技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提供晶片的加工方法，能夠得到品質(zhì)良好的被稱為晶片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)的封裝器件。一種晶片的加工方法，該晶片在對(duì)形成于正面的多個(gè)器件進(jìn)行劃分的多條分割預(yù)定線上形成有深度相當(dāng)于器件的完工厚度的槽，并在包含器件在內(nèi)的正面上敷設(shè)有模制樹脂并且在槽中埋設(shè)有模制樹脂，其中，該晶片的加工方法包含如下的工序：模制樹脂去除工序，將敷設(shè)在晶片的正面上的模制樹脂的外周部去除而使埋設(shè)于槽中的模制樹脂在晶片的正面露出；以及分割槽形成工序，對(duì)在晶片的外周部露出的埋設(shè)于該槽中的模制樹脂進(jìn)行檢測(cè)，并將激光光線的聚光點(diǎn)定位在埋設(shè)于槽中的模制樹脂的寬度方向中央而沿著槽進(jìn)行照射，由此，形成將晶片分割成各個(gè)器件的分割槽。

技術(shù)研發(fā)人員：陸昕;久保敦嗣
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社迪思科
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.21
技術(shù)公布日：2017.08.01