技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供容易微細(xì)加工的保護(hù)環(huán)部。還提供一種半導(dǎo)體裝置，具備：半導(dǎo)體基板；有源區(qū)，其形成于半導(dǎo)體基板；以及保護(hù)環(huán)部，其在半導(dǎo)體基板形成于有源區(qū)的外側(cè)，保護(hù)環(huán)部具有：保護(hù)環(huán)，其呈環(huán)狀地形成在半導(dǎo)體基板的上表面；層間絕緣膜，其形成于保護(hù)環(huán)的上方；場(chǎng)板，其沿著保護(hù)環(huán)在層間絕緣膜的上方形成為環(huán)狀；以及鎢插塞，其沿著保護(hù)環(huán)形成為環(huán)狀，貫穿層間絕緣膜而將保護(hù)環(huán)與場(chǎng)板連接。

技術(shù)研發(fā)人員：田中裕之;大井幸多;小野澤勇一;伊倉(cāng)巧裕;杉村和俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富士電機(jī)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.27
技術(shù)公布日：2017.09.26