一種倒裝led支架及l(fā)ed封裝體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，具體涉及一種無縫隙焊接、強(qiáng)度高的倒裝LED支架及其LED封裝體。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，芯片主要有兩種，一種為正裝芯片，一種為倒裝芯片，正裝芯片主要用來封裝小功率的LED，倒裝芯片主要用來封裝大功率的LED。由于正裝芯片的電極設(shè)置在正面，電極會(huì)遮擋住部分出光，會(huì)影響出光率，因此，現(xiàn)在倒裝芯片的應(yīng)用越來越廣泛。
[0003]倒裝LED芯片的出現(xiàn)，節(jié)省了“焊線”這一道工序，解決了 “有線”而帶來的各種問題。倒裝芯片仍然存在著一些難題，倒裝芯片與基板的互聯(lián)常通過錫膏或銀膠，而錫膏或銀膠中間容易產(chǎn)生空洞或氣泡，影響倒裝芯片和基板之間的導(dǎo)電性和散熱性。
[0004]如在申請(qǐng)?zhí)枮?01410076151.5的專利文獻(xiàn)中公開了一種LED的封裝方法。采用這種方法，由于固晶區(qū)通常為光面，因此，在經(jīng)焊接時(shí)，會(huì)造成錫膏流動(dòng)不均勻，錫膏容易流出固晶區(qū)到支架本體上，回流焊完成后，會(huì)產(chǎn)生錫膏孔隙率大的現(xiàn)象，這樣，不僅倒裝芯片的固定不牢固，而且會(huì)影響電性能和導(dǎo)熱性能。
[0005]LED支架按基板材質(zhì)不同可分為金屬支架及陶瓷支架，陶瓷基板作為LED封裝基板具有絕緣性能好，導(dǎo)熱性好的優(yōu)點(diǎn)，但陶瓷基板本身容易破碎，使用過程中容易因?yàn)橥饬D壓造成損壞。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型主要解決的問題是提供一種無縫隙焊接、強(qiáng)度高的用于倒裝封裝的LED支架及其LED封裝體。
[0007]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供的一種倒裝LED支架，包括:設(shè)有封裝區(qū)的一基板、線路和至少一對(duì)焊盤電極，所述焊盤電極和線路設(shè)于基板的封裝區(qū)內(nèi)，每一對(duì)焊盤電極均包括:兩個(gè)分隔設(shè)置的金屬片、設(shè)置于每個(gè)金屬片上表面的多個(gè)凸起的金屬凸塊。
[0008]本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述金屬片和金屬凸塊的材質(zhì)均為金錫合金。
[0009]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述金屬片與在其表面的多個(gè)金屬凸塊為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0010]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述金屬凸塊的形狀為半球形。
[0011]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述基板為陶瓷基板。
[0012]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述該陶瓷基板嵌有加固件，具體的，該加固件材質(zhì)為銅。
[0013]本實(shí)用新型還提供一種LED封裝體，其特征在于，包括:一權(quán)利要求1至6任一所述的倒裝LED支架、至少一 LED芯片、錫膏、熒光膠，每一個(gè)LED芯片的正、負(fù)電極分別通過錫膏倒裝焊接至LED支架的每一對(duì)焊盤電極上，所述熒光膠覆蓋在該LED芯片上。
[0014]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述LED芯片與焊盤電極的焊接方式為熱超聲焊接。
[0015]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述熒光膠的膠體為果凍膠。
[0016]利用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，具有如下有益效果:
[0017]1.焊盤電極表面設(shè)有凸起的金屬凸塊，在封裝涂覆錫膏會(huì)填充在縫隙之間，通過熱超聲焊接后，錫膏與金屬電極形成的合金具有表面平整度好，內(nèi)部沒有空洞的優(yōu)點(diǎn)。
[0018]2.陶瓷基板易碎，在陶瓷基板中嵌入加固件，起到加固陶瓷基板的作用。
【附圖說明】
[0019]圖1所示為本實(shí)用新型提供的倒裝LED支架示意圖；
[0020]圖2所示為倒裝LED支架的焊盤電極結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3所示為倒裝LED支架的焊盤電極立體示意圖；
[0022]圖4所示為圖1中AB處的橫截面示意圖；
[0023]圖5所不為本實(shí)用新型提供的LED封裝不意圖；
[0024]圖6所示為本實(shí)用新型提供的LED封裝后結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為進(jìn)一步說明各實(shí)施例，本實(shí)用新型提供有附圖。這些附圖為本實(shí)用新型揭露內(nèi)容的一部分，其主要用以說明實(shí)施例，并可配合說明書的相關(guān)描述來解釋實(shí)施例的運(yùn)作原理。配合參考這些內(nèi)容，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實(shí)施方式以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號(hào)通常用來表示類似的組件。
[0026]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0027]為更充分說明，本實(shí)施例以陶瓷基板為例展開。
[0028]參照?qǐng)D1至圖4所示，為本實(shí)用新型提供的一種倒裝LED支架，包括:陶瓷基板10、封裝區(qū)20、多對(duì)焊盤電極30、線路201，線路201連接各對(duì)焊盤電極30在封裝區(qū)20內(nèi)呈串、并聯(lián)連接，封裝區(qū)20外圍兩側(cè)的陶瓷基板10上分別設(shè)有凹槽401，凹槽401內(nèi)設(shè)有多個(gè)穿透陶瓷基板10兩側(cè)的通孔402，金屬銅50嵌入陶瓷基板10的凹槽401與通孔402內(nèi)，焊盤電極30包括:金屬片301、設(shè)置于金屬片301上表面的多個(gè)凸起的半球形金屬凸塊302，金屬片301與在其表面的多個(gè)金屬凸塊302為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0029]本實(shí)施例中，金屬銅50作為加固件嵌入陶瓷基板10，使陶瓷基板10受力不易碎裂，起到加固作用。
[0030]本實(shí)施例中，焊盤電極30的材質(zhì)為金錫合金。
[0031]參照?qǐng)D5、圖6所示，為利用上述實(shí)施例中倒裝LED支架進(jìn)行封裝的示意圖，包括:如上所述的倒裝LED支架、多個(gè)LED芯片60、錫膏70、熒光膠80，錫膏70通過絲網(wǎng)印刷涂覆在焊盤電極30上，錫膏70沿著半球形的金屬凸塊302的表面填充在各金屬凸塊302之間的縫隙，然后將每一個(gè)LED芯片60正、負(fù)極分別倒裝連接至每一對(duì)焊盤電極30上，再通過熱超聲焊接技術(shù)，使得陶瓷基板10上的焊盤電極30和錫膏70形成合金并且與LED芯片60上的電極焊接。LED芯片60與焊盤電極30焊接后，將熒光膠80涂覆在LED芯片60的表面。即完成本實(shí)用新型所提供的LED封裝體的封裝。
[0032]本實(shí)施例中，金屬凸塊302表面為半球形，有利于錫膏70的流動(dòng)，且與LED芯片60的電極面接觸不會(huì)將其損壞。
[0033]本實(shí)施例中，熱超聲焊接技術(shù)為利用超聲波結(jié)合加熱作用于陶瓷基板10，使在焊盤電極30上的錫膏70平整度好，沒有空洞，焊盤電極30與錫膏70形成合金，增強(qiáng)結(jié)合度。
[0034]本實(shí)施例中，熒光膠80的膠體為果凍膠，果凍膠是一種高粘度帶粘性凝膠狀的透明雙組分加成型的有機(jī)硅灌封密封膠。果凍膠具有點(diǎn)膠成型特征，相對(duì)于其他的封裝膠，可以明顯減少膠水的用量，降低成本。
[0035]本實(shí)用新型焊盤電極30表面設(shè)有凸起的金屬凸塊302，在封裝涂覆錫膏70會(huì)填充在縫隙之間，通過熱超聲焊接后，錫膏70與焊盤電極30形成合金，合金與LED芯片60的電極相連，該結(jié)構(gòu)表面平整度好，內(nèi)部沒有空洞；陶瓷基板10易碎，在陶瓷基板10中嵌入加固件，起到加固陶瓷基板10的作用。
[0036]圖1至圖6揭示了本實(shí)用新型較為優(yōu)選的方案，當(dāng)然的，適用于本實(shí)用新型的方案并不局限于如上所示，如陶瓷基板10中嵌入的加固件可以為鐵或其他堅(jiān)固的材質(zhì)替代；金屬凸塊302外觀也可以是柱體、椎體等；如上均適用于本實(shí)用新型的方案，具體的方案是本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員可輕易掌握的，在此就不一一舉例，當(dāng)然了，只要符合本實(shí)用新型中權(quán)利要求所述的內(nèi)容，無論作何改變、修飾，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種倒裝LED支架，包括:設(shè)有封裝區(qū)的一基板、線路和至少一對(duì)焊盤電極，所述焊盤電極和線路設(shè)于基板的封裝區(qū)內(nèi)，其特征在于，每一對(duì)焊盤電極均包括:兩個(gè)分隔設(shè)置的金屬片、設(shè)置于每個(gè)金屬片上表面的多個(gè)凸起的金屬凸塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED支架，其特征在于:所述金屬片和金屬凸塊的材質(zhì)均為金錫合金。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED支架，其特征在于:所述金屬片與在其表面的多個(gè)金屬凸塊為一體成型結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED支架，其特征在于:所述金屬凸塊的形狀為半球狀。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED支架，其特征在于:所述基板為陶瓷基板。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的倒裝LED支架，其特征在于:所述陶瓷基板嵌有加固件。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的倒裝LED支架，其特征在于:所述該加固件材質(zhì)為銅。8.一種LED封裝體，其特征在于，包括:一權(quán)利要求1至6任一所述的倒裝LED支架、至少一 LED芯片、錫膏、熒光膠，每一個(gè)LED芯片的正、負(fù)電極分別通過錫膏倒裝焊接至LED支架的每一對(duì)焊盤電極上，所述熒光膠覆蓋在該LED芯片上。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED封裝體，其特征在于:所述LED芯片與焊盤電極的焊接方式為熱超聲焊接。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED封裝體，其特征在于:所述熒光膠的膠體為果凍膠。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種無縫隙焊接、強(qiáng)度高的倒裝LED支架及其LED封裝體。本實(shí)用新型提供的一種倒裝LED支架，設(shè)有封裝區(qū)的一基板、線路和至少一對(duì)焊盤電極，所述焊盤電極和線路設(shè)于基板的封裝區(qū)上表面，每一對(duì)焊盤電極均包括：兩個(gè)分隔設(shè)置的金屬片、設(shè)置設(shè)于每個(gè)金屬片上表面的多個(gè)凸起的金屬凸塊，在基板內(nèi)還嵌有加固件；將錫膏涂覆在焊盤電極表面，錫膏均勻分流至金屬凸塊的間隙中，再將LED芯片倒裝連接至焊盤電極上，通過熱超聲焊接使錫膏分布平整無氣泡；基板內(nèi)嵌有加固件，加強(qiáng)基板硬度，不易碎裂。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/62
【公開號(hào)】CN205028917
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520741006
【發(fā)明人】蘇水源, 施進(jìn)聰, 施高偉
【申請(qǐng)人】廈門多彩光電子科技有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年9月23日