半導體制造裝置及半導體裝置的制造方法
【專利說明】半導體制造裝置及半導體裝置的制造方法[000。[相關申請案]
[0002] 本申請案享有W日本專利申請案2014-52714號（申請日；2014年3月14日）為 基礎申請案的優(yōu)先權。本申請案通過參照該基礎申請案而包含基礎申請案的全部內容。
技術領域
[0003] 實施方式的發(fā)明涉及一種半導體制造裝置及半導體裝置的制造方法。
【背景技術】
[0004] 半導體封裝的制造工序中，將被處理體貼附在周緣通過晶片環(huán)而固定的延伸片上 進行切割，且維持將已被分離為半導體零件的被處理體貼附在延伸片上的狀態(tài)而進行該半 導體零件的拾取。所述切割或拾取是拉伸延伸片而進行，因此對延伸片施加負載。尤其，拾 取是針對通過半導體零件的動作測試等品質評估而設定的每一等級來進行復數次，因此通 過拉伸而對延伸片施加的負載較大。因此，在每次的拾取中，即便在W同等的拉伸力拉伸延 伸片的情形時，亦存在每次進行拾取時延伸片自身伸長而產生挽曲的情形。
[000引又，在進行拾取時，進行半導體零件的圖像辨識。此時，若延伸片挽曲，則半導體零 件的圖像辨識易于產生不良。另一方面，若對延伸片的拉伸力過強，則延伸片斷裂而易于產 生半導體零件的剝離等。由此，需要將延伸片的拉伸力控制為適當值。

【發(fā)明內容】

[0006] 實施方式的發(fā)明所欲解決的課題在于抑制延伸片的挽曲或斷裂。
[0007] 實施方式的半導體制造裝置包括；延伸環(huán)；W及調整部，其求出延伸片的張力，并 根據所求出的張力而設定晶片環(huán)與延伸環(huán)的高低差，由此調整延伸片的拉伸力。晶片環(huán)包 含中空部，且在中空部使已貼附在延伸片上的被處理體露出并且固定延伸片。延伸環(huán)是W 與所述晶片環(huán)之間可相對地上下的方式設置在比所述晶片環(huán)的內緣更內側處。
【附圖說明】
[0008] 圖1是用W說明半導體制造裝置的構成例的圖。
[0009] 圖2是用m兌明半導體制造裝置的構成例的圖。
[0010] 圖3是用W說明半導體裝置的制造方法例的流程圖。
[0011] 圖4是用W說明調整部的一例的圖。
[0012] 圖5是用W說明半導體裝置的制造方法例的圖。
[0013] 圖6是用W說明調整部的另一例的圖。
[0014] 圖7是用W說明半導體裝置的制造方法例的圖。
【具體實施方式】
[0015]W下，參照圖式對實施方式進行說明。再者，圖式是示意性的圖，例如存在厚度與 平面尺寸的關系、各層的厚度的比率等與實際情況不同的情形。又，實施方式中，對實質上 相同的構成要素附上相同符號并省略說明。
[0016] 圖1及圖2是用W說明半導體制造裝置的構成例的圖。圖1所示的半導體制造裝 置1包括；晶片環(huán)11 ;延伸環(huán)12,其用W拉伸貼附有被處理體15的延伸片14 ;及調整部13。 進而，圖2表示晶片環(huán)11及延伸環(huán)12的俯視布局例。
[0017] 晶片環(huán)11具有固定延伸片14的周緣的功能。晶片環(huán)11具有中空部。W在晶片 環(huán)11的中空部露出的方式在延伸片14的上表面貼附被處理體15。此時，延伸片14上的被 處理體15的貼附面較佳為具有粘著性。
[0018] 延伸環(huán)12 W重疊在晶片環(huán)11的中空部的方式設置。延伸環(huán)12例如如圖2所示 般為環(huán)狀。延伸環(huán)12的形狀并不限定于此，例如亦可為圓形或四邊形狀。在圖1所示的半 導體制造裝置1中，例如晶片環(huán)11或延伸環(huán)12上下移動，通過設置晶片環(huán)11與延伸環(huán)12 的高低差而W放射狀拉緊延伸片14,從而拉伸延伸片14。延伸片14的張力是通過晶片環(huán) 11與延伸環(huán)12的高低差而設定。
[0019] 調整部13具有求出延伸片14的張力，并根據所求出的張力而調整延伸片14的拉 伸力的功能。例如，通過調整部13而設定晶片環(huán)11與延伸環(huán)12的高低差，由此調整延伸 片14的拉伸力。調整部13包括例如；測定器，其測定用W求出延伸片14的張力的參數；及 控制電路，其根據延伸片14的張力而控制晶片環(huán)11與延伸環(huán)12的高低差。
[0020] 其次，對使用所述半導體制造裝置1的半導體裝置的制造方法例進行說明。圖3是 用W說明半導體裝置的制造方法例的流程圖。圖3所示的半導體裝置的制造方法例包括： 工序S1 (片固定），將延伸片14固定在晶片環(huán)11 ;工序S2 (被處理體貼附），將被處理體15 貼附在延伸片14上；工序S3 (被處理體分離），通過分離被處理體15而形成半導體零件； 工序S4(片拉伸），拉伸延伸片14;工序S5(拉伸力調整），調整延伸片14的拉伸力；工序 S6 (圖像辨識），進行半導體零件的圖像辨識；及工序S7 (拾?。?，進行半導體零件的拾取。 該等工序的動作可通過例如設置在半導體制造裝置的控制電路而控制。再者，本實施方式 的半導體裝置的制造方法例的工序內容及工序順序未必限定于所述工序。
[0021] 工序S1 (片固定）中，將延伸片14的周緣固定在晶片環(huán)11。例如，亦可使用夾具 等將延伸片14的周緣固定在晶片環(huán)11。
[0022] 工序S2(被處理體貼附）中，W在晶片環(huán)11的中空部露出的方式將被處理體15貼 附在延伸片14上。例如，可使用搬送臂等將被處理體15貼附在延伸片14上。此時，較佳 為W不使延伸片14挽曲的方式，例如通過調整晶片環(huán)11的高度而調整延伸片14的張力。
[0023] 作為被處理體15,列舉例如形成有半導體元件的半導體基板、或具有配線基板與 積層在配線基板上的復數個半導體芯片的封裝基板等。
[0024] 工序S3 (被處理體分離）中，例如通過使用金剛石刀片等的切割而根據半導體元 件分離被處理體15,由此形成半導體零件。例如，可通過分離作為被處理體15的半導體基 板而形成作為半導體零件的半導體芯片。又，可通過分離作為被處理體15的封裝基板，而 形成作為半導體零件的封裝零件（半導體封裝）。此時，不將延伸片14切斷。又，在切割之 前，例如亦可通過調整晶片環(huán)11的高度而拉伸延伸片14。
[0025] 作為封裝零件，可列舉例如積層有復數個半導體芯片的具有TSVCT虹OU曲 Silicon Via,娃通孔）方式的積層構造的半導體封裝。TSV方式的積層構造的半導體封裝 包括例如導線架等基板、及積層在基板上的復數個半導體芯片。復數個半導體芯片通過凸 塊電極及貫通電極而相互電性連接。如此，通過使用TSV方式的積層構造的半導體封裝而 可縮小芯片面積，增大連接端子數，因此可抑制連接不良等。
[0026] 工序S4(片拉伸）中，通過調整延伸環(huán)12的高度而拉伸延伸片14。此時，W在半 導體零件間形成間隙的方式拉伸延伸片14,由此易于拾取半導體零件。
[0027] 工序S5(拉伸力調整）中，求出在工序S4(片拉伸）中拉伸的延伸片14的張力， 并根據所求出的張力而調整延伸片14的拉伸力。例如根據通過調整部13求出的張力而調 整延伸環(huán)12的高度，由此可調整延伸片14的拉伸力。延伸片14的張力可通過測定例如按 壓延伸片14時的彈力（負荷）、或使延伸片14振動時的振動數而算出。再者，亦可在工序 S4(片拉伸）之前預先調整延伸片14的拉伸力。
[0028] 圖4是用W說明調整部13的一例的圖。調整部13包括；按壓器21，其按壓延伸 片14;負荷傳感器22,其測定按壓器21對延伸片14施加的負荷；及控制電路23,其根據通 過負荷傳感器22測定出的負荷數據而算出延伸片14的張力，并根據所算出的張力而控制 延伸環(huán)12的相對于晶片環(huán)11的高度。
[0029] 作為按壓器21，只要使用能按壓延伸片14者即可，例如可使用稱作所謂的推出器 者。再者，可通過使按壓器21的前端為曲面而抑制對延伸片14造成的傷害。
[0030]負荷傳感器22具有例如應變儀或測力儀。再者，亦可將負荷傳感器22設置在按 壓器21的表面。
[0031] 控制電路23具有根據自負荷傳感器22輸入的負荷的數據而控制延伸環(huán)12的相 對于晶片環(huán)11的高度的功能。控制電路23使用例如CPU (Central Processing化it,中央 處理單元）、存儲器、邏輯電路等。進而，亦可將使延伸環(huán)12上下驅動的驅動電路設置在控 制電路23。又，亦可通過控制電路23而控制晶片環(huán)11的高度。
[0032] 圖4所示的調整部13中，首先通過按壓器21而按壓延伸片14。此時，對延伸片 14施加的負荷F(N)在將延伸片14的張力設為T(N)時，W F = Tsin 0表示。sin 0為按 壓后的延伸片14相對于按壓前的延伸片14的角度。由此，可通過測定負荷F而算出延伸 片14的張力。再者，圖4中，圖示自下方按壓延伸片14的示例，但亦可自上方按壓延伸片 14。又，通過按壓器21按壓的位置并無特別限定。
[0033] 通過負荷傳感器22測定所述負荷，并將所獲得的負荷的數據傳輸至控制電路23。 在控制電路23中，根據負荷數據而算出延伸片14的張力，W延伸片14的彈力成為特定值 的方式調整延伸環(huán)12的高度而調整延伸片14的拉伸力。
[0034] 例如，在控制電路23中，通過邏輯電路等對算出的張力值與基準值進行比較。在 延伸片14的張力較基準值低的情形時，W調整延伸環(huán)12的高度直至通過增大延伸片14的 拉伸力而使延伸片14的張力成為基準值為止的方式使用CPU等進行控制。亦可將相對于 負荷的拉伸力預先作為數據表而存儲在存儲器。再者，當拉伸力超過固定值時，存在延伸片 14斷裂的情形，因此必須預先設定拉伸力的上限值。此時，較佳為在成為超過拉伸力的上限 值的延伸環(huán)12的高度的時間點，提醒操作員更換延伸片14。
[00巧]如上所述，可對延伸片14施加負荷，并通過測定該負荷而算出延伸片14的張力， 且根據所算出的張力數據而調整延伸片14的拉伸力。
[0036] 再者，在于調整部13設置按壓器的情形時，亦可將用于半導體零件