專利名稱：一種to型集成電路管殼粘片裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成電路封裝使用半自動(dòng)粘片機(jī)粘片的專用工裝，具體涉 及一種半自動(dòng)粘片機(jī)使用的TO型集成電路管殼粘片裝置。
技術(shù)背景半自動(dòng)粘片機(jī)是一種可以實(shí)現(xiàn)手動(dòng)控制機(jī)器點(diǎn)膠和手動(dòng)控制機(jī)器粘片，目前半自 動(dòng)粘片機(jī)可以進(jìn)行扁平管殼和雙列直插(DIP)管殼的粘片，TO型集成電路管殼因其特殊的 圓形管殼形式，見(jiàn)圖3、圖4所示(以T0-8型管殼為代表)，因?yàn)闆](méi)有專門的配套工裝，所以 TO型集成電路管殼使用半自動(dòng)粘片機(jī)進(jìn)行粘片是缺項(xiàng)?，F(xiàn)在TO型集成電路管殼電路的粘 片方式主要采用手工粘片，手工粘片缺點(diǎn)是工作效率低，粘片位置、點(diǎn)膠量等一致性較差， 并且容易造成芯片損傷。通過(guò)設(shè)計(jì)TO型集成電路管殼電路的粘片工裝夾具，使半自動(dòng)粘片 機(jī)不僅可以進(jìn)行扁平、雙列等常規(guī)管殼的粘片，同樣可以進(jìn)行TO型集成電路管殼的粘片， 從而提高粘片工作效率和生產(chǎn)成品率
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型目的在于提供一種TO型集成電路管殼粘片裝置，從而實(shí)現(xiàn)使用半自 動(dòng)粘片機(jī)代替手工粘片TO型集成電路管殼，顯著提高粘片效率和粘片成品率。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案一種TO型集成電路管殼粘片裝置，包括芯片承載臺(tái)、固定框和管殼承放架，所述 芯片承載臺(tái)與固定框之間固定連接，所述固定框與管殼承放架之間通過(guò)定位銷相連，所述 管殼承放架上設(shè)有放置管殼的管殼固定孔。所述芯片承載臺(tái)與固定框之間設(shè)有固定芯片盒的徑向凹槽。所述固定框的中心處為與底座配合的圓形卡槽，圓形卡槽的槽邊設(shè)有緊固螺釘， 固定框與底座之間通過(guò)緊固螺釘固定。所述管殼固定孔的端口處設(shè)有與管殼標(biāo)志配合的定位槽。所述固定框和管殼承放架之間通過(guò)兩個(gè)定位銷相連，定位銷的一端為外螺紋與固 定框螺紋連接，另一端為圓柱光桿與管殼承放架插接。所述管殼承放架的四角設(shè)有底部中空的支撐腿，以便于管殼承放架的疊放。該工裝主要是配合半自動(dòng)粘片機(jī)使用，半自動(dòng)粘片機(jī)有一個(gè)吸頭和一個(gè)點(diǎn)膠針 頭，使用吸頭利用真空吸附芯片，吸頭的材料經(jīng)過(guò)處理不會(huì)損傷芯片表面，使用點(diǎn)膠針頭利 用壓空將膠槍里面的粘片膠擠出涂點(diǎn)在管座上，這些動(dòng)作都是通過(guò)顯微鏡觀察控制完成， 所以對(duì)點(diǎn)膠位置控制更加精確。本實(shí)用新型的有益效果是1.通過(guò)設(shè)計(jì)將管殼承放架和固定框分開，這樣可以節(jié)約整個(gè)加工成本，同時(shí)有效 提高粘片速度，因?yàn)檎称翱梢允褂煤芏喙軞こ蟹偶埽瑢⒐軞と繑[放好，一個(gè)承放架上管 殼粘片結(jié)束后不需要將管殼重新轉(zhuǎn)移到新的承片架上，而是直接將粘片管殼承放架直接取下，換上新的一個(gè)擺放好管殼的承片架即可進(jìn)行粘片；2.半導(dǎo)體集成電路為了功能的實(shí)現(xiàn)在封裝時(shí)都是有固定的粘片位置和方向，通過(guò) 在管殼固定孔上設(shè)計(jì)了管殼擺放的定位槽，從而固定了管殼擺放的方向，這樣粘片時(shí)可以 直接將芯片從芯片盒中取出粘接在固定的管殼上，因此提高了粘片效率，進(jìn)而保證了粘片 方向的正確性；3.通過(guò)設(shè)計(jì)本實(shí)用新型，使半自動(dòng)粘片機(jī)不僅可以進(jìn)行扁平，雙列直插型管殼的 粘片，同時(shí)可以進(jìn)行TO型集成電路管殼的粘片，這樣不僅提高TO型集成電路管殼的粘片速 率，也提高了粘片成品率；4.本實(shí)用新型設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，易加工制作；安裝簡(jiǎn)單，工作效率高。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的仰視圖；圖3是TO型集成電路管殼的主視圖；圖4是TO型集成電路管殼的俯視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型提供的TO型集成電路管殼使用半自動(dòng)粘片機(jī)進(jìn)行粘 片的工裝，包括芯片承放臺(tái)1，固定框2，管殼承放架3，芯片承放臺(tái)1的大小和芯片盒底部大 小一致，在芯片承放臺(tái)1和固定框2之間有一個(gè)徑向的凹槽，使得芯片盒正好能夠卡在芯片 承放臺(tái)1上，固定框2中心處為上下貫通的圓形卡槽，放置在底座9上，圓形卡槽的槽邊設(shè) 有緊固螺釘7，固定框2和底座9通過(guò)緊固螺釘7進(jìn)行固定，目的是為了保證粘片手動(dòng)移動(dòng) 安裝底座時(shí)整個(gè)裝置不會(huì)晃動(dòng)；固定框2和管殼承放架3通過(guò)兩個(gè)定位銷8相連，定位銷8 的一端是外螺紋與固定框2螺紋連接，另一端為圓柱光桿與管殼承放架3插接，便于管殼承 放架3拆卸；管殼承放架3上設(shè)有管殼固定孔4，管殼固定孔4的端口設(shè)計(jì)有與管殼的標(biāo)志 配合的定位槽6，使管殼的標(biāo)志可以卡在定位槽6內(nèi)，管殼承放架3四角設(shè)有底部中空的支 撐腿5，使得管殼承放架可以進(jìn)行疊放，從而節(jié)約了承片架的存放空間和后續(xù)的粘片固化存 放空間，這樣一個(gè)承放架上擺放的管殼全部粘片結(jié)束后不需要將管殼重新轉(zhuǎn)移到新的承片 架上，而是直接將粘片管殼承放架3直接取下，換上新的一個(gè)擺放好管殼的承片架即可進(jìn) 行粘片。粘片時(shí)將固定框2和管殼承放架3通過(guò)定位銷8連接在一起，然后將底座9放置在 固定框2的圓形卡槽內(nèi)，通過(guò)緊固螺釘7將整個(gè)工裝和底座9固定，然后就可以通過(guò)手動(dòng)移 動(dòng)底座9使整個(gè)使用新型在半自動(dòng)粘片機(jī)的底座平臺(tái)上移動(dòng)，從而可以進(jìn)行半自動(dòng)粘片。上述實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，詳細(xì)說(shuō)明了本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思 和實(shí)施要點(diǎn)，并非是對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍進(jìn)行限制，凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作 的任何簡(jiǎn)單修改及等效結(jié)構(gòu)變換或修飾，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種TO型集成電路管殼粘片裝置，其特征在于包括芯片承載臺(tái)、固定框和管殼承 放架，所述芯片承載臺(tái)與固定框之間固定連接，所述固定框與管殼承放架之間通過(guò)定位銷 相連，所述管殼承放架上設(shè)有放置管殼的管殼固定孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TO型集成電路管殼粘片裝置，其特征在于所述芯片承 載臺(tái)與固定框之間設(shè)有固定芯片盒的徑向凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TO型集成電路管殼粘片裝置，其特征在于所述固定框 的中心處為與底座配合的圓形卡槽，圓形卡槽的槽邊設(shè)有緊固螺釘，固定框與底座之間通 過(guò)緊固螺釘固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TO型集成電路管殼粘片裝置，其特征在于所述管殼固 定孔的端口處設(shè)有與管殼標(biāo)志配合的定位槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TO型集成電路管殼粘片裝置，其特征在于所述固定框 和管殼承放架之間通過(guò)兩個(gè)定位銷相連，定位銷的一端為外螺紋與固定框螺紋連接，另一 端為圓柱光桿與管殼承放架插接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TO型集成電路管殼粘片裝置，其特征在于所述管殼承 放架的四角設(shè)有底部中空的支撐腿。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種TO型集成電路管殼粘片裝置，包括芯片承載臺(tái)、固定框和管殼承放架，芯片承載臺(tái)與固定框之間固定連接，固定框與管殼承放架之間通過(guò)定位銷相連，所述管殼承放架上設(shè)有放置管殼的管殼固定孔，管殼固定孔的端口處設(shè)有與管殼標(biāo)志配合的定位槽，芯片承載臺(tái)與固定框之間設(shè)有固定芯片盒的徑向凹槽，固定框的中心處為與底座配合的圓形卡槽，圓形卡槽的槽邊設(shè)有緊固螺釘，固定框與底座之間通過(guò)緊固螺釘固定，管殼承放架的四角設(shè)有底部中空的支撐腿，該工裝主要配合半自動(dòng)粘片機(jī)使用，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，易加工制作，安裝簡(jiǎn)單，有效地提高了粘片效率和粘片成品率。
文檔編號(hào)H01L21/50GK201859848SQ20102054278
公開日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者張樂(lè)銀, 歐陽(yáng)徑橋, 洪明, 王濤 申請(qǐng)人:華東光電集成器件研究所