Led燈絲及發(fā)光裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明適用于照明【技術領域】，提供了一種LED燈絲及發(fā)光裝置，所述LED燈絲包括多個上金屬料片、與所述上金屬料片平行且介于兩個相鄰的上金屬料片之間的下金屬料片、固設于所述下金屬料片的LED芯片以及用以固定所述上金屬料片與下金屬料片使之依序連接成一整體的透明塑膠，相鄰上金屬料片之間形成出光口，所述出光口的寬度b大于等于兩倍LED芯片的長度c、小于等于八倍LED芯片的長度c，所述上金屬料片的下表面與下金屬料片的上表面間的距離a大于0.05mm。這樣所述LED芯片發(fā)出的光一部分直接從上部射出，另一部分透過透明塑膠并經(jīng)上金屬料片的下表面反射，從下部射出，進而實現(xiàn)全周立體發(fā)光，從而解決由金屬基板制成的LED燈絲底部存在暗區(qū)的問題。
【專利說明】LED燈絲及發(fā)光裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于照明【技術領域】，尤其涉及一種LED燈絲及發(fā)光裝置。
【背景技術】
[0002]目前，LED燈絲基板主要有透明陶瓷、玻璃、透明塑膠、金屬基板等。其中，透明基板(如陶瓷、玻璃)透光性好，能輕易實現(xiàn)全周角發(fā)光，但是由于其價格昂貴，制成復雜，導熱率低，使用中往往受到限制。而金屬基板價格低廉，導熱率高，但是由于不透光，在基板底部往往會有暗區(qū)。
【發(fā)明內容】
[0003]本發(fā)明實施例的目的在于提供一種LED燈絲，旨在解決由金屬基板制成的LED燈絲底部存在暗區(qū)的問題。
[0004]本發(fā)明實施例是這樣實現(xiàn)的，一種LED燈絲，包括多個上金屬料片、與所述上金屬料片平行且介于兩個相鄰的上金屬料片之間的下金屬料片、固設于所述下金屬料片的LED芯片以及用以固定所述上金屬料片與下金屬料片使之依序連接成一整體的透明塑膠，相鄰上金屬料片之間形成出光口，所述出光口的寬度b大于等于兩倍LED芯片的長度C、小于等于八倍LED芯片的長度C，所述上金屬料片的下表面與下金屬料片的上表面間的距離a大于
0.05mmo
[0005]本發(fā)明實施例的另一目的在于提供一種發(fā)光裝置，所述發(fā)光裝置采用上述LED燈絲。
[0006]本發(fā)明實施例通過設計雙金屬料片，金屬料片間由透明塑膠相連固定，形成上、下立體結構，LED芯片固設于下金屬料片，相鄰上金屬料片之間形成出光口，該出光口的寬度大于等于兩倍LED芯片的長度、小于等于八倍LED芯片的長度，并使所述上金屬料片的下表面與下金屬料片的上表面間的距離大于0.05mm。這樣所述LED芯片發(fā)出的光一部分直接從上部射出，另一部分透過透明塑膠并經(jīng)上金屬料片的下表面反射，從下部射出，進而實現(xiàn)全周立體發(fā)光，從而解決由金屬基板制成的LED燈絲底部存在暗區(qū)的問題。因而，本LED燈絲可用于各種發(fā)光裝置，照明效果極佳。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明實施例提供的LED燈絲的結構示意圖；
[0008]圖2是圖1的俯視圖。
【具體實施方式】
[0009]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。[0010]本發(fā)明實施例通過設計雙金屬料片，金屬料片間由透明塑膠相連固定，形成上、下立體結構，LED芯片固設于下金屬料片，相鄰上金屬料片之間形成出光口，該出光口的寬度大于等于兩倍LED芯片的長度、小于等于八倍LED芯片的長度，并使所述上金屬料片的下表面與下金屬料片的上表面間的距離大于0.05mm。這樣所述LED芯片發(fā)出的光一部分直接從上部射出，另一部分透過透明塑膠并經(jīng)上金屬料片的下表面反射，從下部射出，進而實現(xiàn)全周立體發(fā)光，從而解決由金屬基板制成的LED燈絲底部存在暗區(qū)的問題。
[0011]以下結合具體實施例對本發(fā)明的實現(xiàn)進行詳細描述。
[0012]如圖1、2所示，本發(fā)明實施例提供的LED燈絲包括多個上金屬料片1、與所述上金屬料片I平行且介于兩個相鄰的上金屬料片I之間的下金屬料片2、固設于所述下金屬料片2的LED芯片3以及用以固定所述上金屬料片I與下金屬料片2使之依序連接成一整體的透明塑膠4，相鄰上金屬料片I之間形成出光口，所述出光口的寬度b大于等于兩倍LED芯片的長度C、小于等于八倍LED芯片的長度c (即2c < b < 8c)，所述上金屬料片I的下表面與下金屬料片2的上表面間的距離a大于0.05mm。如此使得本LED燈絲形成上、下立體結構，所述LED芯片3發(fā)出的光一部分直接從上部射出，另一部分透過所述透明塑膠4并經(jīng)上金屬料片2下表面反射，從下部射出，這樣本LED燈絲底部不存在暗區(qū)，實現(xiàn)全周(360° )立體發(fā)光。
[0013]作為優(yōu)選，所述上金屬料片I和下金屬料片2的上表面均鍍有鎳膜、銀膜、鈀膜或金膜，以增強固晶焊線牢固度。當然，也可以在上金屬料片I和下金屬料片2所有表面鍍上鎳膜、銀膜、鈀膜或金膜，以提升本LED燈絲的光取出率。所述上金屬料片I的上表面設二焊區(qū)5，所述透明塑膠4預留有供二焊區(qū)5露出的檔口，所述LED芯片3與外部電氣互聯(lián)的導線6經(jīng)該檔口接入二焊區(qū)5。這樣本LED燈絲實現(xiàn)了熱電分離，利于LED芯片3散熱。
[0014]本發(fā)明實施例中所述上金屬料片I和下金屬料片2的厚度均為0.1mm?0.5mm,而寬度大于等于各自厚度的2/3，由此制成的LED燈絲尺寸適中，通用性強。所述上金屬料片I和下金屬料片2的側面均為斜面，且被所述透明塑膠4覆蓋，以增強所述透明塑膠4連接上金屬料片I和下金屬料片2的牢固度。當然，于所述上金屬料片1、下金屬料片2成型多個孔洞，這樣可以增強所述透明塑膠4粘接于金屬料片的力度。此外，所述上金屬料片的側面11于下金屬料片的側面21的投影面積大于等于下金屬料片的側面21的面積的2/3。所述下金屬料片的側面21于上金屬料片I的側面11的投影面積大于等于上金屬料片的側面11的面積的3/4。這樣利于更多光線投射至上金屬料片I的下表面，進而使本LED燈絲立體(360° )發(fā)光均勻。
[0015]通常，先通過機械加工，或是化學蝕刻等方法，分別成型上、下金屬料片1、2，然后將上、下金屬料片1、2按照設計要求同時放入成型模具中成型透明塑膠4部分，進而固定上、下金屬料片1、2的位置。所述透明塑膠4可以是熱塑性或是熱固性材料，如硅膠，環(huán)氧樹脂，尼龍等，要求透光率>10%。
[0016]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種LED燈絲，其特征在于，包括多個上金屬料片、與所述上金屬料片平行且介于兩個相鄰的上金屬料片之間的下金屬料片、固設于所述下金屬料片的LED芯片以及用以固定所述上金屬料片與下金屬料片使之依序連接成一整體的透明塑膠，相鄰上金屬料片之間形成出光口，所述出光口的寬度b大于等于兩倍LED芯片的長度C、小于等于八倍LED芯片的長度，所述上金屬料片的下表面與下金屬料片的上表面間的距離a大于0.05mm。
2.如權利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述上金屬料片和下金屬料片的上表面均鍍有鎳膜、銀膜、鈀膜或金膜。
3.如權利要求1或2所述的LED燈絲，其特征在于，所述上金屬料片的上表面設二焊區(qū)，所述透明塑膠預留有供二焊區(qū)露出的檔口，所述LED芯片與外部電氣互聯(lián)的導線經(jīng)檔口接入二焊區(qū)。
4.如權利要求3所述的LED燈絲，其特征在于，所述上金屬料片和下金屬料片的厚度均為0.1mm?0.5mm,寬度大于等于各自厚度的2/3。
5.如權利要求4所述的LED燈絲，其特征在于，所述上金屬料片和下金屬料片的側面均為斜面，且被所述透明塑膠覆蓋。
6.一種發(fā)光裝置，其特征在于，所述發(fā)光裝置采用如權利要求1?5中任一項所述的LED燈絲。
【文檔編號】H01L25/075GK103855144SQ201410005196
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2014年1月6日 優(yōu)先權日:2014年1月6日
【發(fā)明者】游志 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司