本發(fā)明涉及l(fā)ed領(lǐng)域，特別是一種led芯片正面焊盤結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的led芯片結(jié)構(gòu)一般通過金線與n極引腳連接，金線與led芯片之間需要通過焊盤進行連接，由于金線的端部較小，通常led芯片上都設(shè)置為點狀焊盤，然而點狀焊盤面積特別小，經(jīng)常會出現(xiàn)脫線等問題，另外點狀焊盤制造困難，制造工序繁瑣，造成制造成本增加。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述問題，本發(fā)明提供了一種led芯片正面焊盤結(jié)構(gòu)，在led芯片上設(shè)置條狀焊區(qū)，同時不影響led芯片的發(fā)光，增大焊盤面積，減少制造成本。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種led芯片正面焊盤結(jié)構(gòu)，包括由依次層疊的p極導(dǎo)電金屬層、p極結(jié)晶基板、n極結(jié)晶基板和n極導(dǎo)電金屬層構(gòu)成的本體，所述n極導(dǎo)電金屬層連接有n極引腳，所述p極導(dǎo)電金屬層連接有p極引腳，所述n極導(dǎo)電金屬層上設(shè)有用于與n極引腳連接的條形共晶焊區(qū)。

優(yōu)選地，所述條形共晶焊區(qū)為一條。

優(yōu)選地，所述條形共晶焊區(qū)為兩條，分別設(shè)置在所述n極導(dǎo)電金屬層的一對邊緣位置上。

優(yōu)選地，所述條形共晶焊區(qū)為四條，圍繞所述n極導(dǎo)電金屬層四周的邊緣位置設(shè)置。

優(yōu)選地，所述條形共晶焊區(qū)焊接有用于與n極引腳連接的金屬片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明提供一種led芯片正面焊盤結(jié)構(gòu)，通過在led芯片上設(shè)置條形焊區(qū)，增大焊盤面積，減少制造成本，同時不影響led芯片的發(fā)光。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提供的一種led芯片正面焊盤結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為本發(fā)明提供的一種led芯片正面焊盤結(jié)構(gòu)的第一種實施方式示意圖；

圖3為本發(fā)明提供的一種led芯片正面焊盤結(jié)構(gòu)的第二種實施方式示意圖；

圖4為本發(fā)明提供的一種led芯片正面焊盤結(jié)構(gòu)的第三種實施方式示意圖。

具體實施方式

根據(jù)附圖對本發(fā)明提供的優(yōu)選實施方式做具體說明。

圖1至圖4為本發(fā)明提供的一種led芯片正面焊盤結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實施方式。如圖1所示，該led芯片正面焊盤結(jié)構(gòu)包括由依次層疊的p極導(dǎo)電金屬層11、p極結(jié)晶基板12、n極結(jié)晶基板13和n極導(dǎo)電金屬層14構(gòu)成的本體10，所述n極導(dǎo)電金屬層14連接有n極引腳20，所述p極導(dǎo)電金屬層11連接有p極引腳30，所述n極導(dǎo)電金屬層14上設(shè)有用于與n極引腳連接20的條形共晶焊區(qū)141，所述條形共晶焊區(qū)141焊接有用于與n極引腳20連接的金屬片40，這樣通過條形共晶焊區(qū)141焊接金屬片40，增大焊盤面積，減少制造成本，同時不影響led芯片的發(fā)光。

作為第一種優(yōu)選實施方式，如圖2所示，該條形共晶焊區(qū)141a為一條，優(yōu)選設(shè)置在所述n極導(dǎo)電金屬層14的中間。

作為第二種優(yōu)選實施方式，如圖3所示，該條形共晶焊區(qū)141b為兩條，分別設(shè)置在所述n極導(dǎo)電金屬層14的一對邊緣位置上。

作為第三種優(yōu)選實施方式，如圖4所示，所述條形共晶焊區(qū)141c為四條，圍繞所述n極導(dǎo)電金屬層14四周的邊緣位置設(shè)置。

綜上所述，本發(fā)明的技術(shù)方案可以充分有效的實現(xiàn)上述發(fā)明目的，且本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及功能原理都已經(jīng)在實施例中得到充分的驗證，能達到預(yù)期的功效及目的，在不背離本發(fā)明的原理和實質(zhì)的前提下，可以對發(fā)明的實施例做出多種變更或修改。因此，本發(fā)明包括一切在專利申請范圍中所提到范圍內(nèi)的所有替換內(nèi)容，任何在本發(fā)明申請專利范圍內(nèi)所作的等效變化，皆屬本案申請的專利范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種LED芯片正面焊盤結(jié)構(gòu)，屬于LED領(lǐng)域，包括由依次層疊的P極導(dǎo)電金屬層、P極結(jié)晶基板、N極結(jié)晶基板和N極導(dǎo)電金屬層構(gòu)成的本體，所述N極導(dǎo)電金屬層連接有N極引腳，所述P極導(dǎo)電金屬層連接有P極引腳，所述N極導(dǎo)電金屬層上設(shè)有用于與N極引腳連接的條形共晶焊區(qū)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該LED芯片正面焊盤結(jié)構(gòu)通過在LED芯片上設(shè)置條形焊區(qū)，增大焊盤面積，減少制造成本，同時不影響LED芯片的發(fā)光。

技術(shù)研發(fā)人員：陳永平
受保護的技術(shù)使用者：廈門市東太耀光電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.26
技術(shù)公布日：2017.08.01