本發(fā)明涉及基板的貼合裝置和貼合方法以及電子器件的制造方法。
背景技術(shù)：
：隨著顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子器件的薄型化、輕型化，期望應(yīng)用于這些電子器件的玻璃板、樹脂板、金屬板等基板(第1基板)的薄板化。然而，若基板的厚度變薄，則基板的處理性惡化，因此，難以在基板的表面形成電子器件用的功能層(薄膜晶體管(TFT：ThinFilmTransistor)、濾色器(CF：ColorFilter))。因此，提案有如下一種電子器件的制造方法：在基板的背面貼合加強(qiáng)板(第2基板)從而制造利用加強(qiáng)板加強(qiáng)了基板的層疊體，且在層疊體的狀態(tài)下在基板的表面形成功能層(例如參照專利文獻(xiàn)1)。在該制造方法中，基板的處理性提高，因此能夠在基板的表面良好地形成功能層。而且，加強(qiáng)板能夠在形成功能層后自基板剝離。在專利文獻(xiàn)2中公開有一種將基板和加強(qiáng)板貼合的貼合裝置(粘貼裝置)。專利文獻(xiàn)2的貼合裝置包括有：上工作臺，其在下表面吸附基板；和下工作臺，其配置于上工作臺的下方，在該工作臺的上表面載置加強(qiáng)板。另外，該貼合裝置包括有：旋轉(zhuǎn)輥，其與載置于下工作臺的加強(qiáng)板的下表面接觸，利用自重使加強(qiáng)板撓曲變形；按壓缸，其將利用旋轉(zhuǎn)輥撓曲變形了的加強(qiáng)板向吸附于上工作臺的基板按壓；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使旋轉(zhuǎn)輥和按壓缸相對于上工作臺的下表面移動(dòng)。根據(jù)專利文獻(xiàn)2的貼合裝置，首先，在上工作臺吸附基板，并且，在下工作臺載置加強(qiáng)板。接著，利用按壓缸使旋轉(zhuǎn)輥上升，使旋轉(zhuǎn)輥與加強(qiáng)板的下表面接觸，然后，使旋轉(zhuǎn)輥進(jìn)一步上升，利用自重使加強(qiáng)板撓曲變形，在該狀態(tài)下，將加強(qiáng)板向基板按壓。接著，通過利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)使旋轉(zhuǎn)輥和按壓缸移動(dòng)，從而在基板上貼合加強(qiáng)板。根據(jù)專利文獻(xiàn)2的貼合裝置，由于加強(qiáng)板以撓曲變形了的狀態(tài)與基板貼合，因此，在基板與加強(qiáng)板之間難以夾入氣泡。另外，由于沒有吸附并固定加強(qiáng)板，因此，能夠以加強(qiáng)板的變形較少的狀態(tài)將加強(qiáng)板與基板貼合。由此，能夠降低在貼合后產(chǎn)生的層疊體的翹曲?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開2007-326358號公報(bào)專利文獻(xiàn)2：日本特開2013-155053號公報(bào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：發(fā)明要解決的問題專利文獻(xiàn)2的貼合裝置能夠大幅改善貼合后產(chǎn)生的層疊體的翹曲，但難以大幅改善氣泡的夾入，存在有貼合后的層疊體中殘留有氣泡的情況。本發(fā)明即是鑒于這樣的課題而做成的，其目的在于提供能夠降低貼合后的層疊體的翹曲，且能夠降低氣泡的殘留數(shù)的基板的貼合裝置和貼合方法以及電子器件的制造方法。用于解決問題的方案為了達(dá)成所述目的，在本發(fā)明的基板的貼合裝置的一技術(shù)方案中，提供一種貼合裝置，其用于隔著吸附層貼合第1基板和第2基板，其特征在于，包括：第1輥，其在使所述第2基板撓曲變形的狀態(tài)下向所述第1基板按壓所述第2基板，并且，該第1輥一邊滾動(dòng)一邊在第1力的作用下將所述第2基板的整個(gè)面粘貼于所述第1基板；以及第2輥，其一邊滾動(dòng)一邊對將所述第2基板的整個(gè)面粘貼于所述第1基板而成的層疊體施加比所述第1力大的第2力，從而使所述第2基板的整個(gè)面壓接于所述第1基板。為了達(dá)成所述目的，在本發(fā)明的基板的貼合方法的一技術(shù)方案中，提供一種貼合方法，隔著吸附層貼合第1基板和第2基板，其特征在于，包括：粘貼工序，利用第1輥在使所述第2基板撓曲變形的狀態(tài)下向所述第1基板按壓所述第2基板，并且，一邊使所述第1輥滾動(dòng)一邊在自所述第1輥施加的第1力的作用下將所述第2基板的整個(gè)面粘貼于所述第1基板；以及壓接工序，一邊使第2輥滾動(dòng)，一邊自所述第2輥對將所述第2基板的整個(gè)面粘貼于所述第1基板而成的層疊體施加比所述第1力大的第2力，從而使所述第2基板的整個(gè)面壓接于所述第1基板。根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，在粘貼工序中，在自第1輥施加的比第2力小的第1力的作用下，將第2基板的整個(gè)面粘貼于第1基板，因此，能夠降低粘貼后的層疊體的翹曲。然后，在壓接工序中，在自第2輥施加的比第1力大的第2力的作用下，將第2基板的整個(gè)面壓接于第1基板。在壓接工序中，夾在第1基板與第2基板之間的氣泡在第2力的作用下在吸附層的內(nèi)部擴(kuò)散，融入吸附層的內(nèi)部，因此，能夠降低氣泡的殘留數(shù)。因而，根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，在比第2力小的第1力的作用下將第2基板的整個(gè)面粘貼于第1基板，防止粘貼后的翹曲，之后，在比第1力大的第2力的作用下將第2基板的整個(gè)面壓接于第1基板，降低氣泡的殘留數(shù)。在本發(fā)明的貼合裝置的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，所述第2輥的直徑小于所述第1輥的直徑。根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，通過使第2輥的直徑小于第1輥的直徑，能夠獲得比第1力大的第2力(參照赫茲的接觸應(yīng)力式)。在本發(fā)明的貼合裝置的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，所述第2輥的彈性模量大于所述第1輥的彈性模量。根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，通過使第2輥的彈性模量大于第1輥的彈性模量，能夠獲得比第1力大的第2力(參照赫茲的接觸應(yīng)力式)。在本發(fā)明的貼合裝置的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，施加于所述第2輥的載荷大于施加于所述第1輥的載荷。根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，通過使施加于第2輥的載荷大于施加于第1輥的載荷，能夠獲得比第1力大的第2力。根據(jù)本發(fā)明的貼合方法的一技術(shù)方案，優(yōu)選的是，所述第1力以將在所述第1輥的彈性模量上乘以施加于所述第1輥的載荷并將該乘積值除以所述第1輥的直徑而得到的值作為指標(biāo)，所述第2力以將在所述第2輥的彈性模量上乘以施加于所述第2輥的載荷并將該乘積值除以所述第2輥的直徑而得到的值作為指標(biāo)，所述第2力的指標(biāo)大于所述第1力的指標(biāo)。根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，使用輥的彈性模量、載荷以及直徑作為參數(shù)，將第1力和第2力指標(biāo)化。第1力和第2力與輥的彈性模量和載荷成正比地增大，與輥的直徑成反比地減小。也就是說，若減小輥的直徑，則力增大。根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，通過選擇輥的彈性模量、載荷以及直徑，能夠設(shè)定適當(dāng)?shù)牡?力和第2力。為了達(dá)成所述目的，在本發(fā)明的電子器件的制造方法的一技術(shù)方案中，提供一種電子器件的制造方法，包括：層疊體制造工序，通過隔著吸附層貼合第1基板和第2基板從而制造層疊體；功能層形成工序，在所述層疊體的所述第1基板的暴露面形成功能層；以及分離工序，自形成有所述功能層的所述第1基板分離所述第2基板，其特征在于，所述層疊體制造工序包括：粘貼工序，利用第1輥在使所述第2基板撓曲變形的狀態(tài)下向所述第1基板按壓所述第2基板，并且，一邊使所述第1輥滾動(dòng)一邊在自所述第1輥施加的第1力的作用下將所述第2基板的整個(gè)面粘貼于所述第1基板；以及壓接工序，一邊使第2輥滾動(dòng)，一邊自所述第2輥對將所述第2基板的整個(gè)面粘貼于所述第1基板而成的層疊體施加比所述第1力大的第2力，從而使所述第2基板的整個(gè)面壓接于所述第1基板。根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，通過在電子器件的制造方法的層疊體制造工序中應(yīng)用本發(fā)明的貼合方法，能夠提供能夠降低貼合后的層疊體的翹曲，且能夠降低氣泡的殘留數(shù)的電子器件的制造方法。在層疊體制造工序中制造的層疊體降低了翹曲，也降低了氣泡的殘留數(shù)，因此，在功能層形成工序中，能夠在第1基板的暴露面上形成品質(zhì)較佳的功能層。發(fā)明的效果采用本發(fā)明的基板的貼合裝置和貼合方法以及電子器件的制造方法，能夠降低貼合后的層疊體的翹曲，且能夠降低氣泡的殘留數(shù)。附圖說明圖1是表示向電子器件的制造工序供給的層疊體的一例子的主要部位放大側(cè)視圖。圖2是表示在LCD的制造工序的中途制作的層疊體的一例子的主要部位放大側(cè)視圖。圖3的(A)～圖3的(D)是表示在層疊體制造工序的粘貼工序中使用的粘貼裝置的主要部位結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖4的(A)～圖4的(D)是表示在層疊體制造工序的壓接工序中使用的壓接裝置的主要部位結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖5是用于說明輥表面的最大壓力Pmax的說明圖。圖6是表示壓接裝置的其他的實(shí)施方式的側(cè)視圖。圖7是包含圖6所示的壓接裝置的貼合裝置的俯視圖。具體實(shí)施方式以下，根據(jù)附圖說明本發(fā)明的實(shí)施方式。以下，說明在電子器件的制造工序中使用本發(fā)明的基板的貼合裝置和貼合方法的情況。電子器件是指顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子零件。作為顯示面板，能夠例示液晶顯示器面板(LCD：LiquidCrystalDisplay)、等離子顯示器面板(PDP：PlasmaDisplayPanel)以及有機(jī)EL顯示器面板(OELD：OrganicElectroLuminescenceDisplay)。電子器件的制造工序電子器件通過在玻璃制、樹脂制、金屬制等的基板的表面形成電子器件用的功能層(若為LCD，則為薄膜晶體管(TFT)、濾色器(CF))而制造。在形成功能層之前，使所述基板的背面貼合于加強(qiáng)板而構(gòu)成為層疊體。之后，在層疊體的狀態(tài)下，在基板的表面(暴露面)形成功能層。然后，在形成功能層后，使加強(qiáng)板自基板剝離。即，在電子器件的制造工序中，包括：貼合基板和加強(qiáng)板而制造層疊體的層疊體制造工序、在層疊體的狀態(tài)下在基板的表面形成功能層的功能層形成工序、以及自形成有功能層的基板分離加強(qiáng)板的分離工序。在所述層疊體制造工序中應(yīng)用本發(fā)明的層疊體的貼合裝置和貼合方法。層疊體1圖1是表示層疊體1的一例子的主要部位放大側(cè)視圖。層疊體1包括供功能層形成的基板(第1基板)2、和用于加強(qiáng)該基板2的加強(qiáng)板(第2基板)3。另外，加強(qiáng)板3在表面3a上包括有作為吸附層的樹脂層4，在樹脂層4上貼合有基板2的背面2b。即，基板2利用在其與樹脂層4之間作用的范德華力或樹脂層4的粘合力隔著樹脂層4以能夠與加強(qiáng)板3剝離的方式貼合于該加強(qiáng)板3?；?在基板2的表面2a形成功能層。作為基板2，能夠例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導(dǎo)體基板。在這些基板之中，由于玻璃基板的耐化學(xué)性、耐透濕性優(yōu)異且線膨脹系數(shù)較小，因此，適合作為電子器件用的基板2。另外，由于線膨脹系數(shù)變小，因此還具有在高溫下形成的功能層的圖案在冷卻時(shí)難以偏移的優(yōu)點(diǎn)。作為玻璃基板的玻璃，能夠例示有無堿玻璃、硼硅酸玻璃、鈉鈣玻璃、高硅玻璃、其他的以氧化硅為主要成分的氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，優(yōu)選以氧化物計(jì)的氧化硅的含量為40質(zhì)量％～90質(zhì)量％的玻璃。作為玻璃基板的玻璃，優(yōu)選的是，選擇并采用適合于所制造的電子器件的種類的玻璃、或適合于其制造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板優(yōu)選的是，采用實(shí)質(zhì)上不含堿金屬成分的玻璃(無堿玻璃)。基板2的厚度根據(jù)基板2的種類進(jìn)行設(shè)定。例如，在基板2采用玻璃基板的情況下，為了電子器件的輕型化、薄板化，基板2的厚度優(yōu)選設(shè)定在0.7mm以下，更優(yōu)選設(shè)定在0.3mm以下，進(jìn)一步優(yōu)選設(shè)定在0.1mm以下。在基板2的厚度在0.3mm以下的情況下，能夠賦予玻璃基板良好的撓性。而且，在基板2的厚度在0.1mm以下的情況下，能夠?qū)⒉ＡЩ寰頌榫頎睿瑥牟ＡЩ宓闹圃斓挠^點(diǎn)以及玻璃基板的處理的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選基板2的厚度在0.03mm以上。另外，在圖1中，基板2由一張基板構(gòu)成，但基板2還可以由多張基板構(gòu)成。即，基板2還可以由將多張基板層疊而成的層疊體構(gòu)成。加強(qiáng)板3作為加強(qiáng)板3，能夠例示有玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導(dǎo)體基板。加強(qiáng)板3的厚度設(shè)定在0.7mm以下，根據(jù)所加強(qiáng)的基板2的種類、厚度等進(jìn)行設(shè)定。另外，加強(qiáng)板3的厚度既可以大于基板2的厚度也可以小于基板2的厚度，但為了加強(qiáng)基板2，加強(qiáng)板3的厚度優(yōu)選在0.4mm以上。另外，在本實(shí)施例中，加強(qiáng)板3由一張基板構(gòu)成，但加強(qiáng)板3也可以由將多張基板層疊而成的層疊體構(gòu)成。樹脂層4為了防止在樹脂層4與加強(qiáng)板3之間發(fā)生剝離，而將樹脂層4與加強(qiáng)板3之間的結(jié)合力設(shè)定得比樹脂層4與基板2之間的結(jié)合力高。由此，在剝離工序中，對樹脂層4與基板2之間的界面進(jìn)行剝離。構(gòu)成樹脂層4的樹脂沒有特別限定，可例示丙烯酸類樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、有機(jī)硅樹脂以及聚酰亞胺有機(jī)硅樹脂。還能夠混合使用幾種樹脂。其中，從耐熱性、剝離性的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選有機(jī)硅樹脂和聚酰亞胺有機(jī)硅樹脂。樹脂層4的厚度沒有特別限定，優(yōu)選設(shè)定為1μm～50μm，更優(yōu)選設(shè)定為4μm～20μm。將樹脂層4的厚度設(shè)定在1μm以上，從而當(dāng)樹脂層4與基板2之間混入有氣泡、異物時(shí)，能夠利用樹脂層4的變形吸收氣泡、異物的厚度。另一方面，將樹脂層4的厚度設(shè)在50μm以下，從而能夠縮短樹脂層4的形成時(shí)間，而且不必過度使用樹脂層4的樹脂，因此較經(jīng)濟(jì)。另外，為了使加強(qiáng)板3能夠支承整個(gè)樹脂層4，樹脂層4的外形優(yōu)選為與加強(qiáng)板3的外形相同或小于加強(qiáng)板3的外形。另外，為了使樹脂層4與整個(gè)基板2密合，樹脂層4的外形優(yōu)選為與基板2的外形相同或大于基板2的外形。另外，在圖1中，樹脂層4由一層構(gòu)成，但樹脂層4還能夠由兩層以上構(gòu)成。該情況下，構(gòu)成樹脂層4的所有層的合計(jì)的厚度成為樹脂層的厚度。另外，該情況下，構(gòu)成各層的樹脂的種類也可以不同。而且，在本實(shí)施方式中，使用了有機(jī)膜即樹脂層4作為吸附層，也可以使用無機(jī)層來代替樹脂層4。構(gòu)成無機(jī)層的無機(jī)膜例如含有從由金屬硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物的構(gòu)成組中選擇的至少一種。而且，圖1的層疊體1包括作為吸附層的樹脂層4，但層疊體1還可以不包括樹脂層4而由基板2和加強(qiáng)板3構(gòu)成。在該情況下，利用在基板2和加強(qiáng)板3之間作用的范德華力等使基板2和加強(qiáng)板3以能夠剝離的方式粘貼。另外，在該情況下，為了使為玻璃基板的基板2和為玻璃板的加強(qiáng)板3在高溫下不發(fā)生粘接，優(yōu)選在加強(qiáng)板3的表面3a形成無機(jī)薄膜。形成有功能層的實(shí)施方式的層疊體6經(jīng)由功能層形成工序從而在層疊體1的基板2的表面2a形成功能層。作為功能層的形成方法，能夠使用CVD(ChemicalVaporDeposition：化學(xué)氣相沉積)法、和PVD(PhysicalVaporDeposition：物理氣相沉積)法等蒸鍍法、濺射法。功能層利用光刻法、蝕刻法形成為預(yù)定的圖案。圖2是表示了在LCD的制造工序的中途制作的矩形的層疊體6的一例子的主要部位放大側(cè)視圖。依次層疊加強(qiáng)板3A、樹脂層4A、基板2A、功能層7、基板2B、樹脂層4B以及加強(qiáng)板3B而構(gòu)成層疊體6。即，圖2的層疊體6相當(dāng)于圖1所示的層疊體1以夾著功能層7的方式對稱配置而成的層疊體。以下，將包括基板2A、樹脂層4A以及加強(qiáng)板3A的層疊體稱為第1層疊體1A，將包括基板2B、樹脂層4B以及加強(qiáng)板3B的層疊體稱為第2層疊體1B。在第1層疊體1A的基板2A的表面2Aa形成有作為功能層7的薄膜晶體管(TFT)，在第2層疊體1B的基板2B的表面2Ba形成有作為功能層7的濾色器(CF)。第1層疊體1A和第2層疊體1B通過使基板2A的表面2Aa、基板2B的表面2Ba互相重合而一體化。由此，制造第1層疊體1A和第2層疊體1B以夾著功能層7的方式對稱配置的構(gòu)造的層疊體6。層疊體6在分離工序中利用刀的刀尖在界面形成剝離開始部后，依次剝離加強(qiáng)板3A、3B，之后，安裝偏振片、背光燈等，從而制造作為產(chǎn)品的LCD。實(shí)施方式的貼合裝置圖3的(A)～圖3的(D)是表示在層疊體制造工序中包含的粘貼工序中使用的粘貼裝置10的主要部位結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖，是按時(shí)間順序表示粘貼工序的動(dòng)作的說明圖。另外，圖4的(A)～圖4的(D)是表示在層疊體制造工序所包含的壓接工序中使用的壓接裝置20的主要部位結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖，是按時(shí)間順序表示壓接工序的動(dòng)作的說明圖。由粘貼裝置10和壓接裝置20構(gòu)成實(shí)施方式的貼合裝置。另外，在所述的層疊體制造工序中，在利用粘貼裝置10進(jìn)行粘貼工序之后，利用壓接裝置20進(jìn)行壓接工序。另外，圖3的粘貼裝置10和圖4的壓接裝置20共同使用后述的上工作臺12、下工作臺14、缸體裝置22，而分開使用作為第1輥的圖3的輥16、和作為第2輥的圖4的輥18。粘貼裝置10圖3的(A)～圖3的(D)所示的粘貼裝置10為利用輥16在使加強(qiáng)板3因自重而撓曲變形的狀態(tài)下將加強(qiáng)板3向基板2按壓、并且一邊使輥16滾動(dòng)一邊利用自輥16施加的第1力將加強(qiáng)板3的整個(gè)面粘貼于基板2的裝置。如圖3的(A)所示，粘貼裝置10包括在其下表面真空吸附基板2的上工作臺12、和配置于上工作臺12的下方并在其上表面載置加強(qiáng)板3的下工作臺14。上工作臺12的下表面和下工作臺14的上表面平行地設(shè)定。另外，在下工作臺14的上表面包括有降低下工作臺14與加強(qiáng)板3之間的摩擦的樹脂片15，在該樹脂片15上載置有加強(qiáng)板3。另外，基板2和加強(qiáng)板3的配置還可以相反。也就是說，還可以是基板2載置于下工作臺14，加強(qiáng)板3被吸附于上工作臺12。另外，在粘貼裝置10中，優(yōu)選包括對上工作臺12和下工作臺14交接基板2和加強(qiáng)板3的輸送機(jī)構(gòu)。粘貼裝置10包括：輥16，其與載置于下工作臺14的加強(qiáng)板3的下表面接觸，利用自重使加強(qiáng)板3撓曲變形；以及缸體裝置22，其將利用輥16撓曲變形后的加強(qiáng)板3向被吸附于上工作臺12的基板2按壓。缸體裝置22包括缸體主體24、以及相對于缸體主體24突出或沒入的桿26。在該桿26的頂端，輥16被支承為以中心軸16A為中心旋轉(zhuǎn)自由。另外，粘貼裝置10包括有移動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)，該移動(dòng)機(jī)構(gòu)使下工作臺14、輥16以及缸體裝置22一體地相對于上工作臺12的下表面平行且沿水平方向移動(dòng)。如圖3的(B)所示，輥16由于桿26突出而沿箭頭A方向上升，并與載置于下工作臺14的加強(qiáng)板3的下表面接觸，利用自重使加強(qiáng)板3撓曲變形。為了抑制加強(qiáng)板3的損傷，輥16包括例如金屬制的輥主體、和固定于輥主體的外周面的橡膠片，橡膠片與加強(qiáng)板3的下表面接觸。缸體裝置22將利用輥16撓曲變形后的加強(qiáng)板3向吸附于上工作臺12的基板2按壓。即，賦予自缸體裝置22施加于輥16的載荷，利用該載荷借助輥16將加強(qiáng)板3按壓于基板2。粘貼裝置10的粘貼方法如圖3的(B)所示，在粘貼基板2和加強(qiáng)板3時(shí)，利用缸體裝置22使輥16上升，使載置于下工作臺14的加強(qiáng)板3撓曲變形，自下方向吸附于上工作臺12的基板2按壓該加強(qiáng)板3。此時(shí)，加強(qiáng)板3在第1力的作用下按壓于基板2。另外，由于加強(qiáng)板3以撓曲變形的狀態(tài)粘貼于基板2，因此，在基板2與加強(qiáng)板3之間難以夾入氣泡。在該狀態(tài)下，也就是說，在維持著第1力的狀態(tài)下，如圖3的(C)所示，利用所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)使輥16向箭頭B方向移動(dòng)，將基板2的右半部分與加強(qiáng)板3的右半部分粘貼起來。然后，如圖3的(D)所示，使輥16向箭頭C方向移動(dòng)，將基板2的左半部分和加強(qiáng)板3的左半部分粘貼起來。此時(shí)，輥16一邊利用與加強(qiáng)板3的下表面之間的摩擦而滾動(dòng)，一邊在第1力的作用下將加強(qiáng)板3的整個(gè)面與基板2粘貼起來。由此，將加強(qiáng)板3的整個(gè)面粘貼于基板2，制造層疊體1。根據(jù)圖3的(A)～圖3的(D)所示的粘貼工序，加強(qiáng)板3僅載置于下工作臺14，并未吸附并固定于下工作臺14，因此，能夠在加強(qiáng)板3的變形較少的狀態(tài)下將加強(qiáng)板3與基板2粘貼起來。由此，能夠降低貼合后的層疊體1(參照圖3的(D))的翹曲。該效果在基板2和加強(qiáng)板3這兩者包含玻璃板的情況下較顯著。例如，在使玻璃板與剛性低于玻璃板的剛性的樹脂板粘合的情況下，由于樹脂板的剛性低于玻璃板的剛性，因此，粘合后的樹脂板產(chǎn)生變形并成為仿照著玻璃板的情況，相對于此，由于玻璃板幾乎不產(chǎn)生變形，因此，容易成為平板狀，層疊體難以翹曲。另一方面，在使玻璃板彼此貼合的情況下，在貼合后，兩者的玻璃板產(chǎn)生變形，由于難以仿照一者，因此，層疊體容易翹曲。另外，如圖3的(B)所示，粘貼開始時(shí)的輥16配置于距加強(qiáng)板3的兩側(cè)緣相等距離的位置，但還可以配置于加強(qiáng)板3的一側(cè)的側(cè)緣的附近，通過使輥16自該位置朝向另一側(cè)的側(cè)緣移動(dòng)，從而將加強(qiáng)板3的整個(gè)面粘貼于基板2。壓接裝置20圖4的(A)～圖4的(D)所示的壓接裝置20是如下這樣的裝置：通過一邊使輥18滾動(dòng)一邊自輥18對將加強(qiáng)板3的整個(gè)面粘貼于基板2而成的層疊體1施加比所述的第1力大的第2力，使加強(qiáng)板3的整個(gè)面壓接于基板2。如圖3的(A)所示，壓接裝置20包括輥18，該輥18與層疊體1的加強(qiáng)板3的下表面接觸，且該輥18的直徑小于輥16的直徑。另外，利用缸體裝置22來調(diào)整自輥18對加強(qiáng)板3施加的第2力。壓接裝置20的壓接方法如圖4的(B)所示，在使基板2和加強(qiáng)板3壓接時(shí)，利用缸體裝置22使輥18沿箭頭A方向上升，按壓吸附于上工作臺12的層疊體1的加強(qiáng)板3。此時(shí)，加強(qiáng)板3在第2力的作用下被按壓于基板2。在該狀態(tài)下，也就是說，在維持著第2力的狀態(tài)下，如圖4的(C)所示，利用所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)使輥18向箭頭B方向移動(dòng)，將基板2的右半部分和加強(qiáng)板3的右半部分壓接起來。然后，如圖4的(D)所示，使輥18向箭頭C方向移動(dòng)，并將基板2的左半部分和加強(qiáng)板3的左半部分壓接起來。此時(shí)，輥16一邊利用與加強(qiáng)板3的下表面之間的摩擦而滾動(dòng)，一邊在第2力的作用下將加強(qiáng)板3的整個(gè)面壓接于基板2。由此，將加強(qiáng)板3的整個(gè)面壓接于基板2。在圖4的(A)～圖4的(D)所示的壓接工序中，夾在基板2與加強(qiáng)板3之間的氣泡在第2力的作用下在樹脂層4的內(nèi)部擴(kuò)散，融入樹脂層4的內(nèi)部，因此，能夠降低氣泡的殘留數(shù)。另外，如圖4的(B)所示，壓接開始時(shí)的輥18配置于距加強(qiáng)板3的兩側(cè)緣相等距離的位置，但還可以配置于加強(qiáng)板3的一側(cè)的側(cè)緣的附近，通過使輥18自該位置朝向另一側(cè)的側(cè)緣移動(dòng)，從而將加強(qiáng)板3的整個(gè)面壓接于基板2。實(shí)施方式的貼合裝置的特征在圖3所示的粘貼裝置10的粘貼工序中，在自輥16施加的、比第2力小的第1力的作用下，將加強(qiáng)板3的整個(gè)面粘貼于基板2，因此，能夠降低粘貼后的層疊體1的翹曲。然后，在圖4的(A)～圖4的(D)所示的壓接裝置20的壓接工序中，在自輥18施加的、比第1力大的第2力的作用下，將加強(qiáng)板3的整個(gè)面壓接于基板2。在壓接工序中，夾在基板2與加強(qiáng)板3之間的氣泡在第2力的作用下在樹脂層4的內(nèi)部擴(kuò)散，融入樹脂層4的內(nèi)部，因此，能夠降低氣泡的殘留數(shù)。另外，若在粘貼工序之前進(jìn)行壓接工序，則由于對加強(qiáng)板3施加比第1力大的第2力，因此，加強(qiáng)板3局部變形并殘留應(yīng)變，因該應(yīng)變而在貼合后的層疊體1產(chǎn)生翹曲，因而并不優(yōu)選。因而，根據(jù)實(shí)施方式的貼合裝置，在比第2力小的第1力的作用下，將加強(qiáng)板3的整個(gè)面粘貼于基板2，防止了粘貼后的翹曲，之后，在比第1力大的第2力的作用下，將加強(qiáng)板3的整個(gè)面壓接于基板2，因此，能夠降低氣泡的殘留數(shù)。另外，通過將實(shí)施方式的粘貼工序和壓接工序應(yīng)用于電子器件的制造方法的層疊體制造工序，從而降低在層疊體制造工序中制作的層疊體1的翹曲，也降低氣泡的殘留數(shù)，因此，在功能層形成工序中，能夠在層疊體1的基板2上形成品質(zhì)較佳的功能層。第1力和第2力的原理第1力和第2力中的“力”是指輥16與層疊體1的接觸狀態(tài)下的最大壓力Pmax。圖5是用于說明Pmax的說明圖，在沿著輥16的軸向觀察得到的輥16和層疊體1的剖視圖中，記載了輥16表面的壓力分布。在利用輥16對層疊體1進(jìn)行了加壓的情況下，作用于輥16表面的最大壓力Pmax利用以下的赫茲的接觸應(yīng)力式的簡易式進(jìn)行表示。式1在此，Pmax為作用于輥16的表面的最大壓力(Pa)，F(xiàn)為輥16的載荷(N)，E為輥16的楊氏模量(Pa)，R為輥16的半徑(m)，W為輥16的加壓寬度(m)，π為圓周率。另外，輥16的加壓寬度是指圖5的深度方向上的長度。在輥16的寬度大于層疊體1的寬度的情況下，輥16的加壓寬度等于層疊體1的寬度(圖5的深度方向上的長度)。第1力和第2力的設(shè)定方法作為第1設(shè)定方法，將輥18的直徑設(shè)為小于輥16的直徑。由此，能夠獲得比第1力大的第2力(參照赫茲的接觸應(yīng)力式)。作為第2設(shè)定方法，將輥18的彈性模量設(shè)為大于輥16的彈性模量。由此，能夠獲得比第1力大的第2力(參照赫茲的接觸應(yīng)力式)。作為第3設(shè)定方法，將自缸體裝置22施加于輥18的載荷設(shè)為大于自缸體裝置22施加于輥16的載荷。由此，能夠獲得比第1力大的第2力。作為第4設(shè)定方法，將第1力和第2力指標(biāo)化，將第2力的指標(biāo)值設(shè)定為大于第1指標(biāo)值。作為該指標(biāo)值，在輥16的彈性模量(MPa)上乘以自缸體裝置22施加于輥16的載荷(N)，將該乘積值除以輥16的直徑(d)所得到的值設(shè)為第1力的指標(biāo)值。同樣，在輥18的彈性模量上乘以自缸體裝置22施加于輥18的載荷，將該乘積值除以輥18的直徑所得到的值設(shè)為第2力的指標(biāo)值。即，使用輥16、18的彈性模量、自缸體裝置22施加于輥16、18的載荷以及輥16、18的直徑作為參數(shù)，將第1力和第2力指標(biāo)化。第1力和第2力的指標(biāo)值與所述彈性模量和所述載荷成正比地增加、與所述直徑成反比地減小。也就是說，若減小輥的直徑，則力增大。因而，根據(jù)基板2和加強(qiáng)板3的材質(zhì)、厚度選擇所述彈性模量、所述載荷以及所述直徑，從而能夠設(shè)定降低翹曲的適當(dāng)?shù)牡?力、和降低氣泡的殘留數(shù)的適當(dāng)?shù)牡?力。以下的表1是將第1力和第2力指標(biāo)化的一例子。另外，該指標(biāo)值為將輥16、18的長度設(shè)為1m計(jì)算得到的值。表1載荷N彈性模量MPa直徑d(mm)指標(biāo)值第1力9806.912056.4第2力1470058.83028812壓接裝置的其他的實(shí)施方式圖6是表示壓接裝置30的其他的實(shí)施方式的側(cè)視圖。壓接裝置30包括：輥式輸送機(jī)32，其沿水平方向輸送利用圖3所示的粘貼裝置10制造的層疊體1；以及一對輥34、36，其在上下方向上夾持利用輥式輸送機(jī)32輸送的層疊體1并將第2力施加于層疊體1。輥34利用層疊體1的箭頭D方向上的輸送通過與層疊體1的下表面(加強(qiáng)板3)滑動(dòng)接觸而從動(dòng)旋轉(zhuǎn)。另一方面，輥36通過一邊與層疊體1的上表面(基板2)滑動(dòng)接觸而從動(dòng)旋轉(zhuǎn)，一邊利用自缸體裝置38施加的載荷在第2力的作用下將基板2向加強(qiáng)板3按壓。由此，層疊體1穿過由輥34、36構(gòu)成的壓接部，能夠降低氣泡的殘留數(shù)。圖7是包含圖6所示的壓接裝置30的貼合裝置40的俯視圖。貼合裝置40為如下這樣的裝置：將圖3所示的粘貼裝置10和圖6所示的壓接裝置30分開地配置，利用機(jī)器人42、輸送機(jī)構(gòu)44以及輥式輸送機(jī)32一邊在規(guī)定方向上輸送基板2、加強(qiáng)板3、層疊體1一邊制造降低了翹曲和氣泡的層疊體1。基板2和加強(qiáng)板3投入至貼合裝置40的投入部46，之后，利用機(jī)器人42的接收動(dòng)作、轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)作以及交接動(dòng)作將基板2和加強(qiáng)板3依次交接至輸送機(jī)構(gòu)44。利用輸送機(jī)構(gòu)44將基板2和加強(qiáng)板3依次輸送至粘貼裝置10，利用粘貼裝置10進(jìn)行粘貼。由此，利用粘貼裝置制造降低了翹曲的層疊體1。利用輸送機(jī)構(gòu)44將層疊體1自粘貼裝置10中取出，并由機(jī)器人42接收。之后，利用機(jī)器人42將層疊體1交接至輥式輸送機(jī)32，利用輥式輸送機(jī)32進(jìn)行輸送，并穿過由輥34、36(參照圖6)構(gòu)成的壓接部。由此，制造降低了氣泡的殘留數(shù)的層疊體1。如圖7的貼合裝置40所示，通過將粘貼裝置10和壓接裝置30分開，能夠提高層疊體1的生產(chǎn)性。以上，說明了本發(fā)明的一實(shí)施方式，但本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施方式。在權(quán)利要求所述的本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，能夠進(jìn)行各種變形、變更。例如，實(shí)施方式的粘貼裝置10和壓接裝置20、30用于在電子器件的制造工序中使用的層疊體1的制造，而粘貼裝置10和壓接裝置20、30的用途還可以多種多樣。另外，本申請基于2014年11月25日申請的日本特許出愿2014-237358，其內(nèi)容通過參照編入到本說明書中。附圖標(biāo)記說明1、層疊體；2、基板；2A、基板；2B、基板；3、加強(qiáng)板；3A、加強(qiáng)板；3B、加強(qiáng)板；4、樹脂層；4A、樹脂層；4B、樹脂層；6、層疊體；7、功能層；10、粘貼裝置；16、輥；18、輥；20，30、壓接裝置；40、貼合裝置。當(dāng)前第1頁1 2 3