卡連接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種卡連接器，能夠?qū)崿F(xiàn)殼體的低高度化和縮短化?？ㄟB接器（1）具備：供卡介質(zhì)（7）插入的殼體（4）；在一端部具有接點(diǎn)部（5a）且在另一端部具有第一固定部的第一觸點(diǎn)（5）；以及在一端部具有按壓部（6a）且在另一端部具有第二固定部（6b）的第二觸點(diǎn)（6），第一觸點(diǎn)（5）構(gòu)成為第一固定部固定于殼體（4）且當(dāng)卡介質(zhì)（7）插入殼體（4）時(shí)卡介質(zhì)（7）的端子部抵接于接點(diǎn)部（5a）的上面部，第二觸點(diǎn)（6）構(gòu)成為第二固定部（6b）固定于殼體（4）且當(dāng)卡介質(zhì)（7）插入殼體（4）時(shí)第一觸點(diǎn)（5）的接點(diǎn)部（5a）的下面部抵接于按壓部（6a）。
【專利說明】卡連接器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及卡連接器。

【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為用于手機(jī)或信息終端設(shè)備等電子設(shè)備的卡連接器，已知有在卡介質(zhì)的寬度方向上并列配置有沿卡介質(zhì)的插入方向延伸的多個(gè)觸點(diǎn)的卡連接器(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]觸點(diǎn)是例如由銅合金等形成的細(xì)長的薄板彈簧，并且能夠在卡介質(zhì)的厚度方向上進(jìn)行彈性變形。
[0004]觸點(diǎn)在一端部具有基板連接端部，且在另一端部具有接點(diǎn)部，在長度方向中間部上與基板端子部鄰接的部位作為固定部埋入合成樹脂制的殼體。由此，觸點(diǎn)構(gòu)成為固定部支撐于殼體且接點(diǎn)部能夠與卡介質(zhì)的端子y F)部抵接的懸臂。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2002 - 216914號公報(bào)
[0006]近年，在卡連接器中，雖然期望使殼體的厚度尺寸變小的低高度化以及使殼體的卡介質(zhì)插入方向的尺寸變小的縮短化，但是若使殼體低高度化，則觸點(diǎn)的彎曲量(接點(diǎn)部的振幅)必然受到限制，難以確保接點(diǎn)部相對于卡介質(zhì)的端子部的接觸負(fù)荷。
[0007]在觸點(diǎn)的彎曲量受到限制的狀態(tài)下，為了確保接點(diǎn)部相對于端子部的接觸負(fù)荷，有必要使觸點(diǎn)的彈簧長度(從觸點(diǎn)露出于殼體的部位到接點(diǎn)部端部的長度)變短。
[0008]可是，若使觸點(diǎn)的彈簧長度變短，則容易在觸點(diǎn)產(chǎn)生塑性變形，可能會使觸點(diǎn)的彈簧功能下降。作為使觸點(diǎn)難以產(chǎn)生塑性變形的方法，雖然使觸點(diǎn)的板厚變薄即可，但是若使觸點(diǎn)的板厚變薄，則難以確保接點(diǎn)部相對于卡介質(zhì)的端子部的接觸負(fù)荷。因此，以往的卡連接器沒有實(shí)現(xiàn)殼體的低高度化和縮短化。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]因此，本發(fā)明是為了解決上述課題而做成的，其目的在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)殼體的低高度化和縮短化的卡連接器。
[0010]本發(fā)明的卡連接器為了達(dá)成上述目的，具備:供卡介質(zhì)插入的殼體；第一觸點(diǎn)，其在一端部具有接點(diǎn)部且在另一端部具有第一固定部，并且朝向相對于上述殼體的卡介質(zhì)插入方向延伸，能夠在卡介質(zhì)厚度方向上彈性變形；以及第二觸點(diǎn)，其在一端部具有按壓部且在另一端部具有第二固定部，并且朝向相對于上述殼體的卡介質(zhì)插入方向延伸，能夠在卡介質(zhì)厚度方向上彈性變形，上述第一觸點(diǎn)構(gòu)成為第一固定部固定于上述殼體且當(dāng)卡介質(zhì)插入上述殼體時(shí)卡介質(zhì)的端子部抵接于上述接點(diǎn)部的一方的面部，上述第二觸點(diǎn)構(gòu)成為第二固定部固定于上述殼體且當(dāng)卡介質(zhì)插入上述殼體時(shí)上述第一觸點(diǎn)的上述接點(diǎn)部的另一方的面部抵接于上述按壓部。
[0011]根據(jù)該構(gòu)成,本發(fā)明的卡連接器在卡介質(zhì)插入殼體時(shí)，卡介質(zhì)的端子部與第一觸點(diǎn)的接點(diǎn)部一方的面部抵接，第一觸點(diǎn)的接點(diǎn)部的另一方的面部與第二觸點(diǎn)的按壓部抵接，由第一觸點(diǎn)以及第二觸點(diǎn)確保接點(diǎn)部相對于卡介質(zhì)的端子部的接觸負(fù)荷。
[0012]因此，本發(fā)明的卡連接器由于能夠使第一觸點(diǎn)以及第二觸點(diǎn)的板厚變薄且使第一觸點(diǎn)以及第二觸點(diǎn)的彈簧長度縮短，因此能夠大幅縮短取決于第一觸點(diǎn)以及第二觸點(diǎn)的彈性變形的可動部的長度。因此，本發(fā)明的卡連接器能夠?qū)崿F(xiàn)殼體的低高度化和縮短化。
[0013]另外，一般地，雖然不容易產(chǎn)生塑性變形且能夠得到良好的彈性變形特性的薄板金屬材料較貴重，但是本發(fā)明的卡連接器不使用這樣的貴重材料就能得到所期望的接觸負(fù)荷。
[0014]此外，在上述的卡連接器中，也可以使第二觸點(diǎn)的卡介質(zhì)厚度方向的尺寸比第一觸點(diǎn)的卡介質(zhì)厚度方向的尺寸更厚。
[0015]根據(jù)該構(gòu)成，本發(fā)明的卡連接器能夠增大接點(diǎn)部相對于卡介質(zhì)的端子部的接觸負(fù)荷。因此，本發(fā)明的卡連接器能夠可靠地回避接點(diǎn)部和卡介質(zhì)的端子部之間的瞬間斷電。
[0016]這樣，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種實(shí)現(xiàn)殼體的低高度化和縮短化的卡連接器。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的卡連接器中卡介質(zhì)沒有插入殼體的狀態(tài)的縱剖視圖。
[0018]圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的卡連接器中卡介質(zhì)插入殼體的狀態(tài)的縱剖視圖。
[0019]圖3是表示組裝了本發(fā)明的實(shí)施方式的卡連接器所使用的第一觸點(diǎn)以及第二觸點(diǎn)的主體的立體圖。
[0020]圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的卡連接器所使用的第一觸點(diǎn)以及第二觸點(diǎn)的立體圖。
[0021]圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的卡連接器中卡介質(zhì)插入殼體的狀態(tài)的立體圖。
[0022]圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的卡連接器所使用的的第一觸點(diǎn)以及第二觸點(diǎn)的變形例的示意圖。
[0023]圖中:
[0024]I一卡連接器，4一殼體，5、11—第一觸點(diǎn)，5a、I Ib—接點(diǎn)部，5b、11c一第一固定部，
6、12—第二觸點(diǎn)，6a、12b一按壓部,6b、12c—第二固定部，7一卡介質(zhì)。

【具體實(shí)施方式】
[0025]以下，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式的卡連接器進(jìn)行說明。
[0026]如圖1至圖5所示，卡連接器I包括:組合主體2及屏蔽罩3而形成的殼體4 ；以及組裝于殼體4的第一觸點(diǎn)5及第二觸點(diǎn)6。
[0027]另外,在殼體4上,例如,可插入微型(micro) SD卡等的卡介質(zhì)7。在圖中的卡介質(zhì)7的下部設(shè)置有未圖示的端子部。
[0028]主體2是例如由LCP (Liquid Crystal Polymer:液晶聚合物)等的合成樹脂形成的框狀體，并且具有朝向卡介質(zhì)7的厚度方向(圖2中的上側(cè)至下側(cè))貫通的開口部2a。
[0029]主體2在寬度方向兩緣部具有從卡介質(zhì)插入方向跟前A側(cè)向卡介質(zhì)插入方向前方B延伸的側(cè)壁部2b，另外，在卡介質(zhì)插入方向前方B側(cè)的端部具有沿卡介質(zhì)7的寬度方向延伸的端壁部2c。
[0030]在側(cè)壁部2b的卡介質(zhì)插入方向跟前A側(cè)的端部形成有向主體2的外方側(cè)突出的凸部2d，在側(cè)壁部2b的卡介質(zhì)插入方向前方B側(cè)的端部形成有向主體2的中心側(cè)凹陷的凹部2e。
[0031]屏蔽罩3包括:覆蓋主體2的上部整體的上壁部3a ;與上壁部3a相連且分別覆蓋主體2的各側(cè)壁部2b的側(cè)壁部3b ；以及與上壁部3a及各側(cè)壁部3b相連且覆蓋主體2的端壁部2c的端壁部3c。
[0032]在側(cè)壁部3b的卡介質(zhì)插入方向跟前A側(cè)的端部形成有供上述的主體2的側(cè)壁部2b的凸部2d嵌入的嵌合孔3d，在側(cè)壁部3b的卡介質(zhì)插入方向前方B側(cè)的端部形成有進(jìn)入上述的主體2的側(cè)壁部2b的凹部2e的卡合部3e。
[0033]就卡合部3e而言，卡介質(zhì)插入方向跟前A側(cè)的端部與側(cè)壁部3b —體地相連,卡介質(zhì)插入方向跟前A側(cè)的端部以外的部分相對于側(cè)壁部3b割離。
[0034]主體2和屏蔽罩3以主體2的側(cè)壁部2b的凸部2d嵌入屏蔽罩3的側(cè)壁部3b的嵌合孔3d且屏蔽罩3的側(cè)壁部3b的卡合部3e進(jìn)入主體2的側(cè)壁部2b的凹部2e的方式進(jìn)行組裝。
[0035]B卩，主體2和屏蔽罩3形成在內(nèi)部具有收納卡介質(zhì)7的收納部4a且在卡介質(zhì)插入方向跟前A側(cè)的端部具有卡介質(zhì)7能夠朝向收納部4a插入的插入口 4b的殼體4。
[0036]第一觸點(diǎn)5以及第二觸點(diǎn)6是由磷青銅等形成的細(xì)長的薄板彈簧，沿卡介質(zhì)插入方向延伸，并且能夠沿卡介質(zhì)厚度方向進(jìn)行彈性變形。另外，就第一觸點(diǎn)5以及第二觸點(diǎn)6而言，厚度尺寸相等地進(jìn)行設(shè)定。
[0037]第一觸點(diǎn)5在一端部具有接點(diǎn)部5a且在另一端部具有第一固定部5b和基板連接端部5c,并且設(shè)置成在殼體4的內(nèi)部沿卡介質(zhì)7的寬度方向并列多個(gè)。
[0038]接點(diǎn)部5a的寬度方向的尺寸形成為比第一觸點(diǎn)5的長度方向中間部分的寬度尺寸更窄。再有，第一固定部5b朝向第一觸點(diǎn)5的寬度方向的兩側(cè)突出?；暹B接端部5c向卡介質(zhì)插入方向跟前A側(cè)突出。
[0039]就第一觸點(diǎn)5而言，第一固定部5b埋入主體2的卡介質(zhì)插入方向跟前A側(cè)的端部，基板連接端部5c位于主體2的外部，另外，接點(diǎn)部5a位于殼體4的收納部4a內(nèi)。
[0040]經(jīng)由殼體4的插入口 4b插入收納部4a的卡介質(zhì)7的端子部接觸在接點(diǎn)部5a的上面部。即，第一觸點(diǎn)5承擔(dān)接點(diǎn)部5a相對于卡介質(zhì)7的端子部的接觸負(fù)荷。另外，基板連接端部5c釬焊于未圖示的基板的導(dǎo)體箔。
[0041]第二觸點(diǎn)6在一端部具有按壓部6a且在另一端部具有第二固定部6b，并且以在殼體4的內(nèi)部沿卡介質(zhì)7的寬度方向并列且位于第一觸點(diǎn)5下側(cè)的方式設(shè)置有多個(gè)。按壓部6a形成朝向下方呈凸形狀的曲面，即，形成為具有從有接點(diǎn)部5a的上方呈凹形狀的曲面。
[0042]在按壓部6a的前端部形成有能夠與第一觸點(diǎn)5的接點(diǎn)部5a嚙合的切口部6c。另夕卜，在第二固定部6b形成有沿第二觸點(diǎn)6的厚度方向貫通的充填孔6d。
[0043]就第二觸點(diǎn)6而言，第二固定部6b埋入于主體2的端壁部2c，另外，按壓部6a位于殼體4的收納部4a內(nèi)。再有，在充填孔6d中填充有形成主體2的合成樹脂。
[0044]在卡介質(zhì)7插入殼體4的收納部4a時(shí)，第一觸點(diǎn)5的接點(diǎn)部5a的下面部與按壓部6a的上面部抵接。即，第二觸點(diǎn)6將第一觸點(diǎn)5的接點(diǎn)部5a向上按壓，并承擔(dān)接點(diǎn)部5a相對于卡介質(zhì)7的端子部的接觸負(fù)荷。
[0045]此外，圖中，附圖標(biāo)記8表示開關(guān)觸點(diǎn)，開關(guān)觸點(diǎn)8安裝于主體2的側(cè)壁部2b。
[0046]接下來，對卡連接器I的作用進(jìn)行說明。
[0047]就卡連接器I而言，若是沒有在殼體4的收納部4a插入卡介質(zhì)7的狀態(tài)，則第一觸點(diǎn)5以及第二觸點(diǎn)6上不會有外力作用。因此，上下對置的第一觸點(diǎn)5的接點(diǎn)部5a的下面部和第二觸點(diǎn)6的按壓部6a的上面部不會相互抵接。
[0048]就卡連接器I而言，若在殼體4的收納部4a插入卡介質(zhì)7，則在卡介質(zhì)7的作用下第一觸點(diǎn)5的接點(diǎn)部5a被按下，接點(diǎn)部5a的上面部與卡介質(zhì)7的端子部抵接，第一觸點(diǎn)5的接點(diǎn)部5a的下面部與第二觸點(diǎn)6的按壓部6a的上面部抵接。即，第二觸點(diǎn)6朝向卡介質(zhì)7的端子部按壓第一觸點(diǎn)5的接點(diǎn)部5a。
[0049]此外，在該狀態(tài)下，通過接點(diǎn)部5a的前端部被容納于按壓部6a的凹形狀部分而使接點(diǎn)部5a和按壓部6a重疊部分的卡介質(zhì)厚度方向的尺寸被抑制，因此能夠回避卡連接器I的厚度增大。
[0050]這樣，卡連接器I通過第一觸點(diǎn)5以及第二觸點(diǎn)6確保接點(diǎn)部5a相對于卡介質(zhì)7的端子部的接觸負(fù)荷。因此，卡連接器I能夠使第一觸點(diǎn)以及第二觸點(diǎn)的板厚變薄且第一觸點(diǎn)以及第二觸點(diǎn)的彈簧長度變短。因此，卡連接器I能夠?qū)崿F(xiàn)殼體4的低高度化和縮短化。
[0051]上述的卡連接器I雖然相等地設(shè)定了第一觸點(diǎn)5以及第二觸點(diǎn)6的厚度尺寸，但是也可以使第二觸點(diǎn)6的厚度尺寸比第一觸點(diǎn)5的厚度尺寸更厚。
[0052]若第二觸點(diǎn)6的厚度尺寸比第一觸點(diǎn)5的厚度尺寸更厚，則會增大接點(diǎn)部5a相對于卡介質(zhì)7的端子部的接觸負(fù)荷。即，即使第一觸點(diǎn)5的厚度尺寸較薄，也能滿足接點(diǎn)部5a相對于卡介質(zhì)7的端子部的接觸負(fù)荷。因此，能夠可靠地回避接點(diǎn)部5a與卡介質(zhì)7的端子部之間的瞬間斷電。
[0053]圖6表示本發(fā)明的實(shí)施方式的卡連接器所使用的第一觸點(diǎn)以及第二觸點(diǎn)的變形例。
[0054]第一觸點(diǎn)11以及第二觸點(diǎn)12是由磷青銅等形成的細(xì)長的薄板彈簧，并具有相對于卡介質(zhì)的側(cè)方視圖為U字狀彎曲的形狀，且能夠在卡介質(zhì)厚度方向進(jìn)行彈性變形。另外，就第一觸點(diǎn)11以及第二觸點(diǎn)12而言，相等地設(shè)定的厚度尺寸，再有，在相對于卡介質(zhì)的平面視圖中，沿卡介質(zhì)插入方向串聯(lián)配置。
[0055]第一觸點(diǎn)11包括屈曲部11a、接點(diǎn)部Ilb以及第一固定部11c。屈曲部Ila在相對于卡介質(zhì)的側(cè)方視圖中具有卡介質(zhì)插入方向跟前A側(cè)敞開的形狀。
[0056]接點(diǎn)部Ilb位于屈曲部Ila的卡介質(zhì)插入方向跟前A側(cè)，且與屈曲部Ila的上部相連。第一固定部Ilc位于屈曲部Ila的卡介質(zhì)插入方向跟前A側(cè)，且與屈曲部Ila的下部相連。
[0057]插入于卡連接器的卡介質(zhì)的端子部與接點(diǎn)部Ilb的上面部接觸。即，第一觸點(diǎn)11承擔(dān)接點(diǎn)部Ilb相對于卡介質(zhì)的端子部的接觸負(fù)荷。此時(shí)，接點(diǎn)部Ilb被卡介質(zhì)的端子部按下。
[0058]第二觸點(diǎn)12包括屈曲部12a、按壓部12b以及第二固定部12c，且位于第一觸點(diǎn)11的卡介質(zhì)插入方向跟前A側(cè)。屈曲部12a在相對于卡介質(zhì)的側(cè)方視圖中具有卡介質(zhì)插入方向前方B側(cè)敞開的形狀。
[0059]按壓部12b位于屈曲部12a的卡介質(zhì)插入方向前方B側(cè)，且與屈曲部12a的上部相連，并位于第一觸點(diǎn)11的接點(diǎn)部的下側(cè)。第二固定部12C位于屈曲部12a的卡介質(zhì)插入方向前方B側(cè)，且與屈曲部12a的下部相連。再有，第二固定部12c—體形成于第一觸點(diǎn)11的第一固定部11c。
[0060]在卡介質(zhì)插入卡連接器時(shí)，第一觸點(diǎn)11的接點(diǎn)部Ilb的下面部與按壓部12b的上面部抵接。即，第二觸點(diǎn)12向上按壓第一觸點(diǎn)11的接點(diǎn)部11b，并承擔(dān)接點(diǎn)部Ilb相對于卡介質(zhì)的端子部的接觸負(fù)荷。
[0061]第一觸點(diǎn)11的第一固定部Ilc以及第二觸點(diǎn)12的第二固定部12c埋入構(gòu)成主體2—部分的合成樹脂。另外，第一觸點(diǎn)11的屈曲部Ila或者第二觸點(diǎn)12的屈曲部12a釬焊于未圖示的基板的導(dǎo)體箔。
[0062]此外，本發(fā)明的卡連接器的技術(shù)的范圍并不限定于上述的實(shí)施方式，只要不超出本發(fā)明的范圍，就包含權(quán)利要求所記載的各構(gòu)成要素的種種變更。
[0063]如上所述，本發(fā)明的卡連接器起到能夠提供一種實(shí)現(xiàn)殼體的低高度化和縮短化的卡連接器的效果，可用于各種基板組件等。
【權(quán)利要求】
1.一種卡連接器，其具備: 供卡介質(zhì)插入的殼體； 第一觸點(diǎn)，其在一端部具有接點(diǎn)部且在另一端部具有第一固定部，并且朝向相對于上述殼體的卡介質(zhì)插入方向延伸，能夠在卡介質(zhì)厚度方向上彈性變形；以及 第二觸點(diǎn)，其在一端部具有按壓部且在另一端部具有第二固定部，并且朝向相對于上述殼體的卡介質(zhì)插入方向延伸，能夠在卡介質(zhì)厚度方向上彈性變形， 上述卡連接器的特征在于， 上述第一觸點(diǎn)構(gòu)成為第一固定部固定于上述殼體且當(dāng)卡介質(zhì)插入上述殼體時(shí)卡介質(zhì)的端子部抵接于上述接點(diǎn)部的一方的面部， 上述第二觸點(diǎn)構(gòu)成為第二固定部固定于上述殼體且當(dāng)卡介質(zhì)插入上述殼體時(shí)上述第一觸點(diǎn)的上述接點(diǎn)部的另一方的面部抵接于上述按壓部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡連接器，其特征在于， 使第二觸點(diǎn)的卡介質(zhì)厚度方向的尺寸比第一觸點(diǎn)的卡介質(zhì)厚度方向的尺寸更厚。
【文檔編號】H01R12/71GK104183950SQ201410005170
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年1月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月20日
【發(fā)明者】佐佐木良, 江尻孝一郎, 石川達(dá)也 申請人:Smk株式會社