技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例提供一種用于電機(jī)的IGBT模塊，包括PCB板；所述PCB板靠側(cè)邊緣處設(shè)有若干個(gè)用于與電機(jī)的電機(jī)引線連接的電機(jī)引腳，所述電機(jī)引腳設(shè)有與電機(jī)引線連接的通孔且通孔的軸向平行于PCB板的板面。本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)將所述電機(jī)引腳上設(shè)置的用于與電機(jī)引線連接的通孔的軸向設(shè)計(jì)為平行于PCB板的板面，使得IGBT模塊與電機(jī)連接時(shí)，電機(jī)引線與IGBT模塊的電機(jī)引腳的連接更加便捷，有利于電機(jī)與IGBT模塊一體化時(shí)朝小型化發(fā)展。

技術(shù)研發(fā)人員：張杰夫;宋貴波;鄧海明;夏文錦
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市依思普林科技有限公司
文檔號(hào)碼：201611178614
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.19
技術(shù)公布日：2017.05.31