本技術(shù)涉及半導(dǎo)體芯片測試，特別是一種半導(dǎo)體芯片壓測用運(yùn)載治具。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體芯片通過壓測來檢測其性能時(shí)，需要半導(dǎo)體芯片逐個(gè)放置在運(yùn)載板的各個(gè)置料腔中，通過運(yùn)載板將半導(dǎo)體芯片批量性轉(zhuǎn)運(yùn)至測試設(shè)備上。運(yùn)載板長期裝載后，置料腔表面防靜電涂層容易發(fā)生磨損，影響半導(dǎo)體芯片的裝載和測試結(jié)果的準(zhǔn)確性，定期更換整個(gè)運(yùn)載板，造成了不必要的浪費(fèi)。且高溫產(chǎn)品等特殊性能的產(chǎn)品需要滿足特殊測試需求，為了避免影響測試結(jié)果，需要特別定制匹配的特殊材質(zhì)的運(yùn)載板，同樣影響了測試效率和測試成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供半導(dǎo)體芯片壓測用運(yùn)載治具，可以快速更換置料件，提高運(yùn)載治具對所測半導(dǎo)體芯片的適用性。

2、為達(dá)到上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供了半導(dǎo)體芯片壓測用運(yùn)載治具，包括基板、置料件、及限位件；

3、所述基板設(shè)有若干個(gè)連接槽，所述基板設(shè)有若干條測試槽，各個(gè)所述連接槽通過所述測試槽連通；所述連接槽內(nèi)設(shè)有第一貫穿孔；

4、所述置料件設(shè)有置料槽，所述置料槽內(nèi)設(shè)有第一連接孔；所述置料件的側(cè)邊均設(shè)有貫穿槽，所述貫穿槽與所述測試槽連通；第一緊固螺釘通過所述第一貫穿孔和所述第一連接孔將所述置料件可拆卸地固定在所述連接槽內(nèi)；

5、所述限位件豎向連接在所述基板上。

6、優(yōu)選的，所述置料件為防靜電置料件。

7、作為實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述置料槽的四角位置均設(shè)有讓位槽。

8、作為實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述限位件的頂部豎向設(shè)有限位尖頭。

9、作為實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，各個(gè)所述連接槽的兩角位置均設(shè)有所述限位件。

10、進(jìn)一步地，所述限位件的底部設(shè)有第二連接孔，所述基板設(shè)有第二貫穿孔，第二緊固螺釘通過所述第二貫穿孔和所述第二連接孔將所述限位件可拆卸地固定在所述基板上。

11、本實(shí)用新型的半導(dǎo)體芯片壓測用運(yùn)載治具，待測試的半導(dǎo)體芯片卡在置料槽中，通過基板進(jìn)行運(yùn)載；置料件可拆卸地固定在基板上，基板同時(shí)運(yùn)載多個(gè)產(chǎn)品并放置在壓測設(shè)備中測試，各個(gè)置料件與基板分體，可根據(jù)不同類別的半導(dǎo)體芯片的不同測試要求，尤其是針對特殊性能的半導(dǎo)體芯片的測試，為了不影響測試結(jié)果，可快速更換不同材質(zhì)性能的置料件，提高運(yùn)載產(chǎn)品的適用性；其中，限位件可以在測試過程中，對基板和產(chǎn)品起到防護(hù)作用。

12、本實(shí)用新型半導(dǎo)體芯片壓測用運(yùn)載治具跟現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點(diǎn)：

13、(1)置料件與基板分體設(shè)置，在更換置料件時(shí)，只需單獨(dú)拆裝目標(biāo)置料件，無需更換整塊基板，提高檢修效率，且降低成本；

14、(2)限位件對基板尤其是待測試產(chǎn)品起到防護(hù)作用，避免在壓測過程中，基板或產(chǎn)品被壓壞，提高基板壽命，也減少產(chǎn)品損傷率。

技術(shù)特征：

1.半導(dǎo)體芯片壓測用運(yùn)載治具，其特征在于，包括基板、置料件、及限位件；

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片壓測用運(yùn)載治具，其特征在于，所述置料件為防靜電置料件。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片壓測用運(yùn)載治具，其特征在于，所述置料槽的四角位置均設(shè)有讓位槽。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片壓測用運(yùn)載治具，其特征在于，所述限位件的頂部豎向設(shè)有限位尖頭。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片壓測用運(yùn)載治具，其特征在于，各個(gè)所述連接槽的兩角位置均設(shè)有所述限位件。

6.如權(quán)利要求1或5所述的半導(dǎo)體芯片壓測用運(yùn)載治具，其特征在于，所述限位件的底部設(shè)有第二連接孔所述基板設(shè)有第二貫穿孔，第二緊固螺釘通過所述第二貫穿孔和所述第二連接孔將所述限位件可拆卸地固定在所述基板上。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體芯片壓測用運(yùn)載治具，包括基板、置料件、及限位件；基板設(shè)有若干個(gè)連接槽，各個(gè)連接槽通過測試槽連通；第一緊固螺釘通過第一貫穿孔和第一連接孔將置料件可拆卸地固定在連接槽內(nèi)；限位件豎向連接在基板上。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于：(1)置料件與基板分體設(shè)置，更換置料件時(shí)，只需單獨(dú)拆裝目標(biāo)置料件，無需更換整塊基板，提高檢修效率，且降低成本；限位件對基板尤其是待測試產(chǎn)品起到防護(hù)作用，避免在壓測過程中，基板或產(chǎn)品被壓壞，提高基板壽命，也減少產(chǎn)品損傷率。

技術(shù)研發(fā)人員：張偉煒,曹俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231219
技術(shù)公布日：2024/12/26