技術(shù)總結(jié)
高密度線路芯片封裝工藝，涉及半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)領(lǐng)域，其包括以下步驟：電鍍：依照芯片的線路的圖案在銅基板正面電鍍形成電鍍層，該電鍍層作為所述線路；粘晶通電：粘接晶粒并在晶粒與所述線路的焊位之間焊線以實(shí)現(xiàn)電連接；塑封：在銅基板正面注塑形成塑膠保護(hù)層。本發(fā)明的高密度線路芯片封裝工藝中，采用電鍍的方式來制作芯片的線路，而非傳統(tǒng)的在銅基板上蝕刻的方式，由于電鍍工藝的特點(diǎn)，能做出更細(xì)的線路，故可使芯片的線路設(shè)計(jì)得更加密集，也能夠更加靈活地設(shè)計(jì)芯片的線路，實(shí)現(xiàn)芯片的高密度線路。

技術(shù)研發(fā)人員：林英洪;林永強(qiáng);胡冠宇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：樂依文半導(dǎo)體（東莞）有限公司
文檔號(hào)碼：201610877442
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.30
技術(shù)公布日：2017.02.22