芯片封裝方法及封裝結構的制作方法
【專利摘要】一種芯片封裝方法及封裝結構，所述芯片封裝方法包括：提供基底，所述基底包括：襯底和襯底表面的客戶層，所述客戶層的表面為第一表面，與所述第一表面相對的襯底表面為第二表面，所述客戶層內(nèi)形成有若干焊墊；刻蝕基底的第二表面，形成第一凹槽，所述第一凹槽底部暴露出若干焊墊及部分客戶層的表面；在第一凹槽內(nèi)壁表面形成絕緣層；形成第二凹槽，第二凹槽沿焊墊的排列方向，依次貫穿相鄰焊墊以及相鄰焊墊之間的客戶層；在第一凹槽、第二凹槽以及絕緣層表面形成布線金屬層；在所述布線金屬層表面形成阻焊層，阻焊層內(nèi)具有開口，開口暴露出部分布線金屬層的表面；在開口內(nèi)形成位于布線金屬層表面的焊球。上述封裝方法可以提高封裝結構的可靠性。
【專利說明】芯片封裝方法及封裝結構
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體【技術領域】，特別涉及一種芯片封裝方法及封裝結構。
【背景技術】
[0002]晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Size Packaging, WLCSP)技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。晶圓級芯片尺寸封裝技術改變傳統(tǒng)封裝如陶瓷無引線芯片載具(Ceramic Leadless ChipCarrier)、有機無引線芯片載具(Organic Leadless Chip Carrier)和數(shù)碼相機模塊式的模式，順應了市場對微電子產(chǎn)品日益輕、小、短、薄化和低價化要求。經(jīng)晶圓級芯片尺寸封裝技術封裝后的芯片尺寸達到了高度微型化，芯片成本隨著芯片尺寸的減小和晶圓尺寸的增大而顯著降低。晶圓級芯片尺寸封裝技術是可以將IC設計、晶圓制造、封裝測試、基板制造整合為一體的技術，是當前封裝領域的熱點和未來發(fā)展的趨勢。
[0003]現(xiàn)有的晶圓級芯片尺寸封裝方法主要包括以下步驟:
[0004]首先，將半導體晶圓的客戶層表面與基板壓合，所述客戶層是指形成有器件的材料層，晶圓表面的器件部分被基板保護，減少外界的污染和損害；對晶圓相對于基板的背面進行減薄后，并利用光刻技術以及等離子體干法刻蝕工藝，對晶圓進行刻蝕，形成凹槽，并暴露出若干焊墊。
[0005]然后，在凹槽表面形成絕緣層，并對焊墊進行激光打孔。
[0006]最后，在晶圓背面上沉積金屬層，并對所述金屬層進行圖形化，形成金屬線路，完成布線；在金屬線路上形成填充凹槽的阻焊層，并且在焊接處形成開口，在所述開口內(nèi)形成焊球；再將晶圓沿切割道中心切割開，得到芯片；將芯片通過錫球電連接到PCB板上，實現(xiàn)信號輸入和輸出。
[0007]更多晶圓級芯片尺寸封裝方法可以參考
【發(fā)明者】王之奇, 楊瑩, 王蔚 申請人:蘇州晶方半導體科技股份有限公司