本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域，尤其涉及基板用化學(xué)溶液清洗后，對(duì)集成電路基板進(jìn)行清洗和干燥的方法和裝置。

背景技術(shù)：

在處理半導(dǎo)體基板以制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程中，避免細(xì)小顆粒和其他污染物接觸基板表面是非常重要的，因?yàn)轭w粒和污染物會(huì)造成器件的產(chǎn)量低和壽命短。因此在產(chǎn)生顆粒和污染物的工藝步驟后執(zhí)行清洗工藝是至關(guān)重要的。如今，清洗方法主要是濕法清洗，一組基板同時(shí)清洗(槽式清洗)或者每個(gè)基板單獨(dú)清洗(單片清洗)。由于多種原因，例如制程靈活性、成本效益和廢液管理，近幾年單片濕法清洗機(jī)在集成電路制造領(lǐng)域受到極大的歡迎。在單片濕法清洗機(jī)中，基板會(huì)用不同的工藝化學(xué)液進(jìn)行一系列的處理，工藝的最終步驟是清洗和干燥。由于干燥是清洗工序的最后一步，它對(duì)整個(gè)清洗工藝而言是非常重要的。

旋轉(zhuǎn)-清洗-干燥對(duì)于單片濕法清洗機(jī)來(lái)說(shuō)是常見(jiàn)的清洗方法。在該方法中，化學(xué)液處理后，大多數(shù)的清洗液在離心力的作用下從基板上甩掉。然而，由于清洗液膜變薄，且達(dá)到一個(gè)點(diǎn)，在該點(diǎn)由于清洗液膜的粘性阻力比離心力大，離心力不再對(duì)清洗液的去除有效，最終，清洗液靠自然或強(qiáng)制蒸發(fā)而去除。微量的不易揮發(fā)的污染物和細(xì)小顆粒存在于變薄的清洗液中，清洗工藝結(jié)束后，這些污染物和細(xì)小顆粒結(jié)合在一起殘留在基板上。根據(jù)基板的化學(xué)同質(zhì)性，這些不易揮發(fā)的污染物和細(xì)小顆粒會(huì)造成基板上的諸多瑕疵，眾所周知的例子就是基板疏水區(qū)域的水印。

maragoni干燥機(jī)的開(kāi)發(fā)解決了上述的部分問(wèn)題，maragoni干燥機(jī)主要使用表面張力梯度力將清洗液膜拉離基板，在干燥過(guò)程中，在基板表面留下微小殘留清洗液膜。參考美國(guó)專(zhuān)利no.6,405,452公開(kāi)了一種干燥基板的方法，在該方法中，首先將基板浸沒(méi)在容器內(nèi)的去離子水中，然后將乙醇蒸汽和惰性氣體的混合物通入沒(méi)有裝滿(mǎn)去離子水的容器的上部，接著，基板離開(kāi)去離子水進(jìn)入到容器的上部，從而去除基板表面的去離子水分子。maragoni干燥法引入的液體運(yùn)動(dòng)只在存在表面張力梯度的情況下起作用，并不保證其他地方?jīng)]有顆粒和污染物重新附著到基板表面，一旦重新附著，顆粒和污染物將很難去除。為了更好的去除顆粒和污染物，需要一種有效的方法來(lái)阻止顆粒和污染物重新附著在基板表面。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提出一種用于清洗和干燥集成電路基板的方法，包括：以第一轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)基板并移動(dòng)固體板使固體板靠近基板，固體板的底面與基板的上表面之間具有間隙；向基板的上表面噴灑清洗液以形成清洗液膜，清洗液膜覆蓋基板的整個(gè)上表面；降低固體板并使固體板大體上平行于基板的上表面，固體板上至少有一個(gè)區(qū)域覆蓋基板的中心區(qū)域，液橋被限制在固體板的底面和基板的上表面之間；以第二轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)基板并向基板的上表面噴灑低張力液體；將固體板從基板的中心區(qū)域移動(dòng)到基板的邊緣，在移動(dòng)過(guò)程中，固體板大體上平行于基板的上表面，將活動(dòng)臂移動(dòng)到基板上方的位置以向基板上表面供應(yīng)干燥氣體。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提出一種用于清洗和干燥集成電路基板的裝置，包括：保持和定位基板的卡盤(pán)；與卡盤(pán)相連接用于驅(qū)動(dòng)卡盤(pán)旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)單元；位于基板上方的固體板；設(shè)置在固體板上用于向基板表面噴灑清洗液的第一噴嘴；設(shè)置在固體板上用于向基板表面噴灑低張力液體的第二噴嘴；位于基板上方用于向基板表面供應(yīng)干燥氣體的活動(dòng)臂。

附圖說(shuō)明

為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說(shuō)明，其中：

圖1a描述了用于清洗和干燥集成電路基板的裝置的具體實(shí)施方式；

圖1b是圖1a所示裝置的俯視圖；

圖2a-2g描述了集成電路基板的清洗和干燥工藝的具體實(shí)施方式；

圖3a-3c描述了集成電路基板的清洗和干燥原理；

圖4描述了集成電路基板的清洗和干燥原理；

圖5a-5b描述了集成電路基板的清洗和干燥原理；

圖6a-6d描述了集成電路基板的清洗和干燥原理；

圖7a-7c描述了集成電路基板的清洗和干燥原理；

圖8描述了集成電路基板的清洗和干燥原理；

圖9描述了用于清洗和干燥集成電路基板的裝置的另一個(gè)具體實(shí)施方式；

圖10a描述了用于清洗和干燥集成電路基板的裝置的又一個(gè)具體實(shí)施方式；

圖10b是圖10a的俯視圖；

圖11a-11b描述了用于清洗和干燥集成電路基板的裝置的又一個(gè)具體實(shí)施方式；

圖12a-12f描述了固體板的各種形狀。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖詳細(xì)的描述本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施例。

如圖1a-1b所示為本發(fā)明提出的一種用于清洗和干燥集成電路基板的裝置的具體實(shí)施方式。裝置包括用于放置并支撐基板104的卡盤(pán)103，卡盤(pán)103與驅(qū)動(dòng)單元105連接，驅(qū)動(dòng)單元105可以是，例如馬達(dá)，驅(qū)動(dòng)單元105驅(qū)動(dòng)卡盤(pán)103旋轉(zhuǎn)，基板104隨卡盤(pán)103一起旋轉(zhuǎn)。驅(qū)動(dòng)單元105可以驅(qū)動(dòng)卡盤(pán)103以順時(shí)針?lè)较?、逆時(shí)針?lè)较蚧蝽槙r(shí)針和逆時(shí)針交替旋轉(zhuǎn)。固體板101位于基板104的上方。固體板101的底面可以由以下任意一種材料制成：藍(lán)寶石玻璃、石英、不銹鋼或陽(yáng)極氧化鋁。固體板101的底面還可以由以下任意一種可濕性陶瓷材料制成：三氧化二鋁或二氧化硅。固體板101的底面還可以由以下任意一種惰性金屬或金屬合金涂層制成：鉑金、黃金、鈦或碳化鈦。固體板101的底面還可以由以下任意一種可濕性改性塑料制成：ptfe、pvdf或peek。

第一噴嘴107設(shè)置在固體板101的端部以向基板104的表面噴灑清洗液。清洗液為去離子水或含臭氧的去離子水。第二噴嘴106設(shè)置在固體板101的端部并鄰近第一噴嘴107，且第二噴嘴106比第一噴嘴107更靠近固體板101的末端，第二噴嘴106用于向基板104的表面噴灑低張力液體。低張力液體可以是以下任意一種：乙醇、ipa、丙酮、乙酸乙酯或者是乙醇、ipa、丙酮、乙酸乙酯的蒸汽形態(tài)，較佳的，低張力液體選用ipa液體或ipa蒸汽。活動(dòng)臂102位于基板104的上方且與固體板101的末端相對(duì)以向基板104的表面供應(yīng)干燥氣體，干燥氣體可以是以下任意一種：空氣、氮?dú)饣驓鍤?，?yōu)選為氮?dú)狻?/p>

根據(jù)該實(shí)施例，本發(fā)明還提供了清洗和干燥工藝步驟，其中，去離子水、ipa和氮?dú)獗粐姷交?04的表面并結(jié)合固體板101的應(yīng)用，顆粒和其他污染物將被有效的去除，并能阻止引入顆粒到基板104表面和裝置自身上。使用固體板101的操作步驟可以設(shè)置如下：

步驟1：以第一轉(zhuǎn)速ω旋轉(zhuǎn)基板104，ω的范圍在10-50rpm，移動(dòng)固體板101，使固體板101靠近基板104，固體板101的底面與基板104的上表面之間具有間隙。

步驟2：使用第一噴嘴107向基板104的上表面噴灑去離子水以形成水膜108，水膜108覆蓋基板104的整個(gè)上表面，水膜108的厚度大約3mm，圖2a所示為步驟2的示例。

步驟2是去離子水清洗步驟，在這一步驟中，由于基板104以一個(gè)相對(duì)低的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，水膜108為連續(xù)的水膜并覆蓋了基板104的整個(gè)上表面。

步驟3：降低固體板101，固體板101的底面大體上平行于基板104的上表面，此處的“大體上平行”意思是固體板101的底面平行或近似于平行基板104的上表面。固體板101緊挨著基板104以便在固體板101的底面和基板104的上表面之間形成液橋，由于毛細(xì)現(xiàn)象，液橋被限制在固體板101的底面和基板104的上表面之間。固體板101上至少有一個(gè)區(qū)域覆蓋基板101的中心區(qū)域，中心區(qū)域包括基板101的中心和靠近中心的區(qū)域。

步驟4：以大約300rpm的第二轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)基板104并向基板104的上表面噴灑ipa一秒鐘，ipa通過(guò)第二噴嘴106噴灑到基板104的上表面，圖2b所示為步驟4的示例。由于基板104持續(xù)旋轉(zhuǎn)，噴灑到基板104上表面的ipa的路徑為螺旋狀，如圖2c所示。在這一步驟中，當(dāng)ipa噴灑到基板104的上表面時(shí)，可以停止噴灑去離子水。

步驟5：以程序預(yù)設(shè)的速度將固體板101從基板104的中心區(qū)域移動(dòng)到基板104的邊緣，在移動(dòng)過(guò)程中，固體板101大體上平行于基板104的上表面。同時(shí)，將活動(dòng)臂102移動(dòng)到基板104上方的特定位置以向基板104上表面供應(yīng)氮?dú)?，然后開(kāi)始在該特定位置和基板104的邊緣之間做往復(fù)運(yùn)動(dòng)，活動(dòng)臂102的運(yùn)動(dòng)終點(diǎn)為基板104的邊緣，此過(guò)程有利于去除顆粒。以大約300rpm的第二轉(zhuǎn)速持續(xù)旋轉(zhuǎn)基板104并持續(xù)向基板104的上表面噴灑ipa。圖2d所示為步驟5的示例。圖2e所示為在基板104上表面的ipa的螺旋運(yùn)動(dòng)軌跡。

如圖2f所示，在步驟5中，較佳的，當(dāng)固體板101即將離開(kāi)基板104時(shí)，將活動(dòng)臂102移動(dòng)到基板104的中心，然后開(kāi)始基板104中心到邊緣的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，活動(dòng)臂102的運(yùn)動(dòng)終點(diǎn)在基板104的邊緣。

如圖2g所示，在步驟5中，較佳的，當(dāng)固體板101離開(kāi)基板104后，將活動(dòng)臂102移動(dòng)到基板104的中心以供應(yīng)氮?dú)?，然后開(kāi)始基板104中心到邊緣的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，活動(dòng)臂102的運(yùn)動(dòng)終點(diǎn)在基板104的邊緣。

由于液橋被限制在固體板101的底面和基板104的上表面之間，表面張力低于去離子水的低張力液體被引入到靠近固體板101末端邊緣的水膜108的自由液面上，且位于基板104的中心區(qū)域，在基板104的中心或靠近中心處形成一個(gè)表面張力梯度區(qū)域。移動(dòng)固體板101往外推動(dòng)水膜108，從而打破基板104中心區(qū)域水膜108的連續(xù)性。由于固體板101向外移動(dòng)，拖拽下方的水膜108同軌跡移動(dòng)，固體板101底面下方的水膜108持續(xù)與固體板101噴灑的低張力液體接觸，可維持固體板101末端邊緣表面張力梯度的存在，以推動(dòng)水膜108向外流動(dòng)。因此基板104可實(shí)現(xiàn)無(wú)水痕干燥，且顆粒和污染物隨著水膜108一起被去除，并不會(huì)再吸附到基板104的表面。水膜108的縮減速度直接取決于固體板101的移動(dòng)速度和基板104的轉(zhuǎn)速。

在水膜108去除工藝的最后，氮?dú)饪梢杂蓡为?dú)的輸送裝置供應(yīng)到基板104上，以幫助殘留在基板104表面的揮發(fā)性成分蒸發(fā)。

根據(jù)圖3a-3c所示的清洗和干燥原理，表面張力對(duì)于干燥性能來(lái)說(shuō)是最重要的。在常用的maragoni干燥機(jī)中，顆粒和水膜的去除是通過(guò)從覆蓋有ipa層的水中拉基板。20℃，ipa的表面張力為21.3mn/m，去離子水的表面張力為72.7mn/m。由于高表面張力的液體比低表面張力的液體對(duì)周?chē)后w的拉力更強(qiáng)烈，表面張力梯度的存在將自然而然的使液體從低表面張力的區(qū)域流向高表面張力區(qū)域。水面上ipa的量、腔內(nèi)溫度和向外拉基板的速度都需要精確控制。由于低粘度和低表面張力，ipa干燥在單片清洗機(jī)中也具有市場(chǎng)。ipa通過(guò)噴嘴噴到基板的表面，然后高速旋轉(zhuǎn)基板，通過(guò)離心力干燥基板。這種方法非常方便，但對(duì)于疏水性和親水性的混合硅基板表面來(lái)說(shuō)，在干燥過(guò)程中，表面可能會(huì)存在水印的問(wèn)題。所有現(xiàn)有的maragoni干燥技術(shù)在干燥過(guò)程中具有自由液面，而本發(fā)明所揭示的方法將水膜108限制在固體板101的底面和基板104的上表面之間，通過(guò)這個(gè)方法，無(wú)論基板104是否具有可濕性表面，通過(guò)固體板101的移動(dòng)和基板104的轉(zhuǎn)動(dòng)，以及移動(dòng)固體板101附加的液體噴灑裝置，可維持移動(dòng)水膜108的連續(xù)性不被打破，通過(guò)固體板101的拖曳力與兩種液體間的表面張力梯度驅(qū)動(dòng)力，使得水膜108徹底從基板104表面拉走。被限制的水膜108的連續(xù)性沒(méi)有被打破，因此從基板104的表面去除時(shí)有效避免了滴液的干燥印記，這些干燥印記，通常呈環(huán)形形成在疏水面，就是所謂的“水印”，它們因在半導(dǎo)體制造中會(huì)降低器件產(chǎn)量而聞名。

當(dāng)固體板101向外移動(dòng)，拖動(dòng)固體板101下方被限制的水膜108同軌跡移動(dòng)，固體板101底面下方的水膜108持續(xù)與固體板101噴灑的低張力液體接觸，以維持固體板101末端邊緣處的表面張力梯度區(qū)域，從而驅(qū)動(dòng)水膜108向外流動(dòng)。水膜108的縮減速度直接取決于固體板101的移動(dòng)速度和基板104的轉(zhuǎn)速。圖3c所示為固體板101底面下方的水膜108與固體板101噴灑的低張力液體接觸的實(shí)施例。γc是基板104表面上方和固體板101下方的水膜108的毛細(xì)長(zhǎng)度，可以由以下計(jì)算：

其中，γ是表面張力，ρ是液體密度，g是重力加速度。在本發(fā)明所揭示的干燥過(guò)程中，γ由于噴灑低張力液體而逐漸減小，當(dāng)固體板101離開(kāi)基板104時(shí)，γc越來(lái)越小。

參考圖4所示，圖4示意了基板的兩種屬性。接觸角大于90°，基板顯示疏水性。接觸角小于90°，基板顯示親水性。很難從疏水性的基板上去除表面顆粒，在半導(dǎo)體工業(yè)中，常用的去除顆粒的方法是將基板的疏水性改變?yōu)橛H水性，但在工藝過(guò)程中，將在基板上生長(zhǎng)輕微氧化層，這對(duì)于器件的電氣特性是有害的，特別是臨界尺寸減小到65nm及以下。開(kāi)發(fā)一種化學(xué)氧化層可控的集成性干燥方法和設(shè)備是很有必要且急迫的。

如圖5a-5b所示為使用固體板101的基板104清洗和干燥的基本原理的一個(gè)實(shí)施例。如圖5a所示，通過(guò)旋轉(zhuǎn)基板104，去離子水膜可以保持在基板104的表面和邊緣，去離子水膜對(duì)于接下來(lái)的工藝步驟是非常重要的，例如，防止局部區(qū)域的化學(xué)濃度高，由于基板104邊緣液膜的分離壓力，圖5a示意了一個(gè)不穩(wěn)定的狀態(tài)。噴灑ipa且ipa擴(kuò)散至去離子水膜后，混合液體中將產(chǎn)生表面張力梯度，表面張力和基板104邊緣處的分離壓力之間的相互作用使得整個(gè)液膜分成兩部分，如圖5b。由于離心力和重力，位于基板104邊緣處的部分將從基板104上滴落，圖5b中所示的液膜可以解決基板104邊緣的水印問(wèn)題。

如圖6a-6d所示為使用固體板201的基板204清洗和干燥的基本原理的另一個(gè)實(shí)施例。圖6a所示為基板204上液相的接觸角和基板的表面特性之間的關(guān)系已經(jīng)在圖4中呈現(xiàn)。圖6b所示為毛細(xì)作用力，發(fā)生在液體填滿(mǎn)兩個(gè)活動(dòng)部件之間的微小空間時(shí)。當(dāng)兩個(gè)活動(dòng)部件之間液體接觸角小于90°時(shí)，由于“液橋”的形成使得兩個(gè)表面之間存在引力，根據(jù)理論得到的表面張力為：

γ＝fmax/2πr

其中，fmax是最大過(guò)剩力，r是液體的半徑。

圖6c所示為在低張力液體噴灑到基板204表面的過(guò)程中可能發(fā)生的現(xiàn)象，該現(xiàn)象由表面張力引起，并對(duì)基板204的干燥工藝有害。幸運(yùn)的是，這種現(xiàn)象可以通過(guò)固體板201的應(yīng)用而避免。如圖6d所示，可以看出均勻的液膜覆蓋固體板201下方的基板204，固體板201的底面和基板204的上表面之間的間隙d應(yīng)該被控制在小于r。

如圖7a-7c所示為關(guān)于固體板301和基板304之間的均勻液膜的正式理論的一個(gè)實(shí)施例。圖7a所示，往基板304表面噴灑低張力液體的過(guò)程中理論上會(huì)形成島狀液膜。圖7b所示為固體板301作用于基板304表面。固體板301以特定的速度離開(kāi)基板304，移動(dòng)過(guò)程中固體板301大體上與基板304的表面平行，同時(shí)，基板304旋轉(zhuǎn)且轉(zhuǎn)速由干燥性能決定。當(dāng)固體板301離開(kāi)基板304時(shí)，固體板301的下方有層流309。圖7c所示為固體板301作用于基板304的表面。離心力和表面張力之間的相互作用使均勻液膜覆蓋固體板301下方的基板304。

如圖8所示為使用固體板401的基板清洗和干燥原理的又一個(gè)實(shí)施例。布朗運(yùn)動(dòng)表面上看是液體內(nèi)懸浮顆粒410的隨機(jī)運(yùn)動(dòng)，尤其是在液膜中。如果液膜的溫度升高，布朗運(yùn)動(dòng)加劇，如果液體的粘度降低，布朗運(yùn)動(dòng)依然加劇。因此，通過(guò)帶有低張力液體輸送系統(tǒng)的固體板401對(duì)液膜進(jìn)行加熱處理，加劇顆粒410和污染物的布朗運(yùn)動(dòng)，阻止更多顆粒401和污染物附著到基板404的表面。此外，通過(guò)在固體板401上安裝兆聲波換能器對(duì)液膜施加兆聲波能量，聲波能量引起的微觀高速流場(chǎng)去除可能重新依附到基板404表面的顆粒401和污染物。

如圖9所示為用于清洗和干燥集成電路基板的裝置的另一個(gè)具體實(shí)施方式。裝置包括放置并支撐基板504的卡盤(pán)503，卡盤(pán)503與驅(qū)動(dòng)單元505連接，驅(qū)動(dòng)單元505可以是，例如馬達(dá)，驅(qū)動(dòng)單元505驅(qū)動(dòng)卡盤(pán)503旋轉(zhuǎn)，基板504隨卡盤(pán)503一起旋轉(zhuǎn)。固體板501位于基板504的上方。第一噴嘴507設(shè)置在固體板501的端部以向基板504的表面噴灑去離子水。第二噴嘴506設(shè)置在固體板501的端部并靠近第一噴嘴507，且第二噴嘴506比第一噴嘴507更靠近固體板501的末端，第二噴嘴506向基板504的表面噴灑低張力液體?；顒?dòng)臂502位于基板504的上方并與固體板501的端部相對(duì)以供應(yīng)氮?dú)?。此外，裝置還包括設(shè)置在固體板501上的溫度控制裝置511，溫度控制裝置511上涂有peek，溫度控制裝置511為多個(gè)電阻加熱塊或多個(gè)輻射加熱燈。在清洗和干燥基板504的工藝過(guò)程中，通過(guò)固體板501提供熱能，加劇小顆粒和污染物的布朗運(yùn)動(dòng)，阻止更多顆粒501和污染物附著到基板504的表面。通過(guò)使用溫度控制裝置511，基板504表面的低張力液體的溫度根據(jù)工藝要求被保持在一個(gè)特定的范圍。裝置在不降低工藝性能的情況下能夠提高加工能力。裝置還包括設(shè)置在固體板501上的兆聲波換能器，兆聲波換能器向液膜提供兆聲波能量，在被限制的液膜中產(chǎn)生空化微流，阻止小顆粒和污染物在清洗和干燥過(guò)程中重新吸附到基板504的表面。

如圖10a-10b所示為用于清洗和干燥集成電路基板的裝置的另一個(gè)具體實(shí)施方式的示意圖和俯視圖。裝置包括放置并支撐基板604的卡盤(pán)603，卡盤(pán)603與驅(qū)動(dòng)單元605連接，驅(qū)動(dòng)單元605可以是，例如馬達(dá)，驅(qū)動(dòng)單元605驅(qū)動(dòng)卡盤(pán)603旋轉(zhuǎn)，基板604隨卡盤(pán)603一起旋轉(zhuǎn)。裝置還包括固體板601，固體板601為矩形并覆蓋大部分基板604。第一噴嘴607和第二噴嘴606分別固定在固體板601的中心?；顒?dòng)臂602位于基板604的上方用來(lái)供應(yīng)氮?dú)?。與圖1a所示的裝置相比，固體板601的水平移動(dòng)速度增大。

如圖11a-11b所示為用于清洗和干燥集成電路基板的裝置的又一個(gè)具體實(shí)施方式，與圖1a所示的裝置相比，其區(qū)別在于本實(shí)施例中的裝置的第一噴嘴707設(shè)置在固體板701的端部，第二噴嘴706設(shè)置在固體板701的斜邊上，且第二噴嘴706可以沿著固體板701的斜邊移動(dòng)。去離子水清洗工藝完成后，不論固體板701是否向基板704外側(cè)移動(dòng)，第二噴嘴706向基板704噴灑低張力液體并沿著固體板701的斜邊移動(dòng)。第二噴嘴706可以沿著固體板701的斜邊往復(fù)運(yùn)動(dòng)。在噴灑低張力液體的過(guò)程中，當(dāng)基板704旋轉(zhuǎn)時(shí)，移動(dòng)第二噴嘴706可以保持低張力液膜連續(xù)覆蓋在基板704上。圖11b所示為干燥過(guò)程中固體板701向基板704外側(cè)移動(dòng)的狀態(tài)。在這一工藝期間，當(dāng)?shù)诙娮?06噴灑低張力液體時(shí)，第二噴嘴706可以沿著固體板701的斜邊往復(fù)運(yùn)動(dòng)，低張力液體連續(xù)覆蓋基板704，以避免水印和污染物的問(wèn)題。

圖12a-12f是本發(fā)明的固體板的各種形狀。固體板的形狀可以從以下選擇：如圖12a所示的六邊形、如圖12b所示的覆蓋整個(gè)基板的圓形、如圖12c所示的覆蓋部分基板的四分之三圓形、如圖12d所示的同心圓、三角形、如圖12e所示的覆蓋一半基板的半圓形、如圖12f所示的橢圓形等。

本發(fā)明不僅可以應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)，還可以應(yīng)用于其他需要被處理的對(duì)象，如太陽(yáng)能電池基板和lcd基板等。

惟上述實(shí)施例僅為說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用以限制本發(fā)明。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改及變化仍不脫本發(fā)明的精神。本發(fā)明的權(quán)利范圍應(yīng)如后述的權(quán)利要求書(shū)所列。