1.一種基板的貼合裝置，其用于隔著吸附層貼合第1基板和第2基板，其特征在于，
該基板的貼合裝置包括：
第1輥，其在使所述第2基板撓曲變形的狀態(tài)下向所述第1基板按壓所述第2基板，并且，該第1輥一邊滾動一邊在第1力的作用下將所述第2基板的整個面粘貼于所述第1基板；以及
第2輥，其一邊滾動一邊對將所述第2基板的整個面粘貼于所述第1基板而成的層疊體施加比所述第1力大的第2力，從而使所述第2基板的整個面壓接于所述第1基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板的貼合裝置，其中，
所述第2輥的直徑小于所述第1輥的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板的貼合裝置，其中，
所述第2輥的彈性模量大于所述第1輥的彈性模量。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的基板的貼合裝置，其中，
施加于所述第2輥的載荷大于施加于所述第1輥的載荷。
5.一種基板的貼合方法，隔著吸附層貼合第1基板和第2基板，其特征在于，
該基板的貼合方法包括：
粘貼工序，利用第1輥在使所述第2基板撓曲變形的狀態(tài)下向所述第1基板按壓所述第2基板，并且，一邊使所述第1輥滾動一邊在自所述第1輥施加的第1力的作用下將所述第2基板的整個面粘貼于所述第1基板；以及
壓接工序，一邊使第2輥滾動，一邊自所述第2輥對將所述第2基板的整個面粘貼于所述第1基板而成的層疊體施加比所述第1力大的第2力，從而使所述第2基板的整個面壓接于所述第1基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板的貼合方法，其中，
所述第1力以將在所述第1輥的彈性模量上乘以施加于所述第1輥的載荷并將得到的乘積值除以所述第1輥的直徑而得到的值作為指標，
所述第2力以將在所述第2輥的彈性模量上乘以施加于所述第2輥的載荷并將得到的乘積值除以所述第2輥的直徑而得到的值作為指標，
所述第2力的指標大于所述第1力的指標。
7.一種電子器件的制造方法，該制造方法包括：層疊體制造工序，通過隔著吸附層貼合第1基板和第2基板從而制造層疊體；功能層形成工序，在所述層疊體的所述第1基板的暴露面形成功能層；以及分離工序，自形成有所述功能層的所述第1基板分離所述第2基板，其特征在于，
所述層疊體制造工序包括：
粘貼工序，利用第1輥在使所述第2基板撓曲變形的狀態(tài)下向所述第1基板按壓所述第2基板，并且，一邊使所述第1輥滾動一邊在自所述第1輥施加的第1力的作用下將所述第2基板的整個面粘貼于所述第1基板；以及
壓接工序，一邊使第2輥滾動，一邊自所述第2輥對將所述第2基板的整個面粘貼于所述第1基板而成的層疊體施加比所述第1力大的第2力，從而使所述第2基板的整個面壓接于所述第1基板。