專利名稱：：改進的小型表面安裝電容器及其制造方法發(fā)明的背景本發(fā)明一般涉及適于表面安裝于較大電路板上的小型電子元件。更具體說，本發(fā)明涉及一種具有多種應用的表面安裝電容器件。根據(jù)工業(yè)的實際情況，表面安裝元件的尺寸一般表示為數(shù)字“XXYY”，其中XX和YY分別是長度和寬度，一般為百分之一英寸。在電子器件小型化趨勢的推動下，近些年來，人們付出了很多努力，以提供更小尺寸的表面安裝元件。例如，目前市場上能夠提供小到0402那么大的表面安裝RF／微波電容器。然而，不管已具有的小型化如何，仍需要器件更小。例如，希望提供高度小于目前市售產(chǎn)品的0402規(guī)格的電容器。此外，更小寬-長尺寸的RF／微波電容器也是很有用的。發(fā)明的概述本發(fā)明認識到了現(xiàn)有技術結構和方法的種種缺點。因此，本發(fā)明的目的是提供一種新穎的表面安裝元件。本發(fā)明的特定目的是提供非常小的表面安裝電容器件。本發(fā)明再一特定目的是提供具有改進端接結構的非常小的表面安裝電容器件。本發(fā)明還有一目的是提供制造表面安裝電子元件的新技術。借助于包括其上設置有基本為L形端子的器件主體的表面安裝電容器件可以實現(xiàn)這些目的中的某些目的。器件主體包括例如釉面氧化鋁等具有上下表面的絕緣襯底。第一電容極板形式的第一導電圖形限定于襯底上表面上。介質(zhì)層設置于導電圖形的上部。有與所說第一電容極板配準的第二電容極板的第二導電圖形設置于介質(zhì)層上。蓋層設置于第二電容極板上，并將其密封。借助于端接例如電容器等多個表面安裝元件的改進方法，可以達到本發(fā)明的其它目的。提供一種可以通過在垂直方向切割得到多個元件的晶片。利用任何合適的技術，例如合適的膠，將晶片安裝于載體上。在將要安裝端子的位置，在第一方向穿過晶片切出一系列平行溝槽。然后安裝端子，而后，在垂直于第一方向的第二方向，穿過晶片制作一系列切口。然后從載體上取下各元器件。由以下將詳細討論的所公開元件的各種組合和再組合及制造它們的方法，提供本發(fā)明的其它目的、特點和方案。附圖簡介對于所屬領域的技術人員來說本發(fā)明的充分可能的公開，更具體地記載于包括參照附圖的說明書其余部分中，這些公開中包括本發(fā)明最佳模式，各附圖中圖1是安裝于印刷電路板上時本發(fā)明表面安裝電容器件的透視圖；圖2是圖1所示表面安裝電容器件的放大透視圖；圖3是沿圖2中的線3-3取的剖面圖；圖4是與圖3類似的現(xiàn)有技術電容器件的剖面圖；圖5A至5D示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明端接多個表面安裝元器件的各步驟；及圖6是根據(jù)本發(fā)明用于端接多個表面安裝元器件的孔板(shadowmask)的一部分的放大示圖。本說明書和附圖中，重復使用各參考標記，用于表示本發(fā)明的相同或類似特征或構件。優(yōu)選實施例的詳細介紹所屬領域的技術人員應理解，本公開只是對例示實施例的介紹，并不想限制本發(fā)明的更寬方案，本發(fā)明的更寬方案隱含于例示結構中。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供具有各種有益特征的表面安裝元器件。例如，與過去提供的器件相比，薄膜電容器件可以制作得更小，高度也更小。此外，本發(fā)明器件的尺寸一致性很好。用于例示實施例的L形端接結構可以減少其它情況下會發(fā)生于表面安裝工藝期間的短路。現(xiàn)參見圖1，該圖示出了電容器10，在表面安裝于印刷電路板12上時，該電容器可以顯露出來。電容器10包括器件主體14，其上具有安裝于其相對端上的端子16和18。這些端子在各自的安裝焊盤例如焊盤20處固定于電路板12上?？梢岳霉Ъ夹g，在電路板12的上表面上限定例如線條22等導電條。如圖所示，導電條從各安裝焊盤伸出，提供與其它電路的電連接。如圖2所示，器件主體14一般是矩形，限定了較長的長度尺寸和較短的寬度尺寸。器件主體14較好是還具有小于其寬度的高度尺寸。可以看出，端子16和18不圍繞器件主體14的橫向側邊延伸。結合圖3更容易介紹電容器10的端子結構和各種其它方案。如圖所示，端子16和18具有位于器件主體14端面上的各自的主臺肩(land)24和26。安裝時，如圖所示，電容器10放置在于器件主體14“下”整體延伸的各安裝(或“底部”)臺肩28和30上?！吧稀迸_肩32和34是制造工藝期間焊料的爬行造成的，一般寬度不超過0．05mm。因此，上臺肩一般可以忽略不計。制造工藝期間，電容器10按與典型安裝方向相反的取向制成。所以，器件主體14包括氧化鋁等構成的剛性基層36等。在這些實施例中，可以鄰接基層36設置釉層38，以形成基片基底。第一電極40鄰接釉層38形成。第二電極42鄰接中間介質(zhì)層44與第一電極40相對形成。可以看出，第一電極40延伸到端子18，而第二電極42延伸到端子16。最好由氧化鋁等剛性材料構成的“蓋”層46，通過環(huán)氧層48或其它合適粘合劑設置于所得到的結構上。除上述各層外，電容器10最好包括釉層38和電極40間的第一鈍化層，以加強它們間的粘合。也可以在電極42和膠層48間設置第二鈍化層。最好用氧氮化硅或氧化硅形成這些鈍化層。在優(yōu)選實施例中，電極40和42可以是鋁，介質(zhì)層44是氧化硅或氧氮化硅。圖4示出了用于現(xiàn)有技術的小型電容器制造中的結構?？梢钥闯?，電容器50包括電容器主體52，主體52上具有設置于每端上的U形端子54和56。電容器主體52包括玻璃基片58，其上設置有第一鋁電極60。第二鋁電極62設置于氧化硅或氧氮化硅構成的中間介質(zhì)層64上。然后，可以在電極62上設置氧氮化硅鈍化層(未示出)。最后，施加環(huán)氧層66，以固定玻璃蓋68。為了比較，以下的表Ⅰ示出了圖3所示本發(fā)明例示0402電容器中和圖4所示現(xiàn)有技術0603電容器中各層的厚度。表Ⅰ<tablesid="table1"num="001"><table>圖3所示本發(fā)明圖4所示現(xiàn)有技術基層36+釉層380．3mm玻璃基片580．4mm初級鈍化層0．3微米沒加電極402．5微米電極602．5微米介質(zhì)440．9-3．0微米介質(zhì)640．9-3．0微米電極423．0微米電極623．0微米上鈍化層1．5微米上鈍化層1．5微米環(huán)氧層482．0-10．0微米環(huán)氧層665．0-20．0微米蓋層460．1mm玻璃蓋0．21mm</table></tables>一般說，本發(fā)明的電容器件將是利用薄膜技術制造的較大晶片所制造的許多器件中的一個。例如，在制造晶片時，可利用光刻技術形成各電極。授予Ritchie等人的美國專利4453199中介紹了制造這種晶片的薄膜技術，這里引用該文獻。由于根據(jù)本發(fā)明制造的晶片的固有剛性，可以研磨完成的晶片，以得到希望的最終厚度。該研磨步驟最后形成的電容器，其高度小于過去制造的相同元件尺寸的其它電容器的高度。例如，許多現(xiàn)有技術0402規(guī)格的薄膜電容器的高度高達約0．55mm、根據(jù)本發(fā)明，可以制造同樣規(guī)格但標稱高度只有約0．40mm(一般為0．40±0．05mm)的電容器?？梢灾圃?201規(guī)格但只有約0．16mm(一般為0．16±0．02mm)或更小的超小高度的電容器。由于圖4所示現(xiàn)有技術的電容器采用的U形端接結構的緣故，在載帶和卷軸封裝工藝中對高-寬取向有要求。除高-寬取向外，本發(fā)明的L形端子還要求上-下取向。因此，各電容器的“上”部包括取向標記，例如可以是通過在晶片的該面上印刷形成的標記。本發(fā)明還提供一種在晶片的各電容器上安裝端子的方法。參見圖5A，首先將這樣一個晶片70固定于可以是玻璃片的較大載體72上。晶片70最好是利用例如UV光固化的膠等臨時性膠74粘附于載體72上。可以看出，晶片的取向使得例如標記76等“上部”取向標記在安裝端子期間是倒置的。然后，如圖5B所示，在第一方向，穿過晶片70，利用常規(guī)技術，限定一系列平行切口。結果，在載體72上形成了例如條帶80等一系列電容器陣列條。然后，可以例如利用噴砂法粗糙化陣列條間的溝槽78，以改進端子與主臺肩區(qū)(即，溝槽壁)的粘附性，然后通過化學處理進行清洗?，F(xiàn)參見圖5C，然后，在安裝于載體72上的一系列陣列條上設置孔板。從圖6中可以看出，孔板82包括寬度基本等于所得到的電容器“底部”上兩端子臺肩間的希望間隙的平行掩蔽部件84。利用就位的孔板，在一個濺射周期中，安裝端子的主(主要)和底部臺肩部分，如86所示。濺射較好是在高真空機器中，由兩層淀積物例如Cr和Cu完成，其中“底部”臺肩的厚度通過直接濺射得到，主(主要)臺肩厚度通過在溝槽中的散射得到。然后，在加焊料前，可以施加由NiB復合物得到的無電鍍敷鎳敷層，從而形成阻擋層。安裝了端子后，在垂直于第一方向的第二方向，切割陣列條，形成分立電容器10。參見圖5D，然后，通過臨時膠的分解或去膠合作用，從載體72上取下電容器10。一般說，可以利用以此方式作用于膠上的特殊溶劑完成該過程。然后，進行阻擋鍍敷或鎳和SnPb的其它焊接工藝。為了比較，以下的表Ⅱ記載了圖3所示本發(fā)明例示0402規(guī)格的電容器和圖4所示現(xiàn)有技術0603規(guī)格的電容器的詳細情況。表Ⅱ應理解，上述工藝形成了以較小尺寸有效端接的表面安裝元件。一般說，由于窄條帶變脆，并容易破裂，所以難以利用各條帶的濺射有效地端接較小尺寸。通過滴入銀膏并在700℃左右燒結的端子，不能應用于鋁-介質(zhì)-鋁薄膜結構。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的方法一般還制造具有改善的尺寸容差的端子。具體說，相對于類似尺寸的現(xiàn)有技術結構，臺肩寬度具有改進的一致性，同時令人滿意地呈現(xiàn)較大臺肩間隙。例如，根據(jù)本發(fā)明按0402規(guī)格制造的電容器可以具有標稱寬度約為0．20mm(一般為0．20±0．10mm)的“底部”臺肩。該結構中，可以借助約為0．35mm或更大的標稱間隙分隔的“底部”臺肩，相鄰“上部”臺肩標稱間隙至少約為0．85mm(一般為0．8-1．50mm)。相同尺寸的現(xiàn)有技術元件是不可同日而語的，其臺肩寬度標稱為約0．25mm，標稱間隙寬約0．30mm。與現(xiàn)有技術相比，根據(jù)本發(fā)明制造的例示電容器還有一個優(yōu)點。具體說，如上所述高度的減小和薄蓋層的極度均勻在電容器件安裝于印刷電路板上時，形成了非?？拷∷㈦娐钒宓谋∧そY構。于是，器件的自振動頻率(SRF)特別一致。所以，可以看出，本發(fā)明提供了適用作表面安裝元件的新穎結構。盡管展示和介紹了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，所屬領域的技術人員可以做出各種改進和變化。例如，除具體討論過的規(guī)格外，可以按各種元件規(guī)格例如1206、0805和0603等制造器件。另外，盡管具體討論了電容器，但所介紹的端接技術也可應用于其它表面安裝元件，例如電感器、電阻器、保險絲等。應理解，不同實施例可以整體或部分互換。另外，所屬領域的普通技術人員應理解，上述介紹只是舉例說明，并不是對本發(fā)明的限制，對本發(fā)明的限定記載于所附權利要求書中。權利要求1.一種用于表面安裝的薄膜電容器件，所說電容器件包括器件主體，器件主體具有設置于其上的基本呈L形的端子，所說器件主體包括具有上下表面的絕緣基片；設于所說基片的所說上表面上的第一導電圖形，并限定第一極性電容極板；設于所說第一導電圖形上的介質(zhì)層；設于所說介質(zhì)層上的第二導電圖形，所說第二導電圖形限定與所說第一電容極板配準的第二電容極板；及設于所說第二導電圖形上方的平坦蓋層。2.根據(jù)權利要求1的薄膜電容器件，其中所說L形端子的底部臺肩(lands)在所說器件主體的下表面上方延伸。3.根據(jù)權利要求2的薄膜電容器件，其中還包括設于所說器件主體上表面上的取向標記。4.根據(jù)權利要求2的薄膜電容器件，其中所說器件主體的規(guī)格是0402或更小。5.根據(jù)權利要求4的薄膜電容器件，其中所說器件主體的標稱高度不大于約0．40mm。6.根據(jù)權利要求1的薄膜電容器件，其中所說蓋層包括密封于所說第二導電圖形上的剛性絕緣材料層。7.根據(jù)權利要求6的薄膜電容器件，其中所說蓋層厚約0．1mm。8.根據(jù)權利要求6的薄膜電容器件，其中所說蓋層借助于中間環(huán)氧層密封于所說第二導電圖形上。9.根據(jù)權利要求8的薄膜電容器件，其中所說絕緣基片包括平坦氧化鋁基片。10.根據(jù)權利要求9的薄膜電容器件，其中所說平坦氧化鋁基片包括釉面氧化鋁基片。11.根據(jù)權利要求1的薄膜電容器件，其中所說第一導電圖形和所說第二導電圖形都包括鋁。12.根據(jù)權利要求11的薄膜電容器件，其中所說介質(zhì)層包括選自氧化硅和氧氮化硅中的材料。13.一種用于表面安裝的電容器件，所說電容器件包括不大于0402規(guī)格的器件主本，其標稱高度不大于約0．04mm；所說器件主體具有設于其中的電容器結構，所說電容器結構由通過中間介質(zhì)層隔開的至少一個第一極性電極和至少一個第二極性電極構成；及設于所說器件主體的相對端面上的基本呈L形的端子。14.根據(jù)權利要求13的電容器件，其中所說端子的安裝臺肩設于所說器件主體的下表面上，還包括設于所說器件主體上表面上的取向標記。15.根據(jù)權利要求13的電容器件，其中所說器件主體的規(guī)格不大于約0201。16.根據(jù)權利要求15的電容器件，其中所說器件主體的標稱高度不大于約0．16mm。17.根據(jù)權利要求13的電容器件，其中所說器件主體上表面上的兩端子間的標稱間隙寬度至少約為0．85mm。18.根據(jù)權利要求13的電容器件，其中所說器件主體下表面上的兩端子間的標稱間隙寬度至少約為0．35mm。19.根據(jù)權利要求13的電容器件，其中所說電容器結構形成為鋁-介質(zhì)-鋁薄膜結構。20.一種端接多個表面安裝元件的方法，所說方法包括以下步驟(a)提供通過在第一和第二方向切割可以產(chǎn)生多個所說元件的晶片；(b)將所說晶片安裝于載體上；(c)在將要安裝端子的位置，在所說第一方向，穿過晶片切割一系列平行溝槽；(d)在所說平行溝槽中施加端子材料，以形成端子；及(e)在所說第二方向上形成穿過晶片的一系列切口。21.根據(jù)權利要求20的方法，其中還包括從所說載體上取下各元件的步驟。22.根據(jù)權利要求21的方法，其中所說晶片利用臨時膠安裝于所說載體上。23.根據(jù)權利要求22的方法，其中通過處理所說臨時膠，使所說各元件可以從所說載體上分離下來，從所說載體上取下所說各元件。24.根據(jù)權利要求22的方法，其中所說臨時膠包括通過UV光固化的膠。25.根據(jù)權利要求20的方法，其中通過利用孔板的濺射技術，在步驟(d)中，在所說平行溝槽中施加端子材料。26.根據(jù)權利要求25的方法，其中所說各元件上端子的主和底部臺肩在濺射周期中同時形成。27.根據(jù)權利要求25的方法，其中所說濺射技術較好是用兩層不同材料施加所說端子材料。28.根據(jù)權利要求20的方法，其中所說表面安裝元件包括表面安裝電容器。29.一種制造多個表面安裝元件的方法，所說方法包括以下步驟(a)提供通過在第一和第二方向切割可以產(chǎn)生多個所說元件的晶片，所說晶片包括剛性絕緣材料構成的上下層，并具有夾于所說上下層間的電路；(b)研磨所說晶片，得到預定且基本均勻的厚度；(c)將所說晶片安裝于載體上；(d)在將要安裝端子的位置，在所說第一方向，穿過晶片切割一系列平行溝槽；(e)在所說平行溝槽中施加端子材料，以形成端子；及(f)在所說第二方向上形成穿過晶片的一系列切口。全文摘要制造超小長度、寬度和高度的表面安裝電容器(10),例如,可制造0402規(guī)格和更小的電容器,其具有小于現(xiàn)有技術中電容器的高度。元件在各自的端部具有L形端子(16,18),提供下臺肩(28,30)用于安裝于電路板上。多數(shù)情況下,元件具有很小尺寸的上臺肩(32,24),以在元件表面上兩端子間提供較大間隙。某些實施例中,上表面還可以包括設于其上的取向標記。本發(fā)明還提供端接電容器或其它表面安裝元件的改進技術。文檔編號H01G4/08GK1283138SQ98812544公開日2001年2月7日申請日期1998年11月23日優(yōu)先權日1997年11月24日發(fā)明者蓋納迪·雷特塞普特申請人:阿維科斯公司