專利名稱：貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子貼裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
貼片機(jī)又稱為“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”。在SMT生產(chǎn)線上，貼片機(jī)一般配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過(guò)設(shè)置在貼片機(jī)上的貼裝結(jié)構(gòu)把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。現(xiàn)有的貼片機(jī)多采用全自動(dòng)或半自動(dòng)模式。在電子貼裝技術(shù)領(lǐng)域，貼片機(jī)由于其具備的貼裝速度快、貼裝準(zhǔn)確、勞動(dòng)強(qiáng)度低、 質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，得到廣泛應(yīng)用?，F(xiàn)在的貼片機(jī)多采用高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī)，其結(jié)構(gòu)如圖1 所示所述貼片機(jī)包括一貼裝頭10、貼片平臺(tái)20。其中，所述貼片平臺(tái)20用于安放PCB板件，所述貼裝頭(一般包括不超過(guò)5個(gè)吸嘴結(jié)構(gòu))的吸嘴結(jié)構(gòu)用于將表面貼裝元器件從料帶上拾取起來(lái)，然后在導(dǎo)軌或絲杠的傳動(dòng)下，吸嘴結(jié)構(gòu)輪流把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在 PCB板相應(yīng)的焊盤上。在貼裝過(guò)程中，貼裝頭的運(yùn)動(dòng)由高速馬達(dá)帶動(dòng)，整個(gè)貼片過(guò)程非常迅速，適用范圍很廣泛。近年來(lái)，隨著LED照明燈具、LED發(fā)光燈具的發(fā)展，現(xiàn)有技術(shù)的貼片機(jī)在對(duì)大尺寸的LED電路板進(jìn)行貼裝時(shí)，存在一定的不足大尺寸的LED電路板(一般為60厘米以上)，上面分布的LED元器件大部分都采用矩陣形式有規(guī)律的分布，且貼裝使用的LED元器件的品種較為單一，但數(shù)量巨大，在貼片過(guò)程中，如果采用現(xiàn)有技術(shù)的貼片機(jī)，因?yàn)槠滟N裝頭上的吸嘴結(jié)構(gòu)較少，即進(jìn)行一次貼片，所能夠貼裝在LED電路板上的LED元器件數(shù)量很少，嚴(yán)重影響著生產(chǎn)效率，不利于流水化作業(yè)的需求。有鑒于此，需要提供一種新的用于大尺寸LED電路板的貼裝技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)， 以解決現(xiàn)有技術(shù)的貼片機(jī)在進(jìn)行大尺寸LED電路板貼裝時(shí)，效率低下的問(wèn)題。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術(shù)方案
一種貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，用于對(duì)LED電路板進(jìn)行貼裝，其中，所述貼裝結(jié)構(gòu)包括貼裝頭和與貼裝頭配合使用的料帶盤；
其中，所述貼裝頭包括N個(gè)吸嘴結(jié)構(gòu)、與吸嘴結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的吸嘴底座、用于調(diào)節(jié)吸嘴底座之間距離的第一調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，所述吸嘴結(jié)構(gòu)設(shè)置在吸嘴底座上，所述吸嘴底座與調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)相連，N為大于10的自然數(shù)；
所述料單盤包括用于放置LED元器件的料帶孔、用于調(diào)節(jié)料帶孔之間距離的第二調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，所述第二調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)與料帶孔相連。所述的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其中，所述第一調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括底盤、與底盤相連的第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌，所述第一、第二導(dǎo)軌分別與吸嘴底座相連。所述的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其中，所述第一調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括一用于精確調(diào)節(jié)吸嘴底座距離的刻度尺。所述的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其中，所述貼裝頭還包括一用于帶動(dòng)吸嘴結(jié)構(gòu)運(yùn)動(dòng)的傳動(dòng)裝置，所述傳動(dòng)裝置與吸嘴結(jié)構(gòu)相連。所述的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其中，所述傳動(dòng)裝置為絲杠。所述的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其中，所述貼裝結(jié)構(gòu)還包括一確定LED電路板上定位信息的圖像采集裝置，所述圖像采集裝置與貼裝頭相連。所述的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其中，所述圖像采集裝置為(XD。本發(fā)明提供的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其包括貼裝頭和與貼裝頭配合使用的料帶盤； 其中，所述貼裝頭包括至少2個(gè)吸嘴結(jié)構(gòu)、與吸嘴結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的吸嘴底座、用于調(diào)節(jié)吸嘴底座之間距離的第一調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，所述吸嘴結(jié)構(gòu)設(shè)置在吸嘴底座上，所述吸嘴底座與調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)相連；所述料單盤包括用于放置LED元器件的料帶孔、用于調(diào)節(jié)料帶孔之間距離的第二調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，所述第二調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)與料帶孔相連。通過(guò)所述貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，使得整個(gè)貼裝過(guò)程更加簡(jiǎn)單化，并大大提高了生產(chǎn)效率、滿足大規(guī)模、流水化作業(yè)的要求。同時(shí)，所述貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低等優(yōu)點(diǎn)，具有很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的貼片機(jī)的示意圖。圖2是本發(fā)明的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)的貼裝頭的示意圖。圖3是圖2中A部分的放大示意圖。圖4是本發(fā)明的貼裝結(jié)構(gòu)的料帶盤的示意圖。圖5為本發(fā)明的貼裝結(jié)構(gòu)在進(jìn)行LED電路板貼裝時(shí)的方法流程圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供了一種貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其包括貼裝頭和與貼裝頭配合使用的料帶盤。為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請(qǐng)參閱圖2，圖2是本發(fā)明的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)的貼裝頭的示意圖。如圖所示，所述貼裝結(jié)構(gòu)的貼裝頭包括至少2個(gè)吸嘴結(jié)構(gòu)100、與吸嘴結(jié)構(gòu)100對(duì)應(yīng)的吸嘴底座200、用于調(diào)節(jié)吸嘴底座200之間距離的第一調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)300，所述吸嘴結(jié)構(gòu)100設(shè)置在吸嘴底座200 上，所述吸嘴底座200與調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)300相連。具體說(shuō)來(lái)，所述吸嘴結(jié)構(gòu)100用于從料帶盤上吸取LED元器件，并貼裝在LED電路板上。所述吸嘴底座200用于將吸嘴結(jié)構(gòu)100固定在貼裝頭上，所述第一調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)300用于調(diào)節(jié)吸嘴底座200之間的距離。因?yàn)槊總€(gè)LED電路板上的LED元器件大部分都采用矩陣形式有規(guī)律的分布，其相互之間的距離一般都為固定值。因此，在進(jìn)行貼裝時(shí)，可以根據(jù)電路板上的LED元器件的間距來(lái)調(diào)節(jié)吸嘴結(jié)構(gòu)之間的距離，以使得N個(gè)吸嘴結(jié)構(gòu)可以同時(shí)進(jìn)行貼裝，以提高生產(chǎn)效率(在本發(fā)明實(shí)施例中，N為36)。所述第一調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)300可以采用各種形式，只要能夠?qū)ξ旖Y(jié)構(gòu)之間的距離進(jìn)行調(diào)整即可。請(qǐng)參閱圖3，在本發(fā)明實(shí)施例中，所述第一調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括底盤310、與底盤310相連的第一導(dǎo)軌320和第二導(dǎo)軌330，所述第一、第二導(dǎo)軌320、330分別與吸嘴底座相連。所述第一導(dǎo)軌320和第二導(dǎo)軌330用于引導(dǎo)吸嘴結(jié)構(gòu)沿第一導(dǎo)軌320和第二導(dǎo)軌330移動(dòng)，所述導(dǎo)軌上還可以設(shè)置有用于固定吸嘴結(jié)構(gòu)位置的固定塊。這樣一來(lái)，我們便可以根據(jù)需要來(lái)調(diào)整吸嘴結(jié)構(gòu)一沿著導(dǎo)軌的方向進(jìn)行調(diào)節(jié)吸嘴結(jié)構(gòu)之間的距離。進(jìn)一步地，所述第一調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)還可以包括一用于精確調(diào)節(jié)吸嘴底座距離的刻度尺 340，如圖3所示。通過(guò)刻度尺340上面的刻度，我們便可以做到精確調(diào)節(jié)吸嘴結(jié)構(gòu)之間的距離，同時(shí)，還可以將所調(diào)節(jié)的距離的數(shù)值記錄下來(lái)，便于進(jìn)一步管理和流水化操作。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖4，其為本發(fā)明的貼裝結(jié)構(gòu)的料帶盤的示意圖。如圖所示，所述料單盤包括用于放置LED元器件的料帶孔400、用于調(diào)節(jié)料帶孔400之間距離的第二調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu) 500，所述第二調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)500與料帶孔400相連。當(dāng)我們根據(jù)LED電路板上的LED元器件的間距對(duì)貼裝頭上的吸嘴結(jié)構(gòu)之間的距離進(jìn)行調(diào)整之后，因?yàn)槲旖Y(jié)構(gòu)還需要在料帶盤上拾取LED元器件，為了使得所述吸嘴結(jié)構(gòu)可以同時(shí)進(jìn)行拾取，便可以通過(guò)第二調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)500， 按吸嘴結(jié)構(gòu)之間的距離，來(lái)調(diào)節(jié)料帶孔之間的距離。其中，第二調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)500可以采用與第一調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)相同的樣式，在這里為了描述簡(jiǎn)單，就不再冗述了。進(jìn)一步地，所述貼裝頭還可以包括一用于帶動(dòng)吸嘴結(jié)構(gòu)運(yùn)動(dòng)的傳動(dòng)裝置，所述傳動(dòng)裝置與吸嘴結(jié)構(gòu)相連，在本實(shí)施例中，所述傳動(dòng)結(jié)構(gòu)為絲杠。另外，還可以在貼裝頭上安裝一圖像采集裝置，用于主動(dòng)捕捉電路板上的相關(guān)定位孔，來(lái)獲取LED電路板上定位信息，根據(jù)該定位信息，可以方便調(diào)節(jié)吸嘴結(jié)構(gòu)之間，以及料帶孔400之間的距離。在本發(fā)明實(shí)施例中，所述圖像采集裝置可以為CCD，也可以為高倍光學(xué)定位儀器，所述高倍光學(xué)定位儀器可以直接捕捉PCB板上的定位點(diǎn)，自動(dòng)調(diào)整貼裝頭的吸嘴結(jié)構(gòu)的位置，使得所述吸嘴結(jié)構(gòu)可以同時(shí)進(jìn)行貼裝，大大提高了貼裝速度?？梢岳斫獾厥牵部梢酝ㄟ^(guò)計(jì)算機(jī)連接所述圖像采集裝置，計(jì)算出電路板上的LED元器件的間距與吸嘴結(jié)構(gòu)的間距之間的移動(dòng)參數(shù)，從而來(lái)控制吸嘴結(jié)構(gòu)之間距離的調(diào)節(jié)，更能確保其調(diào)節(jié)的精確性。進(jìn)一步地，所述貼裝結(jié)構(gòu)還可以包括一自動(dòng)補(bǔ)償裝置，當(dāng)所述吸嘴結(jié)構(gòu)(以36個(gè)吸嘴結(jié)構(gòu)為例)在吸取料帶盤上的LED元器件時(shí)，如果有幾個(gè)沒(méi)有吸取到LED元器件，所述自動(dòng)補(bǔ)償裝置便可以感知到是哪幾個(gè)吸嘴結(jié)構(gòu)沒(méi)有吸取到LED元器件，這樣一來(lái)，自動(dòng)補(bǔ)償裝置便控制沒(méi)有吸取到LED元器件的吸嘴結(jié)構(gòu)，再去料帶盤上拾取，直到所有的吸嘴結(jié)構(gòu)都吸取到LED元器件為止。本發(fā)明的貼裝結(jié)構(gòu)在進(jìn)行大尺寸LED電路板貼裝時(shí)，可以采用如下方法，如圖5所示，所述方法包括以下步驟
51、需要進(jìn)行貼裝的LED電路板放置在貼裝平臺(tái)上；
52、第一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)根據(jù)LED電路板上的LED元器件相應(yīng)的焊盤位置，調(diào)節(jié)吸嘴底座之間的距離；
53、第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)根據(jù)吸嘴底座之間的距離來(lái)調(diào)節(jié)相應(yīng)的料帶孔之間的距離；
54、所述至少2個(gè)的吸嘴結(jié)構(gòu)同時(shí)從料帶孔上吸取LED元器件，同時(shí)將LED元器件貼裝在LED電路板上的LED元器件相應(yīng)的焊盤上。進(jìn)一步地，如果所述貼裝結(jié)構(gòu)還包括上述的自動(dòng)補(bǔ)償裝置，那么在步驟S4時(shí)，當(dāng)所述吸嘴結(jié)構(gòu)中沒(méi)有全部吸取到LED元器件時(shí)，自動(dòng)補(bǔ)償裝置便控制沒(méi)有吸取到LED元器件的吸嘴結(jié)構(gòu)，再去料帶盤上拾取，直到所有的吸嘴結(jié)構(gòu)都吸取到LED元器件為止。另外，也可以采用圖像采集裝置進(jìn)行定位和調(diào)節(jié)吸嘴底座距離，通過(guò)高倍的光學(xué)定位裝置捕捉LED電路板上的定位孔，從而自動(dòng)控制吸嘴結(jié)構(gòu)之間的位置(還可以進(jìn)一步控制吸嘴結(jié)構(gòu)的角度)，使得每一個(gè)吸嘴結(jié)構(gòu)上吸取的LED元器件都可以對(duì)位準(zhǔn)確地、迅速地貼裝在LED電路板上的PCB焊盤上。本發(fā)明提供的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其包括貼裝頭和與貼裝頭配合使用的料帶盤； 其中，所述貼裝頭包括至少2個(gè)吸嘴結(jié)構(gòu)、與吸嘴結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的吸嘴底座、用于調(diào)節(jié)吸嘴底座之間距離的第一調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，所述吸嘴結(jié)構(gòu)設(shè)置在吸嘴底座上，所述吸嘴底座與調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)相連；所述料單盤包括用于放置LED元器件的料帶孔、用于調(diào)節(jié)料帶孔之間距離的第二調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，所述第二調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)與料帶孔相連。通過(guò)所述貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，使得整個(gè)貼裝過(guò)程更加簡(jiǎn)單化，并大大提高了生產(chǎn)效率、滿足大規(guī)模、流水化作業(yè)的要求(經(jīng)過(guò)生產(chǎn)測(cè)試，36 個(gè)吸嘴結(jié)構(gòu)的貼裝結(jié)構(gòu)可以達(dá)到每小時(shí)貼裝60000個(gè)，大大超過(guò)了現(xiàn)有的貼裝機(jī)每小時(shí)不到20000個(gè)的速度)。同時(shí)，所述貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低等優(yōu)點(diǎn)，具有很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性?？梢岳斫獾氖?，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，用于對(duì)LED電路板進(jìn)行貼裝，其特征在于，所述貼裝結(jié)構(gòu)包括貼裝頭和與貼裝頭配合使用的料帶盤；其中，所述貼裝頭包括至少2個(gè)吸嘴結(jié)構(gòu)、與吸嘴結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的吸嘴底座、用于調(diào)節(jié)吸嘴底座之間距離的第一調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，所述吸嘴結(jié)構(gòu)設(shè)置在吸嘴底座上，所述吸嘴底座與調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)相連；所述料單盤包括用于放置LED元器件的料帶孔、用于調(diào)節(jié)料帶孔之間距離的第二調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，所述第二調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)與料帶孔相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括底盤、與底盤相連的第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌，所述第一、第二導(dǎo)軌分別與吸嘴底座相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括一用于精確調(diào)節(jié)吸嘴底座距離的刻度尺。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述貼裝頭還包括一用于帶動(dòng)吸嘴結(jié)構(gòu)運(yùn)動(dòng)的傳動(dòng)裝置，所述傳動(dòng)裝置與吸嘴結(jié)構(gòu)相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳動(dòng)裝置為絲杠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述貼裝結(jié)構(gòu)還包括一獲取LED電路板上定位信息的圖像采集裝置，所述圖像采集裝置與貼裝頭相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述貼裝結(jié)構(gòu)還包括一與貼裝頭相連的自動(dòng)補(bǔ)償裝置，用于控制沒(méi)有吸取到LED元器件的吸嘴結(jié)構(gòu)去料帶盤上拾取 LED元器件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，吸嘴結(jié)構(gòu)為36個(gè)。
9.一種權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)對(duì)LED電路板進(jìn)行貼裝的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟s1、需要進(jìn)行貼裝的LED電路板放置在貼裝平臺(tái)上；s2、第一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)根據(jù)LED電路板上的LED元器件相應(yīng)的焊盤位置，調(diào)節(jié)吸嘴底座之間的距離；s3、第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)根據(jù)吸嘴底座之間的距離來(lái)調(diào)節(jié)相應(yīng)的料帶孔之間的距離；s4、所述至少2個(gè)的吸嘴結(jié)構(gòu)同時(shí)從料帶孔上吸取LED元器件，同時(shí)將LED元器件貼裝在LED電路板上的LED元器件相應(yīng)的焊盤上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，其包括貼裝頭和與貼裝頭配合使用的料帶盤；其中，所述貼裝頭包括至少2個(gè)吸嘴結(jié)構(gòu)、與吸嘴結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的吸嘴底座、用于調(diào)節(jié)吸嘴底座之間距離的第一調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，所述吸嘴結(jié)構(gòu)設(shè)置在吸嘴底座上，所述吸嘴底座與調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)相連；所述料單盤包括用于放置LED元器件的料帶孔、用于調(diào)節(jié)料帶孔之間距離的第二調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，所述第二調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)與料帶孔相連。通過(guò)所述貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)，使得整個(gè)貼裝過(guò)程更加簡(jiǎn)單化，并大大提高了生產(chǎn)效率、滿足大規(guī)模、流水化作業(yè)的要求。同時(shí)，所述貼片機(jī)的貼裝結(jié)構(gòu)還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低等優(yōu)點(diǎn)，具有很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性。
文檔編號(hào)H05K3/30GK102271468SQ20111018938
公開(kāi)日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月7日
發(fā)明者余耀國(guó) 申請(qǐng)人:余耀國(guó)