，而同時(shí)電路集成模塊30’隨著固定元件50移動(dòng)至容置空間100中，而側(cè)蓋板12’和主殼件11的扣抵件111相互扣合以形成封閉；

將主殼件11’和側(cè)蓋板12’以超音波熔接方式形成接合固定以形成殼體10’，即完成本發(fā)明所述電子裝置的組配。

承上所述，本發(fā)明所述電子裝置及其組配方法借由導(dǎo)線(20,20’)以及電路集成模塊(30,30’)相對(duì)應(yīng)于固定元件(40,50)特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以同時(shí)固定導(dǎo)線(20,20’)以及電路集成模塊(30,30’)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

一體成形的殼體可提高產(chǎn)品整體強(qiáng)度；

僅作單側(cè)超音波熔接以簡(jiǎn)化工藝以提升合格率；

產(chǎn)品內(nèi)部元件裝配于殼體前已完成固定可提高產(chǎn)品可靠度；

電路集成模塊借由固定元件以及殼體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成多側(cè)支撐固定，即使產(chǎn)品掉落受到撞擊也不易使電路集成模塊脫落，可符合安全規(guī)范要求。

當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。