一種雙芯片焊盤式的led貼片支架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED燈及LED貼片式支架技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種雙芯片焊盤式的LED貼片支架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED照明技術(shù)日益成熟和發(fā)展，LED已成為一種新型光源，廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。將LED芯片制作成具有實際照明效果的LED燈要經(jīng)過一個比較復(fù)雜的工藝過程，其中要把LED芯片貼裝在支架上，該支架稱之為LED貼片支架。
[0003]LED貼片支架包括金屬支架基座和塑膠主體，塑膠主體成型于金屬支架基座上，生產(chǎn)時由于塑膠主體和金屬支架基座結(jié)合材質(zhì)不一樣，導(dǎo)致塑膠主體和金屬支架基座結(jié)合強度不足，在后續(xù)工序中，特別是折彎工藝中，容易出現(xiàn)塑膠主體和金屬支架基座出現(xiàn)分離現(xiàn)象，導(dǎo)致塑膠主體和金屬支架基座的間隙過大，空氣中的氧氣將通過塑膠主體和金屬支架基座之間的間隙進(jìn)入到塑膠主體的碗杯當(dāng)中，造成LED貼片支架的焊盤氧化，導(dǎo)電率降低，最后造成LED燈易發(fā)黃老化，LED燈亮度減弱，壽命降低，品質(zhì)變差。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是根據(jù)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種雙芯片焊盤式的LED貼片支架，該LED貼片支架能使得塑膠主體和金屬支架基座之間的結(jié)合保持力大大加強，可以改善LED貼片支架的氣密性不好的問題，解決LED燈易發(fā)黃老化，LED燈亮度減弱，壽命降低，品質(zhì)變差的這些問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:一種雙芯片焊盤式的LED貼片支架，包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，所述塑膠主體的側(cè)部向下沿伸，將金屬支架基座包圍于塑膠主體內(nèi)，并使金屬支架基座沿LED貼片支架的長度方向依次向下露出第一焊錫腳、第一散熱區(qū)、第二散熱區(qū)及第二焊錫腳。
[0006]作為對本實用新型的進(jìn)一步闡述:
[0007]所述第一散熱區(qū)側(cè)部及第二散熱區(qū)側(cè)部設(shè)有向內(nèi)凹進(jìn)的臺階，所述塑膠主體的側(cè)部沿伸并填充于該臺階內(nèi)，形成穩(wěn)固的“L”形延伸部。
[0008]所述LED貼片支架的長度為7.0_、寬度為2.0_，所述第一散熱區(qū)及第二散熱區(qū)對稱設(shè)置，第一散熱區(qū)/第二散熱區(qū)與LED貼片支架的長度之比為1: 5?1: 4，第一散熱區(qū)/第二散熱區(qū)與LED貼片支架的寬度之比為1: 2?3: 5。
[0009]所述塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設(shè)置有第一焊盤及第二焊盤，第一焊盤及第二焊盤上鍍有銀電路，第一焊盤及第二焊盤之間通過分割線分離，該分割線內(nèi)由塑膠填充。
[0010]所述杯口為圓角長方形，杯壁設(shè)置有反射坡面，該反射坡面包括沿LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面，以及沿LED貼片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面，所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角為40-50度，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角為102-118 度。
[0011]本實用新型的有益效果是:由于本實用新型塑膠主體的側(cè)部向下沿伸，將金屬支架基座包圍于塑膠主體內(nèi)，因而使塑膠主體和金屬支架基座之間穩(wěn)固地結(jié)合在一起；由于金屬支架基座的沿LED貼片支架的長度方向依次向下露出第一焊錫腳、第一散熱區(qū)、第二散熱區(qū)及第二焊錫腳，從而使本實用新型焊接方便，散熱良好。
【附圖說明】
[0012]圖1為LED貼片支架的俯視結(jié)構(gòu)圖。
[0013]圖2為LED貼片支架的仰視結(jié)構(gòu)圖。
[0014]圖3為圖2中沿A-A線的剖視圖。
[0015]圖4為圖2中沿B-B線的剖視圖。
[0016]圖5為LED貼片支架貼裝LED芯片后的俯視結(jié)構(gòu)圖。
[0017]圖中:1.金屬支架基座；11.第一焊錫腳；12.第一散熱區(qū)；13.第二散熱區(qū)；14.第二焊錫腳；2..塑膠主體；21.“L”形延伸部；22.杯口 ；23.杯壁；24.杯底；3.第一焊盤；4.第二焊盤；5.分割線；6.第一 LED芯片；7.第二 LED芯片；8.健合金線。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對本實用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0019]如圖1-圖4所示，本實用新型為一種雙芯片焊盤式的LED貼片支架，包括金屬支架基座1及塑膠主體2，所述塑膠主體2成型于金屬支架基座1上，所述塑膠主體2的側(cè)部向下沿伸，將金屬支架基座1包圍于塑膠主體2內(nèi)，并使金屬支架基座1沿LED貼片支架的長度方向依次向下露出第一焊錫腳11、第一散熱區(qū)12、第二散熱區(qū)13及第二焊錫腳14。
[0020]如圖4所示，所述第一散熱區(qū)12側(cè)部及第二散熱區(qū)13側(cè)部設(shè)有向內(nèi)凹進(jìn)的臺階，所述塑膠主體2的側(cè)部沿伸并填充于該臺階內(nèi)，形成穩(wěn)固的“L”形延伸部21。
[0021]如圖2所示，所述LED貼片支架的長度為?.0mm、寬度為2.0mm，所述第一散熱區(qū)12及第二散熱區(qū)13對稱設(shè)置，第一散熱區(qū)/第二散熱區(qū)與LED貼片支架的長度之比為1: 5?1: 4，第一散熱區(qū)/第二散熱區(qū)與LED貼片支架的寬度之比為1: 2?3: 5。
[0022]如圖3所示，所述塑膠主體2包括杯口 22、杯壁23及杯底24，該杯底24露出金屬支架基座1，且露出的金屬支架基座1上設(shè)置有第一焊盤3及第二焊盤4，第一焊盤3及第二焊盤4上鍍有銀電路，第一焊盤3及第二焊盤4之間通過分割線5分離，該分割線5內(nèi)由塑膠填充。如圖5所示，焊接LED芯片時，將第一 LED芯片6貼裝于第一焊盤3上，將第二LED芯片7貼裝于第二焊盤4上；然后在第一 LED芯片6的兩端各引出一根健合金線8，其中一根健合金線8焊接第一焊盤3，另一根健合金線8焊接第二焊盤3 ;接著在第二 LED芯片7的兩端各引出一根健合金線8，其中一根健合金線8焊接第一焊盤3，另一根健合金線8焊接第二焊盤3。
[0023]如圖1所示，所述杯口 22為圓角長方形，杯壁23設(shè)置有反射坡面，該反射坡面包括沿LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面，以及沿LED貼片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面，所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角a為40-50度(參照圖4)，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角b為102-118度(參照圖3)。采用此種結(jié)構(gòu)的杯壁23能良好地提高塑膠主體2的反射出光率。
[0024]在上述技術(shù)方案中，所述所述塑膠主體2的材料優(yōu)選為鹽酸苯丙醇胺PPA，所述金屬支架基座1可采用紅銅、黃銅和不銹鋼，優(yōu)選為紅銅。
[0025]以上所述，僅是本實用新型較佳實施方式，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)方案對以上的實施方式所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種雙芯片焊盤式的LED貼片支架，其特征在于:包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，所述塑膠主體的側(cè)部向下沿伸，將金屬支架基座包圍于塑膠主體內(nèi)，并使金屬支架基座沿LED貼片支架的長度方向依次向下露出第一焊錫腳、第一散熱區(qū)、第二散熱區(qū)及第二焊錫腳。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙芯片焊盤式的LED貼片支架，其特征在于:所述第一散熱區(qū)側(cè)部及第二散熱區(qū)側(cè)部設(shè)有向內(nèi)凹進(jìn)的臺階，所述塑膠主體的側(cè)部沿伸并填充于該臺階內(nèi)，形成穩(wěn)固的“L”形延伸部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙芯片焊盤式的LED貼片支架，其特征在于:所述LED貼片支架的長度為7.0mm、寬度為2.0mm，所述第一散熱區(qū)及第二散熱區(qū)對稱設(shè)置，第一散熱區(qū)/第二散熱區(qū)與LED貼片支架的長度之比為1: 5?1: 4，第一散熱區(qū)/第二散熱區(qū)與LED貼片支架的寬度之比為1: 2?3: 5。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙芯片焊盤式的LED貼片支架，其特征在于:所述塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設(shè)置有第一焊盤及第二焊盤，第一焊盤及第二焊盤上鍍有銀電路，第一焊盤及第二焊盤之間通過分割線分離，該分割線內(nèi)由塑膠填充。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙芯片焊盤式的LED貼片支架，其特征在于:所述杯口為圓角長方形，杯壁設(shè)置有反射坡面，該反射坡面包括沿LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面，以及沿LED貼片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面，所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角為40-50度，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角為102-118度。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項所述雙芯片焊盤式的LED貼片支架，其特征在于:所述塑膠主體的為PPA塑膠主體，所述金屬支架基座為紅銅基座或黃銅基座或不銹鋼基座。
【專利摘要】本實用新型公開了一種雙芯片焊盤式的LED貼片支架，涉及LED燈及LED貼片式支架技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，所述塑膠主體的側(cè)部向下沿伸，將金屬支架基座包圍于塑膠主體內(nèi)，并使金屬支架基座的沿LED貼片支架的長度方向依次向下露出第一焊錫腳、第一散熱區(qū)、第二散熱區(qū)及第二焊錫腳。由于本實用新型塑膠主體的側(cè)部向下沿伸，將金屬支架基座包圍于塑膠主體內(nèi)，因而使塑膠主體和金屬支架基座之間穩(wěn)固地結(jié)合在一起；由于金屬支架基座的沿LED貼片支架的長度方向依次向下露出第一焊錫腳、第一散熱區(qū)、第二散熱區(qū)及第二焊錫腳，從而使本實用新型焊接方便，散熱良好。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/48, H01L33/64
【公開號】CN205050871
【申請?zhí)枴緾N201520812784
【發(fā)明人】廖梓成, 龔志平
【申請人】東莞市良友五金制品有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月15日