本發(fā)明涉及金屬基印制板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種高散熱性金屬銅基印制板結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)：

金屬銅基印制板在制作銅基層與線路層導(dǎo)通時(shí)，需要從線路層往絕緣層和銅基層鉆孔，再通過(guò)在孔壁上沉銅加電鍍的方式，使到線路層與銅基層之間導(dǎo)通，鉆導(dǎo)通孔一般有機(jī)械鉆孔和激光鉆孔，此方式的缺陷有：

1.小孔徑鉆咀在金屬銅基板上鉆孔加工難度大，成本高；

2.與金屬銅基導(dǎo)通的線路焊盤不具有高散熱性能(因未鉆孔區(qū)域仍有絕緣層隔絕，不利于散熱)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種高散熱性金屬銅基印制板結(jié)構(gòu)及其制作方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明可以通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種高散熱性金屬銅基印制板結(jié)構(gòu)，包括從下至上依次設(shè)置的銅基層、絕緣層和線路層，所述絕緣層和線路層設(shè)有一致的開(kāi)窗，所述銅基層的上表面設(shè)有與開(kāi)窗相對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的高度等于絕緣層和線路層的厚度之和，所述線路層和凸臺(tái)的表面設(shè)有電鍍層。

進(jìn)一步的，所述開(kāi)窗邊緣與凸臺(tái)邊緣之間的距離為0.075-0.1mm。

進(jìn)一步的，所述絕緣層和線路層采用涂膠銅箔。

進(jìn)一步的，所述銅基層與凸臺(tái)為一體成型結(jié)構(gòu)。

一種高散熱性金屬銅基印制板的制作方法，包括以下步驟：

(1)銅基層通過(guò)貼膜曝光蝕刻出凸臺(tái)；

(2)絕緣層和線路層使用激光刻或模沖的方式開(kāi)窗；

(3)將成型后的絕緣層和線路層與銅基層進(jìn)行對(duì)位假貼，然后再壓合；

(4)壓合后進(jìn)行削溢膠，把凸臺(tái)位置的殘膠打磨干凈；

(5)把打磨好的金屬銅基印制板表面進(jìn)行沉銅和電鍍。

進(jìn)一步的，所述凸臺(tái)的高度等于絕緣層和線路層的厚度之和。

進(jìn)一步的，步驟(2)中所述開(kāi)窗邊緣與凸臺(tái)邊緣之間的距離為0.075-0.1mm。

進(jìn)一步的，步驟(2)中所述絕緣層和線路層采用涂膠銅箔。

本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了銅基層與線路層導(dǎo)通，滿足大電流的導(dǎo)通性能，同時(shí)直接使用銅基層做焊盤，大大提高了對(duì)元器件的散熱效果，使導(dǎo)熱率由原來(lái)的2-8W/m.K提高到現(xiàn)有的400W/m.K。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的制作方法流程圖；

圖中：1-銅基層、2-絕緣層、3-線路層、4-電鍍層、5-開(kāi)窗、6-凸臺(tái)。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明：

如圖1所示，本發(fā)明所述的高散熱性金屬銅基印制板結(jié)構(gòu)，包括從下至上依次設(shè)置的銅基層1、絕緣層2和線路層3。絕緣層2和線路層3設(shè)有一致的開(kāi)窗5，銅基層1的上表面設(shè)有與開(kāi)窗5相對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)6，凸臺(tái)6的高度等于絕緣層2和線路層3的厚度之和，使凸臺(tái)6的表面與線路層3的表面平齊，凸臺(tái)6作為焊盤使用。線路層3和凸臺(tái)6的上表面設(shè)有電鍍層4，使凸臺(tái)6與線路層3導(dǎo)通連接。

開(kāi)窗5邊緣與凸臺(tái)6邊緣之間的距離為0.075-0.1mm。

絕緣層2和線路層3采用涂膠銅箔(RCC)，起到代替?zhèn)鹘y(tǒng)的半固化片與銅箔二者的作用，作為絕緣介質(zhì)和導(dǎo)體層。

銅基層1與凸臺(tái)6為一體成型結(jié)構(gòu)，使凸臺(tái)6成為銅基層1的一部分，導(dǎo)熱性能大大提高，可使焊盤導(dǎo)熱性能提高50-200倍。

如圖2所示，本發(fā)明所述的高散熱性金屬銅基印制板的制作方法，包括以下步驟：

(1)銅基層通過(guò)貼膜曝光蝕刻出凸臺(tái)作為焊盤，凸臺(tái)的高度等于絕緣層和線路層的厚度之和，使凸臺(tái)的表面與線路層的表面平齊。

(2)絕緣層和線路層使用激光刻或模沖的方式開(kāi)窗，開(kāi)窗比凸臺(tái)要稍大，方便裝配，具體的，開(kāi)窗邊緣與凸臺(tái)邊緣之間的距離為0.075-0.1mm。

(3)將成型后的絕緣層和線路層與銅基層進(jìn)行對(duì)位假貼，然后再壓合。絕緣層和線路層優(yōu)選采用涂膠銅箔(RCC)，起到代替?zhèn)鹘y(tǒng)的半固化片與銅箔二者的作用，作為絕緣介質(zhì)和導(dǎo)體層。

(4)壓合后進(jìn)行削溢膠，把凸臺(tái)位置的殘膠打磨干凈，保持良好的導(dǎo)電性。

(5)把打磨好的金屬銅基印制板表面進(jìn)行沉銅和電鍍加厚，即對(duì)凸臺(tái)和線路層表面進(jìn)行沉銅和電鍍，使凸臺(tái)位與線路銅箔進(jìn)行導(dǎo)通。

對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其他各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變和變形都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。