Led燈絲及發(fā)光裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型適用于照明【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種LED燈絲及發(fā)光裝置，所述LED燈絲包括多個(gè)上金屬料片、與所述上金屬料片平行且介于兩個(gè)相鄰的上金屬料片之間的下金屬料片、固設(shè)于所述下金屬料片的LED芯片以及用以固定所述上金屬料片與下金屬料片使之依序連接成一整體的透明塑膠，相鄰上金屬料片之間形成出光口，所述出光口的寬度b大于等于兩倍LED芯片的長度c、小于等于八倍LED芯片的長度c，所述上金屬料片的下表面與下金屬料片的上表面間的距離a大于0.05mm。這樣所述LED芯片發(fā)出的光一部分直接從上部射出，另一部分透過透明塑膠并經(jīng)上金屬料片的下表面反射，從下部射出，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)全周立體發(fā)光，從而解決由金屬基板制成的LED燈絲底部存在暗區(qū)的問題。
【專利說明】LED燈絲及發(fā)光裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于照明【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED燈絲及發(fā)光裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，LED燈絲基板主要有透明陶瓷、玻璃、透明塑膠、金屬基板等。其中，透明基板(如陶瓷、玻璃)透光性好，能輕易實(shí)現(xiàn)全周角發(fā)光，但是由于其價(jià)格昂貴，制成復(fù)雜，導(dǎo)熱率低，使用中往往受到限制。而金屬基板價(jià)格低廉，導(dǎo)熱率高，但是由于不透光，在基板底部往往會(huì)有暗區(qū)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種LED燈絲，旨在解決由金屬基板制成的LED燈絲底部存在暗區(qū)的問題。
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED燈絲，包括多個(gè)上金屬料片、與所述上金屬料片平行且介于兩個(gè)相鄰的上金屬料片之間的下金屬料片、固設(shè)于所述下金屬料片的LED芯片以及用以固定所述上金屬料片與下金屬料片使之依序連接成一整體的透明塑膠，相鄰上金屬料片之間形成出光口，所述出光口的寬度b大于等于兩倍LED芯片的長度C、小于等于八倍LED芯片的長度C，所述上金屬料片的下表面與下金屬料片的上表面間的距離a大于 0.05mm。
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例的另一目的在于提供一種發(fā)光裝置，所述發(fā)光裝置采用上述LED燈絲。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例通過設(shè)計(jì)雙金屬料片，金屬料片間由透明塑膠相連固定，形成上、下立體結(jié)構(gòu)，LED芯片固設(shè)于下金屬料片，相鄰上金屬料片之間形成出光口，該出光口的寬度大于等于兩倍LED芯片的長度、小于等于八倍LED芯片的長度，并使所述上金屬料片的下表面與下金屬料片的上表面間的距離大于0.05mm。這樣所述LED芯片發(fā)出的光一部分直接從上部射出，另一部分透過透明塑膠并經(jīng)上金屬料片的下表面反射，從下部射出，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)全周立體發(fā)光，從而解決由金屬基板制成的LED燈絲底部存在暗區(qū)的問題。因而，本LED燈絲可用于各種發(fā)光裝置，照明效果極佳。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2是圖1的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。[0010]本實(shí)用新型實(shí)施例通過設(shè)計(jì)雙金屬料片，金屬料片間由透明塑膠相連固定，形成上、下立體結(jié)構(gòu)，LED芯片固設(shè)于下金屬料片，相鄰上金屬料片之間形成出光口，該出光口的寬度大于等于兩倍LED芯片的長度、小于等于八倍LED芯片的長度，并使所述上金屬料片的下表面與下金屬料片的上表面間的距離大于0.05mm。這樣所述LED芯片發(fā)出的光一部分直接從上部射出，另一部分透過透明塑膠并經(jīng)上金屬料片的下表面反射，從下部射出，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)全周立體發(fā)光，從而解決由金屬基板制成的LED燈絲底部存在暗區(qū)的問題。
[0011]以下結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0012]如圖1、2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED燈絲包括多個(gè)上金屬料片1、與所述上金屬料片I平行且介于兩個(gè)相鄰的上金屬料片I之間的下金屬料片2、固設(shè)于所述下金屬料片2的LED芯片3以及用以固定所述上金屬料片I與下金屬料片2使之依序連接成一整體的透明塑膠4，相鄰上金屬料片I之間形成出光口，所述出光口的寬度b大于等于兩倍LED芯片的長度C、小于等于八倍LED芯片的長度c (即2c < b < 8c)，所述上金屬料片I的下表面與下金屬料片2的上表面間的距離a大于0.05mm。如此使得本LED燈絲形成上、下立體結(jié)構(gòu)，所述LED芯片3發(fā)出的光一部分直接從上部射出，另一部分透過所述透明塑膠4并經(jīng)上金屬料片2下表面反射，從下部射出，這樣本LED燈絲底部不存在暗區(qū)，實(shí)現(xiàn)全周(360。)立體發(fā)光。
[0013]作為優(yōu)選，所述上金屬料片I和下金屬料片2的上表面均鍍有鎳膜、銀膜、鈀膜或金膜，以增強(qiáng)固晶焊線牢固度。當(dāng)然，也可以在上金屬料片I和下金屬料片2所有表面鍍上鎳膜、銀膜、鈀膜或金膜，以提升本LED燈絲的光取出率。所述上金屬料片I的上表面設(shè)二焊區(qū)5，所述透明塑膠4預(yù)留有供二焊區(qū)5露出的檔口，所述LED芯片3與外部電氣互聯(lián)的導(dǎo)線6經(jīng)該檔口接入二焊區(qū)5。這樣本LED燈絲實(shí)現(xiàn)了熱電分離，利于LED芯片3散熱。
[0014]本實(shí)用新型實(shí)施例中所述上金屬料片I和下金屬料片2的厚度均為0.1mm?0.5mm，而寬度大于等于各自厚度的2/3，由此制成的LED燈絲尺寸適中，通用性強(qiáng)。所述上金屬料片I和下金屬料片2的側(cè)面均為斜面，且被所述透明塑膠4覆蓋，以增強(qiáng)所述透明塑膠4連接上金屬料片I和下金屬料片2的牢固度。當(dāng)然，于所述上金屬料片1、下金屬料片2成型多個(gè)孔洞，這樣可以增強(qiáng)所述透明塑膠4粘接于金屬料片的力度。此外，所述上金屬料片的側(cè)面11于下金屬料片的側(cè)面21的投影面積大于等于下金屬料片的側(cè)面21的面積的2/3。所述下金屬料片的側(cè)面21于上金屬料片I的側(cè)面11的投影面積大于等于上金屬料片的側(cè)面11的面積的3/4。這樣利于更多光線投射至上金屬料片I的下表面，進(jìn)而使本LED燈絲立體(360。)發(fā)光均勻。
[0015]通常，先通過機(jī)械加工，或是化學(xué)蝕刻等方法，分別成型上、下金屬料片1、2，然后將上、下金屬料片1、2按照設(shè)計(jì)要求同時(shí)放入成型模具中成型透明塑膠4部分，進(jìn)而固定上、下金屬料片1、2的位置。所述透明塑膠4可以是熱塑性或是熱固性材料，如硅膠，環(huán)氧樹脂，尼龍等，要求透光率>10%。
[0016]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈絲，其特征在于，包括多個(gè)上金屬料片、與所述上金屬料片平行且介于兩個(gè)相鄰的上金屬料片之間的下金屬料片、固設(shè)于所述下金屬料片的LED芯片以及用以固定所述上金屬料片與下金屬料片使之依序連接成一整體的透明塑膠，相鄰上金屬料片之間形成出光口，所述出光口的寬度b大于等于兩倍LED芯片的長度C、小于等于八倍LED芯片的長度，所述上金屬料片的下表面與下金屬料片的上表面間的距離a大于0.05mm。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述上金屬料片和下金屬料片的上表面均鍍有鎳膜、銀膜、鈀膜或金膜。
3.如權(quán)利要求1或2所述的LED燈絲，其特征在于，所述上金屬料片的上表面設(shè)二焊區(qū)，所述透明塑膠預(yù)留有供二焊區(qū)露出的檔口，所述LED芯片與外部電氣互聯(lián)的導(dǎo)線經(jīng)檔口接入二焊區(qū)。
4.如權(quán)利要求3所述的LED燈絲，其特征在于，所述上金屬料片和下金屬料片的厚度均為0.1mm?0.5mm,寬度大于等于各自厚度的2/3。
5.如權(quán)利要求4所述的LED燈絲，其特征在于，所述上金屬料片和下金屬料片的側(cè)面均為斜面，且被所述透明塑膠覆蓋。
6.一種發(fā)光裝置，其特征在于，所述發(fā)光裝置采用如權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的LED燈絲。
【文檔編號】H01L33/48GK203733835SQ201420007522
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年1月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月6日
【發(fā)明者】游志 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司