本發(fā)明涉及一種激光器件全自動(dòng)共晶貼片機(jī)的芯片吸附裝置,特別涉及一種應(yīng)用在全自動(dòng)共晶貼片機(jī)從藍(lán)膜盤上精確拾取芯片的吸附機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù):
在光通訊領(lǐng)域中,光信號(hào)是通過光纖傳遞的,在光信號(hào)的傳遞過程中,由于發(fā)射功率有限,在傳輸線路上設(shè)置有若干個(gè)由激光發(fā)射器和接收器組成的起中繼作用的光收發(fā)模塊?,F(xiàn)有技術(shù)在激光發(fā)射器的生產(chǎn)過程中,是先通過人工拾取芯片(LD芯片),然后通過肉眼定位在顯微鏡下的芯片焊接底座(TO型底座)上,通過共晶工藝完成芯片貼裝的。這種拾取和定位方法存在芯片拾取困難,定位精度差,生產(chǎn)效率低的問題?,F(xiàn)有技術(shù)中也有一些芯片拾取和定位的自動(dòng)化機(jī)構(gòu),但由于LD芯片尺寸小,材質(zhì)脆,厚度薄,這些自動(dòng)化機(jī)構(gòu)的吸附頭在與芯片接觸過程中向下的接觸壓力是剛性的,容易造成LD芯片破損,增加了芯片的廢品率;同時(shí),這些自動(dòng)化機(jī)構(gòu)的吸附頭在裝配過程中常出現(xiàn)吸附頭中心垂線與芯片表面不垂直的問題,導(dǎo)致吸附面漏氣,造成吸附失敗。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明提供了一種激光器件全自動(dòng)共晶貼片機(jī)的芯片吸附機(jī)構(gòu),解決了芯片吸附破損率高和吸附精度差的技術(shù)問題。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案解決以上技術(shù)問題的:
一種激光器件全自動(dòng)共晶貼片機(jī)的芯片吸附機(jī)構(gòu),包括安裝座體,在安裝座體的頂面上設(shè)置有左右方向的X軸向?qū)к墸谧笥曳较虻腦軸向?qū)к壣显O(shè)置有左右滑板,在安裝座體上設(shè)置有微分螺旋調(diào)節(jié)器,微分螺旋調(diào)節(jié)器的輸出軸與左右滑板連接在一起,在左右滑板的右側(cè)面上設(shè)置有前后方向的Y軸向基板,在前后方向的Y軸向基板的右側(cè)面上設(shè)置有上下方向的Z軸向?qū)к墸谏舷路较虻腪軸向?qū)к壣显O(shè)置有上下滑板,在上下滑板的右側(cè)面上固定設(shè)置有YZ平面立板,在YZ平面立板的右側(cè)面上設(shè)置有YZ平面弧形槽,在YZ平面弧形槽內(nèi)活動(dòng)設(shè)置有YZ方向角度調(diào)節(jié)板,在YZ方向角度調(diào)節(jié)板與YZ平面立板之間設(shè)置有YZ方向角度調(diào)節(jié)板固定頂絲,在YZ方向角度調(diào)節(jié)板的右側(cè)面上固定設(shè)置有XZ平面立板,在XZ平面立板的前側(cè)面上設(shè)置有XZ平面弧形槽,在XZ平面弧形槽內(nèi)活動(dòng)設(shè)置有XZ方向角度調(diào)節(jié)板,在XZ方向角度調(diào)節(jié)板與YZ平面立板之間設(shè)置有XZ方向角度調(diào)節(jié)板固定頂絲,在XZ方向角度調(diào)節(jié)板的右端固定連接有吸嘴安裝座,在吸嘴安裝座上設(shè)置有吸嘴夾持架板,在吸嘴夾持架板上設(shè)置有芯片吸觜。
在吸嘴夾持架板上設(shè)置有吸嘴Z向運(yùn)動(dòng)限位槽,在吸嘴Z向運(yùn)動(dòng)限位槽內(nèi)設(shè)置有吸嘴Z向運(yùn)動(dòng)導(dǎo)輪對(duì),芯片吸觜活動(dòng)設(shè)置在吸嘴Z向運(yùn)動(dòng)導(dǎo)輪對(duì)中,在芯片吸觜的下端設(shè)置有彈簧下掛鉤,在吸嘴夾持架板的上端設(shè)置有彈簧上掛鉤,在彈簧下掛鉤與彈簧上掛鉤之間設(shè)置有彈簧。
發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,實(shí)現(xiàn)容易,提高了微小芯片的吸附精度,降低了吸附破損率。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明的吸嘴安裝座15的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本發(fā)明的吸嘴安裝座15在側(cè)視方向上的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明:
一種激光器件全自動(dòng)共晶貼片機(jī)的芯片吸附機(jī)構(gòu),包括安裝座體1,在安裝座體1的頂面上設(shè)置有左右方向的X軸向?qū)к?,在左右方向的X軸向?qū)к?上設(shè)置有左右滑板3,在安裝座體1上設(shè)置有微分螺旋調(diào)節(jié)器4,微分螺旋調(diào)節(jié)器4的輸出軸與左右滑板3連接在一起,在左右滑板3的右側(cè)面上設(shè)置有前后方向的Y軸向基板5,在前后方向的Y軸向基板5的右側(cè)面上設(shè)置有上下方向的Z軸向?qū)к?,在上下方向的Z軸向?qū)к?上設(shè)置有上下滑板7,在上下滑板7的右側(cè)面上固定設(shè)置有YZ平面立板8,在YZ平面立板8的右側(cè)面上設(shè)置有YZ平面弧形槽,在YZ平面弧形槽內(nèi)活動(dòng)設(shè)置有YZ方向角度調(diào)節(jié)板9,在YZ方向角度調(diào)節(jié)板9與YZ平面立板8之間設(shè)置有YZ方向角度調(diào)節(jié)板固定頂絲13,在YZ方向角度調(diào)節(jié)板9的右側(cè)面上固定設(shè)置有XZ平面立板10,在XZ平面立板10的前側(cè)面上設(shè)置有XZ平面弧形槽,在XZ平面弧形槽內(nèi)活動(dòng)設(shè)置有XZ方向角度調(diào)節(jié)板11,在XZ方向角度調(diào)節(jié)板11與YZ平面立板8之間設(shè)置有XZ方向角度調(diào)節(jié)板固定頂絲14,在XZ方向角度調(diào)節(jié)板11的右端固定連接有吸嘴安裝座15,在吸嘴安裝座15上設(shè)置有吸嘴夾持架板16,在吸嘴夾持架板16上設(shè)置有芯片吸觜20。
在吸嘴夾持架板16上設(shè)置有吸嘴Z向運(yùn)動(dòng)限位槽12,在吸嘴Z向運(yùn)動(dòng)限位槽12內(nèi)設(shè)置有吸嘴Z向運(yùn)動(dòng)導(dǎo)輪對(duì)21,芯片吸觜20活動(dòng)設(shè)置在吸嘴Z向運(yùn)動(dòng)導(dǎo)輪對(duì)21中,在芯片吸觜20的下端設(shè)置有彈簧下掛鉤19,在吸嘴夾持架板16的上端設(shè)置有彈簧上掛鉤18,在彈簧下掛鉤19與彈簧上掛鉤18之間設(shè)置有彈簧17。
本發(fā)明通過手動(dòng)旋轉(zhuǎn)微分螺旋調(diào)節(jié)器4帶動(dòng)左右滑板3,從而調(diào)節(jié)芯片拾取機(jī)構(gòu)中吸嘴在X方向的微觀運(yùn)動(dòng)量。本發(fā)明的吸嘴安裝座15安裝在上下滑板7上,可以實(shí)現(xiàn)芯片拾取機(jī)構(gòu)中吸嘴在Z方向的直線運(yùn)動(dòng)。YZ方向角度調(diào)節(jié)板9和XZ方向角度調(diào)節(jié)板11的微調(diào)實(shí)現(xiàn)了吸嘴安裝座15的微調(diào)。本發(fā)明的吸嘴組件中的吸嘴上端口接入一路軟管,由一組電磁閥控制真空和氮?dú)鈨陕窔怏w。在電磁閥得控制下,軟管中接入真空時(shí),實(shí)現(xiàn)吸嘴從藍(lán)膜盤上吸附拾取芯片;軟管中接入氮?dú)鈺r(shí),氮?dú)鈮毫梢源档粑皆谖旒舛说碾s質(zhì)(灰塵、破損的芯片殘留物等),防止吸嘴堵塞。