本發(fā)明涉及一種防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的led光源，屬于led光源技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

led自從問世以上，受到廣泛重視而得到迅速發(fā)展，是與它本身所具有的優(yōu)點(diǎn)分不開的。這些優(yōu)點(diǎn)概括起來是：亮度高、工作電壓低、功耗小、小型化、壽命長(zhǎng)、耐沖擊和性能穩(wěn)定。led的發(fā)展前景極為廣闊，目前正朝著更高亮度、更高耐氣候性、更高的發(fā)光密度、更高的發(fā)光均勻性方向發(fā)展。

但實(shí)際在生產(chǎn)使用led產(chǎn)品的過程中，我們經(jīng)常會(huì)遭遇“產(chǎn)品硫化(包含硫化、鹵化、氧化等污染現(xiàn)象)導(dǎo)致產(chǎn)品失效”等問題，這些問題給客戶和生產(chǎn)廠家都帶來一定損失，出現(xiàn)硫化反應(yīng)后，產(chǎn)品功能區(qū)會(huì)黑化，光通量會(huì)逐漸下降，色溫出現(xiàn)明顯漂移。其原理是：因?yàn)橘N片led的支架是在銅的基材上鍍銀（銀層會(huì)起到發(fā)亮，反射光的作用），topled在高溫焊接時(shí)，碰到了硫或硫蒸氣，則會(huì)造成支架上的銀層與硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)ag+s＝ags↓，形成ags,視反應(yīng)量的多少，其顏色為黃色或黑色不等。最嚴(yán)重的銀層都反應(yīng)完，金絲斷裂，造成led開路?？梢哉f，封裝廠商幾乎是談硫化色變。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述問題，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的led光源。

本發(fā)明防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的led光源,它包含金屬基板1、產(chǎn)品支架2、led燈3、焊線4和封裝膠5，產(chǎn)品支架2內(nèi)部安裝有金屬基板1，且金屬基板1上設(shè)置有l(wèi)ed燈3，相互的兩個(gè)led燈3之間通過焊線4連接，產(chǎn)品支架2內(nèi)部和led燈3上方采用封裝膠5封裝。

它的具體的制作方法為：a、通過一些特殊工藝在金屬基材上蒸鍍金屬或金屬化合物形成金屬基板，用模具沖壓金屬基板1，做出相應(yīng)圖形；

b、用注塑方式，把膠材，金屬基板沖壓出相應(yīng)圖形、結(jié)構(gòu)；

c、在產(chǎn)品支架2安裝led燈后進(jìn)行固晶，焊線工藝，封裝完成led半成品；

d、led半成品經(jīng)過封裝膠5進(jìn)行灌膠封裝工藝，做成所需求不同顏色led燈珠。

作為優(yōu)選，所述的金屬基板1的具體制作方法為將一定比例成份的氧化鋁、銀、氧化鋁、氧化鈦按順序沉積在鋁基板上表面，然后在分別把一定比例銅、銀按順序沉積在鋁基板下表面，制作而成。

本發(fā)明的有益效果：1、基材選取靈活，可根據(jù)產(chǎn)品性能需求選取，銅，鋁，鐵等金屬均可，通過物理方法金屬表面沉積另外一層金屬或金屬化合物，根據(jù)需求，可以選擇性沉積，如：銀可以提高基板反射率；氧化鋁可以保護(hù)金屬表面光澤度，防止硫化，提高反光率；氧化鈦保持表面光澤度，保護(hù)表面不被硫化，鹵化，氧化等污染；底部銅有助于基板上錫，底部銀可以保護(hù)金屬基板不被污染，提高上錫吃錫效果。

2、支架加工工藝簡(jiǎn)單，可直接沖壓注塑成型，不需電鍍，化學(xué)藥水等一系列復(fù)雜工藝。

3、在金屬基板表面進(jìn)行適當(dāng)處理，可有效果防止硫化，鹵化，氧化等污染，故光源可以在更高溫度，更惡劣環(huán)境之下使用，進(jìn)一步提高產(chǎn)品自身性能。

4、通過對(duì)基板表面處理，可以實(shí)現(xiàn)一些看似非常難以實(shí)現(xiàn)工藝，如：在主體金屬鋁，銅，鐵等基板上表面打線，底部焊錫；實(shí)現(xiàn)等同常規(guī)貼片產(chǎn)品生產(chǎn)使用。

附圖說明：

為了易于說明，本發(fā)明由下述的具體實(shí)施及附圖作以詳細(xì)描述。

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明中沖壓后的金屬基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明中產(chǎn)品支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明未封裝封裝膠的狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明中未沖壓的金屬基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：

具體實(shí)施方式一：如圖1-5所示，本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案：它包含金屬基板1、產(chǎn)品支架2、led燈3、焊線4和封裝膠5，產(chǎn)品支架2內(nèi)部安裝有金屬基板1，且金屬基板1上設(shè)置有l(wèi)ed燈3，相互的兩個(gè)led燈3之間通過焊線4連接，產(chǎn)品支架2內(nèi)部和led燈3上方采用封裝膠5封裝。

它的具體的制作方法為：a、通過一些特殊工藝在金屬基材上蒸鍍金屬或金屬化合物形成金屬基板，用模具沖壓金屬基板1，做出相應(yīng)圖形；

b、用注塑方式，把膠材，金屬基板沖壓出相應(yīng)圖形、結(jié)構(gòu)；

c、在產(chǎn)品支架2安裝led燈后進(jìn)行固晶，焊線工藝，封裝完成led半成品；

d、led半成品經(jīng)過封裝膠5進(jìn)行灌膠封裝工藝，做成所需求不同顏色led燈珠。

作為優(yōu)選，所述的金屬基板1的具體制作方法為將一定比例成份的氧化鋁、銀、氧化鋁、氧化鈦按順序沉積在鋁基板上表面，然后在分別把一定比例銅、銀按順序沉積在鋁基板下表面，制作所需的金屬基板。

具體實(shí)施方式二：本具體實(shí)施方式與具體實(shí)施方式的不同之處在于所述的金屬基板1的具體制作方法不同，它的制作方法為：把一定比例成份的氧化鋁、銀、氧化鋁、氧化鈦按順序沉積在銅基板上表面，把一定比例銀沉積在銅基板下表面，制作所需的金屬基板，其他組成和連接方式與具體實(shí)施方式一相同。

具體實(shí)施方式三：本具體實(shí)施方式與具體實(shí)施方式的不同之處在于所述的金屬基板1的具體制作方法不同，它的制作方法為：把一定比例成份銀、氧化鋁、氧化鈦按順序沉積在銅基板上表面，把一定比例銀沉積在銅基板下表面，制作所需的金屬基板，其他組成和連接方式與具體實(shí)施方式一相同。

具體實(shí)施方式四：本具體實(shí)施方式與具體實(shí)施方式的不同之處在于所述的金屬基板1的具體制作方法不同，它的制作方法為：把一定比例成份氧化鋁，銀、氧化鋁、氧化鈦按順序沉積在銅基板上表面，把一定比例銅，銀按順序沉積在鐵基板下表面，制作所需的金屬基板，其他組成和連接方式與具體實(shí)施方式一相同。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種防硫化和鹵化且具有抗氧化功能的LED光源，它涉及LED光源技術(shù)領(lǐng)域。制作方法為：通過一些特殊工藝在金屬基材上蒸鍍金屬或金屬化合物形成金屬基板，用模具沖壓金屬基板，做出相應(yīng)圖形；用注塑方式，把膠材，金屬基板沖壓出相應(yīng)圖形、結(jié)構(gòu)；在產(chǎn)品支架安裝LED燈后進(jìn)行固晶，焊線工藝，封裝完成LED半成品；LED半成品經(jīng)過封裝膠進(jìn)行灌膠封裝工藝，做成所需求不同顏色LED燈珠。基材選取靈活，可根據(jù)產(chǎn)品性能需求選取，支架加工工藝簡(jiǎn)單，可直接沖壓注塑成型，不需電鍍,在金屬基板表面進(jìn)行適當(dāng)處理，可有效果防止硫化，鹵化，氧化等污染，故光源可以在更高溫度，更惡劣環(huán)境之下使用，進(jìn)一步提高產(chǎn)品自身性能。

技術(shù)研發(fā)人員：李俊東;劉云;李紹軍;袁國(guó)平;曹麗華;張路華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市斯邁得半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.02.05
技術(shù)公布日：2017.08.15