一種360度透光led燈絲的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種360度透光LED燈絲，它包括透明基板、套裝基板的透明外套，透明基板的上下面設有一列或者多列LED芯片，在透明基板兩側設有金屬電極，金屬電極穿出透明外套，金屬電極和透明外套之間密封連接，所述透明基板的上下面均涂覆熒光粉層，相鄰LED芯片通過金線串接在一起，LED芯片的間隔為0.5—4mm。本實用新型具有結構簡單、組裝方便、發(fā)光利率高、光照射角度廣等優(yōu)點。
【專利說明】—種360度透光LED燈絲
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及LED照明，具體是指一種360度透光LED燈絲。
【背景技術】
[0002]LED是發(fā)光二極管(LED, Lighting emitted diode的縮寫)，它是利用在電場作用下，PN結發(fā)光的固態(tài)發(fā)光器件。它具有高壽命、環(huán)保、節(jié)能的特點，是綠色環(huán)保的新光源?，F(xiàn)有的LED廣泛在家庭、商場、酒店、汽車等諸多鄰域應用。
[0003]目前的封裝器件，主要是兩種，一是直插LED，金屬支架上固定LED芯片，然后用環(huán)氧樹脂灌封而成；一種是平面結構封裝，將L E D芯片固定于平面支架或基板，然后用硅膠或樹脂灌封。這兩種結構的產(chǎn)品發(fā)光角度都小于180度，芯片底部光線全部浪費，側部光線也有部分損耗。上述兩種LED芯片的光利用率相當?shù)?，特別是未能充分利用LED芯片全周發(fā)光。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的是提供一種結構簡單、組裝方便、發(fā)光利率高、光照射角度廣的360度透光LED燈絲。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型設計出一種360度透光LED燈絲，包括透明基板、套裝基板的透明外套，透明基板的上下面設有一列或者多列LED芯片，在透明基板兩側設有金屬電極，金屬電極穿出透明外套，金屬電極和透明外套之間密封連接，所述透明基板的上下面均涂覆熒光粉層，相鄰LED芯片通過金線串接在一起，LED芯片的間隔為0.5 — 4_。
[0006]所述透明基板的上面設有一列LED芯片，在透明基板的上下面均涂覆熒光粉層，相鄰LED芯片通過金線串接在一起，LED芯片的間隔為1mm。
[0007]所述透明基板的上下面各設有一列LED芯片，在透明基板的上下面均涂覆熒光粉層，相鄰LED芯片通過金線串接在一起，LED芯片的間隔為4mm。
[0008]所述透明基板為玻璃基板或者環(huán)氧樹脂基板或者藍寶石基板或者透明陶瓷基板。
[0009]所述透明基板的厚度小于0.5mm。
[0010]本實用新型360度透光LED燈絲LED透明燈絲封裝，將N顆小功率的LED芯片直接封裝在耐高溫、高強度透明基板上，采用金線串聯(lián)導通，并在基板兩下面涂覆熒光粉，由于基板很薄，通電點亮后燈絲360°發(fā)光。
[0011]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0012]圖1是本實用新型360度透光LED燈絲的主視圖；
[0013]圖2是圖1的內部結構示意圖；
[0014]圖3是本實用新型360度透光LED燈絲的立體結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例及附圖對本實用新型的結構原理作進一步的詳細描述。
[0016]如圖1-圖3所示，一種360度透光LED燈絲，它包括透明基板1、套裝基板I的透明外套2，透明基板I的上下面設有一列或者多列LED芯片3，在透明基板I兩側設有金屬電極4，金屬電極4穿出透明外套2，金屬電極4和透明外套2之間密封連接，所述透明基板I的上下面均涂覆熒光粉層5，相鄰LED芯片3通過金線6串接在一起，LED芯片3的間隔為 0.5—4mm η
[0017]如圖2所示，所述透明基板I的上面設有一列LED芯片3，在透明基板I的上下面均涂覆熒光粉層5，相鄰LED芯片3通過金線串接在一起，LED芯片3的間隔為1mm。為了達到照明高度的要求，可以在透明基板I的上下面各設有一列LED芯片3，在透明基板I的上下面均涂覆熒光粉層5，相鄰LED芯片3通過金線串接在一起，LED芯片3的間隔為4_。
[0018]本實用新型360度透光LED燈絲所述透明基板I為玻璃基板或者環(huán)氧樹脂基板或者藍寶石基板或者透明陶瓷基板。
[0019]本實用新型360度透光LED燈絲所述透明基板I的厚度小于0.5_。
[0020]本實用新型360度透光LED燈絲采用透明超薄材質基板，該透明基板包括但不限于玻璃、環(huán)氧樹脂、藍寶石、透明陶瓷等，厚度小于0.5MM，在透明基板上直接固定芯片，芯片間正負電極用導線金線焊接，基板兩側外接電源正負極，在基板正反面均涂覆熒光粉，這樣透明基板四周都被熒光粉包裹，L E D芯片發(fā)出的藍光光線全方位被熒光粉吸收并激發(fā)，使L E D出光效率大大提升，并全角度發(fā)光，光線更加柔和天然，更接近白熾燈光線，但比白熾燈節(jié)能90%。
[0021]以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實施本實用新型；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術人員在不脫離本實用新型技術方案范圍內，可利用以上所揭示的技術內容而作出的些許更動、修飾與演變的等同變化，均為本實用新型的等效實施例；同時，凡依據(jù)本實用新型的實質技術對以上實施例所作的任何等同變化的更動、修飾與演變等，均仍屬于本實用新型的技術方案的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種360度透光LED燈絲，包括透明基板(I)、套裝基板(I)的透明外套(2)，透明基板(I)的上下面設有一列或者多列LED芯片(3)，在透明基板(I)兩側設有金屬電極(4)，金屬電極(4)穿出透明外套(2)，金屬電極(4)和透明外套(2)之間密封連接，其特征在于:所述透明基板(I)的上下面均涂覆熒光粉層(5)，相鄰LED芯片(3)通過金線串接在一起，LED芯片(3)的間隔為0.5—4mm。
2.根據(jù)權利要求1所述的360度透光LED燈絲，其特征在于:所述透明基板(I)的上面設有一列LED芯片(3)，在透明基板(I)的上下面均涂覆熒光粉層(5)，相鄰LED芯片(3)通過金線串接在一起，LED芯片(3)的間隔為1mm。
3.根據(jù)權利要求1所述的360度透光LED燈絲，其特征在于:所述透明基板(I)的上下面各設有一列LED芯片(3)，在透明基板(I)的上下面均涂覆熒光粉層(5)，相鄰LED芯片(3)通過金線串接在一起，LED芯片(3)的間隔為4mm。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的360度透光LED燈絲，其特征在于:所述透明基板(I)為玻璃基板或者環(huán)氧樹脂基板或者藍寶石基板或者透明陶瓷基板。
5.根據(jù)權利要求4所述的360度透光LED燈絲，其特征在于:所述透明基板(I)的厚度小于0.5mmο
【文檔編號】H01L25/075GK203589021SQ201320801193
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年12月9日 優(yōu)先權日:2013年12月9日
【發(fā)明者】賀能 申請人:惠州市英吉爾光電科技有限公司