技術(shù)編號：9201755
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 半導(dǎo)體封裝的制造工序中，將被處理體貼附在周緣通過晶片環(huán)而固定的延伸片上 進(jìn)行切割，且維持將已被分離為半導(dǎo)體零件的被處理體貼附在延伸片上的狀態(tài)而進(jìn)行該半 導(dǎo)體零件的拾取。所述切割或拾取是拉伸延伸片而進(jìn)行，因此對延伸片施加負(fù)載。尤其，拾 取是針對通過半導(dǎo)體零件的動(dòng)作測試等品質(zhì)評估而設(shè)定的每一等級來進(jìn)行復(fù)數(shù)次，因此通 過拉伸而對延伸片施加的負(fù)載較大。因此，在每次的拾取中，即便在W同等的拉伸力拉伸延 伸片的情形時(shí)，亦存在每次進(jìn)行拾取時(shí)延伸片自身伸長而產(chǎn)生挽曲的情...
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