技術(shù)總結(jié)
通過(guò)鍍覆在以主金屬和添加金屬及金剛石的粉末為主成分的合金復(fù)合體的表面形成金屬層，在該金屬層及該合金復(fù)合體的熔點(diǎn)以下進(jìn)行加熱及加壓，由此得到表面具有缺陷少的金屬層的散熱基板。由此，能夠得到線膨脹系數(shù)為6.5ppm/K以上且15ppm/K以下、熱導(dǎo)率為420W/m·K以上、能夠施加為表面的缺陷被修復(fù)的金屬層、軟釬焊的孔隙率為5％以下的Ni系鍍覆的散熱基板。

技術(shù)研發(fā)人員：福井彰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社半導(dǎo)體熱研究所
文檔號(hào)碼：201580054759
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.08
技術(shù)公布日：2017.05.31