技術(shù)編號:11628281
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域,特別是一種LED芯片正面焊盤結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)有的LED芯片結(jié)構(gòu)一般通過金線與N極引腳連接,金線與LED芯片之間需要通過焊盤進行連接,由于金線的端部較小,通常LED芯片上都設置為點狀焊盤,然而點狀焊盤面積特別小,經(jīng)常會出現(xiàn)脫線等問題,另外點狀焊盤制造困難,制造工序繁瑣,造成制造成本增加。發(fā)明內(nèi)容針對上述問題,本發(fā)明提供了一種LED芯片正面焊盤結(jié)構(gòu),在LED芯片上設置條狀焊區(qū),同時不影響LED芯片的發(fā)光,增大焊盤面積,減少制造成本。本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種LED芯片正面焊盤...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。