專利名稱：具有散熱系統(tǒng)的混合電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種混合電路，它包含特別適合SMD的端腳排列結(jié)構(gòu)，該端腳排列結(jié)構(gòu)具有多個用來將混合電路焊接到電路板上的端腳，其中，至少一部分由于混合電路功耗產(chǎn)生的熱可以通過電路板的端腳而發(fā)散掉。
混合電路或?qū)訝铍娐肥请娮臃纸M件，其中，平面導電連線結(jié)構(gòu)和無源元件，特別是電阻，通過特定的薄膜技術(shù)，施放在陶瓷襯底上，并使這些在公共陶瓷襯底上的平面結(jié)構(gòu)適應于和其他的元件，例如集成電路(IC)或繼電器(relay)相連或混合在一起。這些加進來的元件通常適合于進行表面安裝，也即，采用已知的SMD(表面安裝器件)技術(shù)，將它們放置在混合電路的連接焊墊上，并且絕大多數(shù)借助于回流(reflow)焊接焊接在那兒。
在陶瓷載體材料上的混合電路允許在最小可能的結(jié)構(gòu)空間上具有高的功率水平。這通常伴隨有強的組件加熱。必須使這強的加熱從元件上去除或耗散掉。通常，該耗散的一部分通過元件表面進行，而另一部分則通過端腳進行。如果熱量不能通過端腳充分地耗散掉，或者，如果熱量超過將端腳焊接到電路板上所用焊料的熔化溫度，則混合電路本身就與電路板脫焊。如果個別的焊接點熔化并變成粘糊狀，那么通過各該個別的端腳的確仍保持著電連接，但混合電路相對于電路板的機械穩(wěn)定性就不再存在了。
這一問題對SMD應用尤為重要，其中，混合電路從總體上說也要能夠適應于SMD。為了獲得高的集成密度，當今的混合電路絕大多數(shù)均以單列直插式分組件的形式焊接至電路板。為了利用三維空間，因此將它們垂直安裝在只有一排端子的電路板或襯底上。這樣，上面提到的穩(wěn)定性問題并未使其自身感覺到，特別是對通過穿孔安裝將單列直插式混合組件安裝至電路板的的情況尤其如此，但對采用SMD技術(shù)所安裝的這樣一類組件，情況就不是這樣。迄今，為了限制端腳的溫度增加，所以對混合電路安裝上額外的熱沉，也即，元件中的功率水平必須經(jīng)受更強的限制。
本發(fā)明的目的是提供一種在開頭所提到的那種類型的混合電路，它具有供散熱和溫度受限止的改進系統(tǒng)，而無需額外的熱沉加至混合電路。
對于在開頭所得到的那種類型的混合電路，該目的是這樣來實現(xiàn)的，即至少提供一個端腳，其對混合電路的熱轉(zhuǎn)化電阻以這樣一種方式高于其他端腳的，即務使該端腳不會達到給定功耗下所使用焊料的熔化溫度。
本發(fā)明的進一步的發(fā)展乃相關(guān)的權(quán)利要求所屬內(nèi)容。
下面將參照唯一的附圖
，通過實施例對本發(fā)明作更為詳細的描述，該附圖表示按照本發(fā)明一混合電路連同端腳排列結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
按照本發(fā)明，有目的地對通過端腳散熱的控制是這樣來實現(xiàn)的，即，某些端腳是熱絕緣的，或配備以更高的熱轉(zhuǎn)化電阻，俾使這些端腳在可能發(fā)生熱量增加時也并不自動地脫焊。
通過薄膜或厚膜技術(shù)在管腳端子下印刷上一個或多個中間層，并由，例如絕緣介質(zhì)或玻璃構(gòu)成可以或多或地產(chǎn)生有益的強熱絕緣影響。在其頂部，放置有常見的導電連線或電阻層，通過該導電連線或電阻層，實現(xiàn)混合電路與相關(guān)各端腳的連接。這樣任意是熱絕緣的，但如果需要，同樣可以保持與這些端腳的有利的電連接，當然也即使虛擬管腳也是可能的。通過選擇各個端腳或管腳組，可以容易地控制通過端腳的散熱，從而特別有可能將熱有目的地引入至電路板的特定部分。
圖中示出的端子排列，通常也稱為是端子梳，是由許多端腳2組成的，而端腳則由沖壓金屬片部件制成，但無需成對排列成如圖所示的那樣。如圖所示，可將混合電路1嵌置在(c1amped)上彎的叉齒3之間，從而使它們?nèi)颗帕谐膳c端腳2的公共安裝平面垂直，因此也與襯底或電路板平面垂直。在叉齒3內(nèi)側(cè)，可以配備有焊料鑲嵌在其間，從而當將整個排列結(jié)構(gòu)焊接到電路板上時，同樣形成端子梳和混合電路之間的焊接連接。如圖所示，端子排各個外端腳5可有益地具有一排列在其下面的絕緣層4，從而可以使熱耗散通過中央端腳2進行，而混合電路的脫焊得以防止，這是因為外端腳5不會達到所使用焊接材料的熔化溫度。
權(quán)利要求
1．一種混合電路，它包含一種特別適合于SMD的端子排列結(jié)構(gòu)，所述排列結(jié)構(gòu)具有多個端腳(2)，用來焊接混合電路(1)至電路板，其中，由于混合電路(1)的功耗所生成的至少一部分的熱量可以通過所述端腳(2)耗散到所述電路板，其特征在于，至少一個端腳(5)具有對所述混合電路(1)的熱轉(zhuǎn)化電阻，以這樣一種方式高于其他端腳(2)的，使該端腳(5)不會達到給定功耗下所使用焊料的熔化溫度。
2．如權(quán)利要求1所述的混合電路，其特征在于，所述端腳(5)的至少部分熱絕緣通過所述端腳(5)的末層下的至少一個中間層加以完成。
3．如權(quán)利要求1或2所述的混合電路，其特征在于，個別端腳(5)或管腳組的位置連同所增加轉(zhuǎn)化電阻的選擇如此進行，使得熱量可以有目的地釋放到所述混合電路的相應部分中。
全文摘要
焊接混合電路(1)到印刷板的至少一個連接管腳(5),其對混合電路(1)所匹配的熱轉(zhuǎn)化電阻,以這樣一種方式大于其它連接管(2)的,即務使所述連接管腳(5)不會達到給定功率水平下所使用焊料的熔化溫度。
文檔編號H01L23/498GK1282503SQ98812403
公開日2001年1月31日 申請日期1998年11月12日 優(yōu)先權(quán)日1997年12月23日
發(fā)明者K·雷耐爾特, F·坦普林, I·斯庫拉斯 申請人:泰可電子后勤股份公司