一種封裝電子產(chǎn)品防管腳脫落支架的制作方法
【專利摘要】一種封裝電子產(chǎn)品防管腳脫落支架，包括基島和至少一個(gè)管腳；基島與管腳電絕緣；管腳包括引腳部和封裝部，封裝部的寬度大于或等于引腳部的寬度。由于合理的加大了封裝部的寬度，加大了封裝部與注塑件之間的接觸面積，相互作用力得到增強(qiáng)，可以達(dá)到有效的防管腳脫落的效果。
【專利說明】一種封裝電子產(chǎn)品防管腳脫落支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及封裝電子產(chǎn)品支架，具體涉及一種封裝電子產(chǎn)品防管腳脫落支架。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖2所示為一種包含三個(gè)引腳的封裝電子產(chǎn)品支架，其包括位于中間的基島和位于基島兩側(cè)的管腳。在注塑時(shí)，將芯片置于基島上，然后再將基島、管腳和芯片注塑在注塑件內(nèi)。在完成電子產(chǎn)品的注塑封裝后，需要去除支架的多余部分。此時(shí)，因管腳的封裝部分因被不合理的縮小，使得管腳與注塑件之間的接觸面小，作用力小，容易引起管腳的脫落。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種防管腳脫落的封裝電子產(chǎn)品支架。
[0004]為解決上述問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0005]一種封裝電子產(chǎn)品防管腳脫落支架，包括用于放置電子產(chǎn)品芯片的基島和至少一個(gè)管腳；基島與管腳電絕緣；管腳包括引腳部和封裝部，封裝部的寬度大于或等于引腳部的寬度。
[0006]封裝部的寬度大于引腳部的寬度，且封裝部與引腳部的連接處設(shè)有槽。
[0007]槽位于管腳遠(yuǎn)離基島的一側(cè)。
[0008]封裝部的寬度為0.6mm-0.7mm。
[0009]封裝部的寬度為0.65mm。
[0010]管腳為兩個(gè)，位于基島的兩側(cè)。
[0011]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于:由于合理的加大了封裝部的寬度，力口大了封裝部與注塑件之間的接觸面積，相互作用力得到增強(qiáng)，可以達(dá)到有效的防管腳脫落的效果。
[0012]另外，由于在封裝部和引腳部的連接處設(shè)置一個(gè)槽，使得該槽位于注塑件內(nèi)，形成一個(gè)倒勾的效果，可以進(jìn)一步增強(qiáng)管腳與注塑件之間的相互作用力，進(jìn)一步達(dá)到防管腳脫落的效果。
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型提供的較佳實(shí)施例中的一種封裝電子產(chǎn)品防管腳脫落支架；
[0015]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的一種封裝電子產(chǎn)品防管腳脫落支架；
[0016]1、基島；2、管腳；21、引腳部；22、封裝部；23、槽?！揪唧w實(shí)施方式】
[0017]如圖2所示，一種封裝電子產(chǎn)品防管腳脫落支架，包括用于放置電子產(chǎn)品芯片的基島I和至少一個(gè)管腳2 ;基島I與管腳2電絕緣；管腳2包括引腳部21和封裝部22，封裝部22的寬度大于或等于引腳部21的寬度。
[0018]由于合理的加大了封裝部22的寬度，加大了封裝部22與注塑件之間的接觸面積，使封裝部22與注塑件之間的相互作用力得到增強(qiáng)，可以達(dá)到有效的防管腳2脫落的效果。
[0019]封裝部22的寬度大于引腳部21的寬度，且封裝部22與引腳部21的連接處設(shè)有槽23。槽23位于管腳2遠(yuǎn)離基島I的一側(cè)。
[0020]由于在封裝部22和引腳部21的連接處設(shè)置一個(gè)槽23，使得該槽23位于注塑件內(nèi)，形成一個(gè)倒勾的效果，可以進(jìn)一步增強(qiáng)管腳2與注塑件之間的相互作用力，進(jìn)一步達(dá)到防管腳2脫落的效果。
[0021]封裝部22的寬度為0.6mm-0.7mm。封裝部22的寬度為0.65mm。經(jīng)過發(fā)明人的多次試驗(yàn)，在封裝部22的寬度為0.65mm時(shí)，即能達(dá)防管腳2脫落的目的，又能達(dá)到節(jié)省支架原料的目的，效果最佳。
[0022]根據(jù)不同的電子產(chǎn)品，會(huì)有不同的引腳數(shù)，為此需要放置不同的管腳數(shù)。在本實(shí)用新型中，管腳2為兩個(gè)，兩個(gè)管腳2位于基島I的兩側(cè)。
[0023]由于合理的加大了封裝部22的寬度，加大了封裝部22與注塑件之間的接觸面積，相互作用力得到增強(qiáng)，可以達(dá)到有效的防管腳2脫落的效果。
[0024]另外，由于在封裝部22和引腳部21的連接處設(shè)置一個(gè)槽23，使得該槽23位于注塑件內(nèi)，形成一個(gè)倒勾的效果，可以進(jìn)一步增強(qiáng)管腳2與注塑件之間的相互作用力，進(jìn)一步達(dá)到防管腳2脫落的效果。
[0025]上述實(shí)施方式僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，不能以此來限定本實(shí)用新型保護(hù)的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種封裝電子產(chǎn)品防管腳脫落支架，其特征在于，包括用于放置電子產(chǎn)品芯片的基島和至少一個(gè)管腳； 基島與管腳電絕緣； 管腳包括引腳部和封裝部，封裝部的寬度大于或等于引腳部的寬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝電子產(chǎn)品防管腳脫落支架，其特征在于，封裝部的寬度大于引腳部的寬度，且封裝部與引腳部的連接處設(shè)有槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝電子產(chǎn)品防管腳脫落支架，其特征在于，槽位于管腳遠(yuǎn)離基島的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝電子產(chǎn)品防管腳脫落支架，其特征在于，封裝部的寬度為 0.Bmm-Q.7mm η
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝電子產(chǎn)品防管腳脫落支架，其特征在于，封裝部的寬度為 0.65mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝電子產(chǎn)品防管腳脫落支架，其特征在于，管腳為兩個(gè)，兩個(gè)管腳分別位于基島的兩側(cè)。
【文檔編號】H01L23/495GK203491254SQ201320634160
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年10月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月14日
【發(fā)明者】陳國斌 申請人:廣東合科泰實(shí)業(yè)有限公司