技術(shù)編號：7017189
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型公開了一種用于電子器件的熱沉，其包括尺寸適于容納電路的內(nèi)殼和導(dǎo)熱金屬外殼。金屬外殼包括小于6.3246mm的厚度；具有第一直徑且尺寸適于支撐可操作地連接至電路的電子器件的第一封閉端；以及具有第二直徑的第二端，其中第一直徑大于第二直徑。內(nèi)殼至少部分地在外殼內(nèi)。外殼由單個金屬片構(gòu)成。金屬外殼的最薄部分小于或等于金屬外殼最厚部分的0.75倍。根據(jù)本實用新型的熱沉能用于對電子器件如LED進行有效的熱處理。專利說明用于電子器件的熱沉[0001]本實用新型涉...
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