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Sim卡連接器的制造方法

文檔序號:7066423閱讀:178來源:國知局
Sim卡連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型適用于SIM卡安裝【技術(shù)領(lǐng)域】,提供了一種SIM卡連接器,其包括絕緣本體、嵌設(shè)于絕緣本體上的導(dǎo)電端子、蓋合于絕緣本體上并與所述絕緣本體圍合成SIM卡容置腔的遮蔽殼體,SIM卡容置腔具有供SIM卡滑進、滑出的開口,導(dǎo)電端子包括嵌設(shè)于絕緣本體內(nèi)的主體部、沿主體部向上傾斜延伸凸設(shè)于SIM卡容置腔內(nèi)的接觸部和沿主體部向下傾斜延伸于絕緣本體底部的焊腳部;導(dǎo)電端子還包括防潰結(jié)構(gòu),防潰結(jié)構(gòu)包括兩個凸設(shè)于SIM卡容置腔內(nèi)且分別設(shè)于接觸部兩側(cè)的波紋形片體,波紋形片體上具有至少一個V形結(jié)構(gòu)。本實用新型解決了現(xiàn)有SIM卡連接器總高度減小后在拔卡時導(dǎo)電端子之接觸部容易被拖拉至上翹變形的技術(shù)問題。
【專利說明】SIM卡連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于SM卡安裝【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種SIM卡連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]超薄型的電子設(shè)備由于具有體積小、重量輕及手感佳的優(yōu)勢,故而,得到了廣泛地推廣應(yīng)用。手機作為一種常用的電子設(shè)備,其體型也在往越來越薄的方向發(fā)展。而為了適應(yīng)手機超薄特點的設(shè)計要求,其上各部件的結(jié)構(gòu)均需精簡設(shè)計。
[0003]SM卡連接器是SM卡安裝于手機上的一個必備部件,其在手機的超薄設(shè)計中也備受關(guān)注。SIM卡連接器一般包括絕緣本體、嵌設(shè)于絕緣本體上的導(dǎo)電端子、蓋合固定于絕緣本體上并與絕緣本體圍合成SIM卡容置腔的遮蔽殼體,,其中,導(dǎo)電端子包括嵌設(shè)于絕緣本體內(nèi)的主體部、沿主體部向上傾斜延伸凸設(shè)于SM卡容置腔內(nèi)的接觸部和沿主體部向下傾斜延伸于絕緣本體底部的焊腳部。
[0004]為了減小SM卡連接器在手機上的占用空間,現(xiàn)有技術(shù)中提出了減小SM卡連接器總高度的方案,而該方案具體是通過減小導(dǎo)電端子上接觸部凸設(shè)于SM卡容置腔內(nèi)的高度的方式實現(xiàn)的。我們知道,接觸部凸設(shè)于SIM卡容置腔內(nèi)的高度減小后,SIM卡容置腔的占用空間高度也就減小了,從而也就達到了減小SIM卡連接器總高度的目的。這種方案雖然可達到減小卡連接器總高度的效果,但是,由于接觸部凸設(shè)于SIM卡容置腔內(nèi)的高度減小了,故,在具體拔卡操作(將SM卡從SM卡容置腔內(nèi)拔出的操作)時,容易造成SM卡將接觸部拖拉至上翹變形的情形發(fā)生(即發(fā)生潰PIN現(xiàn)象),尤其是當(dāng)所拔的SM卡為帶卡套的Micro-Sim卡(小型的SIM卡)時,接觸部被拖拉至上翅變形的情形更易發(fā)生。而接觸部被拖拉至上翹變形的情形發(fā)生后,將會導(dǎo)致重新插卡操作(將SM卡重新插入SM卡容置腔內(nèi)的操作)時SIM卡難以插入的情形發(fā)生,并會導(dǎo)致SIM卡與導(dǎo)電端子的接觸部導(dǎo)電不良的情形發(fā)生,從容嚴(yán)重影響了手機質(zhì)量的穩(wěn)定性,進而大大降低了用戶使用產(chǎn)品過程中的舒適度。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種SIM卡連接器,其旨在解決現(xiàn)有SIM卡連接器總高度減小后在拔卡時導(dǎo)電端子之接觸部容易被拖拉至上翹變形的技術(shù)問題。
[0006]本實用新型是這樣實現(xiàn)的:一種SIM卡連接器,包括絕緣本體、嵌設(shè)于所述絕緣本體上的導(dǎo)電端子、蓋合于所述絕緣本體上并與所述絕緣本體圍合成SM卡容置腔的遮蔽殼體,所述SIM卡容置腔具有供SIM卡滑進、滑出的開口,所述導(dǎo)電端子包括嵌設(shè)于所述絕緣本體內(nèi)的主體部、沿所述主體部向上傾斜延伸凸設(shè)于所述SM卡容置腔內(nèi)的接觸部和沿所述主體部向下傾斜延伸于所述絕緣本體底部的焊腳部;所述導(dǎo)電端子還包括防潰結(jié)構(gòu),所述防潰結(jié)構(gòu)包括凸設(shè)于所述SIM卡容置腔內(nèi)且設(shè)于所述接觸部旁側(cè)的波紋形片體,所述波紋形片體上具有至少一個V形結(jié)構(gòu)。[0007]進一步地,所述防潰結(jié)構(gòu)還包括連接片體,所述波紋形片體設(shè)有兩個,兩所述波紋形片體分別設(shè)于所述接觸部的兩旁側(cè),所述連接片體的兩端分別連接兩所述波紋形片體的端部,且所述連接片體與兩所述波紋形片體構(gòu)成一 U形構(gòu)件。
[0008]進一步地,所述導(dǎo)電端子還包括沿所述主體部邊緣向上折彎設(shè)置的側(cè)壁,所述側(cè)壁上朝背對所述SM卡容置腔的方向向外凸設(shè)有凸起,所述遮蔽殼體上開設(shè)有與所述凸起配合設(shè)置的扣孔,所述凸起與所述扣孔卡扣配合。
[0009]進一步地,所述遮蔽殼體之靠近所述SM卡容置腔開口的一端還折彎設(shè)置有供所述SIM卡導(dǎo)向滑動的導(dǎo)向片。
[0010]進一步地,所述接觸部上還凸設(shè)有加強筋。
[0011]進一步地,SM卡連接器還包括靠近所述SM卡容置腔一內(nèi)側(cè)壁的彈推結(jié)構(gòu),所述彈推結(jié)構(gòu)包括滑動設(shè)置于所述SM卡容置腔內(nèi)并可將所述SM卡從所述SM卡容置腔內(nèi)推出的滑塊、一端抵頂于所述滑塊上且另一端抵頂于所述導(dǎo)電端子上的彈性構(gòu)件和一端固定連接所述絕緣本體且另一端滑動連接所述滑塊的導(dǎo)向桿。
[0012]具體地,所述滑塊包括絕緣滑塊本體和嵌設(shè)于所述絕緣滑塊本體內(nèi)的加強金屬片。
[0013]進一步地,所述導(dǎo)電端子向上折彎設(shè)置有與所述滑塊對位設(shè)置以供所述滑塊與所述SIM卡導(dǎo)向滑動的導(dǎo)向限位片。
[0014]優(yōu)選地,所述彈性構(gòu)件為螺旋管狀彈簧,所述導(dǎo)電端子之遠離所述SIM卡容置腔開口的一端凸設(shè)有供所述螺旋管狀彈簧套設(shè)定位的第一定位凸臺,所述滑塊上凸設(shè)有供所述螺旋管狀彈簧套設(shè)定位的第二定位凸臺。
[0015]優(yōu)選地,所述導(dǎo)向桿呈倒U形,其包括中間橫桿和分別設(shè)于所述中間橫桿兩端的第一豎桿、第二豎桿,所述絕緣本體之靠近所述SIM卡容置腔開口的一端開設(shè)有供所述第一豎桿卡插固定的第一固定孔,所述滑塊上開設(shè)有供所述第二豎桿滑動插設(shè)的第二滑槽。
[0016]本實用新型提供的SIM卡連接器,通過在導(dǎo)電端子之接觸部的旁側(cè)設(shè)置波紋形片體以形成防潰結(jié)構(gòu),并具體在波紋形片體上設(shè)有至少一個V形結(jié)構(gòu)以確保波紋形片體上至少有一個凹谷部分和兩個凸峰部分。其中,凹谷部分可提高波紋形片體的彈性,從而利于增強波紋形片體的強度;兩個凸峰部分可有效增加SIM卡在SIM卡容置腔內(nèi)的支撐點數(shù)量,從而保證了在具體拔卡操作(將SM卡從SM卡容置腔內(nèi)拔出的操作)過程中,SM卡在SM卡容置腔內(nèi)滑動的水平平衡性,即有效防止了拔卡操作中SIM卡產(chǎn)生下壓的現(xiàn)象,進而防止了 SIM卡將接觸部拖拉至上翹變形的情形發(fā)生,保證了手機小型化后質(zhì)量的穩(wěn)定性,提高了用戶使用產(chǎn)品過程中的舒適度,并利于手機向超薄型發(fā)展。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型實施例提供的SIM卡連接器的分解示意圖;
[0018]圖2是本實用新型實施例提供的絕緣本體與導(dǎo)電端子的分解示意圖;
[0019]圖3是圖2中A處的局部放大示意圖;
[0020]圖4是本實用新型實施例提供的彈推結(jié)構(gòu)的分解示意圖;
[0021]圖5是本實用新型實施例提供的滑塊的分解示意圖;
[0022]圖6是本實用新型實施例提供的SIM卡連接器的組裝示意圖?!揪唧w實施方式】
[0023]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
[0024]如圖1?6所示,本實用新型實施例提供的SM卡連接器,包括絕緣本體1、嵌設(shè)于絕緣本體I上的導(dǎo)電端子2、蓋合于絕緣本體I上并與絕緣本體I圍合成SM卡容置腔(圖未示)的遮蔽殼體3,SIM卡容置腔具有供SIM卡(圖未示)滑進、滑出的開口 4,具體應(yīng)用中,絕緣本體I可由塑膠材料注塑加工而成;導(dǎo)電端子2可由導(dǎo)電性能較佳的金屬材料制成,并采用INSERT MOLDING (嵌件注塑)方式成型于絕緣本體I上;遮蔽殼體3可由鐵等金屬材料制成。導(dǎo)電端子2包括嵌設(shè)于絕緣本體I內(nèi)的主體部21、沿主體部21向上傾斜延伸凸設(shè)于SIM卡容置腔內(nèi)的接觸部22和沿主體部21向下傾斜延伸于絕緣本體I底部的焊腳部23 ;導(dǎo)電端子2還包括防潰結(jié)構(gòu)24,防潰結(jié)構(gòu)24包括凸設(shè)于SM卡容置腔內(nèi)且設(shè)于接觸部22旁側(cè)的波紋形片體241,波紋形片體241上具有至少一個V形結(jié)構(gòu)2411。V形結(jié)構(gòu)2411的設(shè)置,可保證波紋形片體241上至少兩個凸峰部分和一個夾設(shè)于兩凸峰部分之間的凹谷部分,凸峰部分到絕緣本體I的高度等于或略小于接觸部22頂端到絕緣本體I的高度。凹谷部分的設(shè)置,可提高波紋形片體241的彈性,從而可增強波紋形片體241的強度。凸峰部分的設(shè)置,可有效增加SM卡在SM卡容置腔內(nèi)的支撐點數(shù)量,這樣,利于保證在具體拔卡操作(將SIM卡從SIM卡容置腔內(nèi)拔出的操作)過程中,SIM卡在SIM卡容置腔內(nèi)滑動的水平平衡性,從而有效防止了拔卡操作中SIM卡產(chǎn)生下壓的現(xiàn)象,進而防止了 SIM卡將接觸部22拖拉至上翹變形的情形發(fā)生,保證了手機小型化后質(zhì)量的穩(wěn)定性,提高了用戶使用產(chǎn)品過程中的舒適度,并利于手機向超薄型發(fā)展。
[0025]具體地,如圖3所示,接觸部22包括沿主體部21向上傾斜延伸的第一片體221和沿第一片體221頂端向下傾斜延伸的第二片體222,且第一片體221與第二片體222之間光滑過渡連接,這樣,利于防止插拔卡過程中,接觸部22刮壞SIM卡的情形發(fā)生。導(dǎo)電端子2之主體部21在絕緣本體I上的嵌裝,可實現(xiàn)導(dǎo)電端子2在絕緣本體I的安裝固定。接觸部22的設(shè)置主要用于接觸導(dǎo)通SM卡上的信號端子(圖未示),從而可實現(xiàn)導(dǎo)電端子2與SM卡的電連接。焊腳部23的設(shè)置,一方面可實現(xiàn)導(dǎo)電端子2與電路板之間的電連接,另一方面通過與電路板的焊接可加強該SIM卡連接器與電路板的連接強度。這樣,通過導(dǎo)電端子2上接觸部22和焊腳部23的設(shè)置,可有效實現(xiàn)SM卡與電路板的電連接。將接觸部22沿SIM卡插入SM卡容置腔內(nèi)的方向傾斜向上設(shè)置,可使接觸部22的傾斜方向與SM卡插入容置腔內(nèi)的方向保持一致,從而可防止插卡過程中撞壞接觸部22的情形(將接觸部22撞斷、撞彎等情形)發(fā)生,進而可有效保證SM卡連接器結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定可靠性,保證了 SM卡連接器結(jié)構(gòu)的使用壽命。
[0026]優(yōu)選地,波紋形片體241上凸峰部分凸設(shè)于絕緣本體I上的高度略小于接觸部22頂端凸設(shè)于絕緣本體I上的高度,且波紋形片體241的自由延伸端延伸到絕緣本體I頂面的下方,這樣,當(dāng)將SIM卡從SIM卡容置腔內(nèi)拔出時,SIM卡的底部可直接由波紋形片體241的凸峰部分過渡到接觸部22的頂端,從而利于實現(xiàn)防潰PIN功能(防止SIM卡將接觸部22拖拉至上翹變形的情形發(fā)生)。[0027]優(yōu)選地,作為波紋形片體241上V形結(jié)構(gòu)2411設(shè)置數(shù)量的一優(yōu)選實施例,一個波紋形片體241上可只設(shè)置一個V形結(jié)構(gòu)2411。
[0028]進一步地,如圖3所示,防潰結(jié)構(gòu)24還包括連接片體242,波紋形片體241設(shè)有兩個,兩波紋形片體242分別設(shè)于接觸部22的兩旁側(cè),連接片體242的兩端分別連接兩波紋形片體241的端部,且連接片體242與兩波紋形片體241構(gòu)成一 U形構(gòu)件,接觸部22延伸于該U形構(gòu)件的凹陷部分內(nèi)。連接片體242的設(shè)置,可將分設(shè)于接觸部22兩側(cè)的兩波紋形片體241連接為一體,從而可有效增強防潰結(jié)構(gòu)24的強度,進而提高了防潰結(jié)構(gòu)24的穩(wěn)固可靠性。
[0029]進一步地,如圖3所示,接觸部22上還凸設(shè)有加強筋220。加強筋220的設(shè)置,可進一步加強接觸部22的強度,從而可防止接觸部22輕易發(fā)生變形。
[0030]進一步地,如圖1和圖2所示,導(dǎo)電端子2還包括沿主體部21邊緣向上折彎設(shè)置的側(cè)壁25和后壁26,側(cè)壁25上朝背對SIM卡容置腔的方向向外凸設(shè)有凸起27,遮蔽殼體3上開設(shè)有與凸起27配合設(shè)置的扣孔31,凸起27與扣孔31卡扣配合。本實施例中,遮蔽殼體3是與導(dǎo)電端子2連接的,具體地,凸起27與扣孔31的扣合,可有效將遮蔽殼體3鎖緊于導(dǎo)電端子2上,進而提高了遮蔽殼體3與導(dǎo)電端子2連接的緊固可靠性;且由于凸起27和側(cè)壁25均為由金屬材料制成,這樣,可提高SIM卡連接器的整體剛性和提高遮蔽殼體3與導(dǎo)電端子2的連接強度。具體應(yīng)用中,側(cè)壁25及凸起27可直接通過導(dǎo)電端子2模具成型與導(dǎo)電端子2上。
[0031]進一步地,如圖1和圖6所示,遮蔽殼體3之靠近SM卡容置腔開口 4的一端還折彎設(shè)置有供SM卡導(dǎo)向滑動的導(dǎo)向片32。導(dǎo)向片32靠近SM卡容置腔的開口 4設(shè)置,一方面可對SIM卡在SIM卡容置腔內(nèi)的插入起到導(dǎo)向限位作用,從而可防止SIM卡以傾斜軌跡插入SM卡容置腔內(nèi)導(dǎo)致撞擊容置腔內(nèi)側(cè)壁的情形發(fā)生,保證了 SM卡插卡的順暢可靠性,另一方面在SIM卡收容于SIM卡容置腔內(nèi)后,導(dǎo)向片32可壓緊SM卡,從而可防止SIM卡輕易從SIM卡容置腔內(nèi)滑脫出來,進而可保證SIM卡在SIM卡容置腔內(nèi)安裝的緊固可靠性。由于作為插卡導(dǎo)向結(jié)構(gòu)的導(dǎo)向片32是直接成型于遮蔽殼體3上的,故,利于減小SIM卡連接器的整體體積,且由于導(dǎo)向片32與遮蔽殼體3均由金屬材料制成,這樣,可提高導(dǎo)向片32的耐磨性,從而可防止插拔卡過程中,導(dǎo)向片32的快速磨損。
[0032]如圖1、圖4和圖5所示,作為SM卡連接器的進一步改進實施例,SM卡連接器還包括靠近SIM卡容置腔一內(nèi)側(cè)壁設(shè)置的彈推結(jié)構(gòu)5,彈推結(jié)構(gòu)5包括滑動設(shè)置于SIM卡容置腔內(nèi)并可將SM卡從SM卡容置腔內(nèi)推出的滑塊51、一端抵頂于滑塊51上且另一端抵頂于導(dǎo)電端子2上的彈性構(gòu)件52和一端固定連接絕緣本體I且另一端滑動連接滑塊51的導(dǎo)向桿53。彈推結(jié)構(gòu)5的設(shè)置,一方面可在取卡(從SIM卡容置腔內(nèi)拔出SM卡)時,快速將SIM卡彈出SIM卡容置腔外,從而可提高拔出SIM卡操作的便捷性;另一方面可對SIM卡在SIM卡容置腔內(nèi)的滑動提供導(dǎo)向作用,從而可提高SIM卡插拔過程中的順暢性和穩(wěn)定可靠性。具體地,彈性構(gòu)件52的設(shè)置,一方面可起到對滑塊51進行推動作用,另一方面可保證滑塊51具有可滑動性。導(dǎo)向桿53的設(shè)置,可對滑塊51的滑動行程起到限位作用?;瑝K51是彈推結(jié)構(gòu)5中用于與SIM卡接觸連接的部件,在插卡(將SIM卡插入SIM卡容置腔內(nèi))過程中,SM卡可在外力的作用下克服彈性構(gòu)件52的彈性力推動滑塊51在SIM卡容置腔內(nèi)進行滑動,此時,滑塊51可對SIM卡的滑動起到導(dǎo)向作用,從而可保證SIM卡滑動的穩(wěn)定性;在拔卡(從SIM卡容置腔內(nèi)拔出SM卡)過程中,滑塊51可在彈性構(gòu)件52的彈性恢復(fù)力作用下將SIM卡從SIM卡容置腔內(nèi)彈出,此時,滑塊51可對SIM卡起到推動滑動的作用和對SIM卡的滑動起到導(dǎo)向作用。
[0033]如圖5所示,作為滑塊51的一具體實施例,滑塊51包括絕緣滑塊本體511和嵌設(shè)于絕緣滑塊本體511內(nèi)的加強金屬片512。絕緣滑塊本體511可由塑膠材料注塑加工而成;加強金屬片512可由鐵等剛性較好的金屬材料制成,并采用INSERT MOLDING (嵌件注塑)方式成型于絕緣滑塊本體511上。與現(xiàn)有采用純塑膠材料制成的滑塊相比,本實施例,滑塊51采用金屬材料和塑膠材料嵌件成型,在可保證滑塊51具有足夠強度的前提下,可進一步減小滑塊51的體積,從而利于進一步減小產(chǎn)品的體積。
[0034]進一步地,如圖2所示,導(dǎo)電端子2向上折彎設(shè)置有與滑塊51對位設(shè)置以供滑塊51與SM卡導(dǎo)向滑動的導(dǎo)向限位片28。導(dǎo)向限位片28的設(shè)置,可對滑塊51的滑動起到導(dǎo)向限位作用,以使滑塊51貼合導(dǎo)向限位片28進行直線滑動,從而可防止滑塊51在滑動過程中出現(xiàn)錯位傾斜的情形發(fā)生,保證了滑塊51滑動的穩(wěn)定可靠性,進而可保證SIM卡連接器結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定可靠性,并保證了插拔SM卡的順暢性。
[0035]如圖1和圖4所示,作為彈性構(gòu)件52結(jié)構(gòu)的一優(yōu)選實施例,彈性構(gòu)件52為螺旋管狀彈簧,導(dǎo)電端子2之遠離SM卡容置腔開口 4的一端凸設(shè)有供螺旋管狀彈簧套設(shè)定位的第一定位凸臺29,滑塊51上凸設(shè)有供螺旋管狀彈簧套設(shè)定位的第二定位凸臺5111。第一定位凸臺29具體可為折彎設(shè)置于第一側(cè)壁25上的片體,第二定位凸臺5111具體可為凸設(shè)于絕緣滑塊本體511上的柱體,螺旋管狀彈簧的兩端分別套設(shè)于第一定位凸臺29和第二定位凸臺5111上。第一定位凸臺29和第二定位凸臺5111的設(shè)置,主要用于對螺旋管狀彈簧進行導(dǎo)向定位作用,這樣,可保證螺旋管狀彈簧以直線軌跡進行彈性伸縮,從而利于保證滑塊51滑動的穩(wěn)定可靠性。當(dāng)然了,具體應(yīng)用中,彈性構(gòu)件52也可為設(shè)置為其他結(jié)構(gòu),如兩端分別抵接于滑塊51和導(dǎo)電端子2后壁26上的彈片等。
[0036]如圖1和圖4所不,作為導(dǎo)向桿53結(jié)構(gòu)的一優(yōu)選實施例,導(dǎo)向桿53呈倒U形,其包括中間橫桿531和分別設(shè)于中間橫桿531兩端的第一豎桿532、第二豎桿533,絕緣本體I之靠近SIM卡容置腔開口 4的一端開設(shè)有供第一豎桿532卡插固定的第一固定孔11,導(dǎo)電端子2的主體部21上設(shè)有與第一固定孔11對位設(shè)置的第二固定孔211,滑塊51上開設(shè)有供第二豎桿533滑動插設(shè)的滑槽510。第一豎桿532卡插固定于第一固定孔11和第二固定孔211內(nèi),第二豎桿533插設(shè)于滑槽510內(nèi),這樣,即實現(xiàn)了導(dǎo)向桿53 —端與絕緣本體I固定連接、另一端與滑塊51滑動連接的效果。
[0037]具體地,如圖4所示,滑塊51包括滑塊51本體和沿滑塊51本體之遠離SIM卡容置腔開口 4的端部向SM卡容置腔內(nèi)折彎設(shè)置以用于掛勾連接SIM卡的鉤體513。鉤體513的設(shè)置,可實現(xiàn)滑塊51與SIM卡的掛勾連接,這樣,當(dāng)將SIM卡插入SIM卡容置腔內(nèi)時,SIM卡可通過推動鉤體513帶動滑塊51進行滑動,此時,滑塊51可對SM卡的滑動起到導(dǎo)向作用;而當(dāng)將SIM卡從SIM卡容置腔內(nèi)拔出且當(dāng)SIM卡脫離接觸鉤體513時,鉤體513可在彈性構(gòu)件52的彈性恢復(fù)力作用下推動SM卡從SM卡容置腔內(nèi)滑出,此時,鉤體513可對SM卡起到推動滑動的作用和對SIM卡的滑動起到導(dǎo)向作用。
[0038]本實用新型實施例提供的SIM卡連接器,通過優(yōu)化SIM卡連接器的結(jié)構(gòu),可使得SIM卡連接器的外形尺寸最小可設(shè)計為24.80mmX17.40mmXl.45mm,其相比于常規(guī)PUSH SIM卡連接器而言,外形尺寸小了很多,從而可以減少手機內(nèi)部元器件的堆疊空間,便于手機向超薄化方向發(fā)展。且其通過在導(dǎo)電端子2上增設(shè)防潰結(jié)構(gòu)24,可在使用帶卡套的Micro-Sim卡時,避免退卡時導(dǎo)電端子2出現(xiàn)潰PIN現(xiàn)象(導(dǎo)電端子2的接觸部22上翹變形的現(xiàn)象),從而利于保證小型化后的SIM卡連接器的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,有效提高了 SIM卡連接器的綜合性能,進而利于保證電子產(chǎn)品的綜合性能。
[0039]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種SIM卡連接器,包括絕緣本體、嵌設(shè)于所述絕緣本體上的導(dǎo)電端子、蓋合于所述絕緣本體上并與所述絕緣本體圍合成SIM卡容置腔的遮蔽殼體,所述SM卡容置腔具有供SIM卡滑進、滑出的開口,所述導(dǎo)電端子包括嵌設(shè)于所述絕緣本體內(nèi)的主體部、沿所述主體部向上傾斜延伸凸設(shè)于所述SM卡容置腔內(nèi)的接觸部和沿所述主體部向下傾斜延伸于所述絕緣本體底部的焊腳部,其特征在于:所述導(dǎo)電端子還包括防潰結(jié)構(gòu),所述防潰結(jié)構(gòu)包括凸設(shè)于所述SM卡容置腔內(nèi)且設(shè)于所述接觸部旁側(cè)的波紋形片體,所述波紋形片體上具有至少一個V形結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的SM卡連接器,其特征在于:所述防潰結(jié)構(gòu)還包括連接片體,所述波紋形片體設(shè)有兩個,兩所述波紋形片體分別設(shè)于所述接觸部的兩旁側(cè),所述連接片體的兩端分別連接兩所述波紋形片體的端部,且所述連接片體與兩所述波紋形片體構(gòu)成一 U形構(gòu)件。
3.如權(quán)利要求1或2所述的SM卡連接器,其特征在于:所述導(dǎo)電端子還包括沿所述主體部邊緣向上折彎設(shè)置的側(cè)壁,所述側(cè)壁上朝背對所述SM卡容置腔的方向向外凸設(shè)有凸起,所述遮蔽殼體上開設(shè)有與所述凸起配合設(shè)置的扣孔,所述凸起與所述扣孔卡扣配合。
4.如權(quán)利要求1所述的SM卡連接器,其特征在于:所述遮蔽殼體之靠近所述SIM卡容置腔開口的一端還折彎設(shè)置有供所述SM卡導(dǎo)向滑動的導(dǎo)向片。
5.如權(quán)利要求1所述的SIM卡連接器,其特征在于:所述接觸部上還凸設(shè)有加強筋。
6.如權(quán)利要求1或2或4或5所述的SM卡連接器,其特征在于:還包括靠近所述SM卡容置腔一內(nèi)側(cè)壁的彈推結(jié)構(gòu),所述彈推結(jié)構(gòu)包括滑動設(shè)置于所述SIM卡容置腔內(nèi)并可將所述SM卡從所述SIM卡容置腔內(nèi)推出的滑塊、一端抵頂于所述滑塊上且另一端抵頂于所述導(dǎo)電端子上的彈性構(gòu)件和一端固定連接所述絕緣本體且另一端滑動連接所述滑塊的導(dǎo)向桿。
7.如權(quán)利要求6所述的SIM卡連接器,其特征在于:所述滑塊包括絕緣滑塊本體和嵌設(shè)于所述絕緣滑塊本體內(nèi)的加強金屬片。
8.如權(quán)利要求6所述的SIM卡連接器,其特征在于:所述導(dǎo)電端子向上折彎設(shè)置有與所述滑塊對位設(shè)置以供所述滑塊與所述SIM卡導(dǎo)向滑動的導(dǎo)向限位片。
9.如權(quán)利要求6所述的SIM卡連接器,其特征在于:所述彈性構(gòu)件為螺旋管狀彈簧,所述導(dǎo)電端子之遠離所述SIM卡容置腔開口的一端凸設(shè)有供所述螺旋管狀彈簧套設(shè)定位的第一定位凸臺,所述滑塊上凸設(shè)有供所述螺旋管狀彈簧套設(shè)定位的第二定位凸臺。
10.如權(quán)利要求6所述的SM卡連接器,其特征在于:所述導(dǎo)向桿呈倒U形,其包括中間橫桿和分別設(shè)于所述中間橫桿兩端的第一豎桿、第二豎桿,所述絕緣本體之靠近所述SIM卡容置腔開口的一端開設(shè)有供所述第一豎桿卡插固定的第一固定孔,所述滑塊上開設(shè)有供所述第二豎桿滑動插設(shè)的第二滑槽。
【文檔編號】H01R12/71GK203747081SQ201420007374
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年1月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月6日
【發(fā)明者】李再先, 潘文 申請人:深圳君澤電子有限公司
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