用于電子器件的熱沉的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于電子器件的熱沉，其包括尺寸適于容納電路的內(nèi)殼和導(dǎo)熱金屬外殼。金屬外殼包括：小于6.3246mm的厚度；具有第一直徑且尺寸適于支撐可操作地連接至電路的電子器件的第一封閉端；以及具有第二直徑的第二端，其中第一直徑大于第二直徑。內(nèi)殼至少部分地在外殼內(nèi)。外殼由單個(gè)金屬片構(gòu)成。金屬外殼的最薄部分小于或等于金屬外殼最厚部分的0.75倍。根據(jù)本實(shí)用新型的熱沉能用于對(duì)電子器件如LED進(jìn)行有效的熱處理。
【專(zhuān)利說(shuō)明】用于電子器件的熱沉
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及熱沉，尤其是用于電子器件如發(fā)光二極管的熱沉。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)是由摻雜半導(dǎo)體材料制成的光源。當(dāng)電子和空穴在P-N結(jié)中結(jié)合且發(fā)射光子時(shí)，發(fā)射出光。除了光以外，由LED生成的大量能量還以熱的形式釋放。較高的結(jié)溫度將降低LED的效率和壽命。用于熱處理的有效的熱沉將增加LED光源的效率和壽命O
[0003]現(xiàn)有的LED熱沉典型地由主要使用壓鑄技術(shù)的鰭式設(shè)計(jì)構(gòu)成。其他的設(shè)計(jì)包括擠出管加上插入式模壓鰭片。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題是電子器件如LED不能得到有效的熱處理。
[0005]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種用于熱處理的有效的熱沉，其能用于電子器件如 LED。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種用于電子器件的熱沉，包括:
[0007]尺寸適于容納電路的內(nèi)殼；
[0008]導(dǎo)熱的金屬外殼，所述導(dǎo)熱的金屬外殼包括:
[0009]小于6.3246mm的厚度；
[0010]具有第一直徑且尺寸適于支撐可操作地連接至所述電路的電子器件的第一封閉端；以及
[0011]具有第二直徑的第二端，
[0012]其中第一直徑大于第二直徑；
[0013]其中內(nèi)殼至少部分地在外殼內(nèi)；以及
[0014]外殼由單個(gè)金屬片構(gòu)成。
[0015]可選地，外殼與內(nèi)殼物理接觸。
[0016]可選地，外殼的第二端在靠近內(nèi)殼第二端處與內(nèi)殼物理接觸。
[0017]可選地，所述熱沉進(jìn)一步包括在外殼的第一端和第二端之間的位于外殼中的多個(gè)開(kāi)孔。
[0018]可選地，當(dāng)與導(dǎo)熱外殼的第一封閉端熱連通的電子器件發(fā)熱時(shí)，空氣通過(guò)開(kāi)孔吸入，且經(jīng)對(duì)流對(duì)內(nèi)殼、外殼和電子器件中至少之一進(jìn)行冷卻。
[0019]可選地，金屬片是鋁片。
[0020]可選地，金屬外殼的外表面是平坦的。
[0021]可選地，金屬外殼的外表面是波紋狀的。
[0022]可選地，外殼的表面的至少一部分具有在6.5 μ in至200 μ in范圍內(nèi)的Ra值。
[0023]可選地，外殼具有帶紋理的表面粗糙度，其中紋理由機(jī)械粗糙化和涂敷之一來(lái)形成。
[0024]可選地，外殼至少部分地涂敷有石墨。
[0025]可選地，外殼由AA1050鋁合金，1100鋁合金，3003鋁合金，3004鋁合金和3104鋁
合金之一構(gòu)成。
[0026]可選地，電子器件是發(fā)光二極管。
[0027]可選地，所述熱沉進(jìn)一步包括覆蓋金屬外殼的第一封閉端的圓頂部，其中圓頂部是透光或半透光的。
[0028]可選地，所述熱沉進(jìn)一步包括在金屬外殼的第一封閉端上的光反射器。
[0029]可選地，內(nèi)殼由金屬構(gòu)成。
[0030]可選地，內(nèi)殼由單個(gè)金屬片構(gòu)成。
[0031]可選地，內(nèi)殼由塑料構(gòu)成。
[0032]可選地，金屬外殼的厚度從第一封閉端向第二端減小。
[0033]可選地,金屬外殼的最薄部分小于或等于金屬外殼最厚部分的0.75倍。
[0034]本實(shí)用新型能實(shí)現(xiàn)的技術(shù)效果包括:根據(jù)本實(shí)用新型的熱沉能用于對(duì)電子器件如LED進(jìn)行有效的熱處理。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0035]下文中以示例的方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述，但并不旨在將本實(shí)用新型限制于此，這些描述與附圖結(jié)合可以得到更好地理解，圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件，其中:
[0036]圖1示出拉伸和部分再拉伸的金屬片的截面；
[0037]圖2示出包含內(nèi)殼和外殼的整體結(jié)構(gòu)的截面；
[0038]圖3示出拉伸和部分拉伸的金屬片的截面；
[0039]圖4示出金屬圓筒的截面，其中圓筒的下半部被切斷為金屬帶；
[0040]圖5示出金屬帶被折疊為部分地圍繞未切斷部分之后圖4的金屬圓筒的截面；
[0041]圖6示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的熱沉的側(cè)面透視截面圖；
[0042]圖7示出圖6的熱沉的部分截面的側(cè)視圖；
[0043]圖8示出根據(jù)另一實(shí)施例的熱沉的透視部分截面圖；
[0044]圖9示出圖8的熱沉的部分截面的側(cè)視圖；
[0045]圖10示出根據(jù)另一實(shí)施例的熱沉的透視部分截面圖；
[0046]圖11示出圖10的熱沉的部分截面的側(cè)視圖；
[0047]圖12示出根據(jù)另一實(shí)施例的熱沉的透視部分截面圖；
[0048]圖13示出圖12的熱沉的部分截面的側(cè)視圖；
[0049]圖14示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的外殼的透視部分截面圖；
[0050]圖15示出圖14的外殼的部分截面的側(cè)視圖；
[0051]圖16不出根據(jù)另一實(shí)施例的外殼的透視部分截面圖；
[0052]圖17示出圖16的外殼的部分截面的側(cè)視圖；
[0053]圖18示出LED的外罩的一個(gè)實(shí)施例的側(cè)面透視圖；
[0054]圖19示出圖18的外罩的部分截面的側(cè)視圖；[0055]圖20示出圖18和19的外罩的側(cè)面分解圖；
[0056]圖21示出LED的外罩的另一實(shí)施例的側(cè)面透視圖；
[0057]圖22示出圖21的外罩的部分截面的側(cè)視圖；
[0058]圖23示出圖21和22的外罩的側(cè)面分解圖；
[0059]圖24示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的幾個(gè)視圖；
[0060]圖25不出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的幾個(gè)視圖；
[0061]圖26不出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的幾個(gè)視圖；
[0062]圖27示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例包含支板和表面的整體結(jié)構(gòu)的頂視圖和側(cè)視圖；
[0063]圖28示出根據(jù)另一實(shí)施例包含支板和表面的整體結(jié)構(gòu)的頂視圖和側(cè)視圖；
[0064]圖29a不出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例包含內(nèi)殼和表面的整體結(jié)構(gòu)的頂視圖；
[0065]圖29b示出圖29a示出的結(jié)構(gòu)的側(cè)面截面圖。
[0066]圖30a示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的支板的頂視圖；
[0067]圖30b以截面示出圖30a的支板；
[0068]圖31a不出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)視圖；
[0069]圖31b示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)面透視圖；
[0070]圖32a示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)視圖；
[0071]圖32b示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)面透視圖；
[0072]圖33a示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)側(cè)視圖；
[0073]圖33b示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)面透視圖；
[0074]圖34a示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)視圖；
[0075]圖34b示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)面透視圖；
[0076]圖35a不出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)視圖；
[0077]圖35b示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)面透視圖；
[0078]圖36a示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)視圖；
[0079]圖36b示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)面透視圖；
[0080]圖37a示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)視圖；
[0081]圖37b示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)面透視圖；
[0082]圖38a示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)視圖；
[0083]圖38b示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)面透視圖；
[0084]圖39a示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)視圖；
[0085]圖39b示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)面透視圖；
[0086]圖40a不出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)視圖；
[0087]圖40b示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)面透視圖；
[0088]圖41a不出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的底視圖；
[0089]圖41b示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)面透視圖；
[0090]圖41c示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)面透視圖；
[0091]圖41d不出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)視圖；
[0092]圖42a示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)視圖；
[0093]圖42b示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)面透視圖；[0094]圖43a示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)視圖；
[0095]圖43b示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)面透視圖；
[0096]圖44a示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)視圖；
[0097]圖44b示出根據(jù)一些實(shí)施例可形成熱沉的一部分的外殼的側(cè)面透視圖；
[0098]圖45示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的熱沉的部分截面的側(cè)視圖；
[0099]圖46示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的熱沉的側(cè)視圖；
[0100]圖47示出圖45的熱沉的截面?zhèn)纫晥D；
[0101]圖48示出圖45和46中熱沉的分解側(cè)視圖；
[0102]圖49示出圖45，46和47中熱沉的分解透視圖；
[0103]圖50示出根據(jù)另一實(shí)施例的熱沉的側(cè)視圖；
[0104]圖51示出圖49的熱沉的截面?zhèn)纫晥D；
[0105]圖52示出圖49和50中熱沉的分解側(cè)視圖；
[0106]圖53示出圖49，50和51中熱沉的分解透視圖；
[0107]圖54示出制造熱沉的一個(gè)實(shí)施例的可能的制造流程。
【具體實(shí)施方式】
[0108]本專(zhuān)利申請(qǐng)要求于2012年3月22日提交的、申請(qǐng)?zhí)枮?1/614，284的美國(guó)臨時(shí)專(zhuān)利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容以引用的方式合并于此。
[0109]本實(shí)用新型提供了一種裝置，包括:尺寸適于容納電路的內(nèi)殼；以及導(dǎo)熱的金屬外殼。該外殼由單個(gè)金屬片構(gòu)成。導(dǎo)熱的金屬外殼具有:小于0.249英寸(6.3246mm)的厚度；具有第一直徑且尺寸適于支撐可操作地連接至電路的電子器件的第一封閉端；以及具
有第二直徑的第二端。第一直徑大于第二直徑。
[0110]在一些實(shí)施例中，從第一封閉端向第二端，金屬外殼的厚度減小。在一些實(shí)施例中，金屬外殼最薄部分小于或等于金屬外殼最厚部分的0.75倍。
[0111]外殼的漸減厚度可通過(guò)球面分布或指數(shù)分布來(lái)限定，例如:厚度=a*exp(b*外殼高度)，其中0.8 <a< 1.5; 0.008 <b <0.03。其中a為外殼唇緣(第二端)處的最終厚度，b為基于對(duì)外殼的最大初始厚度和最終唇緣厚度的曲線擬合而生成的參數(shù)。在等式中，b為外殼的初始和最終厚度以及外殼高度的函數(shù)。
[0112]內(nèi)殼至少部分地在外殼內(nèi)。在一些實(shí)施例中，內(nèi)殼由金屬構(gòu)成。在一些實(shí)施例中，內(nèi)殼由單個(gè)金屬片構(gòu)成。在一些實(shí)施例中，內(nèi)殼由塑料構(gòu)成。
[0113]在一些實(shí)施例中，外殼與內(nèi)殼物理接觸。在一些實(shí)施例中，外殼的第二端在靠近內(nèi)殼第二端處與內(nèi)殼物理接觸。
[0114]在一些實(shí)施例中,外殼在外殼的第一端和第二端之間具有多個(gè)開(kāi)孔。
[0115]在一些實(shí)施例中，當(dāng)與導(dǎo)熱外殼的第一封閉端熱連通的電子器件產(chǎn)生熱時(shí)，空氣通過(guò)開(kāi)孔吸入，并且經(jīng)由對(duì)流對(duì)內(nèi)殼、外殼和電子器件中的至少一個(gè)進(jìn)行冷卻。
[0116]在一些實(shí)施例中，構(gòu)成外殼的單個(gè)金屬片是招片。在一些實(shí)施例中，夕卜殼由AA1050、1100、3003、3004 以及 3104 中的一個(gè)構(gòu)成。
[0117]在一些實(shí)施例中，金屬外殼的外表面是平坦的。在一些實(shí)施例中，金屬外殼的外表面是波紋狀的。在一些實(shí)施例中，外殼表面的至少一部分具有在5 μ in至200 μ in范圍內(nèi)的Ra值。在一些實(shí)施例中，外殼表面的至少一部分具有在6.5 μ in至120 μ in范圍內(nèi)的Ra值。在一些實(shí)施例中，外殼表面的至少一部分具有在6.5 μ in至110 μ in范圍內(nèi)的Ra值。在一些實(shí)施例中，外殼表面的至少一部分具有在8.5μ in至15μ in范圍內(nèi)的Ra值。在一些實(shí)施例中，外殼表面的至少一部分具有在104 μ in至120 μ in范圍內(nèi)的Ra值。在一些實(shí)施例中，外殼具有帶紋理的表面粗糙度，其中紋理由機(jī)械粗糙化和涂敷中之一來(lái)形成。在一些實(shí)施例中，外殼至少部分地涂敷有石墨。
[0118]在一些實(shí)施例中,外殼的第一封閉端尺寸適于支撐發(fā)光二極管。
[0119]在一些實(shí)施例中，裝置進(jìn)一步地包括覆蓋金屬外殼的第一封閉端的圓頂部，其中圓頂部是透光或半透光的。
[0120]在一些實(shí)施例中，裝置進(jìn)一步包括在金屬外殼的第一封閉端上的光反射器。
[0121]一個(gè)實(shí)施例包括熱沉，其包含:導(dǎo)熱的金屬內(nèi)殼；覆蓋金屬內(nèi)殼的第一端且尺寸適于支撐電子器件的導(dǎo)熱支板；以及導(dǎo)熱外殼。一些實(shí)施例還包括圍繞支板的表面。導(dǎo)熱外殼包括具有第一直徑的第一端和具有第二直徑的第二端。在一些實(shí)施例中，第二直徑小于第一直徑。內(nèi)殼至少部分地在外殼內(nèi)。外殼與支板熱連通。
[0122]電子器件可以是任意數(shù)字或模擬的、離散或集成的半導(dǎo)體裝置，包括諸如發(fā)光二極管(“LED’s”)或有機(jī)發(fā)光二極管(“OLED’ s”)的光電裝置。運(yùn)行中，發(fā)熱電子器件與支板熱連通。
[0123]支板與內(nèi)殼和外殼熱連通。在一些實(shí)施例中，支板還與表面熱連通。可通過(guò)直接或間接的物理接觸來(lái)實(shí)現(xiàn)熱連通。
[0124]在一些實(shí)施例中，支板與內(nèi)殼直接地物理接觸。例如，支板的尺寸適于放置在內(nèi)殼的第一端上，與內(nèi)殼的第一端摩擦地接合，或是可通過(guò)任意機(jī)械附接、收縮配合、釬焊、導(dǎo)熱膠、熔焊或本領(lǐng)域已知的任意方式附接至內(nèi)殼的第一端。在一些實(shí)施例中，支板和內(nèi)殼是由單片金屬構(gòu)成的單個(gè)器件，且可由單片金屬一體形成。
[0125]在一些實(shí)施例中，內(nèi)殼和外殼直接物理接觸。例如，在一些實(shí)施例中，內(nèi)殼和外殼在靠近它們各自的第二端處直接物理接觸。在一些實(shí)施例中，內(nèi)殼第二端的外表面與外殼第二端的內(nèi)表面直接物理接觸。由于在這種布置中，內(nèi)殼與支板熱傳導(dǎo)且直接物理接觸，因而外殼通過(guò)直接的物理接觸與支板熱連通。
[0126]在另一實(shí)施例中，內(nèi)殼和外殼由單個(gè)金屬片一體形成。
[0127]在一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱表面圍繞且直接物理接觸支板。在一些實(shí)施例中，表面是環(huán)形的且形成圍繞支板的環(huán)。在一些實(shí)施例中，支板和表面由單片金屬構(gòu)成，由單片金屬一體形成。在一些實(shí)施例中，表面在靠近內(nèi)殼第一端處與內(nèi)殼直接物理接觸。在一些實(shí)施例中，表面和內(nèi)殼由單片金屬構(gòu)成，由單片金屬一體形成。
[0128]在一些實(shí)施例中,表面在靠近外殼第一端處與外殼直接物理接觸。例如，表面具有約等于外殼第一端的內(nèi)直徑的直徑。外殼至少部分地圍繞內(nèi)殼，且表面的外直徑與外殼第一端的內(nèi)直徑摩擦地接合。在一些實(shí)施例中，表面和外殼由單個(gè)金屬片一體形成。
[0129]在一些實(shí)施例中，表面是環(huán)形的且形成圍繞支板的環(huán)。在一些實(shí)施例中，表面具有多個(gè)開(kāi)孔。在一些實(shí)施例中，表面包括多個(gè)輪輻(spokes)。
[0130]外殼和/或表面可具有多種表面特征。在一些實(shí)施例中，外殼和/或表面具有多個(gè)開(kāi)孔。外殼上的開(kāi)孔介于第一端和第二端之間。開(kāi)孔可采用多種形式和具有各種尺寸或形狀，包括但不限于圓形、卵形、矩形、三角形、非對(duì)稱(chēng)的或不規(guī)則形狀的孔或縫。在一些實(shí)施例中，外殼和/或表面包括多個(gè)輪福。在一些實(shí)施例中，開(kāi)孔在外殼和/或表面上按照對(duì)稱(chēng)或非對(duì)稱(chēng)模式布置。在一些情況中，表面中的開(kāi)孔可相對(duì)于外殼中的開(kāi)孔取向成用以?xún)?yōu)化對(duì)支板的冷卻。開(kāi)口可覆蓋外殼和/或表面的表面積的任意百分比，例如為小于10%, 10%,20%, 30%, 40%, 50%, 60%, 70%, 80%和90%。在一些實(shí)施例中，外殼的第一端和第二端之間可無(wú)開(kāi)孔。在一些實(shí)施例中，表面可形成沒(méi)有開(kāi)口的環(huán)形。
[0131]在一些實(shí)施例中,外殼和/或表面的表面是平坦的。在另一些實(shí)施例中,外殼和/或表面是波紋狀的?？梢灾T如沖壓的本領(lǐng)域已知的任意方式來(lái)形成波紋。外殼可采用多種形狀。例如，外殼可為圓臺(tái)狀或可具有曲面形狀，類(lèi)似于標(biāo)準(zhǔn)白熾燈泡的下部。 [0132]在一些實(shí)施例中，外殼和/或表面的面是有紋理的，即具有至少為25 μ in的Ra值。在一些實(shí)施例中，外殼和/或表面的表面粗糙度具有在7 μ in至200 μ in范圍內(nèi)的Ra值?？砂窗C(jī)械粗糙化的多種方式來(lái)制造這種紋理表面，例如噴丸、使用液體或粉末涂料涂敷外殼或任意其他本領(lǐng)域已知的方式，包括以下各項(xiàng):
[0133]物理改性:噴射噴丸處理/噴砂處理，紋理加工,浮雕加工,放電紋理加工,拋光加
工
[0134]優(yōu)點(diǎn):均勻、無(wú)方向性外觀
[0135]對(duì)于潤(rùn)滑劑流的成形性益處
[0136]由于增大了表面積和輻射能力，改善了散熱性能
[0137]表面粗糙度范圍:
[0138]
【權(quán)利要求】
1.一種用于電子器件的熱沉，包括: 尺寸適于容納電路的內(nèi)殼； 導(dǎo)熱的金屬外殼，所述導(dǎo)熱的金屬外殼包括: 小于6.3246mm的厚度； 具有第一直徑且尺寸適于支撐可操作地連接至所述電路的電子器件的第一封閉端；以及 具有第二直徑的第二端， 其中第一直徑大于第二直徑； 其中內(nèi)殼至少部分地在外殼內(nèi)；以及 外殼由單個(gè)金屬片構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中外殼與內(nèi)殼物理接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的用于電子器件的熱沉，其中外殼的第二端在靠近內(nèi)殼第二端處與內(nèi)殼物理接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，進(jìn)一步包括在外殼的第一端和第二端之間的位于外殼中的多個(gè)開(kāi)孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的用`于電子器件的熱沉，其中當(dāng)與導(dǎo)熱外殼的第一封閉端熱連通的電子器件發(fā)熱時(shí)，空氣通過(guò)開(kāi)孔吸入，且經(jīng)對(duì)流對(duì)內(nèi)殼、外殼和電子器件中至少之一進(jìn)行冷卻。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中金屬片是鋁片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中金屬外殼的外表面是平坦的。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中金屬外殼的外表面是波紋狀的。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中外殼的表面的至少一部分具有在6.5 μ in至200 μ in范圍內(nèi)的Ra值。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中外殼具有帶紋理的表面粗糙度，其中紋理由機(jī)械粗糙化和涂敷之一來(lái)形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中外殼至少部分地涂敷有石墨。
12.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中外殼由AA1050鋁合金，1100鋁合金，3003鋁合金，3004鋁合金和3104鋁合金之一構(gòu)成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中電子器件是發(fā)光二極管。
14.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，進(jìn)一步包括覆蓋金屬外殼的第一封閉端的圓頂部，其中圓頂部是透光或半透光的。
15.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中進(jìn)一步包括在金屬外殼的第一封閉端上的光反射器。
16.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中內(nèi)殼由金屬構(gòu)成。
17.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中內(nèi)殼由單個(gè)金屬片構(gòu)成。
18.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中內(nèi)殼由塑料構(gòu)成。
19.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中金屬外殼的厚度從第一封閉端向第二端減小。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的用于電子器件的熱沉，其中金屬外殼的最薄部分小于或等于金屬外殼最厚部分 的0.75倍。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK203521474SQ201320315039
【公開(kāi)日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年3月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月22日
【發(fā)明者】E·楚, K·惠特克, J·R·布?？? J·舒普, N·拉古納坦, L·F·維加, J·貝雷, G·L·邁爾斯, G·L·亨克, B·E·索克斯曼, A·J·費(fèi)杜薩, R·E·迪克, D·G·博伊賽爾, E·M·肯澤維齊 申請(qǐng)人:美鋁公司