技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及金屬基印制板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種高散熱性金屬銅基印制板結(jié)構(gòu)及其制作方法，主要包括從下至上依次設(shè)置的銅基層、絕緣層和線路層，所述絕緣層和線路層設(shè)有一致的開(kāi)窗，所述銅基層的上表面設(shè)有與開(kāi)窗相對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的高度等于絕緣層和線路層的厚度之和，所述線路層和凸臺(tái)的表面設(shè)有電鍍層。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了銅基層與線路層導(dǎo)通，滿足大電流的導(dǎo)通性能，同時(shí)直接使用銅基層做焊盤，大大提高了對(duì)元器件的散熱效果，使導(dǎo)熱率由原來(lái)的2?8W/m.K提高到現(xiàn)有的400W/m.K。

技術(shù)研發(fā)人員：張飛龍;肖世翔
受保護(hù)的技術(shù)使用者：景旺電子科技(龍川)有限公司
文檔號(hào)碼：201610701573
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.22
技術(shù)公布日：2017.02.22